金属プレートをレーザ切断するため、特にレーザ材料取りのための工程であって、少なくともレーザ切断装置、金属コイルから切断すべき金属プレート、および金属プレートを把持および維持する少なくとも保持装置を用意すること、および、前記金属プレートが少なくとも１つの前記保持装置によって所定の位置に把持および維持されている間に少なくとも１つの前記レーザ切断装置によって伝播された少なくともレーザ光線の手段によって前記金属プレートを切断すること、を含む。金属プレートは、少なくとも第１の切断機を含む第１の系統によって少なくとも１つの周囲ブランク材に第１の切断が行なわれ、少なくとも１つの周囲ブランク材は次にいくつかのより小さな個々の最終ブランク材に切断されるために少なくとも第２の切断機を含む第２の系統に供給される。第１の系統は、第２の系統の少なくとも１つの第２の切断機が周囲ブランク材をいくつかのより小さな個々の最終ブランク材に切断するよりも速く周囲ブランク材を製造する。 （もっと読む）

【課題】
フリットにより封止されたパッケージのレーザによる封止工程で多発していたクラックの発生を抑制した、信頼性の高いパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】
２枚の基体間にリング状に配置されたフリットをレーザ照射により加熱して前記２枚の基体を接合することで、両者の間に封止された空間を有するパッケージを製造する方法であって、前記レーザ照射は、２本以上のレーザが、それらの軌跡を合わせるとリング状の前記フリットのパターンとなるように走査され、個々のレーザは、その軌跡の始点および終点において、前記フリットが溶融してから固化するまでの間に他のレーザが存在するように走査される、パッケージの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ブローホール等の溶融欠陥の形成の無い、良好な溶接を確実に実現することができるメッキ鋼板のレーザー溶接法を提供する。
【解決手段】下板１１と上板１２を重ね合わせる。第１のレーザービーム１８ａをその重ね合わせ部上の第１乃至第３の直線経路Ｋ１〜Ｋ３に沿って移動させ、第１のレーザービーム１８ａの広い照射領域１９ａに対応する下板１１と上板１２の重ね面に存在する亜鉛を蒸発、脱気する。その後、第１のレーザービーム１８ａよりもエネルギー密度が高く、狭い照射領域１９ｂを有した第２のレーザービーム１８ｂを第２の直線経路Ｋ２に沿って移動させながら照射し、狭い照射領域１９ｂに対応する下板１１と上板１２の鋼板部分を溶融して溶接接合を形成する。 （もっと読む）

【課題】 レーザと第１ワイヤによるアーク溶接で形成した溶融池に第２ワイヤを供給する溶接において、レーザ出力と前記第１ワイヤの送給速度と前記第２ワイヤの送給速度との何れも溶接速度に比例して調整する複合溶接方法と複合溶接装置に関する。
【解決手段】 演算手段２０は、前記レーザ発生手段９のレーザ出力と前記アーク発生手段１３から制御される前記第１ワイヤ３の送給速度と前記第２ワイヤ７の送給速度の何れも前記溶接速度に比例するよう演算処理を行うことによって良好な溶接を行うと共に、溶接パラメータの設定を容易にすることができる。
（もっと読む）

【課題】本発明は、簡単な制御で、加速状態及び減速状態でも、等速状態と同一の距離ピッチで、且つ１回当たりのエネルギー量を略同じにして走査できる回路基板の製造装置及びその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】レーザ発振器１と、スキャナ２と、レーザ走査制御部３とを備える。スキャナ２は、パルス状レーザを走査させるに際し、加速状態と等速状態と減速状態と停止状態との４つの状態に順次移行させながら行う。レーザ走査制御部３は、スキャナ２が前記４つの状態の内のいずれかの状態から次の状態に移行したか否かの判定を行い、加速状態又は減速状態に移行したとの判定をした場合に、等速状態で走査する際における距離ピッチ及び１回当たりのエネルギー量と略同じになるようにパルス周波数情報を生成してレーザ発振器に送信する。 （もっと読む）

