【課題】２つのレーザ光による加工跡が均一になるように２つのレーザ光の強度を調整することができ、２つのレーザスポットの位置が設定された値になるように調整できるレーザ加工装置及びレーザ加工方法の提供。
【解決手段】レーザ光源と、固定手段と、回転手段と、照射位置移動手段と、レーザ光の偏光方向を出射されたレーザ光の光軸に対して変化させる偏光方向変化手段と、偏光方向変化手段により偏光方向が変化されたレーザ光を２つのレーザ光に分離させる偏光ビームスプリッタと、２つのレーザ光の光軸を平行からずらして合成する光学系と、光学系で合成された２つのレーザ光を集光させる対物レンズと、加工対象物に形成された加工跡に非加工強度のレーザ光を照射したときの反射光の特性を加工跡の特性として検出する特性取得手段とを有するレーザ加工装置である。 （もっと読む）

【課題】１つのレーザ光を複数に分離することができ、出射したレーザ光の光量損失が抑制され、フォーカスサーボ制御の精度に優れる光ヘッド装置、及び該光ヘッド装置を用いたレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ光源と、第１の偏光ビームスプリッタと、第２の偏光ビームスプリッタと、第３の偏光ビームスプリッタと、レーザ光を集光する対物レンズと、前記第１の偏光ビームスプリッタにより、前記対物レンズにて集光したレーザ光の反射光が前記レーザ光源から出射したレーザ光とは異なる方向に反射、及び透過のいずれかされる方向に位置する受光器とを有し、前記第１の偏光ビームスプリッタの透過方向と同じ偏光方向の光における、透過光量と反射光量との割合を８０：２０〜９８：２の範囲内とし、前記第１の偏光ビームスプリッタと前記受光器との間に１方向の偏光方向の光のみを透過する偏光光学器を有する光ヘッド装置である。 （もっと読む）

【課題】真円状の加工穴を形成することができるレーザ加工機を得る。
【解決手段】レーザ発振器１１と、第１スキャンミラー１２ａを有しその第１スキャンミ
ラーを軸の周りに揺動させ、第２スキャンミラー１２ｂを有しその第２スキャンミラーを
、前記第１スキャナミラーが揺動する軸とほぼ直交する軸の周りに揺動させるガルバノス
キャナ１３とを備え、前記レーザ発振器１１から出射されたレーザ光が前記第１スキャン
ミラー１２ａから前記第２スキャンミラー１２ｂを経て走査されるレーザ加工機にあって
、前記スキャンミラーには偏光制御膜が施されており、一方はＳ波の位相をＰ波に対して
遅らせるミラーであり、他方はＰ波の位相をＳ波に対して遅らせるミラーである。 （もっと読む）

本発明は光学ブレードおよび毛切断装置に関し、人体の一部または動物の体の一部の皮膚に近い毛を切断するように適合される。特に毛切断装置で用いる、光学ブレード（１）は、光放射を案内するように適合されたブレード本体（３）と、光放射が光学ブレード（１）から出ることを可能にするように適合されたテーパ形端部（２）とを有し、テーパ形端部（２）は光放射が光学ブレードから出る前に光放射の向きを変えるように適合された反射体を有する。このようにして、接近対痛みのバランスが従来のシェービングシステムの能力を超えて向上し、使用されるシェービング添加剤の種類に無反応である光学ブレードが提供され、同時に光学ブレードの製造はより容易になるとともにコストが削減される。
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【課題】 抗折強度の高いデバイスを得ることのできるレーザ加工装置を提供することである。
【解決手段】 レーザ加工装置のレーザビーム照射ユニットは、第１及び第２のレーザビーム発生ユニットと、集光器と、第１及び第２のレーザビーム発生ユニットが発生したレーザビームを集光器に導く光学系とを含んでいる。光学系は、第１のレーザビームを透過し、第２のレーザビームを反射する偏光ビームスプリッタを含んでおり、偏光ビームスプリッタを透過した第１のレーザビーム及び偏光ビームスプリッタで反射された第２のレーザビームは集光器により半導体ウエーハ上に集光される。 （もっと読む）

