【課題】割断切断線上に導電パターンが形成されている場合でも基板を好適に割断することのできる基板の割断方法、および電気光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１０の割断予定線Ｌ１、Ｌ２に沿ってレーザビームＬＢを照射した後、レーザビームＬＢの照射領域を冷却剤ＬＣで冷却して基板１０を割断するにあたって、基板１０の表面１０ａ側に保護フィルム５を貼った後、裏面１０ｂ側を上向きにして基板１０をステージ４上に載置し、この状態で、レーザビームＬＢを上方から基板１０の裏面１０ｂに向けて照射する。このため、基板１０の表面１０ａにおいて、割断予定線Ｌ１、Ｌ２上に導電パター１１、１２が形成されている場合でも、レーザビームＬＢで基板１０を確実に加熱でき、好適に割断できる。 （もっと読む）

【課題】積層基板のパターン損傷に考慮され、積層基板の厚み方向に対して深い位置に改質層を形成することができるレーザスクライブ方法、電気光学装置、電子機器を提供する。
【解決手段】封止基板１１の面に複数の第１及び第２積層部材１２，１３が区画形成されてなる積層基板としての液滴吐出ヘッド１０であって、隣接する第１積層部材１２間に相当する封止基板１１のレーザ照射面Ｓ２に向けてレーザ光６０を照射して、封止基板１１の内部に改質層Ｒｃを形成するレーザスクライブ方法であって、レーザ照射面Ｓ２の上部に、シリコン材４１を配置する屈折物質配置工程と、シリコン材４１を介してレーザ照射面Ｓ２に向けてレーザ光６０を照射するレーザ照射工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の透過を抑制し、基板のパターン焼けやパターン切断による不具合を防止することができるレーザスクライブ方法、電気光学装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】端子部１１ａが形成された第１基板１１と、端子部１１ａが形成された第１基板１１の面に対向して第２基板１２が配置され、第２基板１２を切断するための第１切断予定ラインＬ１が設けられ、少なくとも第１切断予定ラインＬ１上であって、端子部１１ａと端子部１１ａに対向する第２基板１２の面との間に、レーザ光５９の透過を抑制する抑制部材としての液晶材２５ｂを備える基板製造工程（図４（ａ），（ｂ））と、端子部１１ａが形成された第１基板１１の面に対向して配置された第２基板１２の面の反対面から、第１切断予定ラインＬ１に沿って、第２基板１２の内部にレーザ光５９の集光点Ｐが移動するようにレーザ光５９を照射する照射工程（図４（ｃ））と、を有する。 （もっと読む）

【課題】第一金属部材１に第二金属部材２を起立させた状態で該第二金属部材２の方向からレーザー光を照射して両金属部材の接合部を溶接する眼鏡用部材のレーザー光溶接の方法において、高い照射精度を必要とせずに均一な接合強度が得られ、且つ溶接効率が良いレーザー光の溶接の方法を提供すること。
【解決手段】第一金属部材１に第二金属部材２を起立させた状態で、該第二金属部材２の方向からレーザー光の焦点の位置を接合部Ｓ２の位置から離隔させることで、接合部Ｓ２をレーザー光の照射領域内に内包させ、その状態からレーザーを照射する。 （もっと読む）

【解決手段】第１の壁または上部を覆う第１の物品をレーザー穿孔中に、第２の壁または上部を覆われている第２の物品へのアブレーション損傷を防ぐ方法を提示する。この方法は、乾燥および安定した粒子材料を前記第１および第２の壁または物品の間に提供することにより、前記第１の壁または物品のレーザー加工中に前記第２の壁または物品をレーザー光線による直接照射から遮蔽する工程を有するものである。 （もっと読む）

【課題】レーザー切断された生体吸収性管腔内装置またはステント、およびそのような管腔内装置またはステントを形成するための方法を提供する。
【解決手段】生体吸収性物質の前駆体シート１００または管２００が不活性ガスの存在下でレーザー切断されて、所望の外形もしくはパターンを有する管腔内医療装置またはステントを形成する。この装置またはステントは、レーザー切断された外形もしくはパターンが与えられた螺旋形状または他の形状を含むことができる。装置またはステントは、従来の装置またはステントよりも高い割合で、その装置またはステントの中もしくは上に組み込まれた薬剤または生物活性薬品をさらに含むことができる。放射線不透過性物質が管腔内装置またはステントの中に組み込まれるか、あるいはその上にコーティングされてよい。 （もっと読む）

