【課題】光デバイスを損傷することのない光デバイスユニットの加工方法を提供することである。
【解決手段】光デバイスユニットを、分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射して分割溝を形成し個々の光デバイスに分割する光デバイスユニットの加工方法であって、光デバイスユニットの温度と伸び率との関係を規定した相関データを取得するデータ取得工程と、光デバイスユニットの温度を計測する温度計測工程と、分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射して分割溝を形成する分割溝形成工程と、該温度計測工程で計測した光デバイスユニットの温度と該データ取得工程で取得した温度に対応する伸び率とに基づいて、分割予定ラインの間隔の伸び量を算出する伸び量算出工程と、該伸び量算出工程によって算出された伸び量に基づいて、レーザビームを照射すべき分割予定ラインの割り出し量を補正する分割予定ライン補正工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安定した品質のチップを効率よく得ることができる。
【解決手段】レーザー光をウェハＷ内部に照射して、ウェハＷの表面から略６０μｍ〜略８０μｍの深さに切断ラインＬに沿って予備改質領域Ｐ１を形成し、その後予備改質領域から略２０μｍ〜略４０μｍだけウェハＷ裏面側の位置にレーザー光を照射して本改質領域Ｐ２を形成する（ステップＳ１０）。これにより予備改質領域Ｐ１内のクラックＫ１が基準面とウェハＷ表面との間に進展される。基準面までウェハＷを裏面から研削され（ステップＳ１２）、加工変質層が除去されてウェハＷ裏面が鏡面加工され（ステップＳ１４）、ウェハＷ裏面にエキスパンドテープが貼付され（ステップＳ１６）、エキスパンドテープが外側へ拡張されると、ウェハＷが切断ラインで破断されてチップＴに分割される（ステップＳ１８）。 （もっと読む）

【課題】切断端材を含む被切断材の形状を認識するのに引き続き該被切断材の板厚を認識することができる切断方法を提供する。
【解決手段】切断領域Ｂに配置された端材を含む被切断材３１〜３４を非接触状態で切断する工具３を用いて切断する方法であって、切断領域ＢをＣＣＤカメラ５によって撮影して撮影された画像から切断領域Ｂに配置された被切断材３１〜３４の平面形状を認識する工程と、平面形状を認識した被切断材３１〜３４に対し板厚計測点３１ａ〜３１ｃ、３２ａ〜３２ｄ、３３ａ〜３３ｃ、３４ａ〜３４ｃを設定する工程と、設定された板厚計測点に対し、被切断材の厚さを計測する板厚計測装置４を対向させて該板厚計測装置４によって被切断材の板厚を計測する工程と、計測された被切断材の板厚に応じた切断速度を設定する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】加工プログラムを変えることなく、レーザ加工機側で、ワークに適切なミクロジョイント条件を設定できるようにする。
【解決手段】
入力されたＮＣ加工プログラムを実行するレーザ加工機１側に、ミクロジョイント設定プログラムを組み込んでおき、レーザ加工機１側で、ミクロジョイント設定の有無の選択およびミクロジョイント条件を入力することで、ミクロジョイント設定有りのときに、レーザ加工機１によってミクロジョイント設定プログラムを実行し、前記ＮＣ加工プログラムによる切断輪郭線の一部にミクロジョイント条件を設定する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム又はアルミニウム合金材と鋼材とを溶接する場合に、溶接継手部の引張剪断強度及び溶接部界面の剥離強度を向上させることができる異材溶接用フラックス入りワイヤ並びに異材レーザ溶接方法及び異材ＭＩＧ溶接方法を提供する。
【解決手段】フラックス入りワイヤは、Ｓｉを１．５乃至２．５質量％、Ｚｒを０．０５〜０．２５質量％含有し、残部がアルミニウム及び不可避的不純物であるアルミニウム合金からなる筒状の皮材と、この皮材内に充填されフッ化セシウムを２０乃至６０質量％含有するフラックスと、を有し、前記フラックスの充填率がワイヤの全質量あたり５乃至２０質量％である。 （もっと読む）

