【課題】 複数の被加工物の加工を同時に行うレーザ加工装置で、どの加工をどの被加工物に行ったかの選別ができなかった。
【解決手段】 複数の被加工物、例えばプリント基板１７１および１７２に対して複数の加工ヘッド１８１および１８２で加工を行う際、いずれの加工ヘッド１８１または１８２で加工したかを被加工物、例えばプリント基板１７１および１７２に記載することで、一つの加工ヘッド１８１または１８２に不具合が生じた場合でも、対象となる被加工物を容易に判別できる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工システムにおいて、軸駆動部及びレーザ発振器へのデータ転送時間差に起因する加工誤差を排除して、高精度のレーザ加工を安価に実施できるようにする。
【解決手段】レーザ加工システム１０は、レーザ加工機１２と、レーザ加工機の制御軸を駆動する軸駆動部１４と、レーザ加工機にレーザ光を供給するレーザ発振器１６と、軸駆動部及びレーザ発振器を制御する制御装置１８と、軸駆動部とレーザ発振器とをデイジーチェーン式に制御装置に接続する転送線路２０とを備える。制御装置は、レーザ加工プログラム２２から移動データ及びレーザ出力条件データを作成するデータ作成部２４と、作成した移動データ及びレーザ出力条件データを、軸駆動部及びレーザ発振器に共通する通信データフォーマットに従いシリアルデータに変換するデータ変換部２６と、得られたシリアルデータを、予め定めた指令周期で転送線路に送るデータ送信部２８とを備える。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエーハ等の被加工物に効率よく細孔を形成することができるレーザー加工装置レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、レーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルを加工送り方向に移動せしめる加工送り手段と、レーザー光線照射手段を加工送り方向（X）と直交する割り出し送り方向(Y)に相対移動せしめる割り出し送り手段とを具備するレーザー加工装置において、加工送り量を検出する加工送り量検出手段と、割り出し送り量を検出する割り出し送り量検出手段と、被加工物に形成する細孔のX,Y座標値を記憶する記憶手段を備え、記憶手段に記憶された細孔のX,Y座標値と加工送り量検出手段および割り出し送り量検出手段からの検出信号に基づいてレーザー光線照射手段を制御する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 人為的なミスが原因となってレーザ光源ユニットが破損してしまう事態を適切に回避する。
【解決手段】 レーザ加工装置１は、制御ユニット２の電源が投入されると、レーザ光源ユニット３に設定されているレーザ光源識別情報を読出し、その読出されたレーザ光源識別情報に含まれているレーザ発振器１１の制御電圧レベルと、制御ユニット２に記憶されているレーザ光源制御電圧レベルとを比較し、両者が一致しない旨を検出すると、レーザ光源ユニット３への制御電圧の供給を禁止する。制御電圧レベルが適合しないレーザ光源ユニット３と制御ユニット２とが誤って接続された場合であっても、制御ユニット２からレーザ光源ユニット３へ異常な制御電圧が供給されてしまうことを適切に回避できる。 （もっと読む）

【課題】 曲線形状のレーザ加工を行う際に、レーザ照射の移動経路の位置精度が許容範囲内に収まらない。
【解決手段】 外側に膨らませる曲線の半径を算出するための補正データを記憶する手段と、レーザ照射不足を補うために上記座標データに座標を追加するデータを記憶する手段、さらに、レーザ照射位置を読取る手段を設け、照射開始と終了のタイミングを調整する手段を備えている。そして、この構成により、まず、第１の方法として加工する曲線が上記追従遅れにより内回りする現象に対し、外側に膨らませる曲線の半径を前記記憶手段から取り出して座標補正を行って、加工する曲線にレーザ照射を重ね合わせることができる。 （もっと読む）

レーザ加工ビーム（４）を用いてワークピース（２）を遠隔処理する装置には、プログラマブル数値制御部（１２）をもつオペレーティング装置（１１）を備えたスキャナ光学系（６）が設けられている。数値制御部（１２）は、ワークピース（２）上の少なくとも１つの加工位置（３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ）をマークするためのポインタマーク（１４）を備えたポインタ（１３）を利用してプログラミングされる。その際、加工位置（３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ）をマークしているポインタマーク（１４）を検出する手段（１５）と、スキャナ光学系（６）のためのオペレーティング装置（１１）の数値制御部（１２）と接続された評価手段（１８）が用いられる。スキャナ光学系（６）のためのオペレーティング装置（１１）の数値制御部（１２）に対する設定値を、加工位置（３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ）をマークしているポインタマーク（１４）の検出に基づき評価手段（１８）によって規定することができる。この設定値は、以降のワークピース処理についてスキャナ光学系を調節するために用いられる。
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【課題】 加工開始点及びコーナ部において、加工不良を引き起こしたり、ノズル内のレンズを破損したりするおそれを防止することができるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】 数値制御装置２４の制御に基づいて、レーザ発振器１９から出射されたレーザビームＬＢを、ノズル１６を通過させてワーク１２に照射するとともに、ノズル１６をワーク１２に対して相対移動させて切断加工する。数値制御装置２４に速度ランピング制御プログラム作成部２９を設け、この速度ランピング制御プログラム作成部２９にて、加工開始点、コーナ部等において、加工速度を連続的に単調加速させる速度ランピング制御プログラムを作成する。 （もっと読む）

【課題】 加工中に速度が変化する場合に、速度の変化に応じてレーザ出力の調整を行うことができ、加工形状等により設定された加工速度と異なる場合も、加工条件を変更すること無しにレーザ出力の調整を行うことができる。
【解決手段】 加工プログラム記憶手段１１、加工プログラム解析処理部１２、補間制御処理部１３、速度判定処理部３０、出力制御処理部３１、レーザ制御処理部１５および軸制御処理部１４とを備え、出力制御処理部３１において、速度判定処理部３０の出力を入力し、相対移動速度の増減に対応してパルス間隔が狭くまたは広くなるようにパルス幅一定のレーザ光の出力の演算を行い、レーザ光の出力制御を行う。これにより、加工中に速度が変化する場合にパルス幅一定のパルスレーザ光で、速度の変化に応じて連続してレーザ光を最適の条件に調整を行うことができる。 （もっと読む）