【課題】経済性に優れ実用レベルの技術として適用可能なプリント基板用複合めっき材を提供する。シード層の除去を不要とすることで経済性に優れたファインパターン形成に対応できるプリント基板用複合めっき材を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１１上にプライマー層１２を形成するプライマー層形成工程と、前記プライマー層のゲル分率が０〜５０％になるように前記プライマー層を加熱する第１加熱工程と、前記プライマー層上にシード層１３を形成するシード層形成工程と、前記シード層上に導電層１４を形成する導電層形成工程と、を備え、前記シード層を形成した後に、前記プライマー層のゲル分率が６０〜１００％になるように前記プライマー層を加熱する第２加熱工程を有する。 （もっと読む）

【課題】膜状態が緻密で、表面粗さの小さい、低抵抗の微細導電性パターンを形成するための材料、導電性パターン形成方法および配線基板を提供すること。
【解決手段】第１導電性粒子が熱分解性高分子材料と溶剤の混合液中に分散混合してなる第１材料１と、第１導電性粒子よりも粒子サイズが小さい第２導電性粒子が分散媒中に分散した第２材料２との組み合わせからなり、第１材料１において、第１導電性粒子の重量と熱分解性高分子材料の重量との比が１０：１から１００：１であることを特徴とする導電性パターン形成材料。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性被膜を形成することができ、耐熱性の低い基材にも良好に導電性被膜を形成することができる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに導電性被膜の提供。
【解決手段】酸化銀（Ａ）と、水酸基を１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ）と、沸点が２００℃以下の２級脂肪酸を用いて得られる２級脂肪酸銀塩（Ｃ）と、を含有する導電性組成物。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの吸湿を抑制し、電流リークを低減した多層プリント配線板等を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１０は、コア基板２１と、第１の層間樹脂絶縁層３６ａと、高誘電体層４３と第１及び第２層状電極４１，４２とを有する層状コンデンサ部４０と、第２の層間樹脂絶縁層３６ｂと、電源プレーン層５２Ｐと、最外の層間樹脂絶縁層３６ｄと、各層間樹脂絶縁層を貫通する複数のビア導体と、半導体素子を実装するグランド用パッド６１及び電源用パッド６２を有する実装部６０とを備え、ビア導体はグランドビア導体６１ａと電源ビア導体６２ａとを有し、第１層状電極４１はグランドビア導体６１ａを介してグランド用パッド６１に接続され、第２層状電極４２は電源ビア導体６２ａを介して電源用パッド６２に接続される。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ電極の面積に対するキャパシタ全体の占有面積を小さくすることができ、配線の高密度化を図ることができる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】片面に配線パターンをなす導体２が設けられた絶縁性基材１が複数枚積層され各絶縁性基材１に設けられたビアホール６に充填された導電性ペースト４により各絶縁性基材１に設けられた導体２間が層間導通された多層プリント配線板の製造方法であって、内蔵キャパシタ８は、直上において導電性ペースト９により導通がとられている。 （もっと読む）