【課題】鋼材とアルミニウム系材とを異材接合させた複合構造材の引張剪断強度を高く維持しつつ、ピール強度を高くすることができる異材接合方法を提供する。
【解決手段】ＣｓＦを２０乃至６０質量％含有し、残部が実質的にＫＡｌＦからなるフラックスを、単位面積当たりの塗布量を０．５乃至５ｍｇ／ｃｍ^２として接合部側の鋼板表面に塗布し、Ｓｉ：１．７５乃至２．１質量％を含有し、残部がアルミニウム及び不可避的不純物からなるソリッドワイヤを供給しつつ、前記アルミニウム又はアルミニウム合金材と鋼材とを溶融溶接する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工方法において、加工速度の向上を図る。
【解決手段】本レーザ加工方法では、レーザ光を照射し、マスク５０１に形成されたパターンを介し、結像レンズ５０６を経て、基板６００上に像を照射する。なお、一度のパルス照射で、基板６００上には、複数の像が投影される。そして、一度に基板６００上に照射される像間の間隔を調整し、マスク５０１と基板６００の、１パルス間の相対移動量を当該間隔にあわせて調整し、そして、スキャン速度を調整する。これにより、スキャン速度を向上でき、生産性の向上に寄与できる。 （もっと読む）

【課題】加工対象物内部のクラックの発生を制限可能なレーザ加工を行う。
【解決手段】
レーザ加工装置１は、ガラス又は水晶を加工対象物５０としてレーザ加工する装置であって、レーザ光を出射するレーザ光源１２と、レーザ光の出射条件を制御する制御手段１０と、レーザ光を加工対象物に集光する集光手段１６、１９とを備え、制御手段は、（ｉ）ガラスを加工対象物とする場合、レーザ光のパルスピーク出力を、平均出力に対して２５倍以上、（ｉｉ）水晶を加工対象物とする場合、レーザ光のパルスピーク出力を、平均出力に対して６倍以上となるようレーザ光の出射条件を制御する。 （もっと読む）

【課題】安定かつ高速な加工による生産性の向上を実現可能とするレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】電極間に放電電流が流れて加工用レーザを出力するレーザ発振手段であるレーザ発振器３と、レーザ発振手段によるレーザ出力を検出する検出手段であるセンサ５と、検出手段による検出結果に応じて、加工用レーザによる加工速度を調整する加工速度調整手段である加工速度算出部６と、を有し、加工速度調整手段は、レーザ発振手段の定格電流より大きい放電電流がレーザ発振手段へ投入される場合における、レーザ出力の変動に応じた加工速度の調整を実施する。 （もっと読む）

【課題】高速加工が可能で、且つ、特別な装置を用いずに切断部周辺の熱影響幅を小さくするレーザ加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る複合材料部材２の切断・穴あけ加工方法は、許容する熱影響部７の幅を定義し、レーザ光３を照射した際に熱影響部の外周８における温度が所定値以下となるよう複合材料部材２の比熱及び密度を用いた熱伝導方程式に基づき、レーザ光３の加工速度及び前記レーザ光３の出力を設定する。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイ用光学フィルタとしての機能層を有する機能性パネルにおいて、良好な電磁波シールド性を有し、安定したアース電極を露出させるために好適なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】予め所定の位置に位置決め配置されるワークの表面にレーザを照射することにより表面を加工するレーザ加工装置であって、レーザを出力するレーザ発振手段と、レーザ発振手段からワークの表面までのレーザの進行する経路を規定するレーザ案内手段と、レーザ案内手段をワークに対して相対的に移動させる移動手段と、レーザの出力を制御するレーザ制御手段とを備え、レーザ制御手段が、ワークに対するレーザの移動速度に対応し、単位面積におけるメッシュの露出密度が一定範囲内となるようにレーザの照射する時間を制御する構成とした。 （もっと読む）

