【課題】高い加工スループットを確保しつつ、レーザ照射により微細構造を形成することができるレーザ加工装置、レーザ加工方法およびデバイスを提供する。
【解決手段】本実施形態に係るレーザ加工装置１は、直線偏光のパルスレーザビームＬを出射する光源２と、光源２から出射されたパルスレーザビームＬを複数本のビームＬＢに分岐するビーム分岐素子６と、分岐ビームＬＢの配列方向に沿って、分岐ビームＬＢが照射されるべき被加工体１０を相対的に移動させるステージ８と、を有する。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの高速シャッタリングが可能なレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ発振器１１から出射されたレーザビームをワークＷに照射して表面に加工を施すものであって、レーザビームＢの偏光状態をｓ偏光成分又はｐ偏光成分に切り換える偏光制御素子２３と、ｓ偏光成分又はｐ偏光成分のレーザビームのうち一方を透過させ、他方を反射させる偏光ビームスプリッタ２４とを備えたシャッタ光学系１２と、偏光制御素子を透過する偏光成分の切り換えを制御するコントローラ２０とを有し、レーザ発振器１１から出射されたｓ偏光成分又はｐ偏光成分のレーザビームについて、コントローラ２０によって偏光制御素子２３を透過する偏光成分の切り換えを制御することにより、偏光ビームスプリッタ２４を反射させてワークＷへの照射を遮断し、又は偏光ビームスプリッタ２４を透過させてワークＷへ照射するレーザ加工装置１。 （もっと読む）

【課題】ワークの積層状態にある複数の透明板に対してレーザ加工を施すことができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光Ｌを発生するレーザ光発生器１６と、複数の透明板１４ａ，１４ｂを積層状態に配置してなるワーク１４との間に、ビームスプリッタ１９等よりなる分割装置１８を設ける。レーザ光発生器１６から発生されるレーザ光Ｌを分割装置１８等により、ワーク１４の各透明板１４ａ，１４ｂに焦点が合うように導光させて照射し、各透明板１４ａ，１４ｂに対して被処理部を形成する。 （もっと読む）

【課題】集束高出力レーザ光ビームを伴う切断工具を使用して金属及び他の材料を切断する方法を提供する。
【解決手段】半径方向又は方位角偏光レーザ光を使用する４ｋＷを超えるレーザビーム出力を伴う、ＺｎＳｅレンズシステムによって集束させたＣＯ₂レーザ光ビームを使用するレーザ切断方法。 （もっと読む）

【課題】偏光した超短光パルスレーザを低フルーエンスで集光照射しても穴や溝等のエッジ及び穴や溝等の底部がガタガタしないレーザ加工方法及び装置を提供すること。
【解決手段】偏光した超短光パルスレーザＬを発生するレーザ発生器１と、超短光パルスレーザＬの偏光面を回転させて偏光面が回転している状態の超短光パルスレーザを出射する回転偏光制御素子２と、回転偏光制御素子２から出射される偏光面が回転している状態の超短光パルスレーザを低フルーエンスで被加工材料５上に集光照射するレーザ照射手段３と、を有することを特徴とするレーザ加工装置。 （もっと読む）

種々の方法（６００、７００）およびシステム（１００）は、処理レーザビームスポット（１３５）に処理レーザビームを射出することによって半導体基板（１３０）の上または中に選択的に処理されるべき構造物（４１０）を有する半導体基板（１３０）に関するレーザビームスポット位置を測定し、決定し、あるいは位置合わせする。測定、決定あるいは位置合わせを行うために、種々の方法（６００、７００）およびシステム（１００）は、それらの構造物（４１０）自体を利用する。 （もっと読む）