【課題】直線偏光レーザ光で異方性を生じない加工を、簡素な構成で実現すること。
【解決手段】偏波面を直線に保持した直線偏光レーザ光を照射する偏波面保持ファイバ２が設けられた加工ヘッド３と、偏波面保持ファイバ２から出射された直線偏光レーザ光が照射される被加工物を載置する加工テーブル４と、直線偏光レーザ光の光軸Ｒに交差する二次元方向に、加工ヘッド３と加工テーブル４とを相対移動させる移動手段８と、直線偏光レーザ光の光軸Ｒを中心に偏波面保持ファイバ２を回転させる回転手段と、移動手段８の駆動に応じて前記回転手段を駆動し、加工ヘッド３と加工テーブル４との相対的な移動方向に対して直線偏光レーザ光の偏光方向を一定に維持する制御手段５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】アブレーション加工により加工表面に昇華しきれず残ったデブリのクリーニングをアブレーション加工と同時に行うことが可能であり、被加工物にＨＡＺを生じることがないレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】レーザービームを用いて被加工物に対してアブレーション加工を行うレーザー加工方法において、レーザービームが光渦レーザービームのパルス光であり、該パルス光のパルス幅が１０ピコ秒以上１００ナノ秒以下であるレーザー加工方法；レーザービームを用いて被加工物に対してアブレーション加工を行うレーザー加工方法において、レーザービームが、円偏光の回転方向と光渦レーザービームの回転方向が同一である円偏光光渦レーザービームのパルス光であり、該パルス光のパルス幅が１０ピコ秒以上１００ナノ秒以下である円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法。 （もっと読む）

【課題】サファイアを切断予定ラインに沿って高精度かつ高速に切断することができるレーザ切断方法を提供すること。
【解決手段】集光位置におけるレーザ強度が０.５〜５００ＰＷ／ｃｍ^２の範囲内となるように、レーザパルスをサファイアの表面近傍に集光照射する。照射されたレーザパルスは、セルフチャネリング効果により形成される一過性の光導波路に沿ってサファイア内を光軸方向に伝播し、サファイア内にアスペクト比の高い応力ひずみ領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザビームを走査することなく肉盛り可能なエネルギー密度としたリング形状ビームにて肉盛りを実現して肉盛り加工部の品質を高める。
【解決手段】シリンダーヘッドのバルブシート形成部位に形成されたリング形状凹溝に、リング状の金属材料である金属粉末リング体１５を配置した後、この金属粉末リング体にレーザビームｈｖを照射して溶融固化させることによりバルブシートを形成する。レーザビームｈｖを、バルブシートの直径と近似した径且つバルブシートのリング幅よりも小さい幅のリング形状ビームとして、このリング形状ビームを前記金属粉末リング体全域に亘り偏芯照射させる。 （もっと読む）

【課題】走査方向に沿う方向に各構成要素が延びる周期構造を一軸のレーザを用いて作製できる周期構造作製方法及び装置を提供する。
【解決手段】 加工閾値近傍のエネルギ密度を有し直線偏光成分を含むフェムト秒レーザ（照射光１ａ）を材料表面に照射し、そのパルス照射領域Ｌをオーバーラップさせながら材料Ｍ表面に対して相対移動させ、入射光１ａと表面散乱光またはプラズマ波１ｂとの干渉による周期的エネルギ強度分布に基づいて、材料表面に周期構造Ｃを作製する周期構造作製方法であって、材料表面に対する集光点を扁平形状とし、形成される周期構造の構成要素の延在方向が、該扁平形状の長軸に対して０〜６５度となり、且つ集光点の移動方向に沿う方向となるように、偏光方向を調整して前記相対移動を行なう周期構造作製方法。 （もっと読む）

