【課題】 レーザ光が照射されたとしてもアブレーション現象の発生を抑制し，被加工物に貼り付けられたテープの溶融を防止可能な，被加工物保持装置を提供すること。
【解決手段】 テープが貼り付けられた被加工物にレーザ光を照射して被加工物を加工するレーザ加工装置に使用される被加工物保持装置３６が提供される。この被加工物保持装置３６では，被加工物のテープが貼り付けられた面を保持する被加工物保持部３６１を備え，この被加工物保持部３６１の少なくとも保持面３６１ａ側の材質は，ＰＴＦＥであることを特徴とする。かかる構成により，被加工物保持部３６１の保持面３６１ａは，ビームエネルギーの吸収率が小さいＰＴＦＥで形成されているので，レーザ光の照射を受けたとしても，アブレーション現象が発生しにくい。このため，被加工物保持部３６１が過度に加熱されないので，被加工物に貼り付けられたテープが溶融することがない。 （もっと読む）

【課題】リモートレーザ溶接法にて広範囲の溶接を行うにあたり、溶接部位の矯正のための加圧拘束とアシストガスの供給を効率良く行えるようにしたレーザ溶接用ワーククランプ装置を提供する。
【解決手段】クランプシリンダ１１にて進退駆動されることによりワークＷの溶接部位を加圧拘束するクランプ治具６を設ける。クランプ治具６のうち溶接ビードＢｗ形成位置に対応する部分に穴をあけてガスチャンバー部１２を形成するとともに、ガスチャンバー部１２に連通するアシストガス導入通路１３を設ける。アシストガスガス導入通路１３を通してガスチャンバー部１２にアシストガスを導入し、クランプ治具６による溶接部位の加圧拘束状態でガスチャンバー部１２に予めアシストガスを滞留させる。
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【課題】面倒かつ困難な隙間管理をすることなく、溶接時に被覆鋼板間の被覆材料がガス化することに起因するブローホール等の溶接欠陥を抑制する。
【解決手段】Ｚｎめっき鋼板１の重ね溶融溶接方法において、低融点溶加材としてのＣｕ系溶加材４を溶融池７中に混入させる。これにより、溶融池７内の外周域であって両鋼板１、１間のＺｎめっき層２、２に接する部位における温度をＺｎの沸点以下とする。この溶融池７の最外周に接するＺｎめっき層のＺｎは溶融するのみで沸騰することがない。このため、両鋼板１、１間のＺｎめっき層２がガス化して発生するガス量を低減させて、溶融池７内に侵入するガス量を低減させることができる。また、溶融池７が素早く凝固して形成された溶接部６が溶融池７内のＺｎ蒸気の行く手を阻むため、Ｚｎ蒸気が溶融池７内に滞留することなく溶融池７を素早く抜け出る。 （もっと読む）

接合シェル及び弁（６２）を有する弁部材を容器ジャケット部材（２４）に固定するため、溶接ステップを実施し、この溶接ステップの場合、弁部材の接合シェルが、弁（６２）を有する上の閉鎖要素（３１ａ）としてレーザー溶接によって容器ジャケット部材（２４）に固定され、この場合、肩状の横断面湾曲部が、端面（２４ａ）に向かって容器ジャケット部材（２４）に沿って形成されていて、この肩部（６０ａ）に沿って隣接している閉鎖要素（３１ａ）の縁領域が気密に押圧され、レーザーの接合継目（４２）によって気密に接合され、この容器ジャケット部材（２４）の端面（２４ａ）が、容器の内側に存在する。容器本体の場合、弁座の形成及び固定が省略でき、経費のかかるひだ付けが省略できる。これに応じて、充填部の近くの接合シェルを固定する装置が省略できる。したがって、標準的な弁座の直径より小さい直径であるエアゾール容器も製造され得る。
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本発明は、レーザー（１２）の出力が溶融池の温度によって制御されることを特徴とする超合金のレーザー溶接方法と、レーザービーム源（１２）、処理制御器（３０）、温度記録ユニット（２８）、および溶加材の供給装置（２４）を備え、処理制御器（３０）が、温度記録ユニット（２８）およびレーザー源（１２）に接続された調整装置（３４）を備えることを特徴とする、超合金のレーザー溶接装置（１０）と、に関するものである。 （もっと読む）

