【課題】半導体に悪影響を及ぼしたり、半導体ウェーハの獲得が困難になるのを抑制し、製造装置を簡素化できる半導体ウェーハの製造方法及びその装置を提供する。
【解決手段】厚い半導体ウェーハ１を搭載する加工ステージ１０とレーザ照射装置２０用の制御装置３０により、集光レンズ２３の光軸２７を半導体ウェーハ１の表面周縁部に位置させ、半導体ウェーハ１内に集光点を形成できるようレーザ照射装置２０の高さを調整する機能、集光点の線速度が一定になるよう回転ステージ１１を回転させ、照射するレーザ光線２１を回転ステージ１１の回転毎に半導体ウェーハ１の表面周縁部から中心部方向に移動させる機能、回転ステージ１１の回転軸１６と光軸２７が近距離に達した場合に回転ステージ１１とレーザ照射装置２０を停止し、加工ステージ１０を移動させ、半導体ウェーハ１の表面中心部にレーザ光線２１を照射して中間品を形成する機能を実現する。 （もっと読む）

【課題】分割予定ラインに照射するレーザ光の走査回数を分割予定ラインの長短に対応した適切な回数として、加工時間を短縮する。
【解決手段】レーザ加工対象のワーク１の厚さと、該ワーク１に形成されている全ての分割予定ライン２の長さを取得する。取得したワーク１の厚さと各分割予定ライン２の長さとに基づいて各分割予定ライン２に対応したレーザ光の走査回数を各分割予定ライン２ごとに割り当てる。そして、割り当てられた走査回数だけ分割予定ライン２にレーザ光を走査させ、分割予定ライン２の長さに見合った適切な強度の割断部を形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の光軸の状態及びレーザ光の出力状態を容易に検査できるようにする。
【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光をワークに対して相対的に移動させながら照射することによってワークに所定の加工を施す。この発明は、レーザ加工装置のレーザ光の状態を検査する方法として、ワークと共に移動する受光手段を例えばワーク保持手段等の側面に設け、レーザ光状態検査時は、レーザ光の出力強度を比較的弱くして、ワークに照射される場合と同じレーザ光をワークとほぼ同じ位置に設けられたＣＣＤカメラなどの受光手段を用いて直接受光することによって、その光軸の位置及びフォーカスの大きさを画像として把握し、それに基づいて光軸ずれ及びフォーカス位置を検査できるようにした。 （もっと読む）

【課題】レーザ光のパワーを最適化してスクライブ加工を行なえるようにする。
【解決手段】ソーラパネルにおいては、ガラス基板から析出するナトリウムにより金属膜が錆びてしまい、ソーラパネルの劣化を加速させるという問題があるので、ガラス基板と透明電極層との間に薄い二酸化珪素（ＳｉＯ₂ ）膜がコーティングしてある。このようなガラス基板にレーザ光を用いて透明電極層のスクライブ加工を行なうと、この二酸化珪素膜が削り取られ、ガラス基板からナトリウムが析出することがある。そこで、エネルギー分散型Ｘ線分析手段を用いてワークの加工箇所に電子線を照射し、発生する特性Ｘ線を検出してナトリウム成分値を測定する。このナトリウム成分値が所定値よりも大きい場合には、レーザ光のパワーが大きいことを意味するので、ナトリウム成分値が検出されないようにレーザ光のパワーを適宜調整する。 （もっと読む）

