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Fターム[4E080AB03]の内容

溶融はんだ付 (760) | はんだ槽及びその前後設備 (217) | はんだ槽 (171) | 噴流槽(溢流槽含む) (141)

Fターム[4E080AB03]に分類される特許

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【課題】プリント基板と電子部品との接続部付近の空気層を効果的に除去することができ、かつ噴出口にはんだ酸化物などが付着し難いはんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】はんだ付け装置1は、噴出口3より噴流させた溶融はんだ2をプリント基板15と接触させることによりはんだ付けするはんだ付け装置であって、はんだ槽4と、螺旋流れ発生部材20とを有している。はんだ槽4は、噴出口3を有し、かつ溶融はんだ2を貯留するためのものである。螺旋流れ発生部材20は、はんだ槽4の噴出口3より噴流させた溶融はんだ2の内部に螺旋状の流れを生じさせるよう構成されている。 (もっと読む)


【課題】ブリッジやツララの発生を防止することができるとともに、溶融ハンダがワークの上面に乗り上げてしまう虞のない二次ノズル体を提供する。
【解決手段】移動するプリント基板の下面に溶融ハンダを一次ノズルから噴流させた後に、噴流口61から溶融ハンダを噴流させて前記プリント基板の下面にハンダ付けを行う二次ノズル体60であって、噴流口61を真上に向け、プリント基板の移動方向に対して下流側となる噴流口61の後に波幅調整プレート70を設け、この波幅調整プレート70は、プリント基板の移動方向と直交する方向の噴流口61の幅とほぼ同一の幅と一定の高さを有する上面部71を形成し、この上面部71の後端71cを移動方向に対して傾斜させた。 (もっと読む)


【課題】半導体装置をはんだ槽に満たされた溶融はんだに浸漬することで、前記半導体装置の電極にはんだを付着させるはんだ付け方法において、はんだ付けの効率、及び、はんだ付け後の半導体装置の歩留まりを向上できるようにする。
【解決手段】半導体装置10を溶融はんだ12Aに浸漬する前、及び、半導体装置10を溶融はんだ12Aから引き上げる前のみに、溶融はんだ12Aの液面12cに配された超音波振動子4によって超音波を液面12cに印加することにより、液面12cを振動させて液面12c近傍の溶融はんだ12Aをはんだ槽2の外側に溢れ出させるはんだ付け方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】プリヒート用熱源機器を新規付加することなく、また特に装置容量を大きくせずに、プリヒートを効果的になし得るようにし、品質向上,生産性向上につながるプリヒート付き卓上半田付け装置を提供する。
【解決手段】ケーシング9内にヒータ加熱した溶融半田Sを貯溜する半田槽1が設けられ、且つ溶融半田Sをポンプ31で循環させ、半田槽1上方に突出する噴流ノズル17の吐出口17cから噴流する溶融半田Sに、保持台45で支えられた基板52が浸かる下端位置と該噴流する溶融半田Sから離れた上端位置との間で保持台45を昇降させる昇降機構4を備える卓上半田付け装置において、半田槽1を形成する壁部表面1aを被う保温部材6で、壁部表面1aが一流路壁面になる流路Rを設け、且つ流路Rの入口側にファンFを設けて、ファンFで流路R内へ供給したエアが半田槽1からの熱で熱風となって、保持台45で支えられた基板下面52aに吹付けるようにした。 (もっと読む)


【課題】 溶融半田の温度低下による濡れ不良を抑制する半田付け装置を提供する。
【解決手段】
溶融半田を貯えた半田貯蓄槽2と、半田貯蓄槽2と連通し、半田貯蓄槽2から送られた溶融半田で半田貯蓄槽2の上方の基板30の所望の部位に半田付けを行うノズル20と、ノズル20の周囲を覆う外周壁11と、を備え、ノズル20と外周壁11との間は、半田貯蓄槽2と連通し、ノズル20と並行して溶融半田が流動する構成とした。 (もっと読む)


【課題】半田の温度制御が可能で、半田の残量も検出でき、大きな面積の半田付けが可能な半田付け装置を提供する。
【解決手段】上部が開口する半田付け装置本体内1に、密封空間を備えた半田貯留部2、半田貯留部2の天井壁20を貫通して半田付け装置本体1の開口側に突出するノズル4、半田貯留部2に圧縮気体を導入する気体注入口6、天上部が開口し、底部30に設けられた半田貯留部2への連通口31に逆止弁5を備え、ノズル4から流れ出て傾斜した天井壁20を流れる半田9を回収する半田回収部3とを設けた半田付け装置100である。半田付け装置本体1の側壁11、12に異なる高さで水平方向に巻回した複数本のヒータ7への通電を独立制御して半田温度を制御し、逆止弁5の弁軸51に設けた電極57が半田9から露出することにより半田の残量を検出することができる。 (もっと読む)