レーザー加工装置のためのセンサー装置（１）用の絶縁体は、電気的な遮蔽のためのプラスチックから成る外側の絶縁部分（４ａ）及び、レーザービーム及び／又は熱に対する遮蔽のための耐熱性及び非導電性の材料から成る内側の遮蔽部分（４ｂ）を有している。
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【課題】レーザ光の入射面の反対側の面を越えた箇所に集光点が合うのを防止することが可能なウェハを提供する。
【解決手段】ウェハ１０をレーザダイシング技術を用いて切断分離するには、ウェハ１０の裏面１０ａにダイシングフィルム１１を貼着した後に、裏面１０ａ側を下方に向けてウェハ１０をレーザ加工装置のステージ１２上に載置する。ウェハ１０の裏面１０ａは略均一な凹凸が形成された粗面になっているため、裏面１０ａを越えた箇所に集光点Ｐが誤設定された場合には、矢印γのようにレーザ光Ｌは裏面１０ａで散乱されることから集光点Ｐが合わなくなり、誤設定された集光点Ｐにおけるレーザ光Ｌのエネルギーが大幅に減衰されることから、レーザ光Ｌによるダイシングフィルム１１やステージ１２の溶融・損傷が起こることはない。 （もっと読む）

【課題】複雑な工程を経ずに労力を低減でき、また加工対象の数が増えた場合でも加工コストの増大を抑えつつ、開口部よりも内部が拡大した凹部を形成できる凹部の形成方法及びその方法を実現できる製造装置並びにそのような凹部を有した金属製品の製造方法を提供する。
【解決手段】金属製の被加工体Ｗの上に、厚さ方向に延びて両端が開口する多数の孔５ａ…５ａが形成され、かつ被加工体よりも熱伝導率の高い材料で構成されたマスク部材５を配置し、その後マスク部材５を介して被加工体Ｗに向けてレーザ光を照射して開口部よりも内部が拡大した凹部１００を被加工体Ｗに形成する。 （もっと読む）

【課題】使用時におけるレーザ光線の誤った照射によりユーザの手が負傷するおそれを減少させる。
【解決手段】レーザ光線（１８）を生成するレーザ（１６）用の制御システムは、ユーザの手（２６）の位置を感知するセンサ（４６）と、感知されたユーザの手（２６）の位置に基づいてレーザ（１６）の動作を制御する制御装置（２０）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバからレーザ光を受け取って被加工物に照射するレーザ加工ヘッドや加工点における光学系の状態や実際のレーザ出力状態を信頼性の高いインライン方式でモニタリングすること。
【解決手段】 レーザ加工機本体１０内のレーザ発振器１０ａで生成または発振出力されたレーザ光ＬＢは、レーザ伝送用の光ファイバ１４を通って遠隔のレーザ加工ヘッド１２まで伝送され、レーザ加工ヘッド１２よりワーク（被加工物）Ｗの加工点ＷＰに向けて集光照射される。モニタ装置本体１６は、モニタリング用の２つの光ファイバ２０，２２を介してレーザ加工ヘッド１２と結ばれており、レーザ加工ヘッド１２よりワークＷの加工点ＷＰに向けて照射される直前のレーザ光ＬＢのレーザ出力状態、レーザ伝送路上の光学部品の状態、加工点ＷＰにおける加工品質等に関するモニタリング情報を表示出力する。 （もっと読む）

【課題】 ＳＯＩ基板に対してレーザダイシングを行う場合に、ＳＯＩ層の膜厚にバラツキがあったとしてもレーザ光が的確に所望の箇所に届くようにする。
【解決手段】 ＢＯＸ３の膜厚ｄ_ＢＯＸを、レーザダイシングにおけるレーザ光がＳＯＩ層１側から、当該ＳＯＩ層１に対して実質的に平行光線として入射されるとした場合に、レーザ光の波長がλ、ｎ_ＢＯＸがＢＯＸ３の屈折率、ｍが自然数であるとして、ｄ_ＢＯＸ＝ｍ・λ／２ｎ_ＢＯＸを中心に±λ／８ｎ_ＢＯＸの範囲を満たす厚さに設定する。例えば１０００〜１２００ｎｍの厚さとする。 （もっと読む）

