【課題】 サファイヤ基板の表面に形成された発光素子を損傷することなく、サファイヤ基板の裏面に分割予定ラインに沿ってレーザー加工溝を形成することができるウエーハのレーザー加工方法および加工装置を提供する。
【解決手段】 サファイヤ基板の表面に複数の分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域に発光素子が形成されたウエーハの裏面に、分割予定ラインに沿ってパルスレーザー光線を照射してレーザー加工溝を形成するウエーハのレーザー加工方法であって、パルスレーザー光線の集光スポットにおけるエネルギー密度は、１J／cm²以上に設定されている （もっと読む）

【課題】 板状の被加工物の厚さにバラツキがあっても所望位置に効率よく加工を施すことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 集光器が生成する集光点を被加工物保持面に垂直な方向に移動する集光点位置調整手段とを具備するレーザー加工装置であって、チャックテーブルに保持された被加工物の上面における集光器から照射されるレーザー光線の照射領域の高さ位置を検出する高さ位置検出手段と、高さ位置信号に基づいて集光点位置調整手段を制御する制御手段とを具備し、高さ位置検出手段は、加工送り方向の前後にそれぞれ所定の間隔を置いて第１のレーザー光線と第２のレーザー光線を照射する発光手段と、発光手段から照射され被加工物の上面で正反射した第１のレーザー光線と第２のレーザー光線を受光する光位置検出素子を備えた受光手段と、受光手段によって受光される第１のレーザー光線と第２のレーザー光線を選択する選択手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】地色が黒色のときに白文字、白色記号、白色図柄等がコントラスト良好にマーキングされ、特にＱＲコード等を解像度よくマーキングするのに適したレーザーマーキング用樹脂組成物とそれに対するレーザーマーキング方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）カーボンブラック、低次酸化チタン、及び珪素含有化合物を合計で０．０００５〜１０質量部を含有してなる、レーザーマーキング用樹脂組成物、その樹脂組成物を成形した成形体、および上記成形体表面に、ビーム径が４０μｍ以下、レーザー媒質がイットリウム−四酸化バナジウムであるレーザー光線を照射して印字するレーザーマーキング方法である。 （もっと読む）

【課題】 ２重焦点レンズを用いて溶接割れの発生を防止しつつ高速で溶接できるようにしたレーザー溶接方法を提供すること。
【解決手段】 ２以上の部材をレーザー光の重ね溶接により接合する際に２重焦点レンズを用い、照射範囲の大きい予熱部分とその内部に設定される本溶接部分とを作り出しながら溶接をするレーザー溶接方法において、本溶接部分と予熱部分の熱量比を５５〜８５％：４５〜１５％の範囲として溶接する。なお、本溶接部分と予熱部分の熱量比が７０％：３０％となるように設定すると、より高速な溶接処理が行えることとなり好ましい。 （もっと読む）

【課題】軸受スリーブとカウンタプレートの結合構造において、軸受領域における空気の残留の可能性を明確に低くさせるように形成させた流体動圧軸受装置を提供する。
【解決手段】軸受スリーブ１を含む第１の軸受部分とシャフト２を含む第２の軸受部分が設けられ、双方の軸受部分が軸受間隙５により相対的に回転可能であるように相互に離間された間隔が維持され、軸受スリーブ１の環形状のカウンタプレート用凹部１ａに収容されて溶接継手部６により軸受スリーブ１と継手されるカウンタプレート４により、軸受スリーブ１の一端側が閉塞される流体動圧軸受装置であって、カウンタプレート４は、その外周側縁部４ａの厚み寸法Ｄ_２が減少されて形成され、その減少された厚み寸法Ｄ_２の領域内で軸受スリーブ１と溶接される。 （もっと読む）

