基板の表面を処理する装置及び方法を提供する。基板は、選択した波長及び偏光の放射に対し方向的及び配向的の双方又は何れか一方で異なる反射率を呈する表面パターンを有しうる。前記装置は、走査中、基板の表面の反射率の変化を実質上最小にするか、又は最大基板表面反射率を最小にするか、或いはこれらの双方を達成するように選択した配向角及び入射角で基板の表面の方向に指向される選択波長及び偏光の光ビームを放出する放射源を有しうる。又、基板の表面を処理するための最適な配向角及び最適な入射角の双方又は何れか一方を選択する方法及び装置をも提供する。
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【課題】微細な加工を高速に行うことができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】このレーザ加工装置１は、１パルス当たりのエネルギーが１００ｎＪ以下の超短パルスのレーザ光３を繰り返し周波数１０ＭＨｚ以上で発振する超短パルスレーザ発振器２と、超短パルスレーザ発振器２から出射されたレーザ光３を増幅器及び減衰器を介さずに受光して被加工物８に集光する集光レンズ（集光素子）７と、超短パルスレーザ発振器２から出射されたレーザ光３のうち反射により超短パルスレーザ発振器２に戻るレーザ光３を防止する光アイソレータ（戻りレーザ光防止手段）５と、集光レンズ７に対して被加工物８を、入射するレーザ光３の光軸に垂直な方向に移動させるステージ駆動部（移動手段）１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】微細周期表面性状を有するマーキングパターンを有するマーキング方法ならびにその装置を提供する。
【解決手段】物体表面にレーザ光を照射し表面性状を改変して図形、文字パターンをマークするレーザマーキング装置又は方法において、上記パターン内の微細表面性状構造を超短パルスのレーザ光のパルス幅が１００ｐｓ以下、波長１．１μｍ以下を使用し、０．０１から１０Ｊ／ｃｍ^２のフルエンスで超短パルスレーザ光を照射する際、偏光方向や波長、パワーなどのレーザビームパラメータを制御し周期が１μｍ以下の周期構造を形成したナノ周期微細表面性状マーキング方法又は装置。 （もっと読む）

【課題】周期構造体を各種形状の三次元ワーク表面に加工できるとともに、各種模様パターンを加工制御できるようにしたレーザ加工機の多機能加工制御装置を提供する。
【解決手段】フェムト秒レーザ発振器と、フェムト秒レーザを開閉するシャッタＳＴ及びシャッタ開閉手段ＳＨと、シャッタを通過したフェムト秒レーザを周期性溝用ホモジナイザーＨ１又はディンプル加工用ホモジナイザーＨ２又は混合加工用ホモジナイザーＨ３の何れか一つに切り換えて通過させる切換手段ＨＤと、ホモジナイザーの何れかを通過したフェムト秒レーザを集光する集光レンズＲ３と、更に上記フェムト秒レーザを受光する反射ミラーＭの照射方向を制御する首振り手段ＭＤと、反射ミラーの外周囲にワークを把持するチャック手段と、上記チャック手段に把持されたワークＷを搭載し回転駆動させるとともに三次元方向に移動させるするワーク移動ユニット６０と、を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】超短パルスにより効率的に加工する方法を提供する。
【解決手段】近赤外である第１の波長を有するの第１のレーザ超短パルス光と、第１のレーザ超短パルス光から非線形光学結晶ユニットを用いて波長変換した紫外領域である第２の波長を有する第２のレーザ超短パルス光を加工物体に照射する。このとき、第１のレーザ光に対して１００ｐｓ以内の遅延時間を与えて照射する。加工能率（照射エネルギーに対する加工量の割合）を増大するとともに、第１のレーザ光が物体を透過する光量を低減させ下地に与えるダメージを軽減するなど、加工品質を向上する。 （もっと読む）

【課題】アルミ系金属材料に対して、スパッタやクラック等の溶接欠陥なく深い溶け込みを実現でき、高速にパルスシーム溶接できるレーザ装置を提供する。
【解決手段】当該レーザ装置は、ＹＡＧパルスレーザ発振器１に所望のパルス幅のパルスレーザ光を発振させるための電流信号を生成するとともに、その電流信号に含まれる変動成分をマスクするためのマスク信号を生成して、そのマスク信号により変動成分がマスクされた電流信号をＹＡＧパルスレーザ発振器１へ供給するパルス電源５を備える。また、ＣＷレーザ発振器６において発振したＣＷレーザ光のスポット形状を菱形流線形状にし、そのＣＷレーザ光の集光スポットに、パルスレーザ光の円形状の集光スポットを内包させる。 （もっと読む）

【課題】装置を大型化することなく、真円度の高い加工穴を得ることが可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器から発振された加工用レーザ光を偏向させる主偏向ガルバノミラーに円偏光ミラーの特性を持つコーティングを形成させるようにする。主偏向ガルバノミラーは、分光された２つの加工用レーザ光を、加工ワーク上に照射する。コーティングは、例えば、ＺｎＳとＴｈＦ_４からなる誘電体多層膜またはＧｅとＺｎＳからなる誘電体多層膜で構成される。 （もっと読む）

