【課題】 リジッドフレックス多層基板又は多層フレキシブル配線板の製造に適したレーザ加工条件を見出し、良好な形状で信頼性に優れるビアホールの形成を可能にする。
【解決手段】 層間接続に用いられるビアホール３２を作製する際のレーザ加工条件が、パルスエネルギー１〜２０ｍＪ、パルス幅が１〜３０μｓ、ショット数が１〜１０回の条件であることを特徴とするリジッドフレックス多層基板又は多層フレキシブル配線板の製造方法を提供する。本発明では、複数の銅張積層板１０、２０を積層して多層板３０を形成し、該多層板３０の状態でレーザ加工してビアホール３２用の開口２３を形成することが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、透明な物体で表面の下に位置するマーキングを生成する方法に関する。本発明によると、表面の下の５００μｍ以下にあるマーキングは、基材よりも高い破壊閾値をもつ、基材表面に塗布された層システムが塗布されることによって実現される。層システムが、読取り波長について反射減少性の層システムとして構成されると、読取り時のコントラストが高まる。層システムが、書込み波長について鏡として構成されると、強度を下げて反射で書込みをすることができる。
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【課題】 切断時における切断粉の発生を防止できると共に、切断後の取り扱い時におけるガラス繊維粉の発生を防止できるようにする。
【解決手段】 ガラス繊維基材２に熱硬化性樹脂を含浸し半硬化させたプリプレグＰにレーザ光６，９を照射してこのプリプレグＰを切断する一方、切断後の熱硬化性樹脂の硬化により、この熱硬化性樹脂によってガラス繊維基材２の切断端部側を包んだ状態で固める。その際、レーザ光６，９をプリプレグＰに対して切断方向に相対的に移動させながらプリプレグＰを切断し、またプリプレグＰに対してレーザ光６，９の照射域を含む噴射領域に冷却用ガスを噴射して、この冷却用ガスによりプリプレグＰの切断箇所を冷却する。 （もっと読む）

【解決手段】 ハイブリッドレーザ加工装置１は、加工ヘッド６にレーザ光Ｌを発振するレーザ発振器４と、加工ヘッドに高圧液体を供給する液体供給手段５とを備えており、加工ヘッドの先端に設けられた噴射孔４８から液柱Ｗを噴射させると共に、この液柱にレーザ光を導光することで、被加工物２の切断を行うものとなっている。
被加工物に衝突した液柱は、加工ヘッドに向けて跳ね返るが、この液体は仕切部材４４によって遮られるので、加工ヘッドと仕切部材との間の気体通路内で液柱Ｗに向かう気流が乱されることは無く、液柱に沿って流通する気流により、液柱は拡散することなく被加工物まで到達する。
【効果】 噴射孔と被加工物とが接近していても、安定した液柱を長く形成することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の照射によりアブレーション加工する際に生じる加工飛散物が加工対象物の表面に再付着するのを防止することが出来るレーザ加工装置とその加工方法及びデブリ回収装置とその回収方法を得る。
【解決手段】 基板上に形成する透明樹脂層・樹脂膜・金属薄膜をパターニングするレーザ加工装置とその加工方法及びデブリ回収装置とその回収方法に於いて、基板５上に透明樹脂層８を形成する際に、基板５の上側に配設したレーザ照射手段とデブリ回収部４の光学投影レンズ群１８、１９、２０、２１の終端レンズ２１の開口部に液体３を循環させ、被加工対象物である基板２上に形成する透明樹脂層・樹脂膜・金属薄膜２２の加工表面間に局所的に液浸部２４を形成して、レーザビーム１７の照射でパターニング時に発生するデブリ・ドロス・ミスト・ヒュームなどの微小パーティクルを液浸部２４に放出させて、循環回収する。 （もっと読む）

【解決手段】 レーザ発振器４から発振されたレーザ光Ｌは、導光手段７を構成する光ファイバ１２によって加工ヘッド６まで導光され、加工ヘッドには高圧ポンプ５よって高圧の液体が供給される液体通路２５が形成され、この高圧の液体は加工ヘッド６の下端に設けられた噴射ノズル２３の噴射孔２４から液柱Ｗとなって噴射される。
上記光ファイバは上記液体通路の内部に露出しており、さらに光ファイバのファイバコア１２ａの先端は、ファイバクラッド１２ｂよりも突出して上記噴射孔近傍に接近している。
そしてファイバコアから照射されたレーザ光は、噴射孔に形成された第１傾斜面２４ａに反射した後上記液柱に導光され、被加工物２の加工が行われる。
【効果】 容易に液柱にレーザ光を導光することができる。 （もっと読む）

