【課題】ガラス基板の歪の影響を可能な限り低減し、ガラス基板の姿勢を一定状態に保持した状態で移動できるようにする。
【解決手段】基板を加工位置に搬送する際にエア浮上された基板の搬送方向に沿った両側辺を保持し、一方側の辺について固定的に保持し、他方側の辺については、基板表面に垂直な方向に対してのみ拘束的に保持する。すなわち、他方側の辺は垂直方向にのみ移動が困難なように保持しているが、基板がその表面に沿った２次元方向には移動可能にしている。これによって、基板の歪の影響を極力低減することができる。基板の移動を拘束する方法として、エア噴流、加圧力制御、ボールベアリング等を用いる。 （もっと読む）

【課題】ストリートに沿って強度が低下せしめられたウエーハを、ストリートに沿って正確且つ確実に効率よく分割することができるウエーハの分割装置およびこのウエーハの分割装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】環状のフレームに装着されたダイシングテープの上面に貼着され格子状に形成された複数のストリートに沿って強度が低下せしめられているウエーハを、複数のストリートに沿って分割するウエーハの分割装置であって、環状のフレームを保持するフレーム保持手段と、フレーム保持手段によって保持された該環状のフレームに装着されたダイシングテープを介してウエーハを保持する保持面を有するウエーハ保持テーブルと、フレーム保持手段とウエーハ保持テーブルとを保持面に対して垂直な方向に相対的に移動してダイシングテープを拡張するテープ拡張手段と、ウエーハ保持テーブルの保持面に振動を付与する振動発生手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】リアルタイムで加工済み線の位置情報を取得することができるレーザ加工装置を低コストで提供すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、被加工基板６０を保持する保持部１と、被加工基板６０の薄膜６２，６３，６４に対してレーザ光Ｌを照射するレーザ照射部１１と、保持部１およびレーザ照射部１１のうちの少なくとも一方を加工進行方向ＰＤに沿って移動させる加工移動部３５と、既に加工された加工済み線６２_Ｔ，６３_Ｓの位置情報を取得するデータ取得部４１と、を備えている。データ取得部４１は、レーザ光Ｌによって薄膜６２，６３，６４を所定の加工済み線６２_Ｔ，６３_Ｓに沿って加工している間に、当該所定の加工済み線６２_Ｔ，６３_Ｓと異なる加工済み線６２_Ｔ，６３_Ｓの位置情報を取得可能となり、レーザ光Ｌによって薄膜６２，６３，６４が所定の加工済み線に沿って加工される前に、前もって当該所定の加工済み線６２_Ｔ，６３_Ｓの位置情報を取得する。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止パッケージの一括モールドによる成形時において、成形硬化樹脂とサブストレートの熱膨張係数の差により一括樹脂封止基板の中央部分が持ち上げられて、次工程に悪影響を及ぼすことを防止する。
【解決手段】半導体装置の製造方法であって、後の工程で個々の半導体装置に個片化される複数のデバイス領域（１４）を有する支持部材（１１）を一括樹脂封止する工程と、前記樹脂封止後の支持部材（１１）に対して、少なくとも一方向のダイシングラインに沿って、封止樹脂（１２）を貫通して前記支持部材（１１）の一部に至る溝（１３）を形成する工程と、を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 基板上の薄膜をレーザによりスクライブ加工する場合に、大型の集塵機、大量の洗浄液を必要とせず、正確に微細なスクライブ加工を行うレーザ加工方法および装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 レーザ光１０１の光軸を基板の相対的な加工進行方向Ｌに対して上流上流のＩ点側に傾斜してレーザ光１０１を加工点Ｊに照射すると共に、洗浄液１１２を噴射して、アブレーションの際発生する発生する気泡２１や粉塵２２を洗浄液１１２の流れによって下流のＨ点側に導きながら、スクライブ加工する。 （もっと読む）

