【課題】狭隘部や出入り口が小さい内部空間にも適用可能であり、レーザ光による非加工部の損傷を確実に防止できるレーザ加工用バックプロテクタ、及びそれを用いたレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】有機系光吸収剤を含む耐熱性樹脂で構成されることを特徴とするレーザ加工用バックプロテクタ。加工対象部材のレーザ光照射面と反対側に、上記レーザ加工用バックプロテクタを配置する工程と、前記加工対象部材のレーザ光照射面にレーザ光を照射して、前記加工対象部材に貫通孔を形成する工程と、該貫通孔形成後に、前記レーザ加工用バックプロテクタを除去する工程とを備えるレーザ加工方法。 （もっと読む）

【課題】オペレータの視認性が向上し、またケーブルレスによるオペレータの操作性と安全性が向上したレーザ加工用安全保護システムを提供することを目的とする。
【解決手段】液晶式遮光マスク３ａと導線が印刷されたレーザ遮光板３ｂとからなる遮光マスク３と、遮光マスクが具備された防護ヘルメット６が装着されたか否かを検知するための人体検出センサ３と、遮光マスク及び人体検出センサに接続された無線装置１の送信部１ａと、該送信部に電力を供給するためのバッテリー４と、送信部からの電波を受信するための受信部１ｂと、該受信部に接続された主制御装置７とからなり、前記レーザ遮光板の導線の破損情報と前記人体検知センサの検知結果が、前記送信部と受信部を介して前記主制御装置に伝達され、かつ該主制御装置がレーザ発振信号を発生した場合には、前記液晶式遮光マスクを瞬時に暗転させることを特徴とするレーザ加工用安全保護システム。 （もっと読む）

【課題】 レーザ溶接の溶接精度を向上させることのできるレーザ溶接用治具を提供することにある。
【解決手段】 レーザ溶接をするために用いられる治具であって、熱伝導性を有する物質を用い形成され、レーザ光を照射するための貫通孔ＨＬが設けられたブロック１１と、貫通孔ＨＬの内部にシールドガスを充填させるための管部１２を備えたレーザ溶接用治具１０。 （もっと読む）

【課題】 加工部からの反射光によるミラー保持部の温度上昇を予防し、加工位置精度および穴形状精度を維持できるレーザ加工機を提供すること。
【解決手段】 モータ４の出力軸４ａに連結したミラー２を回転方向に位置決めし、ミラー２により偏向されたレーザ光１２をワーク（プリント基板）１７の所望の位置に入射させることによりワーク１７を加工するレーザ加工装置１００において、ワーク１７で反射された反射光２０がミラー２を支持する支持部材４に入射することを防止する遮光体５０を設ける。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、保護囲いを備えたレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 保護囲い（３）が基本的には保護フード（５）によって形成されており、この保護フード（５）は加工物（７）を取り囲み、この加工物（７）は、レーザヘッド（１）が、ロボットアーム（２）を用いてスリット型開口部（８）を通って保護フード（５）内を移動させることが可能であるように、取付装置（６）に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】 被穿孔物を貫通したレーザ反射光の影響を低減し、穿孔加工を精度良く行なうことができるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】 レーザ加工装置に、レーザ加工によって穿孔される被穿孔物１が搭載され、被穿孔物１の穿孔３位置に貫通孔４ａを有するステージ４と、このステージ４を保持する保持台５とを備え、貫通孔４ａの外側の、レーザ光１０が入射する側と反対側のレーザ光１０が照射される位置にレーザ光吸収材６が設置されている。 （もっと読む）

【課題】 複数の遮光パーティションをレーザー加工装置を囲むように配置する際にパーティション同士の間に隙間が生じることを防止し、装置から発振される恐れのある不可視光レーザービームを完全に遮光できる遮光パーティションを提供することである。
【解決手段】 板状のパネル部を有する遮光パーティションであって、該パネル部の一端に該パネル部と一体的に形成された垂直方向に延びる係合部と、該パネル部の他端に該パネル部と一体的に形成された垂直方向に延びる被係合部とを有し、該係合部に隣接する同一形状の遮光パーティションの被係合部が該係合部に係合した際、該係合部と該被係合部とによって光が完全に遮光されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工用治具において、レーザ光によるダメージを受け難く高寿命とすること。
【解決手段】 固体レーザ光Ｌにより加工される被加工物Ｗを載置するレーザ加工用治具１であって、台座部２と、該台座部２上に設置され被加工物Ｗを載置する金属パッド部３と、を備え、該金属パッド部３が、固体レーザ光Ｌの波長以下の面精度を有している。これにより、固体レーザ光Ｌに対する反射率が大幅に向上し、固体レーザ光Ｌの照射によるダメージを受け難くなって高寿命化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 比較的容易な操作で高精度な修正を可能とし、連続的に長時間の作業を可能とし、熱ドリフトによる加工精度の低下も防止する。
【解決手段】 原子間力顕微鏡の自由端に探針１が形成されたカンチレバー１１と、上記カンチレバー１１を駆動して探針１も駆動する駆動手段であるＸＹＺスキャナー１２と、上記探針１にフェムト秒レーザー３を照射するフェムト秒レーザー光源４と対物レンズ５により構成されるフェムト秒レーザー照射手段を有し、上記探針１を一主面上にパターンが形成されてなるサンプル６に相対向させ、上記サンプル６上に形成されたパターンの余剰部分に接触させて駆動することにより、上記余剰部分を除去し、余剰部分除去後の探針１に付着している加工屑２にフェムト秒レーザー照射手段からフェムト秒レーザー３を照射し、上記加工屑２をレーザーアブレーションで除去する。 （もっと読む）

