【課題】構造が簡単であり、また実装作業を簡略化することが可能な電子基板１を提供する。
【解決手段】基体１０の能動面側に、相互にインダクタンス値または適用可能周波数の異なる第１インダクタ素子８０および第２インダクタ素子４０が形成されている。第１インダクタ素子８０は外部との電力伝送に使用され、第２インダクタ素子４０は外部との通信に使用される。これにより、電子基板１の接続端子を削減することが可能になり、構造を簡素化することができる。これに伴って、母基板に対する電子基板１の実装作業を簡略化することができる。 （もっと読む）

【課題】改善された特性を有する受動素子を備えた配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】それぞれ第１の面および第２の面を有する第１および第２の金属箔の少なくともいずれか一方の第１の面に抵抗ペーストおよび／または誘電体ペーストを塗布する工程と、塗布された抵抗ペーストおよび／または誘電体ペーストの縁部を除去する工程と、第１の金属箔の第１の面に対向して熱可塑性かつ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ絶縁板の第１の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して第２の金属箔の第１の面側を配置する工程と、これらの配置された第１の金属箔、絶縁板、および第２の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板を形成する工程と、形成された両面配線板の第１の金属箔および／または第２の金属箔をパターニングする工程とを具備する （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、数ｎｍ〜数μｍの膜厚の薄膜を成膜する高精度の薄膜デバイス製造技術を適用しうる、高精度の平滑性を有するセラミックス多結晶基板やガラスセラミックス基板及び該基板の上に受動素子を形成した薄膜電子部品並びにそれらの製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係る薄膜電子部品用基板は、板状のセラミックス多結晶体若しくはガラスセラミックス体の少なくとも片面に、金属酸化物薄膜からなるコーティング層を設け、金属酸化物薄膜の膜厚を０．１μｍ以上２０μｍ以下とし、且つ表面粗さＲａを０．５ｎｍ以上２０ｎｍ以下としたことを特徴とする。この高精度の平滑性を有する基板上に薄膜電子部品をＰＶＤ法等の薄膜デバイス製造技術を適用して形成する。 （もっと読む）

【課題】電極、配線または絶縁層として用いられる金属または金属化合物パターンを形成するに際し、工程途中で除去されるパターン構成材料を最小限に抑制し、パターン構成材料の回収再利用にかかる負荷を最小限に止めることができるようにする。
【解決手段】金属成分を含む溶液を吸収可能な樹脂パターンを基体上に形成し、該樹脂パターンを前記金属成分を含む溶液に浸漬して該溶液を吸収させ、焼成工程を経て金属または金属化合物パターンとする。 （もっと読む）

【課題】パターニングのための印刷装置を用いず、またそれによる複雑な処理工程を必要とすることなく、導電パターンの生成を簡易に行え、導電パターンの微細化を実現できる導電パターンの生成方法を提供する。
【解決手段】基板３の表面には、導電性粉体と熱硬化性樹脂を均一に分散した導電性ペーストによって、導電性ペースト膜４が塗着されている。基板３は導電性ペースト膜４を上方に向けて基台１の所定位置に載置されている。基台１の上方に配置されたレーザー描画装置１０による熱線レーザービームが導電性ペースト膜４に入射してペースト成分中の熱硬化性樹脂が熱硬化され、かつ導電性粉体も焼結される。レーザー未照射の部分では熱硬化及び焼結が生じない。この焼結と未焼結がドット状に形成され、焼結された回路パターン２が形成される。 （もっと読む）

