【課題】 受動部品形成用積層フィルム及びシート型受動部品並びにその製造方法において、少ない工程で製造でき、薄型化を可能にすること。
【解決手段】 抵抗コンデンサフィルム６が、樹脂フィルム１と、樹脂フィルム１上に形成された抵抗薄膜２と、抵抗薄膜２上に形成された共通電極膜３と、共通電極膜３上に形成された誘電体膜４と、誘電体膜４上に形成された上部電極膜５と、を備えている。この抵抗コンデンサフィルム６を用いることにより、抵抗部とコンデンサ部とを有する低コストで薄型のシート型受動部品を作製することができる。 （もっと読む）

【課題】 ファンパターン加工の要請を満足でき、高耐熱性を有すると共に寸法安定性にも優れ、更には特にスパッタ成膜前の前処理等を必要とせずに、金属層とポリイミドフィルムとの接着性に優れたポリイミド−金属積層体の製造方法及びこの方法によって得たポリイミド−金属層積層体を提供する。
【解決手段】 金属箔上にキャスト法によってポリイミド層を成膜し、このポリイミド層を金属箔から除去して得られたポリイミドフィルムの金属箔除去面にスパッタリング法及び電解めっき法によって金属層を形成することを特徴とするポリイミド−金属層積層体の製造方法であり、また、上記の製造方法によって得られたポリイミド−金属層積層体である。 （もっと読む）

【課題】汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に高精度のＬＣＲ、具体的には高いインダクタンスを有するインダクタの内蔵化を実現させると共に簡便に形成することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体層２、金属層３、高透磁率材料４ｂにて形成された受動部品形成層４の順に積層形成された構成より成るプリント配線板製造用シート材１の受動部品形成層４にて高透磁率層１４を形成する。この高透磁率層１４が形成された面を半硬化状態の絶縁樹脂層７の一面と対向させて重ね合わせ、加熱加圧成形して積層一体化する。次いで支持体層２を金属層３から剥離した後、金属層３にエッチング処理を施すことによりインダクタパターン１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】 所望する容量特性を精度良く得ることができ、印加電圧の極性に左右されない取り扱いの容易な可変容量コンデンサ，回路モジュールおよび通信装置を提供する。
【解決手段】 支持基板１上に、上下に配置された第１電極層２および第２電極層５と、これら２つの電極層２，５に挟まれた、直流バイアス電圧により誘電率が変化する誘電体層４とからなる可変容量素子Ｃ１〜Ｃ５が形成され、互いに隣り合う一方の可変容量素子の第２電極層５と他方の可変容量素子の第１電極層２とが電気的に接続されて直列に接続されているとともに、これら可変容量素子Ｃ１〜Ｃ５のそれぞれに、前記直流バイアス電圧を印加するための抵抗成分およびインダクタンス成分の少なくとも一方を含むバイアスラインが接続されている可変容量コンデンサである。各可変容量素子Ｃ１〜Ｃ５におけるリーク電流特性の違いが相殺され、印加電圧の極性を考慮する必要がなくなる。 （もっと読む）

【課題】金属板を基材に用いながらも、耐熱性が良好であり、生産性にも優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系のステンレス鋼板からなり、所望の形状に加工された後の熱処理により表面全体に酸化アルミ皮膜が被覆されてなるステンレス鋼板１を基材とし、その基材における酸化アルミ皮膜２の上に配線３を形成した構成とする。必要に応じて保護膜４を形成する。Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系のステンレス鋼板に対する熱処理により形成した酸化アルミ皮膜を絶縁層として使用するため、従来のように接着剤用途での樹脂を必要としないことから、基材の耐熱性が良好であり、熱の問題があったり高温条件下で使用されるというような環境においても対応することができ、しかも基材表面の酸化アルミ皮膜は鋼材内部からの拡散により形成されたものであるので、絶縁層と金属板との接着強度が大きく、配線基板自体の機械的強度も良好である。 （もっと読む）

【課題】 電極構造を多層化することにより腐食等による信頼性の低下を抑えるとともに、各層間の接続抵抗（コンタクト抵抗）を抑える。
【解決手段】 接続端子部Ｔは、２層以上の導体層（第１導体層２及び第２導体層３）が積層された構造を有し、積層された積層構造部分の面積が拡大されている。例えば、積層構造部分の面積を、接続端子部Ｔ上に接続されるバンプＢの接触面積の２倍以上とする。接続端子部Ｔが所定のピッチｐで配列される場合、積層構造部分の面積を、ピッチｐを１辺とする正方形の面積よりも大とする。あるいは、積層構造部分を長方形とする。 （もっと読む）

