【課題】ＡＭＥＳ試験陰性の安全でありかつ金属および樹脂機材に対する密着性に優れ、特にＵＶ硬化による使用に好適な感光性組成物を提供する。
【解決手段】有機系分散媒と、光カチオン重合開始剤とを含有する感光性組成物である。前記有機系分散媒は、オキセタン化合物、および下記一般式（１）で表わされるビニルエーテル化合物から選択される少なくとも２種の重合性化合物を含み、前記重合性化合物の少なくとも１つは単官能化合物であることを特徴とする。
【化１】


（前記一般式(1)中、Ｒ¹¹は、ビニルエーテル基、ビニルエーテル骨格を有する基、アルコキシ基、水酸基置換体及び水酸基からなる群から選択され、少なくとも１つはビニルエーテル基又はビニルエーテル骨格を有する。Ｒ¹²は、置換または非置換の環式骨格又は脂肪族骨格を有するp+1価の基であり、ｐは０を含む正の整数である。） （もっと読む）

【課題】基材への付着性に優れる上に、低温で乾燥しても高い導電性が得られる導電性ペーストを提供する。また、電気抵抗が小さく、電気回路に適した導電性回路の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、ブチラール樹脂および塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂が含まれる樹脂成分と、銀粉末と、有機溶剤とを含有する。本発明の導電性回路の製造方法は、上述した導電性ペーストを基材上に印刷または塗布してパターンを形成するパターン形成工程と、パターンを乾燥する乾燥工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】レジスト層を設けなくても半田凝縮時にセルフアライメント機能が発揮されて実装部品の位置ずれを防止できる電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】電子回路モジュールは、角柱状の基台１の表面に金属めっき層からなる配線パターン２を設け、この配線パターン２上に電子部品３を実装して構成されている。基台１は、非めっきグレード樹脂からなる柱状体４と、めっきグレード樹脂からなる巻装体５とを二色成形によって一体化した成形品であり、巻装体５の表面に無電解めっきを施すことによって配線パターン２が形成されている。この配線パターン２の所定位置にはクリーム半田６の塗布される電極パッド部２ａが設けられており、電極パッド部２ａ上で電子部品３の端子部３ａが半田接合されている。また、配線パターン２のうち電極パッド部２ａに連続するパッド隣接部２ｂは、基台１の凹部１ａの表面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】粘度の制御が可能な高導電性インク組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る高導電性インク組成物は、有機溶剤、ナノスケール金属粒子または分解性金属有機化合物、および熱分解性有機ポリマーを含む。このうち熱分解性有機ポリマーは、高導電性インク組成物の粘度を高めることができ、かつ、後続の熱処理によって除去されるので、有機ポリマーの導電度に及ぼす影響が軽減される。よって粘度制御可能な高導電性インク組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】微小粒径の導電性粉末が良好に分散され、かつ粘度上昇等の物性の経時的変化がなく、さらに長期保存後の再分散が容易であって、かつ微細回路の厚膜印刷ができ、印刷密度の高い導電性の良好な配線パターンを形成可能であり、さらに折り曲げに対する耐久性向上を実現する。
【解決手段】銀または銀化合物を主成分とする粒子の表面に界面活性剤が吸着された粉末１００質量部と、カーボンナノチューブ０．１〜１．０質量部と、結着剤樹脂１〜１０質量部と、溶剤とからなる導電性塗料による。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイ用などの各画素を制御するために回路チップが埋め込まれた回路基板を、品質よく、高い生産性のもとで効率的に作製するための回路基板用シート、及びチップ埋設回路基板を提供する。
【解決手段】回路チップを埋め込むための回路基板用シートであって、エネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層と、該未硬化層の回路チップを埋め込む側の表面に設けられたガラス転移温度が０℃以上の樹脂層を有する回路基板用シート、及びこの回路基板用シートにおいて、表面に樹脂層を有するエネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層に回路チップを埋め込み、これにエネルギー線を照射して硬化させてなるチップ埋設回路基板である。 （もっと読む）