【課題】半田槽の溶融はんだ噴流部、流下部及び水平面部を空気から遮断することのできるドロス削減方法及びその用具を提供する。さらに同方法及び用具を援用して、溶融半田面からの熱流出の防止方法及びその用具を提供する。
【解決手段】特にドロス発生量の多い噴流部4・噴流後の流下部7、及び半田槽での貯留部1の溶融はんだ表面を、耐はんだ腐食素材による遮蔽部材9,11によって空気中の酸素と遮断することによって、従来方式以上のはんだドロス抑制効果を実現する。 (もっと読む)


【課題】目的とする被はんだ付け部や被はんだ付け領域またその近傍領域のみを溶融はんだの接触供給直前に加熱することができようにすることで、被はんだ付け部の熱ストレスを緩和させ、また被はんだ付け部のはんだ濡れ性を高め、さらにフラックスの前置的活性化を可能にし、高品質のはんだ付け実装を可能にすること。
【解決手段】予め決められた所定の領域を加熱するヒータであって前記被はんだ付けワークの板面形状よりも外形が小さいヒータをノズル先端位置の近傍に設けておき、相対位置調節手段により先ず前記ノズル上の溶融はんだと板状の被はんだ付けワークを接触させずに前記予め決められた所定の領域を前記ヒータで加熱し、続いて前記ノズル上の溶融はんだと前記板状の被はんだ付けワークの予め決められた所定の領域とを接触させて選択された領域の被はんだ付け部のみのはんだ付けを行う。 (もっと読む)


【課題】フロー半田槽を用いて電子部品の端子線とプリント配線基板のランドとを半田付けした後に、通電不良を検出するための通電確認部がフラックスで覆われるのを抑制することができる支持台、プリント配線基板装置の製造方法、プリント配線基板装置を得る。
【解決手段】プリント配線基板16の裏面16Aに塗布されていたフラックスは、ノズルから噴射される溶融半田によって、搬送方向下流側(鉛直方向上方)に移動する。搬送方向下流側へ移動するフラックスは、開口縁30を凹状とすることで形成されるフラックス誘導部34に流れ込む。これにより、フラックスはフラックス誘導部34に捕獲され、通電確認部及び電子部品12の端子線14は、フラックスが残留しない状態となる。 (もっと読む)


【課題】はんだ付け装置の噴流ノズルに関わる。フラックス枯れを起こすことなく、安定したはんだ噴流を供給でき、はんだ付け不良を低減することが可能な噴流ノズルを得ることを目的とする。
【解決手段】本発明に関わるはんだ付け装置は、溶融はんだを貯蔵するはんだ槽と、はんだ槽に配設されていて上部が開口していている噴流ノズルと、はんだ槽に貯蔵された溶融はんだを噴流ノズルに供給する循環機構とを備えており、噴流ノズルは、周囲を囲む外壁と外壁よりも背の低い隔壁を有していて、外壁の内側上端部は、溶融はんだに対し濡れ性の良い帯状部材で被覆されているものである。 (もっと読む)


【課題】 プリント基板に挿入された電子部品のはんだ付けを、適切な熱負荷の下で行なうことを可能せしめるはんだ付け装置を提供することを目的としている。
【解決手段】 電子部品が実装されるプリント基板を搭載するテーブルユニットと、テーブルユニットの下部に設けられたはんだ槽と、はんだ槽の上部に設けられた噴流ノズルと、はんだ槽に貯蔵された溶融はんだを噴流ノズルに供給する循環機構と、はんだ槽を昇降移動する昇降機構と、電子部品の実装状況を監視する測定部と、測定部から得られる電子部品のはんだ上がり状況に基づいてテーブルユニットと循環機構と昇降機構を制御するコントロール部からはんだ付け装置を構成するようにした。測定部は、はんだ上がりの状況をレーザーセンサにより認識する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ハンダ付け噴射ノズル及びこれを含むハンダ付けマシンに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるハンダ付け噴射ノズルはノズルプレート上に長さ方向に形成される多数のノズル孔を含み、前記ノズルプレートに移送される回路素子の端子に向かってハンダを噴射するように形成される第1ノズル部と、前記第1ノズル部の少なくとも一側に長さ方向に配置され、前記回路素子の端子に向かってハンダを噴射するように傾斜した噴射角を有する多数のノズル孔を具備する第2ノズル部と、前記第1ノズル部または前記第2ノズル部を構成する多数のノズル孔の間に凹溝に形成され、前記ノズル孔が前記ハンダの異物により詰まることを防止するガイド部と、を含むことができる。 (もっと読む)