本発明は、金属材料、層状金属材料、及び少なくとも１層のセラミック層を含む材料中において、ボアホールの深さに関連して当該ボアホールの半径に要求される調整に従ってレーザー光線の強度が調節されるレーザー輻射により、高アスペクト比のボアホールを製造する方法に関する。本発明は、レーザー光線軸からの距離ｗにおいてセグメントｗ_０内での強度ＩがΔＩだけ単調に減少し、ボアホールの半径ｒ_Ｂがレーザー光線の半径である前記セグメントｗ_０よりも大きく（ｒ_Ｂ＞ｗ_０）なるよう、強度Ｉの空間変化ΔＩとセグメントｗ_０に対する数値が高く設定されるように、ボアホールの変化する底に関して、レーザー光線の強度の空間分布が調節されることを特徴とする。 （もっと読む）

共通の光学パスを用いて、コーティングされた表面（５０）にレーザパルスを供給し、コーティングされた表面から反射した照明光（３４）を、光検出器及び解析器に向けるコーティング除去装置を提供する。このコーティング除去装置は、レーザ光源（１２）、ビームスプリッタ（１４）、走査光学素子（１６）、不要物除去装置（２６）、１つ以上の照明器（１８）、光検出器（２０）、比較器（２２）及び制御論理回路（２４）を備える集積デバイスである。これに代えて、レーザ光源を集積デバイスの外部に設け、光ファイバを用いてレーザ光源を集積デバイスに接続してもよい。
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本発明は、溶接ビーム（５）を使用して粉末状溶加材（３）で加工物（１）の表面を処理する方法に関し、前記粉末状溶加材は加工物表面上の加工領域（９）の溶接ビーム（５）に導入される。本発明の目的は、粉体消費量に関して上記方法を最適化することである。これを達成するために、粉末状溶加材（３）は、溶接ビーム（５）が当たる前に、フィルム（１１）によって加工領域（９）に固定される。
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本発明は、その動作位置において放射線とワークピース表面との相互作用領域を覆うフード（１０）を含む。フード（１０）は、真空ライン（１３）が接続可能な後部面（１１）と、フード（１０）の動作位置においてワークピース（２０）に対向して位置する縁端部（１９）を含む２つの横壁（１６）と、これら横壁（１６）の間に、これに対して横方向に延び、２つの横壁（１６）とともにフード（１０）の真空チャネル（１４）を画定する、２つのガイド壁（１７，１８）からなる。また、２つのガイド壁の一方（１７）の端部（２１）がフード（１０）の動作位置においてワークピースに対向して位置し、他方のガイド壁（１８）が、フードの動作位置においてワークピースの表面に対向して位置する凸型の円筒湾曲を有し、この湾曲の近くに、少なくとも１つの開口を有し、これを通過して、ワークピース表面を彫刻するための放射線がガイドされる。
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本発明は、ポリマー含有書込み媒体の溶着に基づく、プラスチックのプラスチック表面への有色レーザマーキングおよびレーザ書込みに関する。 （もっと読む）

特に造船および他の産業のための完全に統合された自動レーザ溶接工程制御システム（ＬＷＰＣＳ）および構造部品の製作を制御するための方法。ＬＷＰＣＳは、ジョイントおよび溶接品質属性を工程制御変数として規定し、これらの溶接品質変数を、レーザ出力、ワイヤ送り、ＧＭＡＷ電圧およびアクティブなシーム追従などのより伝統的な工程パラメータとともに、閉ループ監視制御システムに統合する。ＬＷＰＣＳはセントラルプロセッサと複数のサブシステムとを含み、サブシステムは、レーザビーム位置決め、視覚的監視および画像処理、アクティブな溶接品質監視および検査、適応ビーム送出、シーム追従を制御する。サブシステム間のクロスコミュニケーションはセントラルプロセッサによって管理される。工程制御に加えて、システムは、溶接工程中に溶接品質属性を抽出し、溶接品質を即時に文書化する。
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本発明は、工作物にキャビティを生成する方法に関する。この方法では、キャビティを生成するために、レーザビームをビームガイドに通して、工作物の表面に案内する。レーザビームは、焦点位置をキャビティの深さ方向に少なくとも一時的に変更できるように制御されている。工作物（５）にキャビティ（６）を生成する装置は、物質を除去するレーザビームを生成するレーザ光源（１）、レーザビームの焦点位置を調節する焦点調節装置（３）、工作物の表面にレーザビーム（２０）を案内するビームガイド（４）、および焦点調節装置（３）ならびにビームガイド（４）を制御する制御装置（７）を含む。制御装置は、焦点調節装置（３）によって、レーザビームの焦点位置をキャビティの深さ方向に少なくとも一時的に変更可能とする制御を行うように設計される。
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この高精度材料加工法、特に生体組織のための方法においては、パルス長50 fs〜1 ps、パルス周波数50 kHz〜1 MHz、および波長600〜2000 nmを有するレーザーパルスが、加工すべき材料に作用させられる。 （もっと読む）