【課題】レーザ発振器から出射されたＳ波もしくはＰ波の偏光方向を持つレーザ光を、Ｓ波とＰ波に４５°である直線偏光を持つ２つのレーザ光を得る分光ユニットにおいて、部品点数を少なくし、ダウンサイジング化を可能とした分光ユニット及びそれを用いたレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】偏光方向がＹ方向を持ち、―Ｘ方向に進行しているレーザ光に対して、次の反射光がＹＺ平面においてＹ軸から４５°方向に進行するように反射ミラーを配置し、反射光をＸＺ平面内もしくはＸＹ平面内に配した偏光分離手段により、Ｓ波とＰ波にレーザ光を分割し、分割されたレーザ光を−X方向、もしくは＋Ｘ方向に進行するように反射ミ
ラーを配置した構成とする。 （もっと読む）

【課題】従来、難加工材料である超硬合金やダイヤモンドのような硬脆材料を加工する際、研磨や研削による機械的な仕上げでは形状が細長い場合には座屈により破断するために加工できないという問題があった。また、非接触加工法では任意の先端形状を作製することが難しいという問題があった。
【解決手段】硬脆材料から成る加工対象物を回転、移動させながら、集光レンズを含む光学系を介したフェムト秒レーザを照射することで、任意の先端形状を作製する。さらに、フェムト秒レーザの楕円率を光学系の操作により変更することで、加工対象物の仕上げ表面粗さを制御することができる。 （もっと読む）

【課題】可視光光源から出射されるガイド光の視認性の向上を図ることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】可視光光源２１から出射されるガイド光としての可視レーザ光Ｌｇの光強度を調整可能に構成されるパワー調整部２０のモータ２３が加工対象物の表面状態（鏡面や粗面）に応じてコントローラ１３により制御され、モータ２３により１／２波長板２２が回動されることで、可視光光源２１から出射される可視レーザ光Ｌｇの光強度が調整されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】加工対象物に照射するレーザパワーを常に目的のパワーに維持することができ、常に同一品質のレーザ加工を加工対象物に施すことのできるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】偏光ビームスプリッター１５を通過しないで反射する実反射レーザ光を検知する第１受光素子Ｓ１を設ける。制御装置２４は、第１受光素子Ｓ１からの検知信号ＳＧ１に基づいて、その時々の偏光ビームスプリッター１５を通過し加工対象物Ｗに照射される実通過レーザ光の実通過パワー値Ｐｓを求める。そして、求めた実通過パワー値Ｐｓと入力装置２３にて設定力した設定加工パワー値Ｐｏとを比較し、実通過パワー値Ｐｓが設定加工パワー値Ｐｏと相違したとき、制御装置２４は、回動装置１８を介して、１／２波長板１４を回動制御しての偏光ビームスプリッター１５に対する相対回動角を調整し、実通過パワー値Ｐｓを設定加工パワー値Ｐｏに一致させる。 （もっと読む）

【課題】用途に応じてレーザパワーの使用範囲を変更しても、その設定範囲毎に調整分解能が変わらないようにしたレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】第２の入力装置８ｂは１／２波長板３の回動角度（第２設定値）を指定する。制御装置９は、回動装置６を介して１／２波長板３を回動させて、レーザ発振器２から出力されたレーザ光のパワーを、段階的に調整する。第１の入力装置８ａは、レーザ発振器２から出力するレーザ光のパワーのパワー上限値（第１設定値）を指定する。制御装置９は、レーザ駆動装置７を介してレーザ発振器２を駆動制御し、レーザ発振器２から出力するレーザ光のパワーを調整する。 （もっと読む）

【課題】加工対象物の切断予定ラインに沿って応力ひずみ領域を高精度かつ高速に形成することができるレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】パルス幅１００〜１０００フェムト秒のレーザパルスを、開口数が０.４〜０.９５の集光レンズを用いてレーザ強度が０.５〜５００ＰＷ／ｃｍ^２の範囲内となるように加工対象物の表面近傍に照射する。照射されたレーザパルスは、セルフチャネリング効果により形成される一過性の光導波路に沿って加工対象物内を光軸方向に伝播し、加工対象物内にアスペクト比の高い応力ひずみ領域を形成する。 （もっと読む）