【課題】簡易な層構成により、絶縁層を精度よく形成させつつ、伝送損失を低減させることができるとともに、金属箔と絶縁層との間に生じるイオンマイグレーション現象の発生を防止して、グラウンド層および位置決めマーク層と絶縁層との密着性および導体の導電性を向上させて、長期信頼性に優れる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、金属支持基板２の上に第１金属薄膜３を形成し、第１金属薄膜３の上にレジスト１０をパターンで形成し、レジスト１０から露出する第１金属薄膜３の上にグラウンド層４および位置決めマーク層５を同時に形成する。次いで、グラウンド層４および位置決めマーク層５の上面に第２金属薄膜６を形成した後、レジスト１０を除去する。その後、第２金属薄膜６の上面を含む第１金属薄膜３の上にベース絶縁層７を形成し、ベース絶縁層７の上に導体パターン８を形成する。 （もっと読む）

【課題】複数の可撓性を有するシート状回路デバイスを埋設して、可撓性の極めて大きく、信頼性に優れたフレキシブル回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも一方の面に配線パターン１１が設けられた可撓性を有する第１の基板１２と、配線パターン１１と接続された複数の可撓性を有するシート状回路デバイス１５と、シート状回路デバイス１５を埋設する可撓性を有する第２の基板１３と、を備え、第１の基板１２と第２の基板１３とを一体化した基板１４に配線パターン１１およびシート状回路デバイス１５を埋設して構成する。 （もっと読む）

【課題】誘電物質を同一な厚みに加工することが容易なエンベデッド印刷回路基板及びその製作方法を提供する。
【解決手段】本発明によるエンベデッド印刷回路基板の製作方法は、基材に第１伝導層及び第２伝導層を順次積層する段階と、第２伝導層にホールを形成した後、誘電物質で充填する段階と、第２伝導層の上に第３伝導層を積層した後一部を除去することで誘電物質の上部に位置する上部電極及び第１伝導層と電気的に繋がるパッドを形成する段階と、第３伝導層の上に絶縁層を積層した後上部電極及びパッドと電気的に繋がるビアホール及び外層回路を形成する段階とを含むが、これにより誘電物質を同一な厚みに容易に加工することができて、キャパシタと抵抗を同時に具現することができる。 （もっと読む）

本発明は、金属インク、並びにそれを用いた電極形成方法及び基板に関する。本発明は、金属酸化物ナノ微粒子及び金属部分縮重合酸化物から選ばれた少なくとも一つの100 nm以下の酸化物と、100 nm以下の金属ナノ微粒子とが溶媒内に超微粒子として孤立分散している金属インク、上記金属インクをインクジェットプリンタを用いてパターニングして導線を形成する電極形成方法、及びそれにより形成された基板を提供する。本発明によれば、インクジェットプリンタによるパターニングが可能であり、かつ基板に対する付着力が増大する。本発明の金属インクは、PDP等の各種パネルの電極を製造するのに有用である。
（もっと読む）

【課題】電極の厚さを厚くすることができ、上部電極の表面粗度を増加させることができる薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材３１ａ上に第１下部電極３３ａ及び第２下部電極３３ｂからなる下部電極３３を形成し、上記下部電極３３上に低温成膜工程により非晶質常誘電体膜３５を形成し、上記非晶質常誘電体膜３５上に緩衝層３６を形成し、上記緩衝層３６上に金属シード層３７を形成し、上記金属シード層３７上に上部電極３９を形成して薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板３０を製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題とするところは、誘電体材料と容量素子電極の密着性が確保でき、静電容量の大きく、信頼性の優れた容量素子を製造することのできる積層体及びこれを用いた容量素子を内蔵した電気回路基板を提供することにある
【解決手段】誘電体層と、その片面に接着している導体層からなる積層体であって、当該誘電体層は樹脂と当該樹脂に分散された誘電体粉末からなり、当該誘電体層における誘電体粉末含有量は導体層接着面側で小さく、導体層接着面と反対側で大きい積層体とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な製造方法で予定していた抵抗値が高い精度で得られるトリミング抵抗及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１０は、トリミング抵抗などの回路素子を形成するためのベースとして使用される基板である。抵抗１１はサイドダウン形素子である。電極１２，１２は、プリプレグ１０上に配置され、部分的に抵抗体１１に接続されるペアの電極である。トリミング部分１３は、抵抗値を調整するために抵抗体１１上に拡散される素子である。トリミング部分１３は、抵抗体１１内の電流流れ方向に対応する抵抗体の両側部の外側に突出している。 （もっと読む）

【課題】シート状デバイスで端子部の補強と電磁ノイズの防止機能を兼用するとともに、任意のコンデンサ容量の設定により電磁ノイズの防止性能を大幅に向上できるフレキシブル配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも一方の面に信号線２とグランド線３を形成したベースフィルム１と、ベースフィルム１の少なくとも一方の端部の他方の面側にシート部材１０を有する端子部８とを備え、シート部材１０は、信号線２とグランド線３とに接続される薄膜コンデンサが複数形成されたシート状デバイス９で構成される。 （もっと読む）

