【課題】 表面粗さを抑えながら絶縁基板との密着性を維持し、高周波特性、ファインパターン化に最適な表面処理銅箔を提供し、並びに該表面処理銅箔を用い、高周波特性、ファインパターン化に優れた回路基板を提供する。
【解決手段】本発明は、未処理銅箔の少なくとも片面に粗化粒子を付着させ、表面の粗さＲｚが0.６〜２．０μｍ、明度値が３５以下とした、粗化処理面を有する表面処理銅箔であり、該表面処理銅箔を使用した回路基板である。 （もっと読む）

【課題】誘電特性のバラツキが小さく、大容量のキャパシタを内蔵した高密度実装基板を提供する。
【解決手段】複数の導体層と絶縁層とキャパシタを有し、第１導体層上に形成された絶縁層に設けられた略すり鉢状の孔内にキャパシタが内蔵されており、該孔の底部にある第１導体層をキャパシタの下部電極として、下部電極の上に高誘電率層、キャパシタの上部電極がこの順に形成されており、高誘電率層の厚さが絶縁層の厚さより薄く、上部電極が高誘電率層の上面を覆うように形成されていることを特徴とする実装基板。 （もっと読む）

【課題】 薄い基板の表面及び裏面に導体パターンを形成する際に、基板のそり等の発生を抑制できるハイアスペクト導体デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】 この製造方法は、絶縁板３１を準備する工程と、絶縁板３１の表面及び裏面の双方に同時に下地層６０を形成する工程と、下地層６０に重ねてレジスト層６１を電着成膜する工程と、レジスト層６１を露光することでパターン形成し、下地層６０を当該形成したパターンに応じて露出させる工程と、レジスト層６１を現像する工程と、露出している下地層６０に対してコイル導体用めっき層６２を形成する工程と、レジスト層６１を取り除く工程と、当該レジスト層を取り除いた結果表面及び裏面において露出している下地層６０を取り除く工程と、表面及び裏面に形成されているコイル導体用めっき層６２に対して電気銅めっきを施して成長させ、コイル導体３４を形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの比抵抗値を小さくできて細い回路パターンでも高電流を流すことができ、また小型化・集積化が図れる回路基板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する絶縁性の合成樹脂フイルム１１の表面に回路パターン２０−１〜７を設けてなるフレキシブル回路基板１０である。回路パターン２０−１〜７の内の少なくとも一部の回路パターン２０−３，４，５，６は、銀又は銀化合物又は銅又は銅化合物の微粒子を含有する微粒子含有ペーストを前記合成樹脂フイルム１１に塗布して１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで微粒子を互いに融着してなる金属微粒子融着型導電性被膜を有してなる融着型回路パターンによって形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができる印刷配線板と、この印刷配線板を備えたスピーカ及び印刷配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】スピーカはスピーカユニットとこのスピーカユニットに音声電流を供給するための印刷配線板５を備えている。印刷配線板５は絶縁性の基板３０と基板３０上に形成された導体パターン３１を備えている。導体パターン３１は基板３０上に積層された母材３５と該母材３５上に積層された鍍金層３６，３７を備えている。基板３０の外縁３０ｂと母材３５の外縁３５ｂとが重なっている。母材３５の外縁３５ｂを鍍金層３６，３７が覆っている。 （もっと読む）

【課題】接点パターンの境界線部分をファイン化できて複数本の接点パターンを接近して配置でき、また接点パターンの比抵抗を低くでき、これらのことからその小型集積化が図れる回路基板の接続部を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板２０の表面に他の部材に設けた接点に電気的に接続される接点パターン３０を設ける。接点パターン３０は、平均粒径が１〜１０００ｎｍの金及び／又は銅及び／又は銀の金属微粒子を含有する導電ペーストをフレキシブル基板２０に塗布して加熱することで金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成される。 （もっと読む）

【課題】ウィスカ形成のない、または少ないプリント配線基板用の保護層を提供する。
【解決手段】 （ｉ）少なくとも１つの非導電性基層、（ii）少なくとも１つの銅および／または銅合金層、および（iii）スズ含有層を持つ被覆品において、層（ii）は層（ｉ）と層（iii）との間に位置する被覆品。この被覆品は、スズ含有層（iii）が、少なくとも１種の他の金属を含有する。 （もっと読む）

