【課題】鋳鉄材料の表面に形成される肉盛層中のブローホール又はピンホールなどのガス欠陥の発生を低減すると共に前記肉盛層のビード割れの発生を抑制することができる鋳鉄部材の製造方法を提供する。
【解決手段】肉盛のための材料をレーザ照射装置からのレーザの照射により溶融し、該溶融した材料を鋳鉄材料の一部の表面に溶着させて肉盛層を形成する工程を含む鋳鉄部材の製造方法であって、前記肉盛のための材料として銅元素を主材とした材料を用い、前記肉盛層が形成されたときに、０．０１〜２．０ｍｍの厚さの焼入れ層が前記鋳鉄材料の前記表面に形成されるように、前記肉盛層を形成する工程を行う。 （もっと読む）

【課題】ワークの加工品質を向上することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】ワークにレーザ光を照射しつつ、当該レーザ光を加工経路に沿って移動させることにより当該ワークを加工するレーザ加工装置であって、加工経路の少なくとも一方の端領域でのレーザ光の照射角度に応じて、当該端領域でのレーザ光によるワークへの入熱量を制御する。 （もっと読む）

【課題】 低出力のレーザーで生産性の向上、さらに成型性についてもそれを満足することを課題とし、本発明は技術は特に板厚の異なる金属板からなる、レーザー突き合せ溶接テーラードブランク材の製造において、低消費電力、高生産性で且つ成型性のよいテーラードブランク材を製造しようとするものである。
【解決手段】 厚みの異なる金属薄板のレーザー突き合せ溶接方法において、溶接中に溶接速度及びレーザービーム照射位置の突き合せ位置からのシフト量及びレーザー発振機出力のすくなくとも２つ以上の組み合わせを変更することを特徴とする、レーザー突き合せ溶接方法。 （もっと読む）

【課題】ロボットの動作速度を変更した場合でも、生産現場で実際にロボットを稼働させたときと同程度の溶接状態を再現するができるレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】ロボットの移動速度（ロボット速度）をオーバライド５０％としたとき（図示点線から実線の速度にする）、レーザ光をスキャナ６内の反射鏡の回動によってレーザの焦点位置を移動させる焦点速度を上昇させることで、ロボット速度と焦点速度の合成速度である溶接点速度をオーバライド１００％の時と同じにする。 （もっと読む）

【課題】 本発明はレーザービームによる金属板を突き合せ溶接した溶接金属板の製造方法において、金属板の複数の突合せ線を同一線上に配列し、レーザービームトーチを金属板の突合せ線に沿って金属板と相対的に一方向に移動させる製造方法における製造コスト上の問題を解決しようとするものである。
【解決手段】 金属板の複数の突合せ線を不連続に直線状に配列し、レーザービームトーチを金属板の突合せ線に沿って金属板と相対的に一方向に移動させて、溶接を行こなう際に、溶接線と溶接線の不連続間では、レーザービームパワーを溶接部よりも下げるか、レーザービームを発振しないか、或はトーチの相対移動速度を上げることを特徴とした、突き合せ溶接金属板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】プラスチックシートを、ひび割れや欠け等を生じさせず、高精度で平滑な切断面に切断加工する方法を提供する。
【解決手段】光硬化性を有するシリコーン系樹脂が少なくとも３重量％含有されている光硬化性樹脂組成物から形成された厚さ（Ｔ）が０.０５〜２．０ｍｍの範囲のプラスチックシートを、炭酸ガスレーザー光を照射して切断するにあたり、レーザーパワー密度（Ｄ）が３．０〜１２．０Ｊ／ｍｍ²の範囲となるようにレーザー発振条件及び加工速度を制御するプラスチックシートの加工方法である。 （もっと読む）

【課題】溶融部の断面形状を所望の断面形状に形成可能なレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】レーザ溶接方法では、重ね合わされた複数の被溶接部材１，３からなるワーク５に対してレーザビームＬを相対的に走査すると共に、レーザビームＬの照射位置Ｐへアシストガスを供給しながら、ワーク５に溶融部７を形成することで被溶接部材１，３同士を接合する。そして、レーザ溶接方法では、形成される溶融部７の断面形状が所望の断面形状になるように、ワーク５へのレーザビームＬによる入熱量Ｑ_ｉｎを、ワーク５のワーク情報、溶融部７の設計用断面情報及び所望の断面形状に対応して予め設定されている形状パラメータαを利用して算出し、算出された入熱量Ｑ_ｉｎに応じてレーザビームＬの出力Ｅ及び走査速度Ｖの少なくとも一方を決定する。また、上記形状パラメータαに基づいてアシストガスＧのガス供給条件も決定する。 （もっと読む）