【課題】 折り曲げ、湾曲や振動等の外力が加えられた場合も、配線の断線によるデバイス機能の喪失を避けることができるフレキシブルデバイスを提供する。【解決手段】 フレキシブル基板を用いたフレキシブルデバイスおいて、前記フレキシブル基板１が金属又は炭素を含む第一の導電層３と、導電性有機材料からなる第二の導電層４を含む配線層９を有するフレキシブルデバイス。外力等を加えてフレキシブルデバイスを湾曲することで、前記第一の導電層３が断線部１１で破断する場合でも、第二の導電層４は破断しないので導通できる。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板上に形成された発熱性素子から発生した熱を赤外線として放射させ放熱させることで、定格電力を大きくでき、設計の自由度が大きく、高信頼性のシート状回路基板を提供する。
【解決手段】赤外光を透過する樹脂からなるシート基板１２と、このシート基板１２上に形成された発熱性素子２２とシート基板１２との間に設けた放熱用薄膜層とを含み、この放熱用薄膜層は発熱性素子２２に接して形成された第１の熱伝導膜１８と、シート基板１２に接して形成され、第１の熱伝導膜１８より少なくとも大きな形状を有する熱放射膜２０の少なくとも二層構成からなり、第１の熱伝導膜１８は発熱性素子２２と同じ形状で、かつ大きな熱伝導率と厚い膜厚を有する絶縁膜であり、熱放射膜２０はシート基板１２の赤外光透過範囲において第１の熱伝導膜１８より少なくともその放射率が大きな材料を用いた構成からなる。 （もっと読む）

【課題】 生産性が良く、安価な配線基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、貫通孔１ａを有するセラミック基板１と、貫通孔１ａ内に設けられたビア導体２と、このビア導体２に接続された状態で、セラミック基板１の表面に形成された金属薄膜パターン６とを備え、ビア導体２の露出面を含む貫通孔１ａの近傍に位置するセラミック基板１の表面には、金属材を含む触媒膜４が設けられると共に、触媒膜４上には、金属膜５が設けられ、金属膜５上を含むセラミック基板１の表面には、金属薄膜パターン６が形成されたため、セラミック基板１とビア導体２との間の空洞部３を埋める触媒膜４と金属膜５は、除去されず、従って、従来の研磨工程が不要となって、生産性が良く、安価なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】下地金属層を形成する時に生ずるピンホールに起因する銅被膜部の欠落がなく、かつ絶縁体フィルムと下地金属層との密着性、耐食性に優れ、絶縁信頼性の高い銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板を提供する。
【解決手段】絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに、乾式めっき法により、チタンの割合が３〜２２重量％、クロムの割合が５〜２２重量％で残部がニッケルのニッケル−チタン−クロム合金を主として含有する膜厚３〜５０ｎｍの下地金属層を形成し、次いで該下地金属層上に湿式めっき法により銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】多数の内蔵型抵抗に均一な抵抗値を持たせ、単位面積当り内蔵型抵抗の数を増加させ、内蔵型抵抗の長さまたは断面積の調節を容易にした抵抗内蔵型プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路パターンが形成された多数の回路層と、前記多数の回路層間にそれぞれ位置する多数の絶縁層と、閉曲線の断面を有し、前記閉曲線の断面が前記多数の回路層の一回路層からほかの回路層まで伸び、前記閉曲線断面の内部空間が抵抗物質で充填され、前記閉曲線断面の一側とこれと対向する前記閉曲線断面の他側に対応する内壁が導電性物質で鍍金されている内蔵型抵抗とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】従来の反り矯正の装置を用いる方法は、プリント基板の端縁をスムースに挟み押圧する必要があり、リフロー炉によるはんだ接続工程が複雑になる。また、反りを矯正しながら、はんだ接続すると反りが残留応力となり、後にプリント基板に亀裂を生じさせる原因となる。
【解決手段】シート状回路デバイス１００のシート状基板１２０の端縁において、厚み方向に凸部２２０を設ける構成とする。これにより、シート状基板１２０の剛性を向上させ、シート状回路デバイス１００を構成する部材による熱変形を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上の配線溝、ビアホール、コンタクトホール、貫通孔等の凹部又は孔内に容易かつ安価に金属配線を形成する。
【解決手段】 回路基板内の配線溝、ビアホール、コンタクトホール及び貫通孔から選ばれる凹部又は孔に、加熱処理によって金属に還元することができ、還元された金属は導電性を有する金属酸化物からなり、かつ平均１次粒径が２００ｎｍ以下の微粒子を含有する分散体を付与し、次いで、加熱処理することによって凹部又は孔内の金属酸化物を金属に還元することを特徴とする配線回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 導体層の密着性を向上することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁体フィルム等からなる絶縁層１を用意する。次に、絶縁層１上に金属薄膜２および銅薄膜３を順に形成する。続いて、銅薄膜３上にドライフィルム等をラミネートし、露光および現像することにより、後工程で形成される導体パターンとは逆パターンのめっきレジストを形成する。次に、銅薄膜３におけるめっきレジストが形成されていない表面に、電解硫酸銅めっき液を用いて電解めっきにより銅からなる導体パターン５を形成する。次に、めっきレジストを剥離等により除去する。その後、銅薄膜３に熱処理を施す。この場合、２００℃以上３００℃以下の温度で約１時間保持する。続いて、導体パターン５下の領域を除いて銅薄膜３および金属薄膜２を化学エッチングにより除去する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板上に隣接して形成された伝送線路と薄膜コンデンサの上部電極および下部電極との間で発生する静電結合を少なくして良好な高周波特性を有する配線基板を提供すること。
【解決手段】 配線基板１は、絶縁基板２の主面に形成された凸部３の上面に形成された伝送線路４と、絶縁基板２の主面の伝送線路４に隣接する部位に、Ｔｉ，Ｔｉ合金，ＣｒまたはＣｒ合金から成る下部電極６および誘電体薄膜７および上部電極８が順次積層されて成る薄膜コンデンサ５とを具備しており、伝送線路４は、その下面が、下部電極６の上面よりも高く、その上面が上部電極８の下面よりも低い。伝送線路４と下部電極６または上面電極８との間の静電結合を少なくでき、伝送線路４の伝送特性を向上できる。 （もっと読む）

