【課題】高静電容量、低損失正接、および許容できる静電容量対温度特性を有する薄膜コンデンサ。
【解決手段】高誘電率（誘電定数）の、薄膜ＣＳＤチタン酸ベース誘電体組成物であって、チタンがジルコニウム、スズまたはハフニウムによって部分的に置換された組成物を提供すること。組成物は、Ｘ７Ｒ要求条件をより良く満足させる温度の関数としての静電容量を示す。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、電気特性などに優れ、しかも低吸水率で、低コストの樹脂フィルムを使用し、回路を形成する金属箔等と強固な密着性を有して、優れた折り曲げ性を示す回路基板用などとして有用な積層体を提供する。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）


（式中、Ｒ₁およびＲ₂は、それぞれ独立に水素原子または置換基を有することもある全炭素数１〜２０の炭化水素基である）
で示される構造単位を有するポリフェニレンエーテルと、該ポリフェニレンエーテルと反応性を有する官能基を持った共重合体からなる樹脂組成物を用いてなるフィルムと、（Ｂ）スパッタリングまたは蒸着で形成された導電性膜と、（Ｃ）金属または合金の薄膜とが積層されてなる積層体。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、数ｎｍ〜数μｍの膜厚の薄膜を成膜する高精度の薄膜デバイス製造技術を適用しうる、高精度の平滑性を有するセラミックス多結晶基板やガラスセラミックス基板及び該基板の上に受動素子を形成した薄膜電子部品並びにそれらの製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係る薄膜電子部品用基板は、板状のセラミックス多結晶体若しくはガラスセラミックス体の少なくとも片面に、金属酸化物薄膜からなるコーティング層を設け、金属酸化物薄膜の膜厚を０．１μｍ以上２０μｍ以下とし、且つ表面粗さＲａを０．５ｎｍ以上２０ｎｍ以下としたことを特徴とする。この高精度の平滑性を有する基板上に薄膜電子部品をＰＶＤ法等の薄膜デバイス製造技術を適用して形成する。 （もっと読む）

【課題】電極の厚さを厚くすることができ、上部電極の表面粗度を増加させることができる薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材３１ａ上に第１下部電極３３ａ及び第２下部電極３３ｂからなる下部電極３３を形成し、上記下部電極３３上に低温成膜工程により非晶質常誘電体膜３５を形成し、上記非晶質常誘電体膜３５上に緩衝層３６を形成し、上記緩衝層３６上に金属シード層３７を形成し、上記金属シード層３７上に上部電極３９を形成して薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板３０を製造する。 （もっと読む）

【課題】比較的容易な方法で、セラミックス基板への密着性が高く、１Ａ以上の電流を信頼性よく流すことが可能な配線基板及びその作製方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、セラミックス基板１の表面に密着層２が形成され、その密着層２上に２層のＣｕ層３が形成されたものであって、密着層２が乾式めっきによって形成されたＴｉ、ＮｉあるいはＴｉを主成分とする材料からなる層厚２００ｎｍ以下の層であり、Ｃｕ層３が、密着層２上に乾式めっきによって作製された層厚５００ｎｍ以下の第１Ｃｕ層３ａと、その第１Ｃｕ層３ａ上に湿式めっきによって作製された層厚３μｍ以上の第２Ｃｕ層３ｂからなるものである。 （もっと読む）

【課題】比較的大きな容量値を有するコンデンサ素子を内蔵しながら、薄く接続できるノイズ除去機能を付加したシートデバイスおよびこれを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】少なくとも表面が絶縁性のシート状基板２と、シート状基板２上に形成された、２つの配線基板の接続端子間を接続する複数の配線導体３と、シート状基板２上に形成された、下層電極層３Ｃ、誘電体層４および上層電極層５から構成されるコンデンサ素子６とを備え、配線導体３のうちのあらかじめ設定した配線導体がコンデンサ素子６の下層電極層３Ｃまたは上層電極層５に電気的に接続され、コンデンサ素子６の上層電極層５または下層電極層３Ｃが配線導体３のうちのグランド導体５Ａに接続されている構成からなる。 （もっと読む）

【課題】 共役系導電性高分子薄膜の導電性を高めることによって、所望の導体に適用できる導電性薄膜を提供すること。
【解決手段】 導電性薄膜は、共役系導電性高分子１７の薄膜１６中に電解質塩、及び溶融塩の内の少なくとも１種の塩又は電解質１８が、ランダムに含まれた構造を有する。 （もっと読む）

【課題】
回路形成後のポリイミド層と導体層との間において充分な密着力が得られ、かつ熱負荷後の密着力低下を極力少なくすることを可能とした、フレキシブル回路用基板を提供する。
【解決手段】
ポリイミドフィルムなどの高分子樹脂よりなる基材フィルムの表面に炭素層を積層し、さらに少なくとも、前記炭素層の表面に金属層と、前記金属層の表面に銅導電層と、を順次積層してなる構成を有する、電子機器などに用いられるフレキシブル回路用基板とした。
なし （もっと読む）

【課題】 単位あたりの静電容量の大きな薄膜エンベディッドキャパシタンス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 非降伏状態の金属材料からなる配線用金属薄膜２Ｐと；前記配線用金属薄膜上に形成された第１電極４と；前記第１電極及び前記配線用金属薄膜上に、常温以上、前記配線用金属薄膜の降伏温度未満の温度でスパッタリング法により形成された、前記配線用金属薄膜よりも小さな熱膨張率を有する誘電体材料層６と；前記誘電体材料層上に形成された第２電極８と；を備える、薄膜エンベディッドキャパシタンス、及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ウイスカの発生を抑制する。
【解決手段】フレキシブルフラットケーブルの接続部に使用される銅と錫を含有する導体が、銅を主成分として含有する第１の領域と、第１の領域上に設けられ、その表面領域の少なくとも一部が錫−銅合金からなる、錫と銅を主成分として含有する第２の領域とを有し、及びコネクタのコンタクト部に使用されるメッキ層が錫−ビスマス合金からなるプリント回路配線基板。 （もっと読む）