【課題】被加工物の加工ラインに沿って均一なレーザー加工を施すことができるレーザー加工装置を提供。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、パルスレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、これらを相対的に移動せしめる加工送り手段と、これらの手段を制御する制御手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段はパルスレーザー光線のスポットの形状を楕円形に整形し、楕円の短軸と長軸との長さの比を１：５〜１：２０の範囲に設定しており、そのスポットの長軸を加工送り方向に位置付ける手段を具備し、制御手段は楕円形のスポットの長軸をL(μm)とし、パルスレーザー光線の繰り返し周波数をH(Hz)とし、加工送り速度をV (μm/秒)とした場合、楕円形のスポットの重なり率{1−V／(H×L)}×１００％＝７５〜９５％の範囲になるようにレーザー光線照射手段および加工送り手段を制御する。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハの加工面に保護被膜を均一に被覆してレーザー加工を施すことができるウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 表面に複数のデバイスがマトリックス状に形成されたウエーハのデバイスを区画する格子状のストリートに沿ってレーザー加工を施すウエーハのレーザー加工方法であって、ウエーハの加工面に液状の樹脂をスプレーで吹き付けて保護被膜を被覆する保護被膜被覆工程と、保護被膜が形成されたウエーハの加工面に保護被膜を通してストリートに沿ってレーザー光線を照射するレーザー光線照射工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 結晶系半導体基板を用い、該基板を切断加工して製造される光起電力装置において、変換効率の高い光起電力装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】 結晶系半導体基板１の一主面１ａの上に、ｐｎ接合を形成した光起電力装置２０において、一主面１ａと他主面１ｂに挟まれる少なくとも１つの側面１０が切断加工面から形成されており、該切断加工面が他主面１ｂ側から一主面１ａ側に向って延びる、レーザ加工によって形成されたレーザ加工領域１１と、一主面１ａ側から他主面１ｂ側に向って延びる、折曲切断によって形成された折曲切断領域１２とから構成されており、レーザ加工領域１１と折曲切断領域１２との境界線に、一主面１ａ側に突き出る凸部１１ａによる凹凸が形成されており、凸部１１ａの周囲に該凸部１１ａを起点とする折曲切断の際の放射状の応力集中痕１２ａが形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 加工形状を自由に制御することができるレーザエッチング装置を提供する。
【解決手段】 走査方向端部の側壁面に例えば５μｍの幅で傾斜をつけたい場合、開口４１の後端を走査開始位置Ｐ１に合わせて開口４１を初期寸法５μｍだけ開けた状態から開き始めると同時にレーザ光の照射を始め、目標寸法１０μｍ□に達するまで開く。その際、制御部は、開口４１を５μｍ／ｓｅｃの速度で開かせると共に、レーザ光を７．５μｍ／ｓｅｃの速度で走査させる。次いで、開口４１を目標寸法１０μｍ□に維持して、レーザ光を１０μｍ／ｓｅｃの速度で走査させ、開口４１の先端が走査終端位置Ｐ２よりも５ｍｍ手前に達したら開口４１を閉じ始め、開口４１が初期寸法５ｍｍまで閉まると同時にレーザ光ＬＢの照射を停止する。その際、制御部７０は、開口４１を５μｍ／ｓｅｃの速度で閉じると共に、レーザ光を７．５μｍ／ｓｅｃの速度で走査させる。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエーハ等の被加工物に効率よく細孔を形成することができるレーザー加工装置レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、レーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルを加工送り方向に移動せしめる加工送り手段と、レーザー光線照射手段を加工送り方向（X）と直交する割り出し送り方向(Y)に相対移動せしめる割り出し送り手段とを具備するレーザー加工装置において、加工送り量を検出する加工送り量検出手段と、割り出し送り量を検出する割り出し送り量検出手段と、被加工物に形成する細孔のX,Y座標値を記憶する記憶手段を備え、記憶手段に記憶された細孔のX,Y座標値と加工送り量検出手段および割り出し送り量検出手段からの検出信号に基づいてレーザー光線照射手段を制御する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 溝幅が80μｍ以下の狭いパターン溝であっても容易に溝形成が可能なパターン溝の形成方法及びそれを用いたガラス導波路型光回路の製造方法を提供するものである。
【解決手段】 本発明に係るパターン溝の形成方法は、
石英ガラス基板１１上にメタル層１２を形成する工程、
そのメタル層１２に幅がW1のギャップパターン１３を形成し、石英ガラス基板１１の一部をギャップパターン１３から露出させる工程、
ビームスポット径がW2（≧W1）のCO₂レーザビームＬをギャップパターン１３に沿って照射、走査し、石英ガラス基板１１の表面に溝幅W1のパターン溝２３を形成する工程、
を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線を照射することにより熔融した接着フィルムの影響を受けることなくウエーハの裏面に貼着されたダイボンディング用の接着フィルムを溶断することができるレーザー加工方法および装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体チップに分離された半導体ウエーハ１０の裏面にダイボンディング用の接着フィルム１４が貼着され、半導体ウエーハ１０が環状のフレームに装着された伸張可能なダイシングテープ１６に貼着されており、接着フィルム１４を複数の半導体チップに分離した分割溝に沿って溶断するレーザー加工方法であって、半導体ウエーハ１０が貼着されたダイシングテープ１６を拡張し、分割溝の幅を拡大するテープ拡張工程と、該分割溝の幅を拡大した状態で、分割溝に沿って接着フィルム１４にレーザー光線５２２を照射し、接着フィルム１４を分割溝に沿って溶断する接着フィルム溶断工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 樹脂層を有する任意形状の光学素子を短時間で製造できる光学素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 透光性基材の表面に未硬化の光学材料樹脂を塗布し、該光学材料樹脂を硬化させて樹脂層を有する光学素子を形成する工程と、前記樹脂層の形成後に前記光学素子の外周部をレーザー加工で切断する切断工程と、によって光学素子が製造される。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工による穴加工時に切抜かれる切抜き片に損傷を与えることなく穴加工を行うことのできるレーザ加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】 レーザ加工ヘッド１５からワークＷへレーザ光ＬＢを照射すると共にワークに対して前記レーザ加工ヘッド１５を相対的に移動して、閉曲線４１によって囲繞された穴をレーザ加工するレーザ加工方法であって、前記閉曲線によって囲繞された領域内又は領域外からレーザ加工を開始して前記閉曲線位置へ前記レーザ加工ヘッドが到達した到達位置Ｓから前記閉曲線４１に沿ってのレーザ加工を行い、前記到達位置Ｓに前記レーザ加工ヘッド１５が再び到達し前記閉曲線に沿って前記到達位置Ｓを前記レーザ加工ヘッド１５が僅かに通過したときにレーザ出力をほぼ零又は零にすると共に、ワークＷに対するレーザ加工ヘッド１５の相対的な移動速度を非停止状態で制御するレーザ加工方法及び装置である。 （もっと読む）