【課題】 トリミング位置を簡単且つ正確に特定することが可能な多層電子部品の集合基板を提供する。
【解決手段】 本発明による多層電子部品の集合基板は、切断により複数の多層電子部品を取り出すことが可能な多層電子部品の集合基板であって、複数の絶縁層のうち所定の絶縁層上に形成されたトリミングパターン１２２ｂと、同じ絶縁層に形成され、トリミングパターン１２２ｂとの相対的な位置関係を示す認識用マーク１２２ａとを備える。これにより、画像認識によりトリミング位置の特定を行う場合であっても、非常に簡単な処理でトリミング位置の特定を行うことが可能となる。しかも、認識用マークがトリミングパターンと同じ層に形成されていることから、層間のパターンずれなどが生じず、正確にトリミング位置を特定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】少ない工程数で大面積基板に微細な形状を有する配線を形成する方法、及びそれにより形成された配線基板を提供する。また、少ない工程数及び原料の削減により、コスト削減及びスループットの向上が可能であり、かつ微細構造の半導体素子を有する半導体装置、及びその作製方法を提供する。
【解決手段】金属粒子と有機樹脂とで形成される組成物１０２をインクジェット法で基板１０１上に描画し、それにレーザ光１０３を照射し、金属粒子の一部を焼成して、配線、電極等に代表される導電層１０５を基板上に形成することを特徴とする。また、上記焼成された導電層を配線又は電極として有する半導体装置を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ内蔵多層配線基板の製造方法において、誘電材のパターン形状のバラツキを防止させ、膜厚精度を向上させて、キャパシタ容量の精度を向上させた、キャパシタ内蔵多層配線基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】金属箔の片面に半硬化性誘電材を有する部材の形成工程、配線基板の積層途中工程の導体層上に、該部材の半硬化性誘電材側を接着、及び熱硬化工程、金属箔表面にフォトレジストを設け、露光、現像、ウエットエッチングを行い、キャパシタ上電極を形成工程、ブラスト法により、上電極をマスクとし、誘電材パターンを形成工程、露出した該導体層及び上電極表面にフォトレジストを設け、露光、現像、エッチングを行い、フォトレジスト剥離し、キャパシタ下電極及び配線等を形成工程を含むキャパシタ内蔵多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上の配線溝、ビアホール、コンタクトホール、貫通孔等の凹部又は孔内に容易かつ安価に金属配線を形成する。
【解決手段】 回路基板内の配線溝、ビアホール、コンタクトホール及び貫通孔から選ばれる凹部又は孔に、加熱処理によって金属に還元することができ、還元された金属は導電性を有する金属酸化物からなり、かつ平均１次粒径が２００ｎｍ以下の微粒子を含有する分散体を付与し、次いで、加熱処理することによって凹部又は孔内の金属酸化物を金属に還元することを特徴とする配線回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 耐湿性が極めて高く、良好な導電性が長期間維持される硬化物が得られ、かつポットライフの長い導電性ペースト及びこれを用いた多層基板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エチレングリコール変性エポキシ樹脂を含む樹脂成分１００重量部に対し、（Ｂ）融点１８０℃以下の低融点金属少なくとも１種と融点８００℃以上の高融点金属少なくとも１種とを含む、２種以上の金属からなる金属粉１３００〜２４００重量部、（Ｃ）硬化剤０．５〜４０重量部、及び（Ｄ）フラックス０．３〜１１０重量部を含有してなる導電性ペーストを用いる。 （もっと読む）

【課題】
プリント配線板と他の基板との接続に用いられている高価なＡＣＦ（異方性導電フィルム）やＡＣＰ（異方性導電ペースト）を使用せず、安価で高信頼性を有する接続が可能なプリント配線板およびその接続構造を提供すること。
【解決手段】
絶縁体の基板に導電パターンを有するプリント配線板において、互いに接続される相手方基板との接続表面側に凸部を有する導電パターンを形成する。上記によって、ＡＣＦやＡＣＰと同様に確実な電気的接続行なうことができ、なおかつＡＣＦ等を用いるよりも製造コストを抑えることができる。 （もっと読む）

内蔵キャパシタ及びその製造方法が提供される。内蔵キャパシタの製造方法は、誘電体基板（100）に少なくとも１つの孔部（115）を形成する工程を含む。孔部を形成するため、誘電体基板は機械的に打ち抜かれ、或いはレーザ切断され得る。第１電極（470）を形成するために孔部は導電体（250）で充填される。第１電極と電気的に接触しないように誘電体基板に導体（360）が形成される。孔部の深さ及び／又は断面積は、電極と導体との間に所望量の容量結合が設けられるように選定される。さらに、第２導体が、第１電極と電気的に接触するように誘電体基板に堆積される。少なくとも第２の孔部が誘電体基板に形成され、第２電極を形成するために導電体で充填される。第２電極は第１電極に電気的に接続される。
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【課題】近年、高周波対応プリント配線板の配線は低粗度が求められている。しかし、低粗度の金属箔を使用した場合、絶縁樹脂層との密着低下を招き剥離や信頼性低下の要因となる。
また、樹脂と密着性のよい金属で表面処理をすることで密着を高められる。しかし所望の密着強度を得るために処理層を厚くすると電気的接合不良の原因となる。
【解決手段】第一金属層上に、上記金属層の防錆及び絶縁樹脂層との密着を高める少なくとも１層以上の第二金属層をもち、さらに上位に突き出した第一の金属と同種の突起を持つプリント配線板用金属箔を提供する。このプリント配線板用金属箔を用いることで表面粗度が小さくても金属箔と絶縁樹脂層との密着がよく、層間接続時に良好な接続信頼性を実現できる。 （もっと読む）