【課題】レーザーショックピーニングの有効性のリアルタイムモニタリングのためのシステム及び方法を提供する。
【解決手段】レーザーショックピーニング用のシステム１０は、レーザーパルス２０をワークピース２４の第１の面２２に向けるように配置されたレーザー１２と、ワークピース２４の第２の面３６上のカプラー３０とを含んでいる。このシステム１０はさらに、カプラー３０の速度を測定するように配置されたドップラーシフト検出器１６を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】高速性と切断容易性を有すると共に、微粒子飛散を抑制した基板分割方法を提供する。
【解決手段】パルス周期Ｔのレーザ光を照射しつつ走査速度Ｖで走査して、分割基点ラインを形成する走査工程と、分割基点ラインに沿ってライン状の外力を基板に直交して基板の裏面から加えて、基板表面の改質領域を開口させて分割する加圧工程と、を有して構成される。レーザ光のパルス幅τは１０〜３０ｐＳｅｃ、パルス周波数Ｆは１００ＫＨｚ〜５０ＭＨｚであって、パルス周波数Ｆと走査速度Ｖとで特定される走査ピッチＶ／Ｆは、レーザ光のビームスポット径Φに対して、Ｖ／Ｆ≦０．７Φに設定される。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに保持された被加工物の上面位置を正確に計測することができる高さ位置計測装置を提供する。
【解決手段】高さ位置計測装置は、発光源からの光を第１の偏波保持ファイバーと第２の偏波保持ファイバーに導く光分岐手段と、光照射光路に導かれた光を平行光に形成する第１のコリメーションレンズと、平行光に形成された光を偏光する１／４波長板と、対物レンズと、第１の反射光と第２の反射光とを平行光に形成する第２のコリメーションレンズと、第１の反射光と第２の反射光との光路長を調整する光路長調整手段と、第１の反射光と第２の反射光との干渉を回折する回折格子と、回折格子によって回折した第１の反射光と第２の反射光の所定の波長域における光強度を検出するイメージセンサーと、検出信号に基づいて分光干渉波形を求め分光干渉波形と理論上の波形関数に基づいて波形解析を実行する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】目的の図形に対応させた経路の一部に被切断材と接続する接続部を形成する。
【解決手段】レーザ切断ノズルから被切断材１に対して該被切断材１を切断するのに適した切断速度、レーザの平均出力、アシストガス圧、レーザ光の焦点位置でレーザ切断ノズルを目的の図形２に対応させた経路３で移動させて切断する際に、一部の区間で、切断速度を前記被切断材を切断するのに適した切断速度よりも上昇させる条件、レーザの平均出力を前記被切断材を切断するのに適したレーザの平均出力よりも低下させる条件、アシストガス圧を前記被切断材を切断するのに適したアシストガス圧よりも低下させる条件、レーザ光の焦点位置を前記被切断材を切断するのに適した焦点位置よりも被切断材の板厚の内部方向に移動させる条件、を選択して被切断材に対する切断能力を低下させることで被切断材と目的の図形を接続する接続部を形成する。 （もっと読む）

【課題】安定したレーザ加工を行うことができる制御装置を得ること。
【解決手段】ワークＷとワークＷにレーザ光を照射する加工ヘッド１との間の距離を制御しながら、ワークＷへのレーザ加工を制御する制御装置において、ワークＷと加工ヘッドとの間の距離を一定の値に保つトレースの際の加工ヘッド１の移動応答特性であるトレースゲインを可変設定するトレースゲイン変更部１２と、トレースゲイン変更部１２が設定したトレースゲインを用いて加工ヘッドへの移動指令を送出するサーボアンプ１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】アンダーカットやアンダーフィルが発生し易いというレーザ溶接の問題点を克服し、溶接部の品質が良好なレーザ溶接鋼管を歩留り良く安定して製造する方法を提供する。
【解決手段】鋼板を成形ロールで円筒状のオープンパイプに成形し、オープンパイプのエッジ部２をスクイズロールで加圧しながらオープンパイプの外面側からレーザビームを照射してエッジ部をレーザ溶接するレーザ溶接鋼管の製造方法において、それぞれ異なるファイバーを用いて伝送したジャストフォーカスでのスポット径が直径0.3mmを超える２本以上のレーザビーム３−１，３−２，３−３，３−４を先行レーザビームと後行レーザビームとに分類し、先行レーザビームを後行レーザビームよりも溶接線方向に先行させ、かつ先行レーザビームと後行レーザビームの鋼板内における中心線間隔を１mm以上として溶接線方向に配列してレーザ溶接を行なう。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム系金属製の外装缶とアルミニウム系金属製蓋板とを連続発振（ＣＷ）型レーザにより溶接封止する際に、溶接開始領域及び溶接終了領域の溶接を安定的に行うことができる密閉型電池の製造方法を提供すること。
【解決手段】アルミニウム系金属製の外装缶１２と外装缶１２の開口に配置されるアルミニウム系金属製の蓋板１３との嵌合部３０をＣＷレーザ溶接装置からのレーザ光ＬＢを照射することにより溶接を行い、封止する密閉型電池の製造方法において、溶接開始領域３１Ａにおいてはレーザ光ＬＢの出力をパルス的に変調させながら走査し、その後にレーザ光の出力を一定として走査する。 （もっと読む）

【課題】光量変化が小さい加工不良であっても検出可能であり、加工状態の良否を確実に判定できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光２を被加工材１に向けて照射するための加工ヘッド３と、被加工材１を加工ヘッド３に対して相対移動させるための加工ステージ５と、レーザ光２の照射時に被加工材１の加工点６から放射される光の空間分布を、少なくとも２つの方向で検出するための光センサ１１，１２と、第１方向で検出した信号強度Ｉａと第２方向で検出した信号強度Ｉｂとの比率Ｉａ／Ｉｂを演算するための信号処理部２１と、レーザ加工時に、加工状態とともに前記比率を記憶するための記憶部２２と、記憶部２２に登録した基準比率と、実際のレーザ加工時に取得した比率とを比較して、加工状態の良否判定を行う判定部２３などで構成される。 （もっと読む）