【課題】半田付け密度の違いに拘らず、半田付け性能を向上させ、しかもドロス除去清掃作業を簡素化して、歩留まりの向上とコストダウンを図る。
【解決手段】固定金属板21に対して移動金属板24を適宜スライドさせるだけで、一次噴流ノズル16’としての穴部26の大きさを簡単に変えることができる。そのため、基板2に半田付けされる部品の密集度が高い程、穴部26を小さくように移動金属板24をスライドさせ、その穴部26から基板2に半田を噴流させることで、高密度の半田付けにも容易に対応できる。また、逆に穴部26を広げることにより、その穴部26に付着したドロスを容易に除去清掃することができる。 (もっと読む)


【課題】熱容量や耐熱性の異なる複数の挿入実装電子部品をその特性を損なわず且つ確実に接合品質を確保してはんだ付けできるフローはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】回路基板の種類と挿入実装電子部品の熱容量および耐熱温度と使用はんだの種類とはんだ付け条件との組み合わせによって得られる、スルーホール内のはんだ濡れ上がり特性および挿入実装電子部品の本体部の温度に基づいて、はんだ付け条件の許容範囲を特定する許容範囲特定工程と、熱容量とはんだ付け条件の許容範囲との相関関係を取得する相関関係取得工程と、この相関関係よりはんだ付け条件を決定するはんだ付け条件決定工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】低VOCフラックスを使用した電子回路基板に対して良好な乾燥を行うための乾燥装置及びフローはんだ付けラインを提供する。
【解決手段】チャンバー部1の熱風流入口5aに第1ウイングユニット12と第2ウイングユニットを組み合わせたウイング方式ユニット8を設置する。第1ウイングユニット12および第2ウイングユニット13は熱風の流入方向と直交する平面に対して傾斜した複数の板状の羽根を備えており、その傾斜角度は、前記熱風流入口の中央部に近い位置に配置された羽根ほど大きな角度であり、かつ前記熱風流入口の中央部から離れた位置に配置された羽根ほど小さな角度である。また、第1ウイングユニットによる熱風の分散方向と第2ウイングユニットによる熱風の分散方向とが交差している。 (もっと読む)


【課題】高信頼性のはんだ接合部を得ることができるとともにはんだ付けの作業時間を短くすることができる、はんだ付けノズル、それを備えたはんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】はんだ付けノズル1は、先端に溶融はんだ12を噴流させるための開口3を有する管状部2と、先端から管状部2の延在方向に沿って延びるように管状部2に取り付けられ、かつ開口3の周囲を取り巻くように形成された側壁部4とを備え、側壁部4は、管状部2の径方向に側壁部4を貫通するように形成された切欠部5を有している。 (もっと読む)


【課題】本体部を低筺体化できるようにすると共に、メンテナンス時の作業性を向上できるようにする。
【解決手段】フラックスヒューム除去後の窒素ガスを含む雰囲気を送入する雰囲気送入口801及び、フラックスヒュームを含んだ雰囲気を排出する雰囲気排出口802を有してチャンバー50上を覆う蓋体ユニット80と、雰囲気送入口801及び雰囲気排出口802に接続され、雰囲気排出口802から排出されるフラックスヒュームを含んだ雰囲気を清浄化し、清浄化後の窒素ガスを含む雰囲気を雰囲気送入口801に供給する雰囲気清浄化部81とを備え、筺体構造の本体部84において、雰囲気送入口801は、プリント基板1を搬送する方向とほぼ直交する面であって、本体部84の一方の側面に設けられ、雰囲気排出口802は、本体部84の一方の側面に対向する他方の面に設けられるものである。 (もっと読む)


【課題】電子部品の実装分布に対応した窒素ガスを噴流はんだ槽上の所定の方向に噴出できるようにすると共に、電子部品が片寄って実装された側に多く窒素ガスを噴出できるようにする。
【解決手段】両端部にガス供給口を有し、かつ、所定の位置にガス噴出口704を有して、窒素ガスを噴流はんだ槽上の所定の方向に噴出するノズル管路75と、ノズル管路75の両端部から窒素ガスを個々に供給する1組のガス供給部71,72とを備え、個々のガス供給部71,72は、ノズル管路75の一端部から供給する窒素ガスの供給圧力を、基板1に取り付けられる電子部品の実装分布情報に対応して調整するものである。 (もっと読む)


【課題】溶融はんだを噴流させて、溶融はんだをプリント配線板に当てることではんだ付けするはんだ付け方法において、噴流ノズルから噴出する溶融はんだの高さを容易に、かつ、定量的に測定する。
【解決手段】下面が開放状態の中空の箱状筐体と噴流ノズルの天面の上側に設置された複数の部材とを有し、複数の各部材が、噴流ノズルの天面に対して平行で、噴流ノズルの天面から既知の距離に配置され、かつ階段状に当該距離を異ならしめて箱状筐体に固定する。 (もっと読む)


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