【課題】 高い加工品質で加工を行う。
【解決手段】 外部から与えられるトリガ信号に基づいてパルスレーザビームを出射するレーザ光源と、加工対象物を保持するステージと、レーザ光源から出射されたパルスレーザビームを、外部から与えられる分岐指令信号に基づいて、ステージに保持された加工対象物に入射する複数本のパルスレーザビームに分岐させる分岐数可変の分岐手段と、ステージに保持された加工対象物上の複数の被加工点に、それぞれ分岐後のパルスレーザビームが入射するように、分岐手段に分岐指令信号を送出するとともに、レーザ光源に分岐指令信号で指令された分岐数に基づいたショット数のレーザパルスがステージに保持された加工対象物に入射するようにトリガ信号を送出する制御装置とを有するレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 手軽に持ち運んで簡単に半田付け作業を行うことができるとともに、レーザ光が外部に漏れるのを防止できる、安全性の高いレーザ加工機を提供する。
【解決手段】 レーザ光を出射するレーザ光源１１と、半田及び半田付けすべき対象物Ｂに向けてレーザ光を集光させて照射する集光レンズ１２とを備え、被半田付け部品に対象物Ｂの半田付け部品を半田付けするレーザ加工機であって、集光レンズ１２は、手で把持可能な大きさを有するケーシング１３に収容されているとともに、ケーシング１３には、集光レンズ１２から対象物Ｂに向けて出射するレーザ光が外部へ漏れるのを防止するためのフード１４を取り付けた。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に複数のデバイスが形成されているとともにデバイスにボンディングパッドが形成されているウエーハに、基板の裏面側からパルスレーザー光線を照射してボンディングパッドに達するビアホールを形成するビアホールの加工方法を提供する。
【解決手段】基板の表面に複数のデバイスが形成されているとともにデバイスにボンディングパッドが形成されているウエーハに、基板の裏面側からパルスレーザー光線を照射してボンディングパッドに達するビアホールを形成するビアホールの加工方法であって、 基板の表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、表面に保護部材が貼着された基板の裏面を研削してウエーハを所定の厚さに形成する裏面研削工程と、所定の厚さに形成されたウエーハの基板の裏面側からパルスレーザー光線を照射して基板にレーザー加工孔を形成するレーザー加工孔形成工程と、基板にレーザー加工孔が形成されたウエーハを基板の裏面側からエッチングするエッチング工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】レーザ光が加工部位の裏側から漏れることにより周辺の治具や機器等が損傷されるのを防止する。また、ワークの加工部位の裏面を効率よくシールドガスで覆い、高品位のレーザ加工面を得る。
【解決手段】ワーク６の加工部位に長焦点のレーザビーム５を照射して所定のレーザ加工を施すレーザ加工装置において、ワーク６の加工部位の裏側に、漏れたレーザ光を遮断する為の遮光板２０を設ける。またこの遮光板２０にワーク６に向かう側壁を設けて、ワーク６の加工部位の裏面を囲むシールドガス供給室を形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造のレーザ受け部材を用いて、該レーザ受け部材で反射したレーザ光がワークにダメージを与えることを回避する。
【解決手段】レーザ切断装置は、ワーク設置領域１６５に設置されたワークをレーザ光により切断する。該装置は、レーザ光を発するレーザ発振器１１０と、ワーク設置領域を通過したレーザ光を受けるレーザ受け部材１８０とを有する。レーザ受け部材は、該レーザ受け部材の外側部分から内側部分に向かってワーク設置領域に近づくレーザ受け面１８１を有する。レーザ受け部材は、レーザ光の走査中心軸ＬＯに近いほどワーク設置領域に近づくレーザ受け面を有する。レーザ受け部材は、支持部材１６１に近いほどワーク設置領域に近づくレーザ受け面を有する。レーザ受け部材は、集塵用エアＡの流れの上流側から下流側に向かってワーク設置領域に近づくレーザ受け面を有する。 （もっと読む）