【課題】比較的大きな容量値を有するコンデンサ素子を内蔵しながら、薄く接続できるノイズ除去機能を付加したシートデバイスおよびこれを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】少なくとも表面が絶縁性のシート状基板２と、シート状基板２上に形成された、２つの配線基板の接続端子間を接続する複数の配線導体３と、シート状基板２上に形成された、下層電極層３Ｃ、誘電体層４および上層電極層５から構成されるコンデンサ素子６とを備え、配線導体３のうちのあらかじめ設定した配線導体がコンデンサ素子６の下層電極層３Ｃまたは上層電極層５に電気的に接続され、コンデンサ素子６の上層電極層５または下層電極層３Ｃが配線導体３のうちのグランド導体５Ａに接続されている構成からなる。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤーの寄生成分に起因するインピーダンスのずれを簡単に補正することが可能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】信号用電極２１及びマッチング用電極２２を有する実装基板と、一端が信号用電極２１に接続されたキャパシタ２４と、実装基板に搭載され、ボンディングパッド２０ａを有する能動素子２０とを備える。能動素子２０のボンディングパッド２０ａは、第１のボンディングワイヤー２３ａを介して信号用電極２１に接続されるとともに、第２のボンディングワイヤー２３ｂを介してマッチング用電極２２に接続される。これにより、第２のボンディングワイヤー２３ｂが有する寄生成分によって第１のボンディングワイヤー２３ａの寄生成分の一部が打ち消されるため、インピーダンスの補正を実質的にキャパシタ２４のみで行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子を有するプリント配線板であって、絶縁層上への抵抗素子形成後、絶縁樹脂による被覆前に施される表面処理工程において、局部電池作用による配線の断線あるいは露出している銀電極の腐食を防止し、従って抵抗値の変動を抑えた抵抗素子を提供する。
【解決手段】少なくとも１本以上の配線途中に当該配線の一部である電極部と電極部間を接続する厚膜抵抗体からなる抵抗素子を具備するプリント配線板であって、前記抵抗素子の電極部は置換型無電解銀めっき皮膜により被覆され、前記銀めっき皮膜にて被覆された電極部は前記厚膜抵抗体により被覆されることを特徴とする抵抗素子を有するプリント配線板とする。 （もっと読む）

【課題】 特に、耐硫化性に優れた導電膜及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 導電膜は、銀粒子及び／又は銅粒子を有する導電性粒子と、トリアジンチオール誘導体とを含んでいる。
前記トリアジンチオール誘導体は、銀粒子及び／又は銅粒子を有する導電性粒子と錯体を形成しているものと考えられる。図に示すように、銀粒子の表面にトリアジンチオール誘導体が強固に結合されていると考えられ、これにより、前記導電膜の耐硫化性を効果的に、向上させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】加熱環境下に置かれた場合であっても高い電気抵抗特性を発現し、かつ小さなサイズで高精度に形成できる抵抗素子の製造方法を提供する。
【解決手段】素子電極および抵抗層を具備する抵抗素子の製造方法において、（ａ）ニッケル塩、還元剤および錯化剤を含有する無電解ニッケル・リンめっき液を用いて無電解めっき法により基板上に抵抗層を成膜する抵抗皮膜形成工程、（ｂ）前記抵抗層に第１の酸処理を施す第１酸処理工程、（ｃ）前記抵抗層に第２の酸処理を施す第２酸処理工程、を具備することを特徴とする抵抗素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子電極９と抵抗体１０からなる、プリント配線基板に内蔵される抵抗素子の製造方法であって、基板１１に内蔵する抵抗素子の抵抗値ならびに緒特性を均一化するとともに、従来の設備を用いて安価に配線の酸化を起こすことなく抵抗体１０の硬化を行う抵抗素子の製造方法及びそのためのプンリト配線基板加熱用治具を提供する。
【解決手段】少なくとも熱硬化性樹脂を含む抵抗ペーストにより基板１１上に抵抗体パターン１０を形成する工程と、前記抵抗体パターン１０及び基板１１を覆う熱良導性治具２０を、前記抵抗体パターン１０を形成した基板１１の上下面に配置して過熱し、当該抵抗体パターン１０を熱硬化して抵抗体とする工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）