【課題】所望の形状に基板を変形でき且つ固定できる基板固定装置を提供する。
【解決手段】吸引孔１２が形成された基板支持面１５を覆うように載置板２を取り付けるとともに、吸引孔１２が連通する減圧室１１ａ〜１１ｃを負圧にする真空ポンプＰを設ける。そして、調整弁Ｖａ〜Ｖｃの開度を調整することによって、減圧室１１ａ〜１１ｃ内を異なる負圧とし、吸引孔１２の吸引力を部分的に異なるものとして、基板を変形させた状態で載置板２上に吸着固定する。ここで、所望形状に滑らかに基板を変形させる観点からは、前記弾性多孔質部材の厚みは０．１ｍｍ〜５ｍｍの範囲であるのが好ましい。また、前記弾性多孔質部材の弾性率は１０〜２５Ｎ／ｍｍ^２の範囲であるのが好ましい。さらに、前記弾性多孔質部材の気孔率は２０〜５０％の範囲であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】曲線を含む加工ラインに沿ってスクライブラインを形成する装置において、冷却のための機構の移動制御を簡単にする。
【解決手段】この装置は、テーブル１と、レーザビーム形成機構２と、ガルバノスキャナ３と、冷却機構４と、各コントローラ５，７，８と、を備えている。レーザビーム形成機構２はレーザビームを形成し、ガルバノスキャナ３はガラス基板上にビームスポットを形成する。冷却機構４は、冷却ノズル２０から冷却媒体を吐出し、固定された位置に冷却スポットを形成する。そして、各コントローラによって、冷却スポットが常にビームスポットの終端部に位置するようにテーブル１が移動制御され、ビームスポットが加工ラインに沿って走査される。このとき、レーザビームと冷却ノズル２０とが干渉するのを避けるために、冷却ノズル２０が退避位置に移動させられる。 （もっと読む）

【課題】レーザビームによってスクライブラインを形成する装置において、冷却ノズルに供給される冷却媒体の漏れを抑える。
【解決手段】この装置は、冷却ノズル２０と、モータ３０と、筒状の回転部材３１と、４つの軸受３２〜３５と、配管５１〜５５と、軸受用配管継ぎ手４３〜４６と、を備えている。冷却ノズル２０はガラス基板に冷却媒体を吐出して冷却スポットを形成する。モータ３０は冷却ノズル２０を旋回軸の回りに旋回させる。筒状の回転部材３１は、先端に冷却ノズル２０が支持されるとともに、モータ３０によって回転駆動され、内部をレーザビームが通過する。各軸受３２〜３５は内輪が回転部材３１に固定されるとともに外輪が自由に回転し得る。配管５１〜５５は冷却媒体を冷却ノズル２０に導く。軸受用配管継ぎ手４３〜４６は、軸受３２〜３５の外輪に装着され、配管が連結される。 （もっと読む）

ターゲット構造のマイクロマシニングのために、一連のレーザパルスバンドル又はバーストを使用する。各バーストは、時間的パルス幅が約１ナノ秒未満である短レーザパルスを含む。レーザマイクロマシニング方法は、レーザパルスのバーストを生成するステップと、ターゲット箇所を加工するためにレーザパルスのバーストのエンベロープを調整するステップとを有する。この方法は、ターゲット箇所における第１の特徴形状の加工特性に基づいて、バースト内の１つ以上の第１のレーザパルスを第１の振幅に選択的に調整すること、及びターゲット箇所における第２の特徴形状の加工特性に基づいて、バースト内の１つ以上の第２のレーザパルスを第２の振幅に選択的に調整することによって、バーストのエンベロープを調整するステップを含む。この方法は、更に、レーザパルスの振幅が調整されたバーストをターゲット箇所に方向付けるステップを有する。 （もっと読む）

【課題】 各スクライブ加工工程における基材の歪み量が、製造工程中の熱応力や機械的応力を原因として大きく異なるものであったとしても、２以上のスクライブ加工工程のそれぞれにおいて形成されるスクライブ線同士の位置的相関を設計通りの位置的相関に維持することを可能とする。
【解決手段】 １の成膜工程が完了した中間品シート乃至プレート上から、前記基材に直接に刻設されたパンチ孔やアライメントマーク等の位置合わせシンボルの位置を光学的に検出し、前記シンボルの検出された位置と、前記シンボルの位置とそれに対応するスクライブ線上の位置との設計上の位置関係とに基づいて、設計上のスクライブ加工位置を補正し、前記補正後のスクライブ加工位置に対してレーザ光を照射してスクライブ線を形成する。 （もっと読む）