本発明は、カーボンナノチューブの導電性のパターン化されたコーティングを形成するための組成および方法を対象とする。パターンは、電気導電材料からなる自己パターン化ナノ構造体を利用することにより作製された電気導電性コーティング／フィルムである。結果として生じる層は、透明電極が必要な用途において電気を導くのに適している。主な用途としては、ＬＣディスプレイ、タッチ・スクリーン、ＥＭＩ保護ウィンドウおよび建築のウィンドウが上げられるが、限定されない。フィルムは、高度に透明であってもよい。一実施形態では、カーボンナノチューブは、絶縁基板に塗布されて、ネットワーク状に制御された気孔を有するナノチューブの電気導電性ネットワークを形成する。連続的なナノチューブ相は、全面またはパターン化された領域にわたって電気伝導度を提供するとともに、ナノチューブのネットワーク間の開口領域は、可視スペクトルの光透過性を増加させる。印刷またはスプレーによって、ナノチューブのこの自己組織化ネットワークの適用の制御によって、パターン化された領域は、装置において電極として機能するために形成することができる。これらの電極を形成する印刷技術を使用して、今日、ＩＴＯコーティングの形成に一般的に使用される真空蒸着やフォトリソグラフィなどのより高価なプロセスを必要としない。

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パターン化電気回路の製造方法である。本方法は、低温動的吹き付け（ＣＧＤＳ）デバイスを設けるステップと、基板を設けるステップと、ＣＧＤＳデバイスと基板の間の相対運動により基板上にＣＧＤＳデバイスを用いて所定パターンの導電材料を蒸着するステップとを含む。 （もっと読む）

基材（２）および、薄膜技術によって基材上に設けられた少なくとも１つの電子薄膜構成要素（８）、を有する、薄膜アセンブリ（１）であって、ここでベース電極（４）が基材上に提供されており、その上に、薄膜構成要素の一部を形成する、ベース電極薄膜層（２１）が、上部トップ電極（９）と併せて配置されており；
この基材（２）は、絶縁材ベース体（３）と、導体層（５）としての金属コーティングと、を有する、従来知られているプリント回路基板（２）から構成され、
この導体層（５）は、ベース電極（４）を形成し、そしてこの目的のために、少なくとも薄膜構成要素（８）の位置上はスムージングされており、および
接触層（１８）が、スムージングされ、必要に応じて補強された導体層（５）と、薄膜構成要素（８）の積層薄膜層（２１）と、の間に、薄膜技術によって提供されており、ここで接触層が、ベース電極（４）の表面に、物理的または化学的に吸着されている、薄膜アセンブリ。

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【課題】高密度回路の形成が可能で、優れた接着性、高温高湿環境下での接着信頼性にすぐれた，プリント配線板板を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの両面に金属層を形成した構成で、少なくともその一方の表面に形成された金属層が、ニッケルまたはその合金からなる第１金属層と、銅またはその合金からなる第２金属層とからなるか、イオンプレーティング法で形成された銅または銅合金よりなる第一層と、その上の銅または銅合金よりなる第２金属層からなる、積層体を用いてプリント配線板の製造を行うことにより、上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性及びＱ値が良好で且つ回路パターンが小さいコイル素子を有するプリント基板を提供する。
【解決手段】 絶縁層６上に、実質的な渦巻き形状に導電層をパターン化することにより、外径が０．１乃至３ｍｍとなるようにコイル本体１４を形成し、該コイル本体の両端を入出力端子２４としたコイル素子２を有するプリント基板を形成する。これにより、Ｑ値等を含む高周波特性を高く維持する。 （もっと読む）