【課題】
軽合金鋳物の加工に際して生じるピンホールを局所的に加熱し肉盛りするため、レーザーを用いようとする場合、細いレーザー光をピンホールへ正確かつ安全に誘導できる手段がなかった。
【解決手段】
開閉蓋によって開閉可能な開口部を設けた筐体の上部に、その筐体の内部を指向する顕微鏡を設け、その顕微鏡に光軸方向へレーザー光を放射するレーザー加熱手段を付設するとともに、前記筐体の内部に前記顕微鏡の光軸方向前方に軽合金鋳物を支持する支持手段を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】 レーザビーム照射による加熱と、冷却液噴霧による冷却によって惹起される熱応力を利用して、表面層にスクライブ面を発生させ、その後機械応力印加によってブレークを行うガラスなど脆性材料の割断において、材料端部に発生する熱伝導の乱れに起因する割断面の乱れを防止して、理想的な割断を実現すること。
【解決手段】 スクライブ面の乱れが不可避である材料端部においては、レーザビーム照射や冷却液噴霧をマスクによって防止し、レーザスクライブ面の発生を停止させる。乱れたスクライブ面が存在するよりは、乱れ部分が欠如していた方がスクライブ後のブレーク面が理想のものに近づき、高品質割断が実現できる。
こうした割断を行うことによって、割断面はレーザスクライブの優れた特性とあいまって、後工程を不要とする高品質化が実現できる。 （もっと読む）

【課題】 高精度の工作機械を必要とせずに、固定子と可動子とを相互に正確に位置決めでき、高出力かつ高効率の静電モータを安価に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】 まず、絶縁基板１２の表面１２ａに、複数の電極を形成すると同時にそれら電極から独立した所定輪郭の遮光性マーク３０を局所的に形成して、固定子１６を作製する。次に、基板表面１２ａの遮光性マーク３０に隣接する絶縁基板の局所的領域５２に光５４を照射し、それにより局所的領域５２を、遮光性マーク３０の縁３０ａに沿って遮光性マークを実質的に損傷せずに除去して、取付凹部２８を形成する。そして、固定子１６に形成した取付凹部２８に、第１支持部材の位置決めピン４０を密に嵌入する。それにより、固定子１６が正確に位置決めした状態で第１支持部材に取り付けられる。可動子も同様の手順で、正確に位置決めした状態で第２支持部材に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】 窒化物半導体発光素子を高精度に歩留り良く分割するするとともに、光取り出し効率の良い窒化物半導体発光素子を提供することである。
【解決手段】 サファイア基板１１上にｐ型伝導型窒化物半導体層２１及びｎ型伝導型窒化物半導体層２０が積層されたＩＩＩ族窒化物半導体発光素子１０は、レーザ光遮蔽カバーを被せて窒化物半導体発光素子１０の半導体層２１側へレーザ光を照射し、Ｖ字型断面の溝２３を形成する工程と、エッチングカバー２４を被せてドライエッチングで溝２３周辺の半導体層を除去する工程と、溝２３を起点として窒化物半導体発光素子１０を分割する工程とを備えた製造方法によって作製される。 （もっと読む）

【課題】 ヒューズをレーザトリミングをする半導体装置において、高精度でヒューズを切断すること。及びスクライブライン領域に占めるレーザートリミング位置決め用パターンの面積を小さくすること。
【解決手段】 レーザトリミング位置決め用パターンは、高光反射率領域と低光反射率領域との境界、すなわち光反射率が急峻に変化する場所をレーザトリミング用ヒューズ素子と同じ薄膜により形成されたパタンによって規定できるようにした。さらにレーザトリミング位置決め用パターン内部の寸法と、レーザービームスポット径との望ましい関係を示した。また、レーザトリミング位置決め用パターンを、半導体集積回路チップ内の既存のパッド領域内やブリーダ抵抗領域内に形成したり、スクライブラインの交点に配置して、半導体ウエハの回転方向に対する比較的荒い位置合せを行なうためのいわゆるシータマークの機能と、繰り返し配置された半導体集積回路一つ一つに対して正確な位置合せを行なうためのトリミングマークの機能とを兼用できる連続した構造として占有面積の縮小を図った。 （もっと読む）