【課題】加工ヘッドの適切な移動速度を短時間で設定できるとともに加工不良を低減することができる加工制御装置を得ること。
【解決手段】レーザを照射することによりワークの３次元レーザ加工を制御する加工制御装置において、ワーク上に設定される加工位置でのワークの面方向と加工ヘッドの加工ノズル方向とがなす角度に基づいて、加工位置での角度に応じた加工ヘッドの移動速度を加工位置毎に設定する移動速度設定部３３と、設定された移動速度に従ってワークへの制御指示を出力して３次元レーザ加工を制御する制御指示部３５と、を備える。 （もっと読む）

レーザエッチングを用いて容易切り離し材料を形成する方法と、それにより作製される製品が提供される。標準的な穿孔とは異なり、レーザが材料のシートに線をエッチングするために用いられる。線により、ユーザは容易に材料を切り離すことができる一方、通常の使用時には引き裂けを回避するに十分な引っ張り強度が実現される。 （もっと読む）

【課題】電極を精度よく且つ極力短い時間で形成する圧電アクチュエータの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電アクチュエータを製造するには、まず、振動板４１の上面に複数の個別電極４３を形成し、続いて、振動板４１の上面に、複数の個別電極４３を覆うように圧電層４２を形成する（個別電極形成工程）。次に、圧電層４２の上面のほぼ全域に導電膜５１を形成し（導電膜形成工程）、続いて、レーザ加工により、導電膜５１から共通電極４４を切り出す（レーザ加工工程）。レーザ加工工程では、接続部４４ｂ及び連結部４４ｃを切り出す際に、複数の対向部４４ａを切り出す際よりも、レーザの出力エネルギーを大きくするとともに、レーザの走査速度を速くする。また、このとき、共通電極４４を切り出した導電膜５１の残りの部分が、共通電極４５となる。 （もっと読む）

【課題】先端キャップ（３６）を越えて延在する先端壁を有していて、該先端壁が単結晶ミクロ組織を有する第１の合金を含む先端壁（３４）を備えたタービン翼形部（１８）に材料を体積させる方法を提供する。
【解決手段】本方法は、先端壁（３４）の少なくとも一部分に、第１の合金の耐高温酸化性よりも耐高温酸化性が大きい第２の合金を堆積させて、該先端壁（３４）の結晶方位と実質的に同じ結晶方位を有する修復構造を形成するステップを含む。 （もっと読む）

化学強化ガラス基板(１１０)からガラス品(１７２)を割断する方法はレーザ源(１０６)からパルスレーザビーム(１０８)を発生させる工程を含む。パルスレーザビーム(１０８)は約１０００フェムト秒より短いパルス持続時間及び化学強化ガラス基板(１１０)がパルスレーザビーム(１０８)に対して実質的に透明であるような出力波長を有することができる。パルスレーザビーム(１０８)は化学強化ガラス基板(１１０)の内部伸張領域(１２４)と同じ水平面に配されるビームウエスト(１０９)を形成するように集束させることができる。ビームウエスト(１０９)は割断線(１１６)に沿う第１のパスにおいて平行移動させることができ、ビームウエスト(１０９)は化学強化ガラス基板のエッジ(１１１)を横切る。ビームウエスト(１０９)は次いで割断線(１１６)に沿う第２のパスにおいて、第２のパス中にクラック(１１９)がエッジ(１１３)から割断線(１１６)に沿い、平行移動するビームウエスト(１０９)に先行して伝搬するように、平行移動させることができる。
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レーザー（２０）で多層物品にマーキングする方法が開示される。多層物品（１０）は、少なくとも１種類の有機ポリマーと少なくとも１種類の感光性の顔料とからなるレーザーマーキング可能な層（１４）と、レーザーマーキング可能な層に付随する少なくとも１種類の剥離剤とを含む。レーザーマーキング可能な層のレーザーマーキングは、剥離剤（１２）を通じて多層物品の中にレーザー光線（２２）を方向付けて、感光性の顔料と有機ポリマーとの間の相互作用を誘起することによって達成される。この相互作用の結果として、視覚的に認知可能なマーキング（１６）が物品内に形成される。レーザーマーキング物品は、レーザーマーキング可能な層と、そのレーザーマーキング可能な層の表面に付随する第１の剥離剤とを有する。レーザーマーキング可能な層内のマーキングは、剥離剤の層を通じて視認可能であり、このマーキングは、感光性の顔料と有機ポリマーとの、レーザー誘起の相互作用の結果として生じるものである。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接時に溶接部が硬化することはなく、また、ロール成形した高張力鋼板板両端の突合せ部をレーザ溶接する際に、冷却水や潤滑液を用いても、溶接ビードに溶け込んだ水素によってブローホールが形成されたり、脆化破壊が発生したりすることがない高張力鋼板のレーザ溶接方法を提供することを課題とする。
【解決手段】７８０ＭＰａ超の引張り強度（ＴＳ）を有する高張力鋼板をロール成形し、その板両端の突合せ部をレーザ溶接する際にフィラーワイヤを連続供給して、レーザ溶接を施す。 （もっと読む）