【課題】 偏光方向に依存しない均質な加工を安定に実施する。
【解決手段】 基本波レーザビーム３を直列に配置された２つの波長変換用の非線形光学結晶１Ａ，１Ｂに通し、２つの非線形光学結晶により偏光方向が互いに４５°ないし９０°の範囲で異なる方向になるように波長変換された波長変換レーザビーム３Ｃを被加工物１７に照射するレーザ加工方法。基本波レーザビームを発生するレーザ光源２と、直列に配置された２つの波長変換用の非線形光学結晶を備え上記基本波レーザビームを上記２つの非線形光学結晶に通してそれぞれの非線形光学結晶により偏光方向が互いに４５°ないし９０°の範囲で異なる方向になるように波長変換する波長変換装置と、上記波長変換装置により波長変換された波長変換レーザビームを被加工物に照射する照射装置とを備えたレーザ加工装置。 （もっと読む）

【課題】 シリンダの新規な構造に特化するとともに、この周期構造（ナノ周期性溝やディンプル溝）を多気筒シリンダに対しても高精度に効率良く整列加工できるようにした加工方法とその装置を提供するものである。
【解決手段】 単気筒シリンダＣ１又は多気筒シリンダＣ２において、該シリンダ内周面でピストンが往復動する上死点Ｐ１と下死点Ｐ２間にわたるピストン摺動面６０Ａに周期構造ＭＫ等を加工するとともに、上死点付近と下死点付近の周期溝密度を高め途中の周期溝密度を荒く形成した。 （もっと読む）

【課題】 円筒ワークの円筒内周面に特化して周期構造（微細周期性溝やディンプル）の規則性形状を狂わせることなく高精度に整列加工できるようにした円筒内周面の周期構造加工方法とその装置を提供する。
【解決手段】 直線偏光のフェムト秒レーザを回転可能に設けられた第一回転筒体４１内に導き、第一回転筒体内に配置したλ／２板により直線偏光の偏光方向を変化させるとともに、第一回転筒体に対して軸芯Ｏ２を合わせて回転可能に設けられた第二回転筒体４９内に配置された集光レンズＲ３と反射ミラーＭとによりフェムト秒レーザを集光しつつ外径方向に進ませ、円筒ワークＷの内周面Ｗ１を対面させて上記フェムト秒レーザを照射させ、反射ミラーを備えた第二回転筒体の回転１回転に対して上記λ／２板Ｐを備えた第一回転筒体を１／２の回転させ、上記円筒ワークの内周面に周期性溝ＫＭを同一方向に整列加工する。 （もっと読む）

【課題】 通常の超短パルス光源を利用して加工効率を向上させたパルスレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 パルスレーザ加工装置は、超短パルス光を出射するレーザ光源と、互いの光路長差を変更可能な複数の光路と、レーザ光源から出射された超短パルス光を分岐して光路の各々に導く光分岐部と、被加工物の所定の加工対象位置に、複数の光路から出力されるパルス光を導くとともにその照射を制御する加工制御部とを備え、加工制御部は、所定の加工対象位置に対して複数の光路から出力されるパルス光を互いに異なる方向から照射する。 （もっと読む）

【課題】外周体に特化して周期構造（微細周期性溝やディンプル溝）の規則性形状を狂わせることなく高精度に整列加工できるようにした外周体の周期構造加工方法とその装置を提供する。
【解決手段】直線偏光のフェムト秒レーザを回転可能に設けられた第一回転筒体４１内に導き、第一回転筒体内に配置したλ／２板により直線偏光の偏光方向を変化させるとともに、第一回転筒体に対して軸芯Ｏ２を合わせて回転可能に設けられた第二回転筒体４９内に配置された集光レンズＲ３と反射ミラーＭとによりフェムト秒レーザを集光しつつ外径方向に進ませ、反射ミラーの外周囲にチャック手段７で把持された外周体Ｗの外周面Ｗ１を対面させてフェムト秒レーザを照射させ、反射ミラーを備えた第二回転筒体の回転１回転に対してλ／２板を備えた第一回転筒体を１／２回転させ、外周体の外周面に周期性溝を同一方向に整列加工する。 （もっと読む）

【課題】 ある程度の規則性を持って近接して分布する複数のパターンの加工に適したレーザ照射装置を提供する。
【解決手段】 ステージが、照射対象物を保持する。分岐光学系が、１本のレーザビームを、進行方向が相互に平行な複数のレーザビームに分岐させる。また、分岐光学系は、分岐後の複数のレーザビームの間隔を変化させることができる。集光光学系が、分岐光学系によって分岐された分岐後のレーザビームの各々を、ステージに保持された照射対象物の表面上に集光させる。 （もっと読む）