本装置（５０）は、居住可能な建造物の表面を加工する。本装置（５０）は、相互作用領域にレーザ光を供給するように適合させたレーザの基本ユニット（３００）を含み、レーザ光が、建造物から材料を取り除く。レーザの基本ユニット（３００）は、レーザ発生器（３１０）と、レーザ発生器（３１０）に連結されたレーザヘッド（１２００）とを含んでいる。レーザヘッド（２００）は、相互作用領域から材料を取り除くように適合され、それにより、建造物内における活動への破壊性を減少させ得る。本装置（５０）は、建造物に取り外し可能に連結され、レーザヘッド（１２００）に取り外し可能に連結されるように適合させた固定用メカニズム（１１１０）をさらに含んでいる。本装置（５０）は、レーザの基本ユニット（３００）に電気的に接続された制御器（５００）をさらに含んでいる。制御器（５００）は、使用者の入力に応答して、レーザの基本ユニット（３００）に制御信号を送信するように適合されている。
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【課題】 設備を簡素化し、適正位置で部品同士を接続できるレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】溶接する部品各々を保持する部品保持手段１３，１５と、前記部品の被溶接部分にレーザを照射するレーザ照射手段２０と、前記部品保持手段で保持された状態で前記部品に生じている応力を検出する応力検出手段３０と、溶接前に前記部品が互いに適正位置に位置決めされたときにおける前記応力検出手段からの応力データである基準応力データと、前記レーザ照射手段により前記部品が溶接された後における前記応力検出手段からの応力データである溶接後応力データとを比較して、溶接後の前記部品に生じている応力状態が前記適正位置での応力状態となるように、修正用レーザを照射させる応力修正手段４０とを含むレーザ溶接装置１である。 （もっと読む）

【課題】 反射ミラーなどを要しない簡易な構成とし、ヘッドのコンパクト化、高集光性及び長焦点化が可能であり、また、アーク電極や切断ガスなどの供給が容易なレーザ加工ヘッド及びこれを備えたレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ光を平行にするコリメート光学系６２と、半割れレンズ６７を有し、この半割れレンズ６７の光軸位置をコリメート光学系の光軸位置に対してこれらの光軸と直交する方向へずらしてコリメート光学系を出たレーザ光５２が全て半割れレンズに入射するようにし、この半割れレンズによって前記レーザ光をワーク５５に集光照射する集光光学系６２と、半割れレンズの分割面６７ｃ側に半割れレンズの光軸に沿って配設されたＭＩＧ電極５７などの加工手段とを備えてレーザ加工ヘッド５４を構成し、このレーザ加工ヘッドを備えてレーザ加工装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】 インプロセスで被加工面の酸化膜の形成をモニタリングする。
【解決手段】 レーザー切断を行った後にレーザー溶接を行うに際し、レーザー切断面に酸化膜が形成されていない時にレーザービームを照射した際における溶接部の基準発光強度と光学センサ１０で検出した溶接部の実発光強度とを比較手段１１で比較し、酸化認識手段１３で基準発光強度に対して実発光強度が高いと判断された場合に溶接面への酸化膜の形成を認識し、インプロセスで被加工面の酸化膜の形成をモニタリングする。 （もっと読む）

【課題】 固体レーザによるビアホール加工の生産性を改善することを目的とする。
【解決手段】 ２つ以上の波長を発生するレーザ発振器を具備し、高調波発生装置またはビーム切り替えにより、波長を選択する手段を配して、主加工を基本波で従加工を高調波で行う事により、スミア発生の少ないビアホール加工を高生産性維持しながら実現する。 （もっと読む）