本発明は溶接部の加工性に優れたフェライト系ステンレス鋼、レーザ溶接鋼管及びその溶接鋼管の製造方法に関する。本発明は、重量％で、Ｃ：０．０１％以下、Ｎ：０．０１％以下、Ｓｉ：０．８〜１．０％、Ｍｎ：０．５％以下、Ｃｒ：１３．７〜１４．３％、Ｃｕ：０．１〜０．３％、Ｎｂ：０．３〜０．４％、及びＴｉ：０．１〜０．２％、並びに残部Ｆｅ及びその他の不可避不純物を含むことを特徴とする、溶接部の加工性に優れたステンレス鋼を提供する。また、本発明は、前記ステンレス鋼から溶接鋼管を製造するとき、鋼管の硬度比（ＨＡＺ／母材）が０．９８〜１．０５である溶接部の加工性に優れたステンレス溶接鋼管及びこの溶接鋼管の製造方法を提供する。
（もっと読む）

本発明は耐熱超合金から成るワーク（９）を溶接する溶接装置に関する。この装置は、ワーク表面（１０）に入熱領域（１１）を発生するための熱源（３）と、入熱領域に溶加材（１３）を供給するための供給装置（５）と、熱源（３）と一方では供給装置（５）との、他方ではワーク表面（１０）との相対運動を発生するための移送装置（１５）とを有している。この溶接装置はさらに、材料の凝固時における冷却速度が少なくとも８０００ケルビン温度／秒であるように溶接出力並びに入熱領域（１１）の直径が調整されるように相対運動を実施する制御プログラムを備えた制御装置（１７）を有している。 （もっと読む）

システム及び方法は、レーザビームの単一パスを使用して、材料に複数の幅のトレンチを切削する。第１のレーザパルス系列は、第１のスポットサイズを使用して、第１の切削速度で、前記材料の加工表面を切削する。第１のトレンチ幅から第２のトレンチ幅への移行領域においては、漸次に前記第１の切削速度から第２の切削速度に変わる間に、第２のレーザパルス系列が、連続的にスポットサイズを変える。そして、第３のレーザパルス系列が、第２のスポットサイズを使用して、前記第２の切削速度で、前記加工表面の切削を続行する。本方法は、前記移行領域で、強化された深さ制御を提供する。システムは、レーザビーム経路において選択的に調節可能な光学素子を使用し、前記加工表面に対して焦点面の位置を調節することによって、スポットサイズを迅速に変更する。 （もっと読む）

本発明は、レーザ光を用いた被加工物の切断加工方法に関する。かかる方法は、均質材料で形成した被加工物に使用できるだけでなく、複数の材料を含む複合材部品として形成した被加工物にも使用できる。本発明の目的は、レーザ光を用いた被加工物の切断加工の加工速度、柔軟性、及び品質を改良することであり、材料の除去は切除のみによって行う。本発明では、焦点における出力密度が少なくとも１＊１０^７Ｗ／ｃｍ^２であり、除去する材料の吸収力を考慮した供給速度が少なくとも１５０ｍ／分、最大で１２００ｍ／分であるレーザ光の焦点を被加工物の表面に当てて切り口を形成し、切除のみによって材料を除去する。 （もっと読む）

【課題】加工対象物の切断予定ラインに沿って応力ひずみ領域を高精度かつ高速に形成することができるレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】パルス幅１００〜１０００フェムト秒のレーザパルスを、開口数が０.４〜０.９５の集光レンズを用いてレーザ強度が０.５〜５００ＰＷ／ｃｍ^２の範囲内となるように加工対象物の表面近傍に照射する。照射されたレーザパルスは、セルフチャネリング効果により形成される一過性の光導波路に沿って加工対象物内を光軸方向に伝播し、加工対象物内にアスペクト比の高い応力ひずみ領域を形成する。 （もっと読む）