【課題】金属配線の厚み低減とレーザ貫通耐性とを両立し、内蔵した抵抗素子の抵抗値が安定した抵抗素子内蔵多層プリント配線板を安価にかつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】金属配線層２と有機樹脂絶縁層１とが積層され、ブラインドビアによって前記金属配線層の層間が接続された多層プリント配線板における、内層配線層に膜状抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、前記有機樹脂絶縁層の何れかにおける一方の面の前記金属配線層に、対となる電極２ａおよび前記受けランド２ｂを形成し、前記電極および前記受けランドに、酸化防止のための導電性表面処理層４を形成し、前記対となる電極間に前記膜状抵抗素子５を印刷形成し、前記膜状抵抗素子を形成した前記金属配線層の側に接着剤を介して金属箔または金属張の積層板９を加熱・加圧下で接着し、前記受けランドの上に、レーザ光を照射して前記積層板を部分的に除去することにより有底の導通用孔１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温であっても焼結膜を形成できる金属ナノ粒子ペーストを提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子（Ａ）と、この金属ナノ粒子（Ａ）を被覆する保護コロイド（Ｂ）とで構成された金属コロイド粒子、およびこの金属コロイド粒子の分散媒を含むペーストにおいて、前記保護コロイド（Ｂ）を、アミン類（Ｂ１）と、炭素数１〜３以上のカルボン酸（Ｂ２）とで構成する。このような金属ナノ粒子ペーストにおいて、金属ナノ粒子（Ａ）の割合は、例えば、４０〜９５質量％程度であってもよく、金属ナノ粒子ペーストの粘度は、２５℃において、１〜３００Ｐａ・ｓ程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い樹脂基板上に、簡単かつ迅速に導電パターンを形成できる金属ナノ粒子及びその製造方法、並びに水性分散物、プリント配線・電極の製造方法、及びプリント配線基板・デバイスの提供。
【解決手段】銀及び銀合金のいずれかと、鉄化合物とからなり、平均粒径が１ｎｍ〜１００ｎｍである金属ナノ粒子とする。該鉄化合物における鉄原子の含有量が、銀及び銀合金のいずれかに対して０．０１原子％〜１０原子％である態様などが好ましい。また、該金属ナノ粒子からなる水性分散物、及び該水性分散物を樹脂基板上に塗設し、２００℃以下で乾燥させるプリント配線・電極の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 例えば自動車用プリント配線板のような、きわめて過酷な温度・湿度等の環境下でも、プリント配線板用樹脂基材とプリント配線板用金属板材との接合についての高い耐久性や信頼性を維持することを可能とする、プリント配線板用金属板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 このプリント配線板用金属板材１は、板状のプリント配線板用樹脂基材２と張り合わされる、最大厚さ１００μｍ以上のプリント配線板用金属板材１であって、前記プリント配線板用樹脂基材２に対して張り合わされる表面に、当該表面の十点平均表面粗さＲｚが１．０μｍ以上〜１０μｍ以下となるように溝３を形成し、かつ粒径０．２μｍ以上〜４．０μｍ以下の微粒子４を付着してなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】製造誤差による共振周波数のズレを補正する機能を備えている、非接触ＲＦＩＤシステム用トランスポンダを搭載したプリント配線板を提供する。
【解決手段】非接触ＲＦＩＤシステム用のループアンテナ６０１と、くし型パターンで作成したコンデンサ配線６０２と、を印刷したプリント配線板であって、さらに、コンデンサ容量補正用パターン６０３を設け、コンデンサ配線６０２を切断するか又はコンデンサ配線６０２とコンデンサ容量補正用パターン６０３とを結合させることにより、コンデンサの容量が可変可能であるプリント配線板である。これにより、製造誤差によって生じる共振周波数のズレを補正することができる。 （もっと読む）

【課題】非接触方式で電力を効率的に伝送することが可能であるとともに、製造時の環境負荷が小さく、コンパクトな非接触電力伝送装置の設計に寄与することが可能で実用的な非接触電力伝送用フィルムを提供する。
【解決手段】非接触電力伝送用フィルム１は、ナノ銀ペーストを含有した導電性インクをスクリーン印刷することによって、フィルム（基材）２の表面および裏面に、アンテナパターン層３ａ，３ｂが積層されている。そして、表面側のアンテナパターン層３ａの上には、絶縁パターン層４ａ、配線パターン層５が積層されており、裏面側のアンテナパターン層３ｂの上には、絶縁パターン層４ｂが積層されている。また、アンテナパターン層３ａとアンテナパターン層３ｂとは、フィルム２に設けられたスルーホール６，６・・によって接続されている。 （もっと読む）

【課題】種々の特性を併せ持つことが可能な回路構成体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体１、２は、樹脂フィルム基材１１と、この基材の表面の上に形成されたアンテナ回路パターン層とを備える。アンテナ回路パターン層は、アルミニウムを主成分とする電気導電体を有する第１のアンテナ回路パターン層１００と、アルミニウムと異なる銅を主成分とする電気導電体を有する第２のアンテナ回路パターン層２００とを含む。 （もっと読む）

【課題】抵抗ペーストにより形成した抵抗素子を内蔵したプリント配線板を高精度で安価に歩留まり良く製造する方法を提供する。
【解決手段】有機樹脂絶縁層および金属配線層を有するプリント配線板の、金属配線層に膜状抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、１つの有機樹脂絶縁層１の一方の面に金属配線層を配して有機樹脂配線板４を形成し、有機樹脂配線板の金属配線層に、対となる電極５を形成し、電極の相互間に膜状抵抗素子７を形成し、配線板における金属配線層の側に、積層接着剤を用いずに積層プレスの温度、圧力を付与して膜状抵抗素子の抵抗値を変動させ、膜状抵抗素子に抵抗値を調整するためのトリミングを行い、少なくとも１層の配線層を有する回路部材を用意し、有機樹脂配線板の膜状抵抗素子が形成された層に当接するように、積層接着剤を介して、回路部材を積層する。 （もっと読む）