圧縮表面層と内部引張層とを含む強化ガラス基板に、スクライブベントを形成する方法が提供される。一実施の形態において、第１および第２傷が、内部引張層を部分的に露出させるように形成される。強化ガラス基板の表面上でレーザビームと冷却ジェットとを第１スクライブ速度で平行移動させることにより、第１スクライブベントを第１スクライブ方向に発生させてもよい。強化ガラス基板の表面上でレーザビームと冷却ジェットとを、第１スクライブ速度より速い第２スクライブ速度で平行移動させることにより、第１スクライブベントと交差する第２スクライブベントを第２スクライブ方向に発生させてもよい。これらの傷は、スクライブ方向に垂直なものでもよい。別の実施形態においては、第２のスクライブベントを生成する前に、第１スクライブベントを交差位置で融着させてもよい。
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【課題】 レーザスクライブで溝を形成する際に溝の内面に付着した堆積物を、効果的に除去することができるスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 基板のスクライブラインを、スクライブラインの延在する方向に長いビームスポットを持つ第１のレーザビームで走査することにより、スクライブラインに沿った溝を形成する。この走査時に、ビームスポットの中心近傍の第１の領域が通過するときに溝を形成する。溝が形成された後、第１の領域よりも外側の、パワー密度の低い第２の領域が通過するときに、溝の底部に付着している堆積物を除去する。 （もっと読む）

【課題】生産コストを低減し、高精度に基板を分割し得る基板分割装置、及び電子部品の製造方法を提供を提供する。
【解決手段】第１の固定部３１は、端縁を分割溝１２に一致させて、第２の固定部３２とともに基板１を挟持する。また、押圧部３３は、分割溝１２を境界とした第１の固定部３１の反対側において、基板１を分割溝１２に沿って押圧する。ここで、第２の固定部３２の端縁が、第１の固定部３１の端縁から押圧部３３側にずれている。第１の固定部３１の端縁は分割溝１２に一致しているから、断裂の始点が分割溝１２の底となる。一方、第２の固定部３２の端縁は、第１の固定部３１の端縁から押圧部３３側にずれているため、基板の曲げの支点がずれて断裂方向が直線状となることにより、断裂の終点は、分割溝のほぼ直下の位置となる。 （もっと読む）

【課題】レーザースクライブ時に発生する発塵物の基板表面への付着を低減して、太陽電池モジュール等の製造における歩留まりの向上を図ることのできるレーザースクライブ装置を得ること。
【解決手段】レーザー光源１１からのレーザー光２を走査させて被加工物１をレーザースクライブするレーザースクライブ装置２０であって、被加工物へのレーザー光の照射位置近傍に向けて、レーザー光の走査方向の両側から気流を噴出する気流噴出ノズル３と、被加工物へのレーザー光の照射位置の近傍で気流を吸引する吸引ノズル４と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数のレーザー発振源のうちのいずれかのレーザー発振源に異常が生じ、レーザービームの発振ができなくなった場合であっても、装置の大型化を抑えつつ、ワーク全体にレーザー加工を施すこと。
【解決手段】本発明のある実施の形態において、レーザ加工装置１が備えるレーザー照射手段６０は、２つの第１，第２のレーザー発振源６１ａ，６１ｂと、第１，第２のレーザー発振源６１ａ，６１ｂから発振されたレーザービームをそれぞれ例えば３つの光路に分岐する第１，第２のレーザー分岐手段６３ａ，６３ｂと、第１，第２のレーザー分岐手段６３ａ，６３ｂによって３つの光路に分岐されたレーザービームのそれぞれをガラス基板Ｗに向けて集光する例えば３つの第１，第２の集光器６２ａ，６２ｂとを有する。そして第１の集光器６２ａと第２の集光器６２ｂとが、割り出し送り方向に沿って互い違いに１列に配列されて配設される。 （もっと読む）

