【課題】 金属ナノ粒子からなる導電性薄膜を、熱処理することなく室温で、短時間かつ簡易な操作で、多様な基材に形成可能とする。
【解決手段】 連続相中に、金属ナノ粒子を含有する第一の不連続相と、該金属ナノ粒子の還元剤及び／又は光触媒を含有する第二の不連続相とが分散してなる導電性エマルジョンインクを作製する。還元剤を含有する場合、該インクを適当な基材表面に塗布またはパターニングすることにより、導電性薄膜を形成することができる。また、光触媒を含有する場合は、該インクを適当な基材表面に塗布またはパターニングする工程と、塗布またはパターニングされた該インクをＵＶ照射に付す工程と実施することにより、導電性薄膜を形成することができる。連続相は金属ナノ粒子を含有してもよい。連続相が油相であり、第一及び第二の不連続相が水相であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に実装する抵抗器がプリント配線板のコンパクト化を図る。
【解決手段】レーザを光源とし、基板６上の導電性ペースト１２で形成したプリント回路８を走査するレーザ光の処理条件を可変にして、前記プリント回路８に、導体化した導体化回路８ａ８ｂと所望の抵抗値をもって抵抗器化した抵抗器化回路９、１０、１１を形成するレーザ出力制御機構、レーザ走査速度制御機構及びレーザ走査領域制御機構を備えることを特徴とする抵抗器化回路付きプリント配線板の作製装置１。 （もっと読む）

【課題】銅表面に、銅とスズと第３の金属の合金からなる樹脂接着層を形成することにより、銅と樹脂の接着力を向上する。
【解決手段】銅と樹脂との界面を有する配線基板の銅(1)表面に形成された対樹脂接着層(2)であって、（ａ）銅、（ｂ）スズ、および（ｃ）銀、ビスマスおよびニッケルから選ばれる少なくとも１種の金属（第３の金属）、からなる合金を含み、前記銅が１０〜４５原子％、前記スズが３０〜８８原子％、前記第３の金属が２〜４５原子％であり、厚さが０．００１μｍ以上１μｍ以下の対樹脂接着層(2)である。これにより、銅と樹脂の接着力を向上できる。 （もっと読む）

【課題】エッチング加工性、高耐熱密着性、マイグレーション不具合のない高周波伝送特性に優れる表面粗化銅箔を提供する。前記高周波伝送特性に優れる耐熱性銅箔をフレキシブル樹脂基板又はリジット樹脂基板と積層し、エッチング加工性、高耐熱密着性、マイグレーション不具合のない高周波伝送特性に優れる回路基板を提供する。
【解決手段】未処理銅箔の少なくとも一方の表面に金属銅によるパルス陰極電解粗化処理が施された一次粗化面、金属銅による平滑メッキ処理が施された二次処理面、金属ニッケルによる処理が施された三次処理面、金属亜鉛による処理が施された四次処理面が順に設けられている表面粗化銅箔である。前記四次処理面の上に必要により防錆層、保護層を設ける。 （もっと読む）

【課題】 基材との密着性に優れ、なおかつ低体積抵抗率の銅系金属薄膜およびこれを含む積層体を提供する。
【解決手段】 少なくとも金属微粒子と樹脂バインダーからなる金属薄膜において、前記金属微粒子はその表面が銅および／または銅化合物からなるものであり、前記金属薄膜の断面に対し金属微粒子断面が占める割合が４０％以上８０％以下であり、前記金属薄膜の２０℃における体積抵抗率が１×１０^−４Ω・ｃｍ以下である金属薄膜およびこれを含む積層体。前記塗膜が金属微粒子分散体を絶縁性基材に塗布または印刷したものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高周波特性、耐熱性に優れる樹脂基板との高耐熱密着性を兼ね備える銅箔を提供することである。
【解決手段】本発明の高周波伝送特性に優れる耐熱性銅箔は、未処理銅箔の一方の表面に金属銅による一次粗化処理が施された一次粗化面、金属銅による二次粗化処理が施された二次粗化面、金属亜鉛による三次処理が施された三次処理面が順に設けられている。
本発明の回路基板は前記高周波伝送特性に優れる耐熱性銅箔をフレキシブル樹脂基板又はリジット樹脂基板と積層してなる基板である。
本発明の銅張積層基板の製造方法は、前記高周波伝送特性に優れる耐熱性銅箔と、耐熱性を有する樹脂基板とを熱圧接し、前記粗化処理した金属銅と前記金属亜鉛からなる三次処理面を合金化（して真鍮と）するものである。 （もっと読む）