光学的に透明な材料の超短パルスレーザ処理のための方法、デバイス、及びシステムが、スクライビング、マーキング、溶接、及び接合における例示的な用途に関して開示される。例えば、超短レーザパルスは、材料にわたるレーザビームの１回のパスによってフィーチャをスクライブし、スクライブフィーチャの少なくとも１つのフィーチャは材料の表面下に形成される。超短パルスレーザ処理条件をわずかに修正することによってサブ表面マークを生成する。適切に配列されると、これらのマークは正しく位置合わせされた照明によって明瞭に見える。反射マークもまた、レーザパラメータの制御によって形成される可能性がある。ガラス以外の透明材料を使用し得る。透明材料を溶接する方法は超短レーザパルスを使用して局在化した加熱を通して接合を生成する。透明材料処理の一部の実施形態では、多焦点ビーム発生器は透明材料に対して深さ方向に離間した複数のビームウェストを同時に形成し、それにより処理速度を高める。
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【課題】ガラスなどの基板の良好な割断を目的として、超短パルスレーザによって経済的に加工する方法と装置を提供する。
【解決手段】
以下の方法により、基板の表面または内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、基板のオモテ面からウラ面にわたって、好ましくは連続的な、自己収束効果による複数の空洞を形成する。
（１）基板に対して透明な波長を有する、超短パルス幅のレーザ光を発生させて出射し、出射したレーザ光を分割する。（２）分割されたレーザ光のそれぞれを、入射する側の基板表面（オモテ面）から異なる距離にある、基板の切断予定線に沿って離間して整列される複数集光点に集光させる。（３）基板の切断予定線に沿って、基板に対して複数集光点を相対的に移動させる。この際、基板のオモテ面とは反対側の面（ウラ面）に近い位置に形成された集光点が先に走査されるようにする。 （もっと読む）

【課題】メンテナンスが容易で可干渉性の制御が可能なレーザ加工装置、これを用いたレーザ加工方法、並びにこのレーザ加工方法を用いた電子デバイスを提供する。
【解決手段】赤外波長帯のシード光を放射するシード光源と、前記シード光が供給され、第１のレーザ光を放出する第１のファイバアンプと、前記シード光が供給され、第２のレーザ光を放出する第２のファイバアンプと、前記第１のレーザ光を紫外光乃至可視光の波長範囲に波長変換する第１の波長変換部と、前記第２のレーザ光を紫外光乃至可視光の波長範囲に波長変換する第２の波長変換部と、前記波長変換された前記第１及び第２のレーザ光を合成して合成ビームを形成する光学照射部と、を備え、前記第１のレーザ光と前記第２のレーザ光は、中心波長、光路長、位相及び出射タイミングのうちの少なくともいずれかが異なった状態で合成されることを特徴とするレーザ加工装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】安定して所望の動作をすることが可能で小型化可能な観察装置等を提供する。
【解決手段】光源１１から出力される第１の方位の直線偏光のコヒーレントな第１の光は、空間光変調器５１において画素毎に位相変調されて出力され、レンズ６２およびレンズ６３からなるリレーレンズ系を経て結像レンズ６１に入力され、結像レンズ６１によりフーリエ変換されて対象物９１において結像される。光源２１から偏光選択部２２を経て出力される第２の方位の直線偏光の第２の光は、空間光変調器５１において位相変調されることなく出力され、リレーレンズ系および結像レンズ６１を経て対象物９１に照射される。第２の光が対象物９１に照射されて生じる光（反射光、散乱光）は、結像レンズ６１およびリレーレンズ系を経て、ハーフミラー４２で反射され、レンズ６５を経て、観察部３１に入力される。 （もっと読む）