【課題】互いに重ねられた金属箔間の隙間が解消された状態で溶接可能な金属箔溶接方法および金属箔溶接装置、その金属箔溶接装置を備えた可撓性樹脂金属箔積層体製造装置を提供する。
【解決手段】重ねて配置された複数枚の銅箔１２上に向かって圧力気体を局所的に噴射しつつ一方向Ｙに相対移動することによりその圧力気体による圧迫される部位を一方向Ｙへ相対移動させ、前記銅箔１２上において前記圧力気体の噴射により圧迫されている部位に向かってレーザ光Ｌを照射しつつそのレーザ光Ｌの照射位置を一方向Ｙへ移動させることにより複数枚の銅箔１２を相互に溶接することから、圧力気体の噴射により圧迫されている互いに重ねられた銅箔１２間が密着させられた状態でレーザ光Ｌが照射されるので、高い溶接品質が得られる。 （もっと読む）

【課題】レーザー光の発振器の出力安定性が一定せずレーザーパワーが増大する場合にも、所定の許容範囲で被加工物のハーフカット加工を行うことができ、歩留まりの低下が抑制可能なレーザー加工方法及びその方法により得られるレーザー加工品を提供する。
【解決手段】被加工物に対し、レーザー光を用いて所定の深さ位置まで形状加工を行うレーザー加工方法であって、前記被加工物に応じて最適設定されるレーザー光の単位長さ当たりにおけるエネルギーが、レーザー光の発振器に於けるパワー変動により当該レーザーパワーが増大したときにも、前記被加工物を貫通させないエネルギー範囲内となるように、レーザー光のレーザーパワー、及び被加工物とレーザー光の間の相対的な移動速度を大きくし、かつ、レーザー加工に必要な照射回数を低減させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光の熱影響を抑制して加工によるダイヤモンド膜の膜厚の制御が容易に行える加工工具の製造方法及びこれにより作製された加工工具を提供すること。
【解決手段】 切刃を被覆膜で被覆する工程と、被覆膜に紫外線レーザＵＶを照射する工程とを備える。すなわち、ダイヤモンドが紫外線を吸収しやすいことから、紫外線レーザ光ＵＶを照射することで被覆膜の加熱を抑制できる。これにより、切れ味を必要としない黒鉛などの加工用途だけでなく、切れ味を必要とするアルミニウム合金などの高精度加工の用途に用いることが可能な鋭利な刃先を有する加工工具を製造できる。 （もっと読む）

ターゲット構造(10)のレーザ加工に付随する干渉効果問題に対する解決には、ウエハ表面全体に亘るまたは、一群のウエハ(20)の多数のウエハ間に共通する、積層されたターゲット構造及び保護層(14,16)の光反射情報に基づいて、レーザパルスエネルギーまたは、レーザパルスの時間的形状などのその他のレーザビームパラメータを調整することが必要になる。ターゲットリンク測定構造(70)に関する及び、リンクに占有されていない隣接する保護層エリア(78)に於けるレーザビーム反射測定によって、ウエハに損傷を与えることのないより安定した加工結果のためのレーザパルスエネルギー調整量の計算が可能となる。ウエハ上の薄膜トリミングの場合は、薄膜構造と、薄膜の存在しない保護層状構造とに入射するレーザビームの同様な反射測定情報は又、レーザパラメータ選択に必要となる情報を提供し、よりよい加工品質を保証することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、本発明は、モールドの残留厚さをモニタしながらレーザ加工を行うことにより、ＩＣにダメージを与えない最小厚さまでモールドをレーザ加工できるレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のレーザ加工装置は、レーザ光の反射率の異なる複数の材料からなる複合材料を加工対象物としてレーザ加工する装置において、加工対象物の加工を行うための加工用レーザ光と加工対象物へ照射されるとともに加工用レーザ光よりも出力の小さな計測用レーザ光とを出射するレーザ光出射手段と、加工対象物で反射された計測用レーザ光の反射光量を測定するための反射光量測定手段と、該反射光量に基づいて制御する制御手段を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】高い生産性を有し、安定して高い継手強度と優れた外観を有するプレコート金属板の接合方法を提供する。
【解決手段】２枚の金属板のうち少なくとも１枚の片面に被覆層を有し、この面を重ね合わせ面に向けて隅肉溶接する接合方法において、上側の金属板１の端部と下側の金属板２との間に隙間を設けた上でレーザブレージング法により溶接接合する。 （もっと読む）