【課題】クラックなどの不具合を発生させることなく、ガラス基板、あるいはガラス基板を貼り合わせたパネルを効率よく切断することのできるレーザ切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器、およびレーザ切断装置を提案すること。
【解決手段】電気光学装置の製造方法において、大型パネル３００などに対する切断開始位置付近ではレーザ光Ｌ１、Ｌ２のパワーを逓増させた後、レーザ光Ｌ１、Ｌ２のパワーをハイ状態に維持し、切断終了位置付近ではレーザ光Ｌ１、Ｌ２のパワーを逓減させていく。また、切断開始位置付近では大型パネル３００の移動速度を逓増させた後、移動速度をハイ状態に維持し、しかる後、切断終了位置付近では大型パネル３００の移動速度を逓減させる。 （もっと読む）

【課題】加工対象物の熱変形によるレーザ光の照射位置のずれを防止し、高精度なレーザ加工を実現する。
【解決手段】レーザ光を加工対象物３２の複数の位置に照射して所定の領域にレーザ加工を行うレーザ加工装置２０において、前記加工対象物３２を載置させる加工ステージ２５と、前記加工ステージ２５を前記複数の位置に移動させる加工ステージ駆動手段２６と、前記加工ステージ２５の位置を検出する位置検出手段２７と、前記加工対象物３２の厚さを計測する厚さ計測手段２９と、加工対象物３２への加工条件に基づいて、予め蓄積された複数の加工条件に対する補正パターンから特定の補正パターンを取得し、取得した補正パターンによりレーザ光の照射位置を補正するよう制御を行う制御手段３１とを有することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】切断欠陥が発生せず、経済的に優れた切断速度で切断できる、チタンまたはチタン合金のレーザ切断方法を提供する。
【解決手段】高出力レーザービームによるチタンまたはチタン合金の切断に用いる補助ガスがアルゴン／ヘリウム混合ガスであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体リンク処理アプリケーションのスループット及び精度が増大する方法を提供する。
【解決手段】レーザビームポジショナ３４０は、位置決めステージの交差軸設定誤差を補償するためにレーザビームの小角度偏向を行う操作ミラーを用いる。ワークを実行するために位置決めステージのいずれかの軸を用いることができるので、２軸ミラーが好適である。一実施の形態において、位置決めステージ位置コマンドを用いて調整を行うことなく誤差補正のみに対して操作ミラーを用いる。ミラーをチップ及びチルトするために屈曲機構及び圧電アクチュエータを用いる高速操作ミラーは、半導体リンク処理アプリケーションに好適である。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の送り速度（加工速度）が低くなる加工経路部分などにおいてレーザ出力条件を最適な条件に変更することにより、加工品質の信頼性をより一層高めることができるレーザ制御方法及びレーザ制御装置を提供する。
【解決手段】加工プログラムの動作中に、加工対象物２１に照射されるレーザ光を制御するレーザ制御装置１０において、加工プログラムにより指令された加工経路に沿って加工する際に、加工対象物とレーザ光との相対的加工速度である実送り速度を検出する速度検出手段３１と、互いに異なる複数の送り速度と、個々の送り速度に対応するレーザ出力条件とが関連付けて記憶された速度対応加工条件記憶手段３３と、速度検出手段により検出した実送り速度に対応するレーザ出力条件を、速度対応加工条件記憶手段に基づいて求める速度対応出力条件算出手段３４とを備える。 （もっと読む）

【課題】コーナ部を含む切断経路に沿って切断する際に、切断不良の発生を防止しつつ切断加工時間の遅延を抑える。
【解決手段】第一切断経路（Ａ１）と第二切断経路（Ａ２）との間にコーナ部（Ｂ）が存在している被切断部材の切断経路をレーザによって切断加工するレーザ加工方法において、第一切断経路からコーナ部まで第一切断条件（Ｘ）に基づいて被切断部材を切断加工し、コーナ部から第二切断経路上の所定区間（Ａ２１）において、第一切断条件よりも切断能力の小さい第二切断条件に基づいて被切断部材を切断加工し、所定区間終了後の第二切断経路上において、第一切断条件に基づいて被切断部材を切断加工する。第一切断条件から第二切断条件への切換時および／または第二切断条件から第一切断条件への切換時に、これら切断条件を連続的に変化させる。 （もっと読む）

【課題】溶接作業の工数を低減すること。
【解決手段】９％Ｎｉ鋼を溶接するにあたって、レーザー溶接を用いる。溶接対象部材である環状部材２Ａと環状部材２Ｂとの突合せ部に開先２０を設ける。開先２０は狭開先とするとともに、開先２０の底部２０Ｂに曲率を設ける。また、環状部材２Ａと環状部材２Ｂとの突合せ部にはルートフェース２１を設ける。さらに、溶接ビード層を積層する際には、溶金の溶け込み幅に対する溶金の溶け込み深さの比を、１以上１．４以下とする。 （もっと読む）

