本発明は、請求項１に関する。本発明はまた、本発明の構成要素を製造する方法にも関し、この方法では、金属部分（２）と金属強化材（４）が、ポジティブフィット、非ポジティブフィット、または材料嵌合で互いに連結されることを特徴とする。
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プリント配線板の絶縁層にレーザ光を照射して、止まり穴や溝や貫通穴を加工するプリント配線板のレーザ加工方法において、所定のエネルギー密度で上記絶縁層を加工する第１の工程と、この第１の工程にて加工した加工部周辺を、上記第１の工程におけるエネルギー密度より小さいエネルギー密度で照射を行い、上記絶縁層を硬化させる第２の工程と、残存するスミアを除去する第３の工程と、とを備えたレーザ加工方法。
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【課題】レーザの照射条件を調整しつつ行うレーザマーキング技術を利用することにより、容易に製造することのできるラベルセットを提供する。
【解決手段】基材と、基材の上に形成された接着剤層と、接着剤層の上に形成された下地層と、下地層の上に形成され視認により下地層と識別可能な隠蔽層とを備えた積層体よりなり、複数のラベル片１０ａを有するラベルセットであって、所定の第１領域にて下地層が露出するようにレーザの照射により隠蔽層等が除去されることにより形成された隠蔽層から下地層に到達する情報表示用の第１レーザスリット溝１と、所定の第２領域にて接着剤層又は基材が露出するようにレーザの照射により隠蔽層及び下地層等が除去されることにより形成された隠蔽層から少なくとも接着剤層に到達するシールカット用の第２レーザスリット溝２ａ、２ｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】ブローアウト発生状況を撮像画像から的確に把握できるようにする。
【解決手段】被溶接物Ｗにレーザ光Ａを照射するレーザトーチ１に、レーザ照射域から反射されるレーザ光の反射光Ｂを光学フィルタ７を介して受光するＣＣＤカメラ８を取付け、このＣＣＤカメラ８によりキーホール４を含む溶融池５およびその周辺を撮像する。そして、この撮像した画像を信号処理装置９内の画像解析手段１１に送り、画像における、溶接方向後側に位置する後側高輝度部の位置変動を演算させる。すると、品質判定手段１２は、前記画像解析手段１１で得られた演算結果（変動周波数、変動幅等）と予め記憶したしきい値とを比較し、演算結果がしきい値を超えた場合に、ブローアウトが発生している、と判定する。 （もっと読む）

レーザビームを用いて基板、殊に、電気回路基板（１）に孔（１４，１５）を開ける際、レーザビーム（４）を新規穿孔すべき孔（１４，１５）の方に配向する際、新規穿孔の制御時に、円形状の運動で孔を開けるために、ビーム軸を先ず孔のまん中の点（Ｍ）に動かし、この孔のまん中の点（Ｍ）から円形軌道（Ｋ）上に動かす。孔のまん中の点で、孔のまん中の点での跳躍方向と、円形軌道の方向で固定して予めプログラミングされたトラバース運動との急激な方向変化を回避するために、所定個数のトラバース方向）（Ｖ１〜Ｖ８）が相応の穿孔プログラムと共に設けられており、この穿孔プログラムにより、入射ビームの跳躍方向に応じて、最も小さな方向変化の跳躍方向が選択される。そうすることによって、比較的高いプロセス速度（跳躍速度及び円形軌道での穿孔速度）が、穿孔の質を維持しつつ、又は、一層改善しつつ、及び、偏向ユニット（２）のガルボモータの長い寿命を維持しつつ達成することができる。
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【課題】 本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、亜鉛めっき鋼板に対して高速ですみ肉溶接を行っても、ビード形状が良好であり、スパッタ、ピット及びブローホールの発生を抑制して健全な溶接部を形成することができるレーザ・アーク複合溶接用ソリッドワイヤ及びレーザ・アーク複合溶接方法を提供する。
【解決手段】 溶接ワイヤ５の組成を、炭素（Ｃ）を０．０１乃至０．１３質量％、シリコン（Ｓｉ）を０．１乃至１．２質量％、マンガン（Ｍｎ）を０．５乃至２．５質量％含有し、更に、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）及びジルコニウム（Ｚｒ）からなる群から選択された１種又は２種以上の成分を合計で０．３質量％以下含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなる組成とする。そして、比（Ｓｉ／Ｍｎ）の値を０．２より大きく１．５未満とし、下記数式を満足させる。
４．５＜Ｓｉ＋２．３Ｍｎ＋５（Ｔｉ＋Ａｌ＋Ｚｒ）＜７．０ （もっと読む）

【課題】
【解決手段】パターニングされた多層薄膜構造体は、超高速レーザ及び吸収分光法を用いて、多層構造体の下側の層にダメージを与えることなくパターニングされる。この構造体は、熱スペクトル、強度スペクトル及び吸光スペクトルに基づいて除去可能な層を選択し、適切な波長（Λ）、パルス幅（τ）、スペクトル幅（Δλ）、スポットサイズ、バイトサイズ及びフルエンスでプログラムされた超高速レーザを用いることによって形成される。最終の構造体は、最後に設けられた層（頂部層）又は多層構造体内のより下位の層においてパターニングされた構造的特徴（ビア、絶縁領域又はインクジェット印刷された領域など）を有し得、且つ、有機発光ダイオード（OLED）及び有機薄膜トランジスタ（OTFT）の構成要素などのアプリケーションにおいて使用され得る。本発明の方法は、製品のスペックを決定するステップと、基板を提供するステップと、層を選択するステップと、該層を設けるステップと、該層をパターニングするステップと、多層薄膜構造体にさらなる層を追加する必要があるかどうかを判定するステップとを包含する。 （もっと読む）

本発明は、ポリマー含有書込み媒体の溶着に基づく、プラスチックのプラスチック表面への有色レーザマーキングおよびレーザ書込みに関する。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れ、低抵抗率化を達成できるとともに基材に対し導体部の脱落防止を行うことのできる電子部品の製造方法および電子部品を提供する。
【解決手段】芯材を有し少なくとも片面に導体層が形成された基材と、基材の他方表面側よりレーザ照射により形成されたビアホールと、導体層を電極としてビアホールの内壁面に露出する芯材を覆うよう形成される第１めっき層と、この第１めっき層の上層側に形成されビアホールの内壁面に密接する無電解めっき層と、無電解めっき層を覆うよう導体層を電極として形成される第２めっき層とを備え、第１めっき層と前記無電解めっき層と第２めっき層とで、前記ビアホール内に導体部を構成するようにした。 （もっと読む）