【課題】本発明は、雰囲気制御をすることなく、従来より低温にて、基材上で銅微粒子を焼結して銅膜を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】銅微粒子と還元性物質を含有する組成物を基材上に塗布し、液体又は固体からなる遮蔽物を該組成物の直上に配置して塗膜を加熱して銅微粒子を焼結する工程を含む銅膜の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】表面が絶縁性を有する基板上に配設される導線の線幅が微細になっても、導線の基板からの剥離を容易に防止できるようにする。
【解決手段】表面が絶縁性を有する基板１１上に、導電性の密着層１２が配線パターン状に接着して配設される。そして、密着層１２の縁端に沿って被覆しその上面に開口部１３を有する側壁保護絶縁層１４が基板１１表面を被覆して形成される。側壁保護絶縁層１４は基板１１および密着層１２との密着性に優れた絶縁膜により成る。側壁保護絶縁層１４の上記開口部１３を通して密着層１２に接続する金属拡散防止層１５が形成され、その上部に例えばメッキ下地層１６を介して導体層１７が積層される。このようにして、導電性の密着層１２、金属拡散防止層１５、メッキ下地層１６および導体層１７から成る配線構造体１８が作製される。 （もっと読む）

【課題】セラミック、ガラス、樹脂などの素体に対し、金属膜を接合形成する際、簡便さと接合信頼性とを両立させることが問題となっていた。
【解決手段】多数の孔部を有する多孔質金属めっき膜と、前記孔部に充填されたガラス成分と、を備える金属膜を用意し、これを素体に加熱接着すればよい。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブの固有特性を失うことなく、電気伝導度に優れ、上記カーボンナノチューブを用いて印刷回路基板のＸ−Ｙインターコネクション及びＺ−インターコネクションを同時に実現することができるカーボンナノチューブを含む導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路基板を提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブと、低融点金属合金と、バインダとを含むことを特徴とする導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】低温プロセスにて、基板上に無機粒子の分散液を用いた液相法により低抵抗な導電性無機膜を安定して製造する。
【解決手段】導電性無機膜1は、酸化処理により切断可能な化学結合により結合された分散剤３０により表面が被覆された複数の無機粒子２０と有機溶剤とを含む原料液を用いて、液相法により複数の無機粒子２０を含む薄膜前駆体１２を基板１１上に成膜する工程（A）と、薄膜前駆体１２に、１００℃超、且つ、薄膜前駆体１２中に含まれる有機成分のうち最も熱分解開始温度が高い有機成分の熱分解開始温度以下、且つ、基板１１の耐熱温度以下の条件で酸化処理を施して、薄膜前駆体１２中に含まれる無機粒子２０の表面の化学結合を切断して分散剤３０を表面から脱離させるとともに、薄膜前駆体１２中に含まれる有機成分を分解して導電性無機膜１を形成する工程（B）を順次実施して製造されたものである。 （もっと読む）

【課題】硫酸と過酸化水素を含むエッチング液で処理しても、配線回路の底部にアンダーカット現象の発生しないフレキシブルプリント配線板、当該現象の発生防止可能な銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため、銅層と絶縁樹脂層とを張り合わせたプリント配線板製造用の銅張積層板の当該銅層と当該絶縁樹脂層との界面に、亜鉛成分と３種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分とを含む表面処理層を備え、且つ、当該銅層と当該絶縁樹脂層との界面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下という特徴を備える銅張積層板を採用する。また、この銅張積層板の製造に、銅箔２の表面に亜鉛成分と３種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分とを含み、且つ、表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下の表面処理層３を備える表面処理銅箔１を採用する。 （もっと読む）

【課題】基板上の受動素子を用いてインピーダンス制御を行うために、高精度の抵抗部を容易に形成する。
【解決手段】半導体装置１２１の能動面１２１ａの周縁部には、複数の電極パッド２４が配列形成され、半導体装置１２１の能動面全体に保護膜としてのパッシベーション膜２６が形成されており、上述した各電極パッド２４の表面に、パッシベーション膜２６の開口部２６ａが形成されている。パッシベーション膜２６上には、応力緩和性の高い有機樹脂膜が形成される。そのパッシベーション膜２６の表面であって、電極パッド列２４ａの内側には、樹脂突起１２が形成されている。樹脂突起１２は、半導体装置１２１の能動面１２１ａから突出して形成され、略同一高さで直線状に延在しており、電極パッド列２４ａと平行に配設されている。 （もっと読む）

【課題】抵抗体の断面形状の変化を抑制することで、所望の抵抗値を有した抵抗体を再現性よく作製することが可能なプリント配線板用の構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】第一基材１の一面１ａに第二基材２が張り合わされた積層板３を用い、第一基材１との間に第二基材２が配されるように、剥離可能な部材５を形成する工程、部材５と第二基材２の重なり方向に連続的に延びる微細孔６を形成する工程、微細孔６内に導電性ペースト４を充填する工程、及び第二基材２から部材５を除去する工程、を少なくとも有すること。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも２箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび／またはインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記配線パターンは導体パターン形状にてインダクタを形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも２箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび／またはインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記配線パターンは導体パターン形状にてインダクタを形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 （もっと読む）