【課題】偏光分離素子で分岐したレーザビームそれぞれを円偏光化する場合に、各光路で高い円偏光率を得ることができるレーザ加工機を得ること。
【解決手段】レーザ発振器と、レーザ発振器からのレーザビームを複数の光路に分岐して出力する光路二分岐部２と、光路二分岐部２で分岐された各レーザビームを対象物に照射させる投影レンズと、を備え、対象物に対してレーザ加工を行うレーザ加工機において、光路二分岐部２は、レーザ発振器からのレーザビームＩのＰ偏光を所定の透過率で透過させるとともに、Ｓ偏光を所定の反射率で反射させて、２つの光路に分岐させる偏光分離素子２１と、偏光分離素子２１で分岐されたそれぞれの偏光成分のレーザビームを円偏光または楕円偏光に変換する１／４波長板２４ａ，２４ｂと、の間の少なくとも１つの光路に、分岐されたレーザビームに含まれる他の偏光成分を減衰させる偏光制御素子２２ａ，２２ｂを配置してなる。 （もっと読む）

【課題】個々の鋼板の形状ばらつき等に起因する隙間の状態に応じた良好な溶接品質が得られるようし、併せて従来は必須とされた手直し修正工数やラインタクトの遅れ等を解消しためっき鋼板等のレーザ溶接技術を提供する。
【解決手段】亜鉛めっき鋼板製のパネル部品Ｗ１，Ｗ２同士を重ね合わせてレーザ光Ｌの照射による溶接を施す際に、部品Ｗ１，Ｗ２同士の間に微小な隙間を確保するためにレーザ光照射位置Ｐの近傍を加圧ピン１１にて加圧矯正する。同時に溶接状態をプラズマモニタリング方式にてリアルタイムで監視して、溶接状態変化の有無判定を行う。その有無判定結果に応じ、光学系に介在させた偏向板１２を適宜回転させて、溶接条件であるレーザ光照射位置Ｐと加圧ピン１１による加圧矯正位置となすオフセット量Ｍを変化させる。
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本発明はレーザービームを用いて材料を穿孔および除去する装置に関連し、前記装置は回転する像回転器（２）；ビーム方向から見たとき像回転器の前面に設けられ、ビームの角度と位置を像回転器の回転軸に対して調整するビーム操作器（１）、像回転器の出力側に設けられた焦点部品（３）からなる。本発明は補償部品（３、１３、１４、１５）が像回転器と焦点部品の間に設けられ、像回転器と同じ回転方向に同じ回転周波数で回転することが特徴である。補償機構は平行移動ユニット（１５）と角度変更ユニット（１３、１４）を有し、基本設定では、回転位置が像回転器に対して調節可能である。
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【課題】レーザー干渉による加工、特にパルス幅が１ｆｓ以上１ｐｓ以下のパルスレーザーを用いたレーザー干渉による加工において、表面波による乱れを抑制することが可能となる加工方法及び加工装置を提供する。
【解決手段】レーザーの干渉を用いて被加工物を加工する加工方法において、前記被加工物の表面で前記レーザーの干渉の周期方向に伝播する表面波の波長を、前記レーザーの干渉のピッチよりも長くして、前記被加工物を加工するように構成する。その装置としては、干渉点に向かう分割されたパルス光の各光路上に、偏光方向が調整可能な波長板を設け、該波長板によって偏光されたパルス光を干渉させて被加工物を加工するように構成する。 （もっと読む）

【課題】 燃焼機関内に燃料を注入する流体注入装置の構成部品に孔を開けるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の共振器（４）は、光学的にポンピングされるダイオードレーザ個体活性媒体から構成される。共振器は、マイクロ秒範囲内の第１パルスを供給する。変調手段（８）が共振器と加工ヘッド（２４）との間に配置され、共振器により供給される第１パルスを変調し、第１パルスより短い第２パルストレインを得る。
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【課題】被加工物の表面の特性改質、改質性能の制御、及び任意の改質領域のマスクレス形成を可能とし、超微細構造と周期構造である微細パターンとを兼ね備えた微細表面構造を形成して表面改質を行えるようにすること。
【解決手段】レーザ改質を施す材料表面に超短パルスレーザを照射することで、該照射を行うスポット内に超微細構造を形成し、上記スポットをスキャンするスポットスキャンを行うことで、上記材料表面に微細パターンを形成して、上記材料表面の表面改質を行う。 （もっと読む）