【課題】絶縁層と、該絶縁層上に設けられた導体回路パターンと、該導体回路パターンの一部である抵抗素子電極および抵抗体からなる抵抗素子を有する受動素子内蔵配線板において、抵抗体の形状の設計が容易で、かつ形成後の抵抗値ばらつきが小さい抵抗の受動素子内蔵配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】抵抗素子は、少なくとも一つの抵抗体と、抵抗素子電極とが、それぞれの端面でのみ接続していることを特徴とする受動素子内蔵配線板であって、その抵抗素子の製造方法が、抵抗体を設ける部分として前記導体回路パターンの一部である抵抗素子電極の端面のみが露出するようにレジスト層を開口させる工程と、レジスト層開口部に抵抗ペーストを充填する工程と、レジスト層の厚みを超えてはみ出した抵抗ペーストを除去する工程とを少なくとも含む受動素子内蔵配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵配線基板用のコンデンサの形成方法において、コンデンサの電極を誘電体を切断せずにトリミングで除去し、信頼性の低下と収率の悪化を防ぐ方法を提供する。
【解決手段】（１）コンデンサの下電極を、銅配線層をフォトリソグラフィとエッチングによって形成する工程（２）誘電体フィラーと絶縁樹脂が混合されている誘電体を下電極上に形成する工程（３）誘電体表面に導電性高分子膜を形成する工程（４）下電極の取出配線部と導電性高分子膜とにコンデンサ容量測定用の電極を接触し、容量を測定しながら所望の容量になるように導電性高分子膜をレーザー加工によって削り取り除去する工程（５）レーザー加工による導電性高分子膜を除去した部分を避け導電性高分子膜上ならびに誘電体上に導電性ペーストをコートする工程（６）導電性高分子膜上ならびに導電性ペースト上に電解めっきによって金属層を形成する工程によって、形成する。 （もっと読む）

【課題】金属板を基材に用いながらも、耐熱性が良好であり、生産性にも優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系のステンレス鋼板からなり、所望の形状に加工された後の熱処理により表面全体に酸化アルミ皮膜が被覆されてなるステンレス鋼板１を基材とし、その基材における酸化アルミ皮膜２の上に配線３を形成した構成とする。必要に応じて保護膜４を形成する。Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系のステンレス鋼板に対する熱処理により形成した酸化アルミ皮膜を絶縁層として使用するため、従来のように接着剤用途での樹脂を必要としないことから、基材の耐熱性が良好であり、熱の問題があったり高温条件下で使用されるというような環境においても対応することができ、しかも基材表面の酸化アルミ皮膜は鋼材内部からの拡散により形成されたものであるので、絶縁層と金属板との接着強度が大きく、配線基板自体の機械的強度も良好である。 （もっと読む）

【課題】小形化および高周波帯域動作に適した受動素子内蔵形の回路配線基板及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】回路配線基板１において、互いに誘電率が異なり板面に沿う方向に相互に隣接された第1基板部分２１及び第２基板部分２２によって構成された平板状の絶縁基板２と、少なくとも前記第２基板部分２２に設けられた受動素子と、前記受動素子の電極部分を構成する素子用導電層Ｃ１ａ乃至Ｃ５ａ、Ｌ１、Ｌ２等と、前記導電層に電気的に接続され前記第１基板部分に設けられた回路配線層３１ａ乃至３４ａ等とを備え、前記第1及び第２基板部分はそれぞれの板面が前記絶縁基板の平板状板面にほぼ面一に揃うように配置され、前記素子用導電層及び回路配線層は前記絶縁基板の板面上に並置されている。 （もっと読む）

【課題】焼成の際に二次元の収縮が低い多層セラミック支持プリント回路基板。
【解決手段】キャパシタ、抵抗器およびRFフィルタなどの受動素子が、グリーンテープ上に適したインクをスクリーン印刷することによって形成され、構成要素インク層の上下の導電層（14および15）で完成され得る。次いで、得られるグリーンテープ積層体は焼成され、埋込みキャパシタが形成される。グリーンテープ積層体を金属支持基板上に貼り合わせることによって、ｘおよびｙ次元への収縮が制限され、構成要素が精密許容範囲を維持し得る。多数のグリーンテープ層が積層されるとき、適量の酸化充填剤、例えば、グリーンテープ組成の約15重量％未満の酸化充填剤を有するグリーンテープが、より多い量、例えば、25重量％を超える酸化充填剤を有するグリーンテープと交互に重ねられると、改善された収縮が得られる。 （もっと読む）