【課題】 基板と、基板の表面に形成された複数の機能素子とを備える加工対象物を、その基板が厚い場合であっても、切断予定ラインに沿って短時間で精度良く切断することを可能にするレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 基板４と、基板４の表面３に形成された複数の機能素子１５とを備える加工対象物１の基板４の内部に集光点Ｐを合わせてレーザ光Ｌを照射することにより、１本の切断予定ライン５に対して、少なくとも１列の分断改質領域７２、分断改質領域７２と基板４の表面３との間に位置する少なくとも１列の品質改質領域７１、及び分断改質領域７２と基板４の裏面２１との間に位置する少なくとも１列のＨＣ改質領域７３を形成する。このとき、切断予定ラインに沿った方向において、分断改質領域７２の形成密度を品質改質領域７１の形成密度及びＨＣ改質領域７３の形成密度より低くする。 （もっと読む）

【課題】加工条件を設定する際の段取り作業を簡易にかつ短時間で行いうる構成を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置Ｍは、レーザ光を出力するレーザ光源１０と、レーザ光源１０から出射されたレーザ光を加工対象物Ｗに集光させる集光レンズと、コントロールユニット３０を備えている。このコントロールユニット３０には、キーユニット６０を検出するカード読取部３５が設けられており、検出されるキーユニット６０が、起動許可条件を満たす場合に当該レーザ加工装置Ｍの起動が許可されるようになっている。さらに、起動が許可されることを条件として、ＣＰＵ３４によりレーザ光源１０が制御されるようになっており、キーユニット６０に当該レーザ加工装置Ｍの加工条件に関する情報を含んだ識別情報が設けられている場合、その識別情報に基づいてレーザ光源１０が制御されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の照射によって形成された改質領域を切断の起点としてウェハを切断分離する際に切断精度を向上させることが可能で且つ高スループットなウェハの分断方法を低コストに提供する。
【解決手段】ウェハ１０では、各改質領域群Ｇａ〜Ｇｃにおける改質領域Ｒの間隔ｄ１〜ｄ３が異なり、最下層の改質領域群Ｇａの間隔ｄ１が最も大きくなり、最上層の改質領域群Ｇｃの間隔ｄ３が最も小さくなるように設定されている（ｄ１＞ｄ２＞ｄ３）。このように各間隔ｄ１〜ｄ３を設定するため、レーザ光Ｌの出力を一定値に設定した状態で、各改質領域群Ｇａ〜Ｇｃを形成する際におけるレーザ光Ｌのパルス発振周波数ｆ１〜ｆ３が異なる値に設定され、最下層の改質領域群Ｇａを形成する際のパルス発振周波数ｆ１が最も低くなり、最上層の改質領域群Ｇｃを形成する際のパルス発振周波数ｆ３が最も高くなるように設定されている（ｆ１＜ｆ２＜ｆ３）。 （もっと読む）

【課題】バリが無く、かつ垂直な切断面が確保でき、しかも高速加工を達成しうるステンレス鋼のレーザ切断方法を提供する。
【解決手段】レーザビームを発生するイッテルビウムドープコアを有するシリカファイバを備えたレーザビーム発生手段を用いてステンレス鋼ワークピースを切削する。好ましくは、イッテルビウム系ファイバが発生するレーザビームは、１．０７乃至１．０９μｍの波長を有し、レーザビームのＱ値は０．３３乃至８ｍｍ．ｍｒａｄであり、レーザビームは０．１乃至２５ｋＷのパワーを有する。レーザビームのための援助ガスは、窒素、ヘリウム、アルゴン及びそれらの混合物から選ばれ、任意に、Ｏ₂、ＣＯ₂、Ｈ₂及びＣＨ₄から選ばれる１つ以上の追加の化合物をさらに含有する。 （もっと読む）

【課題】イッテルビウム系ファイバ型のレーザ光源を用いて、速い切削速度と切削品質が達成できる炭素マンガン鋼の切削方法を提供する。
【解決手段】イッテルビウムドープコアを有する少なくとも１つのシリカファイバを備えたレーザビーム発生手段を用いて、レーザビームを発生させる。好ましくは、イッテルビウム系ファイバは１．０７乃至１．１μｍの、好ましくは１．０７μｍの波長を有し、レーザビームのＱ値は０．３３乃至８ｍｍ．ｍｒａｄであり、レーザビームは０．１乃至２５ｋＷのパワーを有する。レーザビームのための援助ガスは、窒素、ヘリウム、アルゴン、酸素、ＣＯ₂及びそれらの混合物から選ばれ、任意に、Ｈ₂及びＣＨ₄から選ばれる１つ以上の追加の化合物をさらに含有する。 （もっと読む）

【課題】レーザ微細溶接において、溶接部の変色やプルームの発生を防止し、２次加工を不要にして、コストの低減と、溶接品質の向上を図る。
【解決手段】レーザ光をワークの溶接部に応じて所定の微小スポット径及び所定の出力に調整し、中心軸のレーザパワー密度を拡大して照射するとともに、レーザ光の全周で所定の流量のアルゴンアシストガスをレーザ光の照射方向に噴射し、溶接部に向けて吹き付け、レーザ光の溶接速度が予め設定した基準速度よりも低下する低溶接速度域でアルゴンアシストガスの流量を増加させる。 （もっと読む）