光学的に透明な材料の超短パルスレーザ処理のための方法、デバイス、及びシステムが、スクライビング、マーキング、溶接、及び接合における例示的な用途に関して開示される。例えば、超短レーザパルスは、材料にわたるレーザビームの１回のパスによってフィーチャをスクライブし、スクライブフィーチャの少なくとも１つのフィーチャは材料の表面下に形成される。超短パルスレーザ処理条件をわずかに修正することによってサブ表面マークを生成する。適切に配列されると、これらのマークは正しく位置合わせされた照明によって明瞭に見える。反射マークもまた、レーザパラメータの制御によって形成される可能性がある。ガラス以外の透明材料を使用し得る。透明材料を溶接する方法は超短レーザパルスを使用して局在化した加熱を通して接合を生成する。透明材料処理の一部の実施形態では、多焦点ビーム発生器は透明材料に対して深さ方向に離間した複数のビームウェストを同時に形成し、それにより処理速度を高める。
（もっと読む）

【課題】ベースと軌道レールの新たな接合技術を完成させることによって、取付誤差を排除した高精度の運動案内装置を得る。
【解決手段】設置基準となるベース１０と、ベース１０に設置されるとともに、その表面に長手方向に延びる転動体転走溝４１ａを有する軌道レール４１と、軌道レール４１に複数の転動体を介して相対移動自在に組み付けられる移動ブロックと、を備える運動案内装置の製造方法であって、ベース１０と軌道レール４１とを、レーザブレージングにより接合するようにした。 （もっと読む）

【課題】 簡易にかつ精度良く実際のレールに生じる硬化層を模擬することのできる試験片におけるレール硬化層の作成方法及びその装置を提供する。
【解決手段】 レール試験片におけるレール硬化層の作成方法において、実際のレール試験片からなる円筒体１を支持し、この円筒体１を一定速度で回転させ、この回転する円筒体１の周囲にレーザー光５を照射し、前記円筒体１の周囲にレール硬化層６を作成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は紙やフイルム等のシート状媒体に対してレーザ光を使用して加工を行うレーザ加工装置に関し、特に被加工物の高速移動に対応する小型のレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】レーザ加工装置として、レーザ光源と、該レーザ光源からの光を連続紙等の媒体上に照射する２つのヘッドを設け、更に上記レーザ光源から２つのヘッドに光を伝送する伝送光学系と、上記媒体を搬送する媒体搬送機構と、上記ヘッドを媒体に対して移動させる移動機構とを設け、光路切替部によってレーザ光源からのレーザ光を一方のヘッドに導き、媒体に対する加工処理を行なうと共に、他方のヘッドは加工開始位置に復帰させ、以後交互に２つのヘッドを操作し、順次媒体に対してレーザ光を照射し、媒体に対するレーザ加工を高速に行う。 （もっと読む）

【課題】トーチの傾斜角度に対応づけてレーザ加工条件を変更し最適なレーザ加工条件を設定することが可能なレーザ加工機を制御する数値制御装置を提供すること。
【解決手段】レーザ加工機３０を制御する数値制御装置１０において、被加工物に対するトーチ４１の傾斜角度と対応づけてレーザ加工条件を記憶する加工条件記憶手段（不揮発性メモリ１３）と、前記レーザ加工機３０で被加工物４４を加工する時のトーチ４１の傾斜角度に対応するレーザ加工条件を前記加工条件記憶手段から選択する加工条件選択手段とを備え、該加工条件選択手段により選択されたレーザ加工条件に基づきレーザ加工機３０を制御することを特徴とするレーザ加工機を制御する数値制御装置１０である。 （もっと読む）