材料の所定部分に制御された方法でエネルギを印加して、前記所定部分の局所的な化学的性質を変えて所定の結果を提供するステップを備えることを特徴とする材料の処理方法。前記材料が形状記憶材料の場合には、前記所定の結果は、前記形状記憶材料の所定部分に付加的な記憶を提供するか、あるいは、前記形状記憶材料の擬弾性特性を変えることであってもよい。必ずしも形状記憶材材料に限定されない別の例では、前記プロセスは、表面の成分濃度を調節して前記材料の前記表面に酸化被膜を形成し耐食性を提供するため、前記材料から汚染物質を除去するため、表面テクスチャを調節するため、あるいは前記材料中に少なくとも１つの付加的な相粒子を生成し、次に前記材料を強化できる粒子成長用の核形成サイトを提供するため、に用いられてもよい。 （もっと読む）

【課題】厚板のレーザ切断において、送り速度に応じてビームの振動振幅と周波数を制御する際に、加速部でのえぐれ様の断面不良を解消することを目的とする。
【解決手段】レーザビームＬＢを被切断材上に集光照射し前記被切断材に対して前記レーザビームＬＢを走査して前記被切断材を切断するレーザ切断装置において、前記レーザビームＬＢを光軸を中心として振動させるレーザ切断装置であって、前記走査速度の値に応じて前記振動の周波数と振幅を制御するレーザ切断装置であって、前記走査速度の値が所定の初期値から別の所定の目的値に到達するまでの加速区間においては、初期値と目的値の中間の値を無視して、初期値に応じて決定した前記振動の周波数と振幅を保持し、目的値での静定を待って目的値に応じた前記振動の周波数と振幅に切り換える制御を行うレーザ切断装置。 （もっと読む）

【課題】 各基本ビームを複数組み合わせるスペースカップリングにより合成ビームを生成させ、超薄板金属の被溶接面の接合形状に適応する照射ビームを生成する半導体レーザによる超薄板溶接方法とその超高速レーザ微細接合装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも三組の超小型半導体レーザＬＤ１，ＬＤ２，ＬＤ３から発振される同一波長のビーム幅０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍ、ビーム長さ０．３ｍｍ〜１．５ｍｍの楕円形ビームＬ１，Ｌ２，Ｌ３を、スペースカップリングＳＣで組み合わせて合成ビームＬ０１，Ｌ０２，Ｌ０３を形成可能とし、１００μｍ〜１０μｍまでの超薄板金属を超高速溶接する。 （もっと読む）

【課題】レーザを用いた脆性材料基板の割断方法において、割断予定線の終端まで垂直亀裂を進展させる。
【解決手段】脆性材料基板の一方面の、割断予定線の割断開始端に初期亀裂を形成する工程と、前記初期亀裂から前記割断予定線に沿ってレーザビームを相対移動させながら照射して、前記基板を溶融温度未満で加熱した直後に、冷却媒体によって冷却し、これにより前記基板に熱応力を生じさせて、前記割断予定線に沿って前記初期亀裂を進展させて、前記基板の裏面に達する垂直亀裂を形成する工程とを有する。そして、前記レーザビームによる加熱条件及び冷却媒体による冷却条件の少なくとも一方を、前記初期亀裂を進展させる工程の途中で変化させて、前記基板の裏面に達しない垂直亀裂を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体に悪影響を及ぼしたり、半導体ウェーハの獲得が困難になるのを抑制し、製造装置を簡素化できる半導体ウェーハの製造方法及びその装置を提供する。
【解決手段】回転ステージ１１に半導体ウェーハ１を搭載してその隅の面取り部２を回転ステージ１１の回転軸１４に接近させ、Ｘ方向移動ステージ１５を移動させて集光レンズ２３の光軸２７を半導体ウェーハ１の表面周縁部側に位置させ、半導体ウェーハ内に集光点を形成できるようレーザ照射装置２０を調整し、集光点の線速度が一定になるよう回転ステージ１１を回転させるとともに、レーザ光線２１を照射し、Ｘ方向移動ステージ１５を移動させてレーザ光線２１を回転ステージ１１が所定の回転角で回転する度に半導体ウェーハ１の表面周縁部側から面取り部２方向に移動させる。その後、回転軸１４と集光レンズ２３の光軸２７が所定の距離に達した場合にレーザ照射を停止して中間品を形成する。 （もっと読む）