【課題】印刷孔版原紙として用いた場合には高精細・高速製版の実現を可能とするレーザー穿孔性フィルムとそれを用いた孔版印刷用原紙を提供する。
【解決手段】電磁波吸収性化合物を２〜４０重量％含有することを特徴とするレーザー穿孔性フィルムであり、特に電磁波吸収性化合物として二酸化チタンを含有させることで、赤外線などの熱線を与えることなく、紫外〜青紫の短波長領域のレーザー照射により短時間で孔版を製版することが可能なレーザ穿孔性フィルムである。 （もっと読む）

【課題】安全衛生適正に乏しい発色顔料を含まない一般的な、安全な顔料および樹脂系からなるインキあって、レーザーマーキング時に、フイルム積層体の表面フイルム基材を削ることなく層内にあるインキ層を発色させて情報の記録を行うことできる、耐摩耗性に優れ、視認性が良好な印字表現を可能とするレーザーマーキング可能なフイルム材を提供することである。
【解決手段】透明プラスチックの支持基材フイルムの一方の面に、樹脂バインダーに含まれる成分が６０重量％以上含有する塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体であり、主要な顔料成分が、インキ固形分の３０重量％以上である酸化チタンであり、顔料の含有率はインキ層が積層され、該インキ層へ発振波長が７００〜１５００ｎｍのレーザー光で情報の記録が可能なことを特徴とするレーザーマーキング可能なフイルム材。 （もっと読む）

【課題】ターボジェトの高温部品のためのＣＭＣ（セラミックマトリックス複合材料）の構成部品にレーザ穿孔する方法を提供する。
【解決手段】セラミックマトリックス複合材料製の構成部品に、レーザビームによって孔を穿孔する方法であって、初期直径および孔軸を有する初期孔が穿孔される、第１のパーカッション動作と、初期孔と同軸でありかつ初期孔の直径よりも大きな直径を有する中間孔が、レーザビームをシフトし、次いでレーザビームを孔軸のまわりで回転させることによって穿孔される、第２のトレパニング動作と、レーザビームの焦点が、孔軸に沿って移動され、次いで最終孔を得るようにパルスが起動される第３の動作とを含む方法。ＣＭＣ製の燃焼室壁またはターボジェットのタービンブレードへの適用。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造工程において、フォトレジストを用いたリソグラフィー工程を簡略化する半導体装置の製造技術を提供して、製造コストを低減し、スループットを向上させる。
【解決手段】基板上に第１材料層、第２材料層を順次積層して被照射体を形成する。当該被照射体に、第１材料層に吸収される第１のレーザビームと、第２材料層に吸収される第２のレーザビームを重畳するように照射し、該重畳するようにレーザビームが照射された領域の一部或いは全部をアブレーションさせ、開口を形成する。 （もっと読む）

【課題】複数の材料から構成される被加工物を加工する際に、所定の加工条件の下で高精度な加工を可能とする。
【解決手段】ポリイミド２１と銅２２から構成される被加工物としての基板１０に、レーザ２０を照射し、所定の加工幅で加工を行うものであり、ポリイミド２１と銅２２ごとに照射エネルギと加工幅との関係式を算出し、該算出した関係式に基づきポリイミド２１と銅２２ごとに加工条件を設定し、該設定された加工条件を用いて基板１０を加工する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工により発生する加工飛散物を効率よく除去、回収し、加工対象物に付着するデブリを削減する。
【解決手段】入射レーザ光を透過する透過窓９と、透過窓９を透過したレーザ光を通す開口部２０と、内部に気体を導入する導入孔４１と、内部の雰囲気を外部へ排出する排気孔１６と、加工対象物７のレーザ光照射領域近傍に気体を導入する第１通気孔１８と、第１通気孔１８と対向する位置に設けられ加工対象物７のレーザ光照射領域近傍の雰囲気を排出する第２通気孔１７と、透過窓９と開口部２０の間に配置され、透過窓９を透過したレーザ光を通す開口４２ａ、並びに、該開口４２ａ、導入孔４１及び排気孔１６を連通する通気部４４とが形成されてなる遮蔽板４２ａとを有するレーザ加工ヘッドを備える。これにより、レーザ加工時に発生する加工飛散物２１を、遮蔽板４２でトラップする。 （もっと読む）