システムは、環境的バリアを備える。環境的バリアは、回路を提供するのに好適に使用可能である。例えば、装置が薄いフィルム状のバッテリ（例えば、リチウムやリチウム化合物を備えるバッテリ）を備え、このバッテリが電気回路に接続する形態を挙げることができる。環境的バリアは、交代層として積層される。交代層を構成する層のうち少なくとも１つは、平滑化、平坦化及び／又は水平化を、物理的構造機能をもたらす層に与える。交代層を構成する層のうち少なくとも他の１つの層を構成し、この層は拡散バリア機能を発揮する。物理的構造機能を与える層は、フォトレジスト、光学的に境界を定めることが可能な層、エネルギ的に境界を定めることが可能な層及び／又はマスク可能な層を備える。物理的構造層は誘電体からなるものであってもよい。層状の構造は、複数の層の対を備え、各層の対は物理的構造層及びバリア層を備える。バリア層は低い気体透過速度性能を備える。このことにより、現状において検知可能な水準以下にまでガスの透過速度を低減可能となる。 （もっと読む）

プリント回路構造に埋め込まれた複数のコンデンサのうちの１つは、プリント回路構造の第１基材層（５０５）をオーバーレイする第１電極（４１５）、第１電極をオーバーレイする結晶誘電体酸化物コア（４０５）、結晶誘電体酸化物コアの上にある第２電極（６１５）、および、結晶誘電体酸化物コアと第１および第２電極の少なくとも１つとの間にあってそれらに接触している高温酸化防止層（２２０）を含む。結晶誘電体酸化物コアは、１マイクロメートルより薄い厚さを有し、１０００ｐＦ／ｍｍ^２より大きい容量密度を有する。複数のコンデンサはいずれも材料および厚さが同じである。結晶誘電体酸化物コアは、複数のコンデンサの他のコンデンサ全ての結晶誘電体酸化物コアから分離されていてもよい。
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【課題】 熱伝導性に優れて回路上の熱を速やかに放熱することができ、また、基板を利用してフィルタを構成し、それによってプリント配線板に発生するノイズをより効果的に低減することができ、さらに、基板の放熱性能が優れるため上記フィルタを十分に機能させることができる、新規な高熱伝導性プリント配線板を提供すること。
【解決手段】 炭素質基板１０に、複数の導電層１２Ａ、１２Ｂがそれぞれ絶縁層１１Ａ、１１Ｂを介して積層された高熱伝導性プリント配線板１であって、前記高熱伝導性プリント配線板１にスルーホール１３が形成され、前記スルーホール１３には、カーボンマイクロコイル１４１が混合された充填材１４が埋め込まれて前記複数の導電層１２Ａ、１２Ｂを接続し、前記充填材１４と前記スルーホールの内周面１３１とが絶縁されている。 （もっと読む）

銀系材料を導電層に用い、それを導電保護層により被覆して保護した配線付き基体形成用積層体であって、導電保護層とそれに積層される陰極との間の接触抵抗が極めて低い配線付き基体形成用積層体の提供。 基体と、前記基体上に形成された銀または銀合金を含む導体層と、前記導体層上に該導体層を被覆するように形成された、インジウム亜鉛酸化物を含む導電保護層とを有する、配線付き基体形成用積層体であって、前記導電保護層が、スパッタガス中の酸化性ガスの含有量が１．５体積％以下の雰囲気でのスパッタリングにより形成された導電保護層である、配線付き基体形成用積層体。 （もっと読む）

【課題】高品質なビアホール導体をバラツキ少なく安定的に形成し、高い接続信頼性を有する回路形成基板を実現するための導電性ペーストを提供する。
【解決手段】一次粒子と一次粒子が凝集した凝集粒子を含む導電性粒子の計測方法であって、一次粒子平均径を得る工程と、凝集粒子平均径を得る工程と、次式により算出する工程を備えた導電性粒子の計測方法を提供し、これにより導電性ペーストに含まれる導電性粒子を数値的に計測するものである。これをもとに導電性ペーストを製造することで良好な流動性、分散性の導電性ペーストを提供することができる。 （もっと読む）