【課題】単位面積当たり加工に寄与できるレーザパルスのエネルギーが限られていても、レーザ発振器の効力を十分に活用できる光学系及びレーザ加工装置を提供できる。
【解決手段】パルスレーザを発振する発振器１１と、前記パルスレーザを断面形状が楕円形状の楕円パルスレーザに変換する第１のアナモリフィック光学素子１２と、前記楕円パルスレーザの断面内において前記発振器１１からワークＷまでの光路長に差を生じさせる光路長差生成部１６と、光路長差生成部１６の回折光学素子に入射するパルスレーザと前記回折光学素子から反射したパルスレーザの光路を変化させるオプティカルアイソレータ１３と、光路長差を与えられた前記楕円パルスレーザを前記ワークＷに対して集光させる集光レンズ１８とを具備した光学系である。 （もっと読む）

複合電子デバイスの個別化のための改善された方法を提供する。複合電子デバイスは、２つ以上の基板８４、９０を複数のデバイス１２を含む組立体１０に結合することによって製造される。レーザ加工８０を用いて、複合電子デバイス１２を個別化する方法を提供する。提供する方法は、カーフ１４２の幅を最小化し、及びシステムスループットを維持しながら、欠陥、例えば、基板３６、５０の亀裂５８又は欠け３９をより少なくする。 （もっと読む）

レーザーを使用するシート材料を切断する方法であって、レーザーの第１の工具経路を用いる第１の複数のルーティングを実行し、第１の工具経路を用いる第１の複数のルーティングが実行された後に、レーザーの第２の工具経路を用いる少なくとも１つの第２のルーティングを実行する。ここで、第２の工具経路は、第１の複数のルーティングを実行した結果としてレーザーにより形成された切り溝から横切る。ｚ軸高さシフトは、横シフトと同時に組み込める。工具経路をシフトすることで、レーザー処理中に発生するプラズマの影響は、レーザーと材料の結合を最適化することにより最小化され、結果は、材料のより少ない変色および／又は燃焼となる。 （もっと読む）

【課題】レーザ発振器の効力を十分に活用でき、しかもマルチビームのビーム間距離を任意に設定可能であると共に、光軸調整が容易で、かつ加工条件を被加工物毎に簡単に切り替えることができる光学系及びレーザ加工装置を提供できる。
【解決手段】レーザ光源１１と、レーザ光源１１から発した光が入射し、該入射光を複数の光に分岐する回折光学素子１２と、回折光学素子１２で分岐した光を分岐角度に応じた複数個所に集光する集光レンズ１３と、回折光学素子１２の光源側の光路上に配置され少なくとも１軸方向へ変倍する第１の作用を与える第１のビーム径変倍光学系１４と、回折光学素子１２の集光レンズ１３側の光路上に配置され第１の作用を打ち消す第２の作用を与える第２のビーム径変倍光学系１５とを具備した光学系である。 （もっと読む）

【課題】本発明は被加工物に合わせた調整が容易で迅速な加工を行えるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】レーザ光源からレーザ光を出力するステップと、前記出力したレーザ光を複数に分割するステップと、前記分割したレーザ光が被加工物上に照射されたときの各レーザ光の間隔を決めるステップと、間隔を決めたレーザ光を被加工物の所定位置に照射するステップを有するものである。より、具体的は、分割したレーザ光が被加工物上に照射されたときの各レーザ光の間隔を決めるステップとして、ミラー角度を変えたり、プリズムを移動させたり、回折光学素子を回転させたり、音響光学素子の駆動周波数を変えたり、ビームスプリッタを移動したりするものである。 （もっと読む）