【課題】基板の膜面に接触することなく、基板を撓ませずに保持するとともに、基板全体を排気することなく、レーザ加工の残滓を除去すること。
【解決手段】ガラス基板１を立ててガラス基板１の周辺部を固定枠１４にて固定し、レーザ光３１をガラス基板１に照射するとともに、加工残滓の吸引しながら、Ｘステージ１２をＸ方向に一定速度で移動させることで、ガラス基板１上の膜にスクライブパターン３を形成する。 （もっと読む）

【課題】アナモフィックビーム照射システムを用いて可変非点焦点ビームスポットを形成する。
【解決手段】可変非点焦点ビームスポットは、例えばＬＥＤウェハーのような半導体ウェハーを描画するようなカッティング用途に用いることができる。アナモフィックビーム照射システムは意図的に非点収差を導入して２個の主経線例えば、垂直と水平に分離された焦点を生成する光学コンポーネント群を備える。非点焦点は、尖らされたリーディング・トレーリングエッジから成る非対称だがシャープに合焦されたビームスポットとなる。非点焦点の調整によって、圧縮された焦点ビームスポットのアスペクト比を変え、レーザー出力パワーに影響を与えることなく、ターゲットでのエネルギー密度の調整を可能としている。適当に最適化されたエネルギー及びパワー密度でのウェハーの描画によって、描画速度を増大する一方、過剰な熱及び傍らの材料のダメージを最小にする。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザを用いたライン加工に際して、アスペクト比の高い被加工領域の形成を実現する。
【解決手段】被加工物へのライン加工方法が、パルスレーザである第１のレーザ光を加工方向に沿って近接あるいは連接する複数の微小レーザ光群である第２のレーザ光に変換する変換工程と、第２のレーザ光を集光して被加工物に照射しつつ、加工方向に沿って相対走査させることによって表面を加工する加工工程と、を備え、第１のレーザ光が所定の回折格子の回折光が第２のレーザ光であり、第２のレーザ光においては、被照射領域が加工方向において占める第１照射サイズがこれに垂直な第２照射サイズよりも大きく、回折格子と集光手段との間に設けたビームエキスパンド手段によって焦点距離が調整された第２のレーザ光を、照射サイズ比を維持するように集光しつつ走査することによって、第２のレーザ光の被照射領域を加工方向に沿って連続的に変位させる。 （もっと読む）

【課題】設置面積を大きくすることなく堅牢で高価な光学系移動機構等を共有することによって廉価なレーザ加工ステーションを構築する。
【解決手段】ソーラパネルモジュールを製造する場合、透明電極層の加工に適した波長（例えば、１０６４［ｎｍ］）のレーザ光を発生する第１のレーザ発生装置と、半導体層及び金属層の加工に適した波長（例えば、５３２［ｎｍ］）のレーザ光を発生する第２のレーザ発生装置とを１のレーザ加工ステーションに設け、ワーク上の成膜層毎に第１及び第２のレーザ発生装置を切り換えて照射する。これによって、透明電極層、半導体層、金属層を成膜する３箇所の成膜ステーションと、１のレーザ加工ステーションを設けるだけでよくなる。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体ウェハを比較的短時間で容易に製造することができ、かつ製品率を向上させることのできる基板スライス方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に非接触にレーザ集光手段１６を配置する工程と、レーザ集光手段１６により、基板１０表面にレーザ光２２を照射し、基板１０内部にレーザ光２６を集光する工程と、レーザ集光手段１６と基板１０を相対的に移動させて、基板１０内部に改質層１２を形成する工程と、基板１０側壁に改質層１２を露出させる工程と、改質層１２に溝（３２ａ、３２ｂ）を形成する工程と、溝（３２ａ、３２ｂ）を基点に基板１０を剥離する工程とを有する基板スライス方法。 （もっと読む）