【課題】 高精度の抵抗部を容易に形成する。
【解決手段】 基板Ｐ上に配線パターン２０、２１が設けられる。配線パターン２０、２１の一部の配線諸元を、他の部分と異ならせて設けられた抵抗素子Ｒを有する。 （もっと読む）

受動的電気物品は、主要面を有する第１の導電性基材と、主要面を有する第２の導電性基材を含む。第２の基材の主要面は、第１の基材の主要面と向き合っている。第１の基材の主要面および第２の基材の主要面の少なくとも１つに、電気的抵抗層が設けられる。第１および第２の基材の間には、電気的抵抗層と接触する状態で電気的絶縁層が設けられる。絶縁層は、厚さ約１μｍ〜約２０μｍの範囲のポリマーである。絶縁層の厚さはほぼ均一である。
（もっと読む）

【課題】プリント配線板または集積回路パッケージ中に埋め込まれた平面コンデンサとして使用することができる複合材料ポリマーを提供する。
【解決手段】本発明は一般に、ポリマー複合材料に関し、該複合材料中に有用なスピネル型結晶充填材と強誘電性充填材（および／または常誘電性充填材）の双方を分散させており、該複合材料は光活性化可能であり、かつ平面コンデンサ材料として使用することができる。この光活性化には一般に、レーザ線（または他の発光装置）が用いられ、この材料上にパターンを形成させる。パターン形成が完了した後、この材料の表面には一般に、無電解金属めっきによって電極が形成される。 （もっと読む）

【課題】複雑な製造方法を必要とすることなく、キャパシタ回路部を除き、可能な限り誘電体層を除去したプリント配線板の製造技術を提供する。
【解決手段】基材２の表面に下部電極形成層／誘電層／上部電極形成層のキャパシタ回路形成層を設け、外層に位置する前記上部電極形成層をエッチング加工し、上部電極回路９等の回路部以外の領域の誘電層４を露出させ、前記上部電極回路９等の表面にエッチングレジスト層を残留させ、露出した誘電層４を物理的に粗く除去し、物理的に除去し、残留する誘電層４をエッチング除去し、前記上部電極回路９及びその他の回路部の表面に残留させたエッチングレジスト層を剥離し、下部電極形状を形成するためのエッチングレジスト層を形成し、第２エッチングレジストパターン１０を形成した後、エッチング加工して、下部電極回路１１を形成し、キャパシタ回路を備えるプリント配線板１とする。 （もっと読む）

【課題】回路配線板上に隙間無く導体を形成することで高密度化を図った回路配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１０２の導体形成面１０２ａに、互いに隙間１０８をあけて複数の第１導体１０３が形成され、かつそれぞれの第１導体における第１露出面１０３ａに第１絶縁材１０４が形成された回路配線板に対して、上記隙間に第２導体１０５を形成し、上記第２導体の第２露出面１０５ａに第２絶縁材１０６を、上記第１絶縁材と融合させながら形成した。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリアミドからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上することにある。
【解決手段】芳香族ポリアミドからなるシート状基材上にニッケルとクロムからなる合金を主成分とする金属薄膜層、および銅の薄膜層を有するフレキシブルプリント回路用基板であって、該シート状基材の該金属薄膜層と接している表面がアルカリ水溶液を用いて処理されているフレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）

透明な導電性材料の層が基板の表面上に配置される。導電性材料の更なる層がこの透明な導電性材料の層上又はこの基板の反対側の表面上に付着される。これらの層が選択的にエッチングされ、電気部品及び電気回路を形成する導電性配線を搭載するためのパッドの配置を得る。
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【課題】本発明の目的は、芳香族ポリアミドフィルムを用いた２層型フレキシプルプリント回路用基板において、エッチングが容易で微細パターンの形成を可能とする方法を提供することにある。
【解決手段】芳香族ポリアミドからなるシート状基材上に結晶性の銅の薄膜層を有するフレキシブルプリント回路用基板であって、銅結晶の（２００）面と（１１１）面のX線回折強度比が０．３≦Ｉ（２００）／Ｉ（１１１）≦１．0の範囲であることを特徴とするフレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）

【課題】 体積あたりのノイズ抑制効果が高く、かつ薄く、軽量であるノイズ抑制体、これを用いた配線用部材、多層回路基板を提供する。
【解決手段】 支持体２と、該支持体２上に形成された金属材料を含むノイズ抑制層４とを有するノイズ抑制体１であって、ノイズ抑制層４の表面抵抗の実測値から換算した体積抵抗率Ｒ１（Ω・ｃｍ）と金属材料の体積抵抗率Ｒ０（Ω・ｃｍ）とが、０．５≦ｌｏｇＲ１−ｌｏｇＲ０≦３を満足するノイズ抑制体１を用いる。 （もっと読む）

【課題】 受動部品形成用積層フィルム及びシート型受動部品並びにその製造方法において、少ない工程で製造でき、薄型化を可能にすること。
【解決手段】 抵抗コンデンサフィルム６が、樹脂フィルム１と、樹脂フィルム１上に形成された抵抗薄膜２と、抵抗薄膜２上に形成された共通電極膜３と、共通電極膜３上に形成された誘電体膜４と、誘電体膜４上に形成された上部電極膜５と、を備えている。この抵抗コンデンサフィルム６を用いることにより、抵抗部とコンデンサ部とを有する低コストで薄型のシート型受動部品を作製することができる。 （もっと読む）