シート材料にレーザ罫書きする方法および装置である。幅方向においてＳモードの強度プロファイル、かつ長さ方向においてフラットトップモードの強度プロファイルを有する、細長いレーザビームを使用して高精度罫書きを達成する。本発明は、ＬＣＤディスプレイ用大型ガラス基板の罫書きに使用することができる。
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一体的に並置した複数の放射源（１０８−１、１０８−２、１０８−３、１０８−４）を用いてプレート（１０４）を照射する方法であって、一体的に並置した複数の放射源（１０８−１、１０８−２、１０８−３、１０８−４）の各々が、プレート（１０４）の複数の副範囲領域（１１０−１、１１０−２、１１０−３、１１０−４）のうちの１つを照射することを含む。よって、照射されるプレート（１０４）の副領域は、一体的に並置した複数の放射源（１０８−１、１０８−２、１０８−３、１０８−４）から比較的均一で比較的明確に特定した放射を受けることになる。装置がこの方法を実行し、この方法を用いて太陽電池を製造する。本発明の方法及び装置は、レーザドーピングやレーザ切断に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂等の薄膜シートを有するガラス等の脆性材料基板であっても、簡易な機構で精度良くスクライブ加工することができるレーザ光加工装置及びレーザ光加工方法を提供する。
【解決手段】パルスレーザ光を発振するレーザ発振器と、発振されたパルスレーザ光を集光して照射する集光光学機構とを有するレーザ照射機構と、該レーザ照射機構を脆性材料基板の表面の予定ラインに沿って移動することが可能な移動機構とを備え、脆性材料基板の表面に予定ラインに沿ってスクライブ溝を形成する。脆性材料基板の一面には合成樹脂層が形成してあり、パルスレーザ光は合成樹脂層が形成してある面側から照射する。焦点位置が、合成樹脂層が形成してある面から離れた第一の位置となるよう調整してパルスレーザ光を照射した後、第一の位置よりも合成樹脂層が形成してある面に近い第二の位置となるよう再調整してパルスレーザ光を一定時間照射する。 （もっと読む）

【課題】
高い応力が存在するガラスシートに対しレーザービームを用いて罫書いてガラスシートを裁断する場合に、割り口（罫書き溝）が指定された罫書き線から逸脱して伝播するのを防止する。
【解決手段】
ガラスシートのエッジ（４６）から所定の距離だけ離れた開始点（６６）において、ガラスシートの表面（６８）に傷口を付け、この傷口上にレーザービーム（５４）を、開始点（６６）上に割り口（５８）が形成されるように照射し、レーザービーム（５４）を指定された罫書き線に沿って移動させて、割り口（５８）を伝播させ、その場合に、レーザービーム源（６２）とガラスシートの表面（６８）との間に配置されたマスク（６０）によって、開始点（６６）とエッジ（４６）との間のシートの表面にレーザービームが当るのを防止する （もっと読む）

【課題】薄い光学基板であっても容易に破断することができるとともに製造時に光学素子の欠損等を生じることがない光学素子の製造方法を提供する。
【解決手段】光学素子を製造するため、光学基板１の平面に面取りブレード３で切欠き状の面取り部１Ａを形成し、この面取り部１Ａにレーザー光を照射して罫書きするレーザースクライブ１Ｂを導入したから、導入されるレーザースクライブ１Ｂの深さを深めに設定すれば、面取り部１Ａが破断のきっかけとなってスクライブ導入方向に沿って光学基板１が破断される。 （もっと読む）

【課題】分岐された複数のレーザ光毎にＤＯＥを設けることなく、全てのレーザ光をトップハットビームに変換して基板に照射できるようにする。
【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光を複数のレーザ光に分岐し、分岐された複数のレーザ光をワークに対して相対的に移動させながら照射することによってワークに所定の加工を施す。このとき、レーザ光の分岐前の光路中に位相型回折光学素子手段を配置してレーザ光をトップハット強度分布に変換する。変換後のレーザ光は、分岐手段によってそれぞれ複数のレーザ光に分岐される。分岐手段は、変換後の複数のレーザ光がワークに照射されるまでのそれぞれの光路長が互いに等しくなるようにレーザ光をワークまで導いて照射する。 （もっと読む）