【課題】電気特性の低下を防止可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、基板２と、基板上に配置された導電層３と、導電層３を覆う絶縁コーティング層４とを備えた電子機器である。導電層３は、カーボンブラック、及びフェニル基含有ポリオルガノシロキサンをベースポリマーとして含有する導電性シリコーン組成物の硬化物により構成されている。絶縁コーティング層４はシリコーンゴム組成物の硬化物から構成されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂の熱膨張により誘電性層に亀裂が生じても、ブロック全体ではなく、溝の部分にのみ集中して発生するため、コンデンサの安定性を保つことができるプリント回路板埋め込み式コンデンサの構造を提供する。
【解決手段】主にパワープレート１０とグラウンドプレート１４の間に構成する誘電性層１２によって構成する構造である。基材が熱膨張することでコンデンサの構造が損壊するのを避けるために、パワープレート１０とグラウンドプレート１４はいずれも複数個の金属ブロック（１０ａ，１０ｂ，１４ａ，１４ｂ）によって組立てている。金属ブロック（１０ａ，１０ｂ，１４ａ，１４ｂ）の間に互いに交差する複数本の溝５を具有し、金属ブロック（１０ａ，１０ｂ，１４ａ，１４ｂ）同士の間に位置する溝５の中に、金属ブロック（１０ａ，１０ｂ，１４ａ，１４ｂ）の少なくとも一本の接続ライン（１０ｃ，１４ｃ）を電気接続する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造変更によって、第１導体と第２導体との間の容量結合を減少させることが可能なトランスを提供する。
【解決手段】絶縁材からなる基材６をはさんで、何れもループ状のパターン部11Ａを有する第１導体27Ａと、パターン部11Ｂを有する第２導体27Ｂを上下にそれぞれ形成したコイル基板体24と、コイル基板体24の上下からはさみ込むように配置され、第１導体27Ａのパターン部11Ａおよび第２導体27Ｂのパターン部11Ｂを磁気的に結合させるコア１，２と、からなるトランスにおいて、前記第１導体27Ａのパターン部11Ａと、第２導体27Ｂのパターン部11Ｂとを、異なる径に形成している。 （もっと読む）

【課題】放熱印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱印刷回路基板の製造方法は、（ａ）絶縁層２１１に銅箔２１２が積層された銅張積層板２１を用意する段階と、（ｂ）前記銅箔の表面に炭素ナノチューブを主成分とするペーストでコーティング層２２を形成する段階と、（ｃ）前記コーティング層２２の一部及び前記銅箔２１２の一部を除去して回路パターン２６を形成する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板に実装するに際して簡単な操作にて適用できると共に、硬化後において電子部品を基板に対して高い機械的強度で固定することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、Ｓｎと、Ｂｉ、Ｉｎ、ＡｇおよびＣｕの群から選ばれる１種またはそれ以上の元素との組合せから選ばれる導電性フィラー成分、熱硬化性樹脂成分およびこれに対応する硬化剤成分を基本成分とし、上記の基本成分に添加することによって、装着温度範囲にて熱硬化性樹脂成分にチクソトロープ性を付与するチクソ性付与添加剤を更に含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エッチング特性、密着性、耐薬品性、耐吸湿性に優れた表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決するために、２次元表面積が６５５０μｍ^２の接着表面領域をレーザー法で測定したときの３次元表面積（Ａ）μｍ^２と２次元表面積との比［（Ａ）／（６５５０）］の値である表面積比（Ｂ）が１．２〜２．５の表面処理銅箔とし、より好ましくは、未処理銅箔の粗化処理前の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が１．０μｍ未満の表面を粗化処理し、２次元表面積が６５５０μｍ^２の領域をレーザー法で測定したときの、粗化処理前の３次元表面積（ａ）μｍ^２と粗化処理後の３次元表面積（Ａ）μｍ^２との比［（Ａ）／（ａ）］の値が１．１５〜２．５０の表面処理銅箔とする。 （もっと読む）

【課題】通常の印刷手法によってビアホールに充填することができ、環境負荷を低減する点から好ましく、ビア欠陥がなく、ビアの接続信頼性が高く、ビアの抵抗値を非常に小さくすることができる、導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】多層配線基板のビア充填用導電性ペースト組成物において、所定の質量比で導電粉末とバインダー成分とを含み、導電粉末を１３０℃以上２４０℃以下の融点を有する非鉛半田粒子（第１の合金粒子）およびＡｕ，Ａｇ，Ｃｕからなる群から選ばれる少なくとも一種以上（第２の金属粒子）とし、第１の合金粒子と第２の金属粒子とを所定の質量比とし、バインダー成分を加熱により硬化する重合性単量体の混合物（バインダー成分１）とＴｇが第１の合金粒子の融点未満の熱可塑性樹脂組成物（バインダー成分２）との混合物とし、バインダー成分１をマレイミド類を含有する混合物とする。 （もっと読む）