【課題】塗装プロセスを用いた印刷技術により必要な配線やトランジスタ等の素子を形成するにあたり、前記配線の精度を容易に確保することができると共に配線形成に要する時間を短縮することができ、そして、これにより必要な配線やトランジスタ等の素子を実装・搭載した半導体デバイスのトータルのタットタイムを短縮することができる有利な構造の素子内蔵型配線フィルムを提供すること。
【解決手段】長尺の絶縁テープ１もしくは絶縁シート上に微細な配線パターン２を形成した配線フィルム３上に、配線パターン２を構成する配線４の一部を取り込んでトランジスタ、キャパシタ、抵抗等の素子を構成する材料を含有するインクを用いた塗装プロセスを施すことにより、前記素子を直接且つ一体に形成した、素子内蔵型配線フィルム。 （もっと読む）

【課題】 密着性、体積抵抗、耐食性、絶縁信頼性が高く、しかもエッチング性の良好な２層フレキシブル金属絶縁体積層基板を提供し、この２層フレキシブル金属絶縁体積層基板を使用して信頼性が高い２層フレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層が形成され、前記下地金属層の表面に銅導体層が形成され、前記下地金属層と前記銅導体層を含む金属層が形成された２層フレキシブル金属絶縁体積層基板であって、前記下地金属層は、銅−クロム−ニッケルを含む合金からなり、その銅の割合が０．５〜１０重量％で、クロムの割合が１５〜４０重量％で、ニッケルの割合が５０〜８４．５重量％である２層フレキシブル金属絶縁体積層基板と、この２層フレキシブル金属絶縁体積層基板をエッチング加工して回路配線を形成した２層フレキシブル配線基板。 （もっと読む）

【課題】高容量で、漏れ電流が低く、且つ容量の温度依存性・バイアス電圧依存性が小さいコンデンサ内臓回路基板を提供する。
【解決手段】ベース基板または絶縁層上にチタンまたはチタン合金からなる金属層を形成し、過酸化水素を含む温度３℃以下の電解液中で陽極酸化して金属層表面をアモルファス二酸化チタン層に化成し、該アモルファス二酸化チタン層上に金属層を形成することによって、回路基板中または回路基板上に第一電極層と誘電体膜と第二電極層とからなるコンデンサを組み込んだ回路基板を得た。 （もっと読む）

【課題】配線基板において、下地層とこの層に接する導体との間にクラックが発生することを抑制する。
【解決手段】本発明は、貫通孔５１Ａ，６１Ａを有する絶縁層５１，６１と、絶縁層５１，６１に積層され、かつ少なくとも一部が貫通孔５１Ａ，６１Ａを介して露出する導体層５０，６０と、導体層５０，６０に接続され、かつ貫通孔５１Ａ，６１Ａの内面５１Ａａ，６１Ａａを覆う下地層５２，６２と、下地層５２，６２を覆うように、少なくとも一部が貫通孔５１Ａ，６１Ａに形成されたビア導体５３，６３と、を備えた配線基板に関する。導体層５０，６０と下地層５２，６２との間には、導体層５０，６０の金属材料と下地層５２，６２の金属材料との金属結晶が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 強固で且つ酸化防止効果の高い導電性配線、例えば、銅配線を有し、金属イオンの還元速度を高め、導電膜の形成を高速で行うことにより配線形成を実現することができ、マイグレーション防止の大きく、且つ環境特性の向上した配線の製造方法とそれに用いる導電性インクとを提供すること。
【解決手段】 配線導体を製造する方法において、前記配線導体の少なくとも一部を金属と酸化防止剤と還元剤とを含む少なくとも１種の液体からなる導電性インクにより印刷形成する。 （もっと読む）

第１の金属を基材上に適用するための方法が開示される。この方法は、ａ）カルボキシル基を含み、かつ少なくとも１つの第２の金属のイオンを７を超えるｐＨで吸着させて含んでいるポリマーを、前記基材の表面に生成する工程、ｂ）前記イオンを前記第２の金属に還元する工程、およびｃ）前記還元した前記第２の金属のイオンに前記第１の金属を堆積させる工程、を含んでいる。さらに本発明は、この方法に従って製造される物体を含む。本発明の利点として、金属コーティングの付着が改善されること、および多数のさまざまな材料をコーティングできることが挙げられる。このプロセスは、大規模かつ連続的な生産に適しており、材料の無駄を少なくする。本発明に従って製造される回路は、信号品位の改善を呈する。また、特徴的なパターンの複数の導体層によって順次に積層される回路の製造が可能である。さらに、きわめて小さな線幅を有する回路の製造が可能である。 （もっと読む）