【課題】従来のマイクロデバイスの製造方法よりも、マイクロデバイスを製造する際の生産性を高くすることが可能なマイクロデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】成形基材を準備する成形基材準備工程Ｓ１０と、レーザ加工装置を用いて成型基材の表面を粗加工する粗加工工程Ｓ２０と、集束イオンビーム加工装置を用いて成型基材の表面を仕上げ加工する仕上げ加工工程Ｓ３０とをこの順序で含むことを特徴とするマイクロデバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】フォトレジストを用いることなく薄膜を加工することができる加工方法及び加工装置を提供する。特に、レーザを利用する薄膜の加工方法及び加工装置を提供する。
【解決手段】基板上に第１材料層、第２材料層を順次積層して被照射体を形成する。当該被照射体に、第１レーザビーム及び第２レーザビームを重畳して照射することにより、被照射体の一部を除去して加工する。第１レーザビームは、第１材料層のアブレーション閾値未満のエネルギーを有する。また、被照射体において、第１レーザビームは第２レーザビームよりもエネルギー密度が高く、第２レーザビームは第１レーザビームよりもパルス幅が短い。 （もっと読む）

【課題】ガウシアンビームを使用することなく、波形を矩形波形に整形したレーザビームを使用して偏光フィルム等の光学フィルムの切断することにより、光学フィルムの切断面における盛り上がりサイズを可及的に小さくすることが可能であり、もって各種の光学パネルに組み込んだ際に接着不良や光学的不具合が発生することを防止可能な光学フィルムの切断方法及びその切断方法により切断された光学フィルムを提供する。
【解決手段】レーザビームの波形整形を行って矩形波形を有するレーザビームを生成するとともに、その矩形波形のレーザビームを照射して光学フィルムの切断を行うに際して、レーザビームの矩形波形におけるビームエッジからのビーム強度分布を表す立ち上がり角度が６０°以上となるように波形整形し、また、その矩形波形の半値幅内で、レーザビーム中心の強度を１としてビーム強度分布がσ０．１３以下となるように波形整形するように構成する。
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【課題】
本発明は、金属化フィルムの金属層を、両面同時に、かつ完全に除去することによって電極を形成する、優れたレーザー加工方法を提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明のレーザー加工方法は、全光線透過率が８０％以上である高分子フィルム基材で構成された両面金属化フィルムの金属層を除去するレーザー加工方法において、該高分子フィルム基材を透過するレーザーとしてＱスイッチパルスレーザーを用いて、両面の金属層を同時に除去することを特徴とするものである。 （もっと読む）

コート脆性材料シートを分割する方法は、脆性材料層及び脆性材料層の表面に接着されたコーティング材料からなる積層脆性材料シートを提供する工程及び、シートの分割線に沿ってレーザを印加し、よって、コーティング材料を切断する工程及び、脆性材料層内に応力割れを誘起することにより脆性材料層を分割する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】被加工物に形成された加工孔の底面の位置を効率よく検出することができる表面位置検出装置および表面位置検出装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物の露出部の位置を検出する表面位置検出装置であって、被加工物の露出部に検査用レーザー光線を照射し、その反射光を第1の受光素子と第２の受光素子によって受光し、第1の受光素子が受光した光量と第２の受光素子が受光した光量との比を演算して、該光量の比に基づいて被加工物の露出部の高さ位置を求める。 （もっと読む）

【課題】 加工される穴の寸法のばらつきを抑制することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】（ａ）レーザ発振器をパルス発振させながら、加工対象物上の複数の被照射点に加工用レーザパルスの少なくとも一部分を順番に入射させてレーザ加工を行う。（ｂ）加工対象物上の少なくとも１つの被照射点から次の被照射点にレーザパルスの入射位置を移動させる期間に、工程ａでレーザ発振器から出射した加工用レーザパルスのパルス幅よりも短いパルス幅を持つ非加工用レーザパルスを、レーザ発振器から出射させる。非加工用レーザパルスは、加工対象物に入射させない。 （もっと読む）

【課題】簡便に、きれいな切断面を得ることができるマザー基板の切断方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるマザー基板の切断方法は、切断線４に沿ってレーザー光を照射して、マザー基板を切断する方法である。まず、切断線４以外のマザー基板１上に透明性導電膜３、及びメタル２のパターンを形成して、レーザー光のスポット通過領域５において、透明性導電膜３、及びメタル２のパターンを切断線４を中心として左右対称に配設する。そして、レーザー光を照射して切断線４に沿ってマザー基板１を切断する。また、透明性導電膜３、及びメタル２のパターンを配設する工程では、メタル２の切断線側のパターン端から切断線４までの距離が変化することによってメタル２のパターンに凹部が設けられ、メタル２のパターンの凹部に透明性導電膜３が配設されているマザー基板の切断方法である。 （もっと読む）