【課題】裏面に第２の半導体デバイスを接合したウエーハを、ストリートに沿って切削ブレードによって切削してもチッピングが生じないウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】表面２ａに複数の第１のデバイス２２が形成されたウエーハ２の裏面に第２の半導体デバイス２２０を接合した積層ウエーハ２２２を、第１の半導体デバイス２２を区画するストリート２１に沿って分割するウエーハの加工方法であって、第１のデバイス２２が形成されたウエーハ２の裏面に紫外線を照射すると固化し温水によって除去可能な液状樹脂を被覆して第２の半導体デバイス２２０を埋没させる樹脂被覆工程と、液状樹脂に紫外線を照射して固化する樹脂固化工程と、積層ウエーハ２２２の第１のデバイス２２が形成されたウエーハ２をストリート２１に沿って切削ブレードによって切断する切断工程と、温水に浸漬して樹脂を膨潤させて除去する樹脂除去工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】環状のフレームに装着されたダイシングテープに貼着されるウエハの中心をチャックテーブルの中心と一致させて載置することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】ウエハの大きさと同一または僅かに小さいウエハ保持領域と保持領域の外側周囲にレーザ光線緩衝溝が形成されているチャックテーブルとレーザ光線照射手段とを具備するレーザ加工装置であって、環状のフレームに装着されたダイシングテープに貼着されたウエハと環状のフレームの中心との変位量を検出する変位量検出機構と、ウエハと環状のフレームの中心とのズレに基づいて加工送り手段および割り出し送り手段とウエハ搬送手段を制御する制御手段とを具備し、制御手段は搬送されるウエハの中心がチャックテーブルの中心位置と一致するようにウエハ着脱位置に位置付けられているチャックテーブルとウエハ搬送手段によって搬送されるウエハの搬送位置とを相対的に変位せしめる。 （もっと読む）

【課題】レーザスクライブ処理により薄膜を加工した後に洗浄を行うときに、粉体の発生の抑制を図ることで、生産性の向上および機構の簡略化を図ることを目的とする。
【解決手段】基板２に積層された薄膜に対して照射する変質用レーザＬ１と変質用レーザＬ１が照射した薄膜の部位を追従して照射する剥離用レーザＬ２とを生成するレーザ処理装置１０と、レーザ処理装置１０と基板２とを相対的に移動させるステージ移動部１２と、を備えている。これにより、レーザスクライブ時に生じる粉体を大幅に或いは完全に削減する。また、粉体が生じたとしても粉体は薄膜から変質しているため、薄膜と癒着ないしは固着することがなく、簡単な洗浄で容易に除去することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】デブリによる被加工物表面の汚染を防止しつつ、ドロスの生成を十分に低減し、かつ被加工物の表面の上に形成した被膜の除去が簡単なレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物１の加工すべき表面の上に被膜２を形成する工程と、被膜２を通じて被加工物１にレーザー光線を照射して被加工物１を加工する工程と、レーザー光線の照射後に被膜２を除去する工程を含むレーザー加工方法であって、被膜２を、アルカリ可溶性基がアルキルビニルエーテルを用いてブロックされているモノマー単位を有するビニル系重合体（Ａ）、及び、ニグロシン（Ｂ）を含有する組成物から形成することを特徴とするレーザー加工方法。 （もっと読む）

【課題】 深さが均一な溝を加工することができると共に、コーナ部を所望の形状に加工することができるレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】回転軸の回りに回転自在のミラーにより、レーザビームの光軸を指定された加工経路に沿って移動させながらレーザビームを照射してワーク上に溝を加工するようにしたレーザ加工方法において、指定された加工経路が直線または円弧の一部であるときには、加工経路の延長線上かつ加工経路の始点の前側に指定された加工経路の始点を終点とする加速経路を設けると共に、加工経路の延長線上かつ加工経路の終点の後ろ側に指定された加工経路の終点を始点とする減速経路を設け、レーザビームの光軸を前記加速経路の始点から移動させると共に、減速経路の終点で停止させるようにしておき、前記レーザビームの光軸が前記指定された加工経路に沿って移動している間だけ、レーザビームの照射をさせる。 （もっと読む）