【課題】複合材料が表層の脆性材料部分に比較して充分に厚い場合切断するためには大きなパルスエネルギーおよびパルスピークが必要となり、表層の脆性材料内部および脆性材料とベース基材の境界部にマイクロクラックや応力による材料剥離が発生するという課題があった。
【解決手段】本発明のレーザ加工方法は、脆性部材を設けた被加工物の表面へレーザ光を照射するステップを有し、その後脆性部材を除去した後のベース基材へレーザ光を再度照射することで被加工物を切断する手段を備えることにより、表層の剥離やマイクロクラックない加工品質の確保ができる。 （もっと読む）

【課題】 活物質層が形成されている電極体等の薄いワークを、レーザを用いて良好に切断することができる技術を提供する。
【解決手段】 レーザを用いてワークを切断する方法は、レーザ発振器から出力されたレーザを集光レンズによってワークに集光する工程を備えている。そして、集光レンズの有効口径φと集光レンズの焦点距離ｆが０．６７≦ｆ／φ≦２．６７を満たしている。さらに、集光レンズの焦点距離ｆは、２０ｍｍ以上であって８０ｍｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を加工対象物に照射してパターン加工する際に加工対象物から発生する加工飛散物を効率よく除去し、加工対象物に付着するデブリを削減する。
【解決手段】レーザ光を利用して基板上の多層膜上に形成される透明導電膜のパターン加工を行なう際に、透明導電膜のレーザ照射部近傍に気体Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４を流入させることで渦気流Ｂを発生させる渦発生機構を有するデブリ回収手段２２を用い、このデブリ回収手段２２を基板に近接させ、レーザ照射により発生した基板上に堆積する前及び堆積した後の加工飛散物を、上記渦気流に巻き込んでレーザ照射部近傍の気体とともに回収して外部に排気する構成とした。 （もっと読む）

【課題】複合材料でできたインサートを含む、ターボマシンのロータシャフトなどの管状の構成部品を製造できる方法を提供する。
【解決手段】内部にセラミック繊維が延び、かつ金属母材の複合材料でできたインサートを有する、管状構成部品を製造する方法であって、このプロセスは、被覆されたフィラメントの接合されたシート２１を、金属マンドレル２４の周りでドレーピングし、各フィラメントは、金属シースで覆われたセラミック繊維を含み、フィラメントは、スポット溶接で接合される、ドレーピング工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】確実に、かつ工業規模で実施可能であり、複合材料で作られたインサートを含む構成部品を形成する方法において、取り扱い可能であり、かつ使用可能である被覆されたフィラメントのシートを構成する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、金属シース１５で被覆されたセラミック繊維１４を含む複数の被覆されたフィラメント８を備える、接合されたシートを製造する方法であって、フィラメントが、全く同一の平面内で互いに隣り合って置かれ、フィラメントが、レーザスポット溶接１３によってともに溶接されることを特徴とする方法に関係する。本発明は、この方法を実施する装置及び得られるシートにも関係する。この方法は、航空機用ターボ機械の分野における構成部品の製造に適用される。 （もっと読む）

【課題】短時間で精度よく被加工物を加工することが可能なレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】第１の膜層および第１の膜層の下層側に配置される第２の膜層を有する加工ワーク１１を、第１の膜層の上層側からレーザ加工するレーザ加工装置１０１において、予め設定された固定の周波数でパルスレーザビームを出力する発振器１０と、第１の膜層および第２の膜層の加工閾値より大きい加工閾値のビームエネルギーで加工ワーク１１のレーザ加工を開始し、第１の膜層を所定の深さ方向までレーザ加工した後、第１の膜層の加工閾値より大きい加工閾値であって、かつ第２の膜層の加工閾値より小さい加工閾値のビームエネルギーで加工ワーク１１のレーザ加工を行うようパルスレーザビームのビームエネルギーを制御するシャッター１２、シャッター制御部２２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 高い生産性を維持したまま、且つ基板等に悪影響を及ぼさずに、端部不良の発生を防ぐことができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 基板上に成膜された少なくとも１層の金属膜を含む積層膜に、繰り返しパルスレーザビーム１ａを照射して、積層膜を２以上の領域に分離するレーザ加工方法において、積層膜の表面に照射されるレーザビームの加工スポットの形状を、マスクを用いて略矩形状に整形するステップと、レーザビームの加工スポットを、一定の重ね合わせ率で、積層膜に対して相対的に移動させるステップと、レーザビームのエネルギー強度分布の中心１ｘを、マスクの略矩形状の開口３ａの中心３ｘに対して前記移動方向１ｖに偏心させるステップとを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】開放電圧Ｖ_ＯＣや曲線因子Ｆ．Ｆ．の低下が抑制された、非晶質半導体と結晶系半導体とを組み合わせることにより構成されたヘテロ接合を有する、所望のサイズの光起電力素子を製造できる技術を提供する。
【解決手段】第１導電型の結晶系半導体基板の第１の主面上に、第２導電型の非晶質半導体層と第１の導電性薄膜とを含む第１の積層体を形成し、前記結晶系半導体基板と前記第１の積層体とを備える構造体に前記結晶系半導体基板の第２の主面側からレーザ光を照射することにより、少なくとも前記第２導電型の非晶質半導体層に達しないように前記結晶系半導体基板に溝を形成し、該溝に沿って前記構造体を分割する。 （もっと読む）