高速および高周波の印刷回路基板で使用するための積層板前駆体および積層板、およびこれらの製造方法。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法によるプリント配線板の導体回路パターン形成において、導体回路間のショート不良が少なく、回路形成性のよいプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】導体回路パターンとなる電気銅めっき層の形成時の電流密度よりも大きい電流密度で作製された厚み５μｍ以下の銅箔を貼り付けた層間絶縁樹脂を内層回路基板の上下面に積層し、さらに、導体回路パターン部以外の銅のエッチングにハロゲンを含まない酸及び過酸化水素を主成分とするエッチング液を用いることで課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】ますます周波数の高くなる高周波信号を高速に伝送することが容易な配線基板を提供することにある。
【解決手段】接地導体層６と電源供給用導体層１０とが絶縁層２を介して対向するように形成された配線基板において、接地導体層６および電源供給用導体層１０の少なくとも一方の絶縁層側の主面に絶縁層に埋入した複数の突起１２を形成している。 （もっと読む）

受動的電気物品は、主要面を有する第１の導電性基材と、主要面を有する第２の導電性基材を含む。第２の基材の主要面は、第１の基材の主要面と向き合っている。第１の基材の主要面および第２の基材の主要面の少なくとも１つに、電気的抵抗層が設けられる。第１および第２の基材の間には、電気的抵抗層と接触する状態で電気的絶縁層が設けられる。絶縁層は、厚さ約１μｍ〜約２０μｍの範囲のポリマーである。絶縁層の厚さはほぼ均一である。
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【課題】できるだけ少ない製造工程で集積度が高く、部品実装時のデザインの幅が広くとれる多層板を製造することのできるプリント配線基板の製造方法およびそのようなプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材４３と、絶縁性基材４３の両面にそれぞれ配設された第１の配線層４１ａ及び第２の配線層４４ａと、誘電性組成物又は抵抗性組成物からなり、絶縁性基材４３の厚さ方向に第１の配線層４１ａと第２の配線層４４ａとを層間接続し、両配線層４１ａ，４４ａとの間で受動素子を形成するバンプ４２とを具備するプリント配線基板４６。 （もっと読む）

【課題】汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に抵抗値変化の小さい抵抗体層を簡便に形成し内蔵化を実現させることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体層２、金属層３、抵抗体材料４ｃにて形成された受動部品形成層４の順に積層形成された構成より成るプリント配線板製造用シート材１の受動部品形成層４の一部をエッチング除去して抵抗体層１５を形成する。抵抗体層１５が形成された面を、半硬化状態の絶縁樹脂層７の一面と対向させて重ね合わせ、加熱加圧成形して積層一体化する。次いで支持体層２を金属層３から剥離した後、金属層３にエッチング処理を施すことにより、電送用の回路１６を形成すると共に抵抗体層１５を回路１６と導通させる。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】厚さ０．１〜１０μｍの接着補助剤の層を表面の十点平均粗さがＲｚ=２．０μｍ以下の金属上に有し、前記接着補助剤が（Ａ）エポキシ樹脂，（Ｂ）化学粗化可能な高分子成分，（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤，及び（Ｄ）硬化促進剤を含むことを特徴とする接着補助剤付金属箔である。 （もっと読む）

【課題】フッ素樹脂基板、液晶ポリマー等の３００℃〜４００℃の高温加工プロセスを経て製造されるプリント配線板に適用可能で、高温加熱後の強度の劣化のないキャパシタ層形成材を提供する。
【解決手段】 上部電極形成に用いる第１導電層2と下部電極形成に用いる第２導電層4との間に誘電層3を備えるプリント配線板のキャパシタ層形成材において、第２導電層4はニッケル層又はニッケル合金層であることを特徴としたキャパシタ層形成材を採用する。そして、当該第２導電層4としてのニッケル層又はニッケル合金層の厚みが１０μｍ〜１００μｍであるものを用いることが好ましい。更に、誘電層3は、第２導電層4を構成するニッケル層又はニッケル合金層の上にゾル−ゲル法で形成する場合に適したものを採用する。 （もっと読む）