【課題】 １本のレーザビームを分岐させない状態と、複数本のレーザビームに分岐させる状態とを容易に切り替えることができるレーザ照射装置を提供する。
【解決手段】 ビーム経路切替器が、第１の状態と第２の状態とを切り替える。第１の状態では、レーザ光源から出射されたレーザビームを、第１の経路に伝搬させる。第２の状態では、第２の経路に伝搬させる。第１のビーム分岐器が、第２の経路を伝搬するレーザビームの一部を、第３の経路に分岐させる。第１のビーム合流器が、第３の経路を伝搬するレーザビームを、第１の経路を伝搬するレーザビームに合流させる。 （もっと読む）

【課題】 良好な加工品質で加工を行う。
【解決手段】
レーザ光源と、レーザ光源から出射したビームが進行する第１光路と斜めに交差する反射界面を備え、第１直線偏光成分を透過し第２直線偏光成分を反射する分離器と、分離器を経たビームの光路上に配置され、第１方向から入射したビームを第２方向または第３方向に選択的に出射することができ、第１方向から入射したビームが第２方向に出射されるとき、第２方向から入射したビームを、第１方向に出射する偏向器と、分離器と偏向器の間の光路上または第２方向に向かうビーム光路上に配置され、直線偏光を円偏光にまたは円偏光を直線偏光に変換する光学部材と、第３方向に向かうビームの光路上に配置されたダンパと、第２方向から偏向器に入射し、分離器を経た光が入射し、第２光路上に配置された光検出器と、光検出器に入射した光の強度が所定値となったとき偏向器に入射したビームが第３方向に出射するよう制御する制御装置とを有するレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

ワークピース上の異なる種類のターゲットをレーザ処理する方法およびシステムが提供される。この方法は、加工される第１の種類のターゲットに基づいて、１またはそれ以上の設定されたパルス幅を有する１またはそれ以上のレーザ出力パルスを選択的に提供すべく、１またはそれ以上のレーザパルスのレーザパルス幅を設定するステップを具える。この方法はさらに、前記加工されるターゲットの種類に基づいて、設定されたパルス形状を有する１またはそれ以上の出力パルスを選択的に提供すべく、前記１またはそれ以上の出力パルスのパルス形状を設定するステップを具える。この方法はさらに、前記１またはそれ以上の設定されたパルス幅と設定されたパルス形状を有する前記１またはそれ以上の出力パルスを、前記第１の種類の少なくとも１のターゲットに供給するステップを具える。この方法は最後に、加工される第２の種類のターゲットに基づいて、１またはそれ以上の再設定されたパルス幅を有する１またはそれ以上のレーザ出力パルスを選択的に提供すべく、前記１またはそれ以上のレーザパルスのレーザパルス幅を再設定するステップを具える。 （もっと読む）

【課題】第一工程レーザ照射で形成された表面畝状微細周期構造を、第二工程レーザ照射においてできるだけ破壊しないで、多様な、周期的に配列された微細構造をもつ表面微細構造を形成可能な表面加工方法を提供すること。
【解決手段】材料表面に直線偏光の加工閾値近傍の第一のレーザを照射すると共に当該照射部をオーバラップさせながら同レーザパルスを所定方向にスキャン照射して前記材料表面に偏光方向に依存した方向に延在する表面畝状微細周期構造を形成する（第一工程）。前記の材料表面の畝状微細周期構造に、加工閾値近傍の第二のレーザを前記畝状表面周期構造と異なる方向の畝状周期構造が形成できるような偏光方向の直線偏光で照射すると共に当該照射部をオーバラップさせながら所定方向にスキャン照射して当該照射部に結果として異なる二つの周期構造をあわせもつ表面微細構造を形成する（第二工程）。 （もっと読む）

コート脆性材料シートを分割する方法は、脆性材料層及び脆性材料層の表面に接着されたコーティング材料からなる積層脆性材料シートを提供する工程及び、シートの分割線に沿ってレーザを印加し、よって、コーティング材料を切断する工程及び、脆性材料層内に応力割れを誘起することにより脆性材料層を分割する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】材料を微細加工する方法であって、光学系の所定の素子を介して或る部位に或る照明波長の照明を行うように光学系を構成し、該照明は上記部位から戻り放射を生じさせるように構成することを有する材料を微細加工する方法の提供。
【解決手段】該方法は、所定の素子を介して戻り放射を受けるように、且つ、戻り放射から上記部位の像を形成するように光学系を構成する工程と、像から部位の或る場所の実際の位置を計算し、且つ、該場所の実際の位置を示す信号を出力する工程と、照明波長とは異なる微細加工波長を有する微細加工放射ビームを生成する工程と、上記信号に応答して該場所に対して位置合わせされたビームを形成するようにビームを位置決めする工程と、及び、該場所で微細加工作業を行うように、光学系の少なくとも所定の素子を介して該場所に位置合わせされたビームを搬送する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 高品質の加工を行う。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、レーザ光源を出射したレーザビームを、Ｐ偏光成分とＳ偏光成分とが第１の比率で混在する第１のレーザビームと、Ｐ偏光成分とＳ偏光成分とが第１の比率とは異なる第２の比率で混在する第２のレーザビームとに分岐するビームスプリッタと、第１のレーザビームの光路上に配置され、第１のレーザビームを円偏光化する円偏向装置とを有するビーム照射装置を提供する。 （もっと読む）