発振器（１）から出射されたレーザ光（２）を、第一の偏光手段（６）で透過させ、ミラー（５）を経由して第二の偏光手段（９）で反射させた第１のレーザ光（７）と、上記第一の偏光手段（６）で反射させ、第一のガルバノスキャナ（１１）で２軸方向に走査し、上記第二の偏光手段（９）を透過させた第２のレーザ光（８）とに分光し、第二のガルバノスキャナ（１２）で走査し、被加工物（１３）を加工するレーザ加工装置において、第一の偏光手段（６）の手前に、角度調節可能な第三の偏光角度調整用偏光手段（１５）を配置したことを特徴とするレーザ加工装置。
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アクティブレーザエネルギ供給システムは、リレーイメージングシステムを備える。レーザエネルギを受け取るよう配置された入力光学装置、入力光学装置に対する入射角が調節可能な伝送ミラー、光学組立品を含むロボット搭載加工ヘッドが、レーザエネルギを移動可能なターゲット像平面に向けるように構成されている。レーザエネルギは、伝送ミラーから受光ミラーまでの、長さ及び入力光学装置に対する角度が変更可能な基本的に一直線の区間を含む光学経路をたどる。加工ヘッドに搭載された診断用装置によって処理が容易となる。
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【課題】 本発明は、周囲の画素に影響を当与えることなく、簡易な工程で輝点を黒点化することができ、この黒点が時間経ても輝点に戻ることなく、維持されるような輝点欠陥の補修方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、一対の基板（２０ａ、２０ｂ）と、当該一対の基板の間に介在する液晶層（１０）と、基板と液晶層の間に設けられて液晶層の液晶の配向を規制する配向膜（１２ａ、１２ｂ）とからなる液晶パネルを備える液晶表示装置の輝点欠陥画素（Ｂ）を補修する方法であって、配向膜の輝点欠陥画素に対応する範囲にレーザ光を照射して配向膜の配向規制力を局所的に低下または消失させる工程を含み、液晶を表示させる時に、前記配向規制力を低下または消失させた範囲を透過する光の強度を低下させることによって輝点欠陥画素を補修することを特徴とする液晶表示装置の欠陥補修方法を提供する。 （もっと読む）

解決すべき課題は、一軸のレーザを用いて、連続的、かつ、広範囲に周期構造を形成することである。解決手段は、一軸で、かつ加工閾値近傍のレーザ１を試料２に照射し、オーバーラップさせながら走査して、入射光と材料表面に沿った散乱光との干渉（１１）によるアブレーション（１２）によって、散乱光を増大させて（１３）、レーザ１の波長λ間隔で干渉を起こさせて（１４）、自己組織的に周期構造を作成することである（１５）。作成される周期構造は、レーザ１の試料２表面への入射角を変更することによって、その周期ピッチが変更される。またレーザ１の試料２表面への入射光が角度を有する場合は、その走査方向を変更することによって、その周期ピッチが変更される。
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２００ｎｍ未満の寸法を有する少なくとも１つの要素を有するマイクロ構造を、ワークピース上に製造する方法。約ｆｐｓ未満の期間および約３８０ｎｍ未満のピーク波長を有するＵＶレーザ光のパルスを生成する。これらのＵＶレーザ光のパルスを、ワークピース（１２４）の目標エリア内の実質的に回折限界のビームスポット（３０６）に集束する。ワークピース（１２４）の目標エリアにおけるこの実質的に回折限界のビームスポット（３０６）のフルエンスを、目標エリア（３０４）のうちＵＶレーザ光のパルスの１つによって加工された部分の直径が２００ｎｍ未満であるように制御する。
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表面上にレーザ光パルスにより加工されるエリアの形状を、その形状が所望の楕円形状を有し、その長軸が所望の方向に位置揃えされ、かつこの長軸の長さがビームスポットの直径以下であるように、制御する方法。パルスを生成し、目標エリア内のビームスポットに集束する。パルスの偏光を楕円偏光に調整し、偏りの楕円の軸が所望の方向に向いているようにする。レーザ光パルスがワークピース表面上に定加工キャパシティ等高線を有し、かつ定加工キャパシティ等高線は上記所望の形状に同様な形状を有するように、パルスの偏光の楕円率を調整する。パルスによって加工されるエリアが実質的に所望の形状であるように、パルス光のフルエンスを制御する。
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