【課題】 炭酸ガスレーザで従来不可能であった小さい穴（例えば、直径 50 μm 以下）をあける。
【解決手段】 内層材料の上に内層銅箔を積層し、積層された内層銅箔の上に絶縁層を積層し、積層された絶縁層上にコンフォーマルマスクを形成し、コンフォーマルマスクにレーザ光を照射することによって絶縁層に穴あけを行うプリント基板の穴あけ方法において、レーザ光は絶縁層を貫通し、更に、内層銅箔を飛散または昇華させて、内層材料に穴をあける。 （もっと読む）

【課題】商品本来の商品識別機能を発揮することができ、かつ、顧客の要望に応じて商品の包装容器を簡易かつ迅速に加工することのできる包装容器の加工方法、包装容器の加工データ作成システムおよび包装容器を提供する。
【解決手段】表面の所定の位置に予め商品ラベル１１が設けられるとともに、内容物が収容された商品の包装容器１０に、密着剥離自在に形成されたマスキングシートを密着させ、所定の加工データに基づく画像２０が商品ラベル１１に対して、商品ラベル１１の貼付位置を除く所定の位置に配置されるように、レーザ加工機械５０によりマスキングシートを介して包装容器１０にレーザ加工を施して画像２０を刻印し、包装容器１０の表面に密着されたマスキングシートを剥離する。 （もっと読む）

【課題】溶接の作業能率を上げられ、溶接物製品のコストの低減が図れるようにする。
【解決手段】２つの溶接作業域Ｚ１、Ｚ２に配置されて被溶接材１、２を受載し溶接に供する定盤８１、８２、これら定盤８１、８２に受載されるどの被溶接材１、２をも溶接できるよう自走機能を有し、単独レーザ、複数異種レーザによるハイブリッド、レーザとアークによるハイブリッドの１つにより溶接を行う溶接ロボット７、溶接ロボット７の１つの定盤８１または８２での溶接作業域Ｚ１またはＺ２を単独で、あるいは他の設備、設置物８３、建造物などの静止物と協働して覆う大きさおよび形状を持ち、一方の定盤８１での溶接作業域Ｚ１と他方の定盤８２での溶接作業域Ｚ２とに移動できる自走機能を有したレーザ漏れ防止カバー体８４、を備えて、上記の目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光のうち加工には寄与しない裾野光によって支持軸体が加熱されて、ミラーの走査特性が低下することを防止する。
【解決手段】本発明におけるレーザ加工装置１は、ガルバノスキャニング方式のレーザ加工装置であって、図１に示すように、レーザ光Ｌ１を出射するレーザ光源１０と、レーザ光Ｌ１を拡大してレーザ光Ｌ２を出射するビームエキスパンダ２０と、ミラー３１を回動させて光走査を行うガルバノミラー装置３０と、収束レンズ４０とを備えている。ビームエキスパンダ２０とミラー３１との間には、レーザ光Ｌ２のうちレーザビームＬ２Ａの外側に位置する裾野光Ｌ２Ｂが支持軸体３３を照射することを防止する遮蔽部材３３が配されている。これにより、支持軸体３３が加熱されて、ミラー３１の走査特性が低下することが防止される。 （もっと読む）

【課題】熱膨張による焦点距離の変化を抑制し、レーザ加工の加工精度が良いレーザ加工装置の提供。
【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ出力部と、光学部材と、焦点距離を変更可能に構成されたレンズ部６０、レンズ部６０を押圧する押圧パイプ７１を有したアクチュエータ部７０、からなる可変焦点レンズ装置５０と、可変焦点レンズ装置５０の上面を覆い、レーザ光が通過する貫通孔を有した本体部８１、押圧パイプ７１の内周壁を覆う筒状部８２、を有した遮光板８０と、を備えている。レーザ出力部から出力され、光学部材を通過することで所望のレーザ径に変更されたレーザ光１００は、遮光板８０の貫通孔、および押圧パイプ７１内に配置された筒状部８２内を通過し、所望の焦点距離に調整されたレンズ部６０へと到達する。これにより、レンズ部６０を通過したレーザ光は、被加工部材に照射され、レーザ加工が被加工部材に施される。 （もっと読む）

【課題】空気等の気体を溶解物の除去媒体として用いるレーザ加工装置１において、溶解物の付着部位が空気の注入源から遠くても、過剰に高圧または過大な流量の空気を注入することなく溶解物を除去できるようにする。
【解決手段】レーザ加工装置１は、被加工体３の内周面と所定の隙間８を形成するように被加工体３の内周部に配置され、溶解物を除去するために注入される空気の軸方向他方側に向かう流れを妨げる遮蔽部材６を備える。これにより、注入された空気は遮蔽部材６の一端側で高圧の空気溜まり７になる。このため、孔４に向かう空気の流れを、より高圧にすることができるので、孔４を通じて溶解物を吹き飛ばす除去能力を向上することができる。この結果、溶解物の付着部位が空気の注入源から遠くても、過剰に高圧または過大な流量の空気を注入することなく溶解物を除去することができる。 （もっと読む）