【課題】 配線などの金属膜が絶縁膜を間にして重なり合う部分において、絶縁膜やその下の金属膜を損傷することなく加工を行うことができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 絶縁膜２２を間にしてゲート配線２１とソース配線２３とが重なり合う部分に短絡部２３Ａが発生している。短絡部２３Ａに対して少なくとも１回レーザ光ＬＢを照射することにより、短絡部２３Ａの厚み方向の一部を除去し、残部２３Ｂの厚みを５０ｎｍ以上４００ｎｍ未満とする。次いで、残部２３Ｂに対して０．３Ｊ／ｃｍ² 以上３．０Ｊ／ｃｍ² 未満のエネルギーで最終回の照射を行う。照射されたエネルギーは残部２３Ｂにすべて吸収および反射され、更に熱伝導により残部２３Ｂが完全に溶融し、除去される。絶縁膜２２はソース配線２３に比べて熱伝導率が１桁以上小さいので熱による損傷はほとんど発生せず、絶縁膜２２下のゲート配線２１にも損傷は発生しない。 （もっと読む）

【課題】 保護シートＳと板材Ｗの表面との間におけるアシストガスの侵入を防止して、保護シートＳの部分的な膨らみをなくすと共に、保護シートＳの焼き焦げが板材Ｗの裏面にこびり付くことがなくして、後処理を簡略化する。
【解決手段】
エアを供給するエアコンプレッサ４１に接続されかつエアを乾燥させるエアドライヤー３９と；エアドライヤー３９に接続されかつ乾燥させたエアを氷点下以下の温度まで冷却する熱交換器４７と；熱交換器４７に接続されかつ板材Ｗの被加工部付近に向かって冷却したエアを噴射するエアノズル５１，５５，５９と；を具備したこと。 （もっと読む）

【課題】 光記録媒体のような大面積基板に対して、微細構造を均一性良く形成する方法、形成装置を提供すること。また、この微細構造形成方法により作製された高記録密度光記録媒体を提供すること。
【解決手段】 媒体に微細構造を形成する方法であって、微細構造が形成される前記媒体は、レーザ光照射により変化する反応材料を有し、該媒体に微細構造を形成する工程が、大気もしくは酸素ガスもしくは水蒸気ガスと該反応材料が接する状態でレーザ光を照射するレーザ照射工程を少なくとも含むものであることを特徴とする微細構造形成方法。 （もっと読む）

【課題】 複合材料の加工に適したレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 第１の物質からなる第１の領域と、第１の物質とは光吸収係数の異なる第２の物質からなる第２の領域とを含む複合材料を準備する。この複合材料に、第１の波長のレーザビームを照射して該複合材料の一部を除去する。第１の波長とは異なる第２の波長のレーザビームを、複合材料の一部が除去された領域に照射して、該複合材料の一部をさらに除去する。 （もっと読む）

【課題】 種々の積層構造を有する加工対象物を高精度に切断し得るレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 本レーザ加工方法は、間隙が設けられるように貼り合わされた複数の基板１５，１７を有する加工対象物１において、基板１５の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することで基板１５の内部に改質領域７を形成すると共に、基板１７の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することで基板１７の内部に改質領域７を形成し、これらの改質領域７によって、加工対象物１の切断予定ラインに沿って加工対象物１のレーザ光入射面３から所定距離内側に切断起点領域を形成する工程と、加工対象物１に対して応力を印加することで切断起点領域を切断の起点として切断予定ラインに沿って加工対象物１を切断し、間隙が設けられるように貼り合わされた複数の基板を有する機能素子を複数得る工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 加工品質の低下を防止することができるレーザ穴あけ加工方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物は、樹脂層３の上に銅層４が積層された構造を有する基板Ｗである。銅層４には、各々銅層４を貫通して底部に樹脂層３の表面を露出させた複数の窓穴４ａが形成されている。ガルバノスキャナ１４による走査可能領域２１内に配置された窓孔４ａの各々に１ショットずつ順番に赤外パルスレーザ光を入射させる単位処理を１サイクルとして、この単位処理を複数サイクル繰り返す。各々の窓孔４ａに着目したとき、その窓孔４ａに入射する赤外パルスレーザ光の照射スポットの中心が、サイクル間で異なる位置に配置されるようにガルバノスキャナ１４を制御する。 （もっと読む）