【課題】流動性と粘性又は曳糸性とのバランスに優れ、凹版オフセット印刷でも微細なパターンを形成できる金属ナノ粒子ペーストを提供する。
【解決手段】金属コロイド粒子（Ａ）、この金属コロイド粒子の分散媒（Ｂ）及び流動性向上剤（Ｃ）を含む金属ナノ粒子ペーストにおいて、前記金属コロイド粒子（Ａ）を、金属ナノ粒子（Ａ１）とこの金属ナノ粒子（Ａ１）を被覆する保護コロイド（Ａ２）とで構成し、かつ前記保護コロイド（Ａ２）を、炭素数１〜１０のアミン類（Ａ２−１）と炭素数１〜３のカルボン酸類（Ａ２−２）とで構成する。このような金属ナノ粒子ペーストにおいて、前記金属ナノ粒子（Ａ１）を構成する金属が銀単体であり、金属ナノ粒子（Ａ１）の平均粒子径が１０ｎｍ以下であってもよい。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を作製し、それを用いてプリント配線板を構成する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板からほとんど部材が突出しない従来にない小型の構造を有し、部品数が少なく安価で製造が容易なトランスを提供する。
【解決手段】平板の枠状のコア３を内蔵して形成されたプリント配線板１に、コア３の１次側巻回部３ａをプリント配線板１を挟んで巻回した状態の１次導体パターン６１ａと、コア３の２次側巻回部３ｂをプリント配線板１を挟んで巻回した状態の２次導体パターン６１ｂとを設けて、プリント配線板１に設けられたトランスを形成する。 （もっと読む）

【課題】数１０ｂｐｓクラスの高速伝送において利用可能な交流結合用のコンデンサを備える配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１は、所定の厚さを有する絶縁層６と、絶縁層６の一方の面に形成された第１信号層７と、絶縁層６の他方の面に形成された第２信号層８と、を備える。第１信号層７は、第１信号線４と、第１信号線４の端部に電気的に接続され、所定の面積を有する第１信号パッド２と、を有する。第２信号層８は、第２信号線５と、第２信号線５の端部に電気的に接続され、所定の面積を有する第２信号パッド３と、を有する。第１信号パッド２と第２信号パッド３とはコンデンサを形成するように絶縁層６を介して対向している。 （もっと読む）

【課題】金属薄膜と基板との密着性が高く、バルクの金属薄膜と同等程度の導電性を有し、微細配線形成性や、耐湿性等の特性にも優れ、無電解錫めっきを行った際の配線端部の変色が極めて少ない積層体およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁性樹脂層と、前記絶縁性樹脂層上に形成された金属薄膜層とを含む積層体であり、前記金属薄膜層が２種類以上の金属から構成される合金層であって、前記絶縁性樹脂層と前記金属薄膜層の接触界面に金属酸化物が存在することを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が低い基材上に、ばらつきが少なく、電気抵抗がほぼ均一で、かつ、低抵抗化を実現した配線を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基材上に配置された金属粒子を含む塗布膜に電流を流すことにより前記塗布膜を焼成し、前記金属粒子から形成された配線を得る配線の製造方法が提供される。この製造方法では、前記金属粒子が、金、銀、白金、銅、鉄、パラジウム、スズ、ニッケル、アルミニウム、ジルコニウム、チタンおよびタングステンの金属群から選択された１種の金属、または、前記金属群から選択された２種以上の合金であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】銅表面に１，０００ｎｍを超す凹凸を形成することなく、銅表面と絶縁樹脂との接着強度を確保し、各種信頼性を向上させることができ、更に環境に配慮した銅表面の処理方法、ならびに当該処理された銅および配線基板を提供する。
【解決手段】銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、酸化剤を含むアルカリ性溶液で酸化して銅表面に酸化銅を形成する工程、その後、前記酸化銅を酸性溶液で溶解する工程を有する銅表面の処理方法。 （もっと読む）

【課題】新規な電子デバイスあるいは電子回路を製造するための、簡単な原理、構造の製造装置を提供すること。
【解決手段】基板上に、機能性材料を含む液体をインクジェット原理の噴射ヘッドでドットとして付与し、該ドット中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上に残留させることによってドットパターンを形成してなる電子デバイスあるいは電子回路の製造装置において、前記液体は、前記機能性材料が呈する色とは別の色を呈する色材を含有する液体である。 （もっと読む）

【課題】 高周波デバイスの追加又はマザー回路基板に設計変更があってもフィルタ回路等を容易に追加することが可能な機能シートを提供すること。
【解決手段】 複数の誘電体フィルム２〜５を積層してなる積層体１Ａの各電極間に設けた導電層６Ａ〜６Ｅを所定の形状にパターン形成することにより、コンデンサＣ1，Ｃ２が形成されるとともに導電層６Ｃにはコイル７が形成されている。各誘電体フィルム内に形成したビアホール８ａ〜８ｃの導体８Ａを用いてコンデンサＣ１、コイル７および各電極１ａ〜１ｃ間を接続すると、ローパスフィルタが形成される。第１，第４層に高い誘電率ε_Hからなる誘電体フィルム２を、第２，３層に低い誘電率ε_Lからなる誘電体フィルム３，４をそれぞれ積層して積層体１Ａを形成すると、ハイパスフィルタ等のそれ以外の回路も形成することができる。機能シート１０Ａを高周波デバイスとマザー回路基板との間に配置することにより、フィルタ回路等を容易に追加することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線と接続される柱状電極を備えた配線基板の製造方法に関し、柱状電極と配線との間の電気的接続信頼性を十分に確保ができると共に、配線の幅が所定の配線幅よりも狭くなることを抑制することのできる配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の導電材料により構成された柱状電極１６を形成し、続いて、第１の導電材料とは異なる第２の導電材料により構成された金属層５８を柱状電極１６の面１６Ａを覆うように形成し、その後、柱状電極１６の側面と、金属層５８の上面５８Ａ及び側面とを覆うように絶縁層１７を形成し、続いて、金属層５８の上面５８Ａが露出するまで、絶縁層１７の面１７Ｂ側から絶縁層１７を除去し、その後、第１の導電材料をエッチングしないエッチング液により、金属層５８を除去して、配線１８と接続される部分の柱状電極１６の面１６Ａを絶縁層１７から露出させる。 （もっと読む）