【課題】樹脂部材同士を溶着させるレーザー溶着において、高い気密性を保持しながら、良好な溶着強度が得られる、レーザー光照射条件制御方法及びレーザー溶着加工方法を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂部材同士をレーザー光の照射により溶着させるに際し、該部材同士として、用いるレーザー光に対して透過率が２０％以上の部材Ａと、該レーザー光に対して透過率が１％以下の部材Ｂを用い、部材Ａ側からレーザー光の照射を行い、下記式の関係を満たす照射条件を選定するレーザー光照射条件の制御方法、及び下記式の関係を満たすレーザー溶着加工方法である。
βＸ^-0.7≦Ｙ≦Ｘ^-0.7 （βは部材ＡとＢとの隙間関数で、β＝１．５Ｚ＋０．４、Ｘ＝ｄ／ｖ［ｓｅｃ］、Ｙ＝４×Ｐ×α／（πｄ²）［Ｊ／ｓｅｃ・ｍｍ²］であり、ｄはレーザー光のスポット径［ｍｍ］、ｖはレーザー光のスポット走査速度［ｍｍ／ｓ］、Ｐはレーザー光出力［Ｊ／ｓｅｃ］、αは部材Ａにおけるレーザー光の透過率を示す。Ｚは部材ＡとＢとの隙間［ｍｍ］であり、０〜０．２の範囲である。） （もっと読む）

【課題】オペレータの経験によらず、適正な加工条件を安定して選択することが可能なレーザーダイシング装置及びダイシング方法を提供する。
【解決手段】ＳＤカメラなどを用いてウェーハの厚さを測定し（Ｓ１２）、ウェーハの表面又は内部の性質を示すウェーハ性質情報を取得する（Ｓ１４）。測定されたウェーハの厚さに基づいて、チップ分割用の改質領域の厚さ・層数を決定する（Ｓ１６）。Ｓ１４で取得されたウェーハ性質情報に基づいて、Ｓ１６で決定された改質領域の厚さ・層数を実現するための加工条件がデータベースから選択される（Ｓ１８）。 （もっと読む）

【課題】レーザ・アークハイブリッド溶接を高速で行うことができるようにしたハイブリッド溶接用継手を提供すること。
【解決手段】板材からなる一対の被接合部材１１を接合すべく突き合わせた接合端部同士を、レーザ溶接とアーク溶接が連続するレーザ・アークハイブリッド溶接を行うために、その突き合わせた一対の接合端部によって形成されるものであって、接合端部には、レーザ照射側に位置する段差面１３と、その段差面１３より突き合わせ方向に突き出したレーザ反照射側に位置する接合突起１２とが形成され、接合突起１２同士を突き合わせることで、向かい合う段差面１３同士によって溶接溝１５が形成されるハイブリッド溶接用継手１０。 （もっと読む）

【課題】沸騰水型原子炉の燃料デブリフィルタの組み立てにおいて、レーザ溶接を使用する工程が開示される。
【解決手段】このレーザ溶接工程は、溶接中に最小限の熱を加えることによって、デブリフィルタの下部タイプレート１４の歪みを最小化する。固定具５２は、溶接中に一定に制御されたレーザ光源７５の下で、４自由度の動作を通して鋳造下部タイプレート１４を保持する。溶接工程は、また、レーザ溶接工程中に起こり得る部分溶け込み溶接４４および４６中の裂け目４１および４３から結果として起こる応力腐食割れの可能性を減少させる。 （もっと読む）

【課題】レーザ出力を制御可能なタイミングに合わせて、プログラム上でレーザ出力が指令されるときに加工ヘッドが被加工物に対して高精度に位置決めされるレーザ加工装置及び加工方法を提供する。
【解決手段】制御装置１２は、加工プログラム実行前、又は実行中に、レーザ発振器２６を制御可能な上記タイミングに、レーザ出力変更位置に加工ヘッド１８が到達するか否かを判定する。レーザ出力変更位置に加工ヘッドが到達する計算上の時刻がレーザ出力制御可能な時刻である場合は、プログラムの指令速度に従って加工を実行する。一方レーザ出力指令開始位置に加工ヘッドが到達する計算上の時刻がレーザ出力制御可能な時刻でない場合は、レーザ出力制御が可能な時刻に加工軸が到達するように加工速度を調整して、レーザ出力変化位置まで加工を実行する。 （もっと読む）