本発明はガラス及び半導体ウェハなどの基板を加工する方法及び装置に関する。本方法は、基板を局所的に溶融し得る、所定の持続時間、パルス周波数及び焦点スポット径を有する複数の連続する集束レーザパルスをレーザ源から基板に照射するステップ、構造的に変化された領域が基板に形成されるように前記レーザ源と前記基板を所定の速度で相対的に移動させるステップを備える。本発明によれば、パルス持続時間は２０〜１００ｐｓの範囲内であり、パルス周波数は１ＭＨｚ以上であり、移動速度は連続するパルスの間隔が焦点スポット径の１／５未満になるように調整される。本発明は、例えば通常透明である材料の効率的なダイシング、スクライビング及び溶接に使用できる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、溶接の進行方向により、ホットワイヤを後方挿入して、母材の溶融プールにホットワイヤを安定して供給出来る、安価で高速溶接が可能な、高速溶接装置及びその溶接方法を開発・提供する事にある。
【解決手段】ワイヤを加熱するワイヤトーチの供給部から母材間の任意位置のワイヤ温度を温度センサ等の検出装置で測定して、溶融プールに入るワイヤ温度を一定に保持するようにワイヤ過熱電流を制御するものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、厚さの薄いガラス基板も効果的かつ安定的に切断することができる基板切断装置、及びこの基板切断装置を用いて基板を切断する基板切断方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による基板切断装置は、仮想の切断ラインに沿って切断される基板を支持するステージ部と、前記切断ラインに沿って前記基板の一部を加熱するためのレーザービームを放出するレーザー発生部と、前記レーザービームの光経路上に配置されて、前記切断ラインへ向かう前記レーザービームの傾斜角を揺らして光スイングさせる光スイング部と、前記レーザービームによって加熱された前記基板を冷却する冷却部とを含む。 （もっと読む）

ガラス８等の脆性材料内の特徴形状をレーザマシニングするための改善された方法を提供し、ここでは、特徴形状に関連するツール経路１０を分析し、隣接しないレーザパルス１２を用いて、特徴形状をレーザマシニングするために、何回の通過が必要であるかを判定する。後続する通過の間に適用されるレーザパルス１２は、所定の重複量だけ前のレーザスポット箇所に重複するように位置決めされる。これによって、どの単一のスポットも、前のパルス箇所に隣接して適用される直後のレーザパルス１２が引き起こす過度なレーザ放射を受けることがない。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物ＯＢの加工領域全体にわたってピットを適正配置で形成できるようにする。
【解決手段】 テーブル２１が１回転したときに形成されるピットの周方向の数をレーザ光の照射軌跡における隣接する内側の周と外側の周とで同一にするとともに、インデックス信号により基準回転位置が検出されてから次のインデックス信号により次の基準回転位置が検出されるまでのあいだとなるレーザ光の照射位置移動区間毎に、照射位置移動区間におけるレーザ光の照射位置の移動距離を予め設定した周方向ピット間隔Ｂｗｔで除算したときに余りが生じないように、周方向ピット間隔Ｂｗｔを補正する。そして、補正された補正周方向間隔Ｂｗｔ（ｎ）とレーザ光照射位置の線速度とに基づいて、レーザ駆動用パルス信号の周期を算出する。 （もっと読む）

【課題】上下に重ね合わされた状態で対向する面の間に隙間が生じた平板状の二枚の金属板の良好な溶接が行えるレーザー溶接方法及びレーザー溶接装置を提供する。
【解決手段】上下の金属板を連結する溶接工程と、該溶接工程の実行中、上側の金属板側から前記溶融池における溶融穴部近傍部分を撮像する撮像工程と、該撮像工程で撮像された撮像データに基づいて前記溶融池の生成状態を分析することにより前記二枚の金属板の連結状態が良好か否かを判定する判定工程（ステップＳ３，Ｓ５）と、該判定工程で連結状態が良好でないと判定されたときは、連結状態が良好となるように、レーザー光に関するパラメータと、フィラーワイヤの供給速度とのうちの少なくとも一つを調整する調整工程（ステップＳ６，Ｓ７）とを有している。 （もっと読む）

【課題】上下に重ね合わされた状態で対向する面の間に隙間が生じた平板状の二枚の金属板をレーザー溶接する場合に、ビードにおける隙間部分を連結する部分の幅が下側ほど狭くなるようなことを防止して、下側の金属板との連結を安定させることが可能なレーザー溶接方法及びレーザー溶接装置を提供する。
【解決手段】上下の金属板を連結する溶接工程と、該工程の実行中、下側金属板の下面における溶融池下方の部分の熱分布状態を検出する熱分布状態検出工程と、該工程で検出された熱分布状態データに基づいて、下側金属板における前記溶融金属の熱により前記溶接経路に沿って金属組織変化が生じた熱影響部ＷＣ２の幅ＬＣ２を検出する熱影響部幅検出工程と、該工程で検出される熱影響部ＷＣ２の幅ＬＣ２が所定の幅となるように、レーザー出力（レーザー光に関するパラメータ）を調整する調整工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】オーステナイト系ステンレス鋼の溶接部におけるＳＣＣの発生を防止する接合部の補強方法を提供する。
【解決手段】オーステナイト系ステンレス鋼から形成される構造体１を互いに溶接する溶接部２の補強方法であって、構造体１に機械加工を施す機械加工工程と、上記機械加工工程により生成された機械加工層１０をレーザー光の照射により溶融させて、上記機械加工層１０にフェライトを生成するフェライト生成工程とを有するという構成を採用する。 （もっと読む）