【課題】 配管の表面の広い範囲を均一に加熱して残留応力を改善するために好適な配管の残留応力改善装置を提供する。
【解決手段】 一の観点において、本発明による配管の残留応力改善装置１０は、複数のレーザーヘッド６と、複数のレーザーヘッド６を配管４の外表面に対向するように支持する支持機構とを備えている。複数のレーザーヘッド６のそれぞれは、加熱用レーザービーム６ａを配管４の外表面に照射する。複数のレーザーヘッド６を用いて配管４の外表面を加熱することは、配管４の形状に応じて加熱用レーザービーム６ａの強度を個別に制御することを可能にし、もって複雑な形状の配管４を均一に加熱することを可能にする。 （もっと読む）

【課題】 曲線形状のレーザ加工を行う際に、レーザ照射の移動経路の位置精度が許容範囲内に収まらない。
【解決手段】 外側に膨らませる曲線の半径を算出するための補正データを記憶する手段と、レーザ照射不足を補うために上記座標データに座標を追加するデータを記憶する手段、さらに、レーザ照射位置を読取る手段を設け、照射開始と終了のタイミングを調整する手段を備えている。そして、この構成により、まず、第１の方法として加工する曲線が上記追従遅れにより内回りする現象に対し、外側に膨らませる曲線の半径を前記記憶手段から取り出して座標補正を行って、加工する曲線にレーザ照射を重ね合わせることができる。 （もっと読む）

この高精度材料加工法、特に生体組織のための方法においては、パルス長50 fs〜1 ps、パルス周波数50 kHz〜1 MHz、および波長600〜2000 nmを有するレーザーパルスが、加工すべき材料に作用させられる。 （もっと読む）

【課題】 加工開始点及びコーナ部において、加工不良を引き起こしたり、ノズル内のレンズを破損したりするおそれを防止することができるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】 数値制御装置２４の制御に基づいて、レーザ発振器１９から出射されたレーザビームＬＢを、ノズル１６を通過させてワーク１２に照射するとともに、ノズル１６をワーク１２に対して相対移動させて切断加工する。数値制御装置２４に速度ランピング制御プログラム作成部２９を設け、この速度ランピング制御プログラム作成部２９にて、加工開始点、コーナ部等において、加工速度を連続的に単調加速させる速度ランピング制御プログラムを作成する。 （もっと読む）

【課題】 加工中に速度が変化する場合に、速度の変化に応じてレーザ出力の調整を行うことができ、加工形状等により設定された加工速度と異なる場合も、加工条件を変更すること無しにレーザ出力の調整を行うことができる。
【解決手段】 加工プログラム記憶手段１１、加工プログラム解析処理部１２、補間制御処理部１３、速度判定処理部３０、出力制御処理部３１、レーザ制御処理部１５および軸制御処理部１４とを備え、出力制御処理部３１において、速度判定処理部３０の出力を入力し、相対移動速度の増減に対応してパルス間隔が狭くまたは広くなるようにパルス幅一定のレーザ光の出力の演算を行い、レーザ光の出力制御を行う。これにより、加工中に速度が変化する場合にパルス幅一定のパルスレーザ光で、速度の変化に応じて連続してレーザ光を最適の条件に調整を行うことができる。 （もっと読む）