【課題】レーザの合焦点におけるスポット径を焦点距離に依存せずに変更することができるレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】レーザを収束させて合焦点に合焦させる第１のレンズ３１と、第１のレンズ３１に入射するレーザを拡散させる第２のレンズ３２と、レーザ発信器から導かれたレーザの拡散を防止して第２のレンズ３２へ導く第３のレンズとを有し、第１〜第３のレンズ３１〜３３の相互間の距離を変更することで、第１のレンズに入射されるレーザの拡散角度および光束幅を変更することで、焦点距離を変更すると共に、焦点距離に依存させずに合焦点におけるスポット径を変更する。 （もっと読む）

【課題】 板厚が異なる金属板を突き合せてレーザー溶接する際に、溶接ビードの下面に形成される凹みを無くし、かつ突き合わせ部分に隙間があっても溶接エネルギーロスを生じることなく、かつ、低消費電力、高生産性で成型のよいテーラードブランク材を溶接することができるレーザー突き合わせ溶接方法を提供する。
【解決手段】 互いに板厚の異なる２枚の板材の片方の表面を相互にずらした状態で突き合わせ、この突き合わせ線に沿って前記片方の表面が相互にずれた側にレーザー光を照射しつつレーザー光と板材を相対的に移動させて溶接するレーザー溶接方法において、全てのレーザー光を厚い側の板材に照射と共に、溶接中に溶接速度を変更することを特徴とするレーザー溶接方法。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光線が照射されても発熱を抑えることができるチャックテーブルを備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段を具備するレーザー加工装置であって、チャックテーブルは本体と該本体の上面に配設された通気性を有する被加工物保持部材とからなっており、被加工物保持部材は所定の波長を有するレーザー光線に対して透過性を有する材料によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光線照射手段の集光器から照射されるレーザー光線の集光点と高さ検出手段との位置関係を検出することができる機能を備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、集光器を移動する集光点位置調整手段と、チャックテーブルに保持された被加工物の上面の高さ位置を検出する高さ位置検出手段と、高さ位置検出手段によって検出された高さ位置信号に基づいて集光点位置調整手段を制御する制御手段とを具備するレーザー加工装置であって、集光器から照射される集光点検出用レーザー光線の集光点と高さ位置検出手段との位置関係を検出するための集光点検出テーブルがチャックテーブルに隣接して配設されている。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光の照射によるアブレーション現象の発生を抑制し，被加工物に貼り付けられたテープの溶融を防止可能な，高い平坦度を有する被加工物保持装置を提供する。
【解決手段】 テープが貼り付けられた被加工物にレーザ光を照射して被加工物を加工するレーザ加工装置の被加工物保持装置３６は，被加工物のテープが貼り付けられた面を保持する被加工物保持部３６１を備えている。この被加工物保持部３６１は，平面加工精度の高いＰＣＴＦＥから形成されたＰＣＴＦＥ層３６１ｂの上に，ＰＣＴＦＥ層３６１ｂと比べて厚さの薄いＰＴＦＥ層３６１ｃを積層した積層体からなる。ＰＴＦＥ層３６１ｃを形成するＰＴＦＥはビームエネルギーの吸収率が小さいため，レーザ光の照射を受けてもアブレーション現象が発生しにくく，被加工物に貼り付けられたテープが溶融することもない。さらに，チャックテーブルの平坦度を維持することもできる。 （もっと読む）

【課題】 所定寸法の絶縁基板から可能な限り多くのチップ抵抗器が生産できて、抵抗ペーストの印刷に伴なう滲みやダレの防止が図れ、抵抗膜の厚さを均一にできて、保護コート膜の分断面及び絶縁基板分割に伴なう分割面の形状精度が良好な超小型且つ薄型のチップ抵抗器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 分割溝が予め刻設されていない絶縁基板を使用し、絶縁基板の所定領域に一対の電極膜を複数形成し、各一対の電極膜の一部に重畳するように帯状の抵抗膜を複数印刷した後に乾燥させ、乾燥した帯状の抵抗膜の不要部を除去し、除去後に残された抵抗膜を焼成し、抵抗膜の上に少なくとも保護コート膜を帯状に複数形成し、保護コート膜及び電極膜を縦横に所定の間隔で分断すると同時に絶縁基板にも分割溝を刻設することを特徴とする。 （もっと読む）