【課題】 コイル内蔵基板の内蔵コイルの重畳特性を向上させると共に、上面や下面に搭載された半導体チップやチップ部品に対するコイル用導体から発生する磁力線の影響を大幅に抑制することができるコイル内蔵セラミック基板を提供すること。
【解決手段】 本発明のコイル内蔵基板は、内部にコイル用導体３が埋設されているフェライト層２を、各々が複数の非磁性フェライト層の積層体により形成されている一対の絶縁基体１で挟持するとともに、絶縁基体１の少なくとも一方とフェライト層２との間に、コイル用導体３と対向する接地導体層４を介在させて成る。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子付き配線基板において、抵抗体形状の向上により、抵抗体形成時の形状精度向上と共に抵抗値変動の低減化と、多層基板の内層への適用を可能にする。
【解決手段】ベースの基板上に、抵抗体7と一対の素子電極が接触抵抗軽減のための第２電極4を介して接続された抵抗素子を有する配線基板であって、基板上に設けられた素子電極3と、該素子電極上に設けられた第２電極と、前記基板上から前記素子電極及び第２電極間で全面に、該第２電極の上面を露出した状態で埋め込まれた絶縁層5と、前記第２電極間に設けられた抵抗体と、を具備し、前記絶縁層及び絶縁層上面に露出した第２電極上面は平坦である。 （もっと読む）

【課題】 生産性が良く、安価であると共に、抵抗体のトリミングの容易な回路基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の回路基板は、セラミックの複数の絶縁層２からなる多層基板１と、この多層基板１に設けられた配線パターン３と、多層基板１の積層内に設けられた抵抗体５ａ、５ｂとを備え、多層基板１を形成する絶縁層２には、抵抗体５ａ、５ｂと対向する位置に孔１ｂが設けられ、孔１ｂを通して抵抗体５ａ、５ｂのトリミングを可能としたため、多層基板１の形成後、抵抗体５ａ、５ｂのトリミングが可能となって、従来に比して、多層基板１、配線パターン３、及び抵抗体５ａ、５ｂの製造が容易で、生産性が良く、安価であると共に、トリミングが孔１ｂを通して行えるため、絶縁層２を削ることが無く、トリミングの容易なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れた導電性ペーストとそれを用いた配線基板とその製造方法およびそれらを用いた電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】導電性フィラー１３０と熱硬化性樹脂と生分解性材料と微生物を含むバインダー１４０とを有する導電性ペーストを用いて、絶縁性の基板１１０上に配線パターン１２０を形成する際に、バインダー１４０中の生分解性材料を微生物によって分解させ、導電性フィラー１３０間の緻密性を向上させることにより、導電性に優れた配線パターン１２０を有する配線基板１００を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 アクリル系樹脂を用いた場合にも安定であり、特に繰り返し印刷性に優れた導体用ペースト及びこのペーストを用いた配線基板の製造方法並びに配線基板を提供する。
【解決手段】 本導体用ペーストは、金属粉末とアクリル系樹脂と所定のオキシアルキレン基含有芳香族化合物とを含有する。また、本他の導体用ペーストは、金属粉末とアクリル系樹脂と３つ以上のエステル結合を有する芳香族化合物とを含有する。本配線基板の製造方法は、セラミックグリーンシートの表面に本発明の導体用ペーストを印刷して未焼成導体部を形成する未焼成導体部形成工程と、このセラミックグリーンシートを非酸化性雰囲気において焼成する焼成工程と、を備える。本配線基板(1)は、低温焼成磁器製基部(11)と本発明の導体用ペーストからなる未焼成導体部が焼成されてなる導体部(12)と、を備え、且つ、低温焼成磁器製基部(11)と導体部(12)とは同時焼成されている。 （もっと読む）

導電性粉末（Ａ）、有機バインダー（Ｂ）、光重合性モノマー（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、及び溶剤（Ｅ）を含有する組成物であって、導電性粉末（Ａ）の配合率が溶剤（Ｅ）を除く組成物中において７５〜９０質量％であり、導電性粉末（Ａ）及び溶剤（Ｅ）を除く組成物のアクリル（メタクリル）当量が８００以下であることを特徴とする、導電回路形成用の光硬化性熱硬化性導電組成物。 （もっと読む）

【課題】誘電特性のバラツキが小さく、大容量のキャパシタを内蔵した高密度実装基板を提供する。
【解決手段】複数の導体層と絶縁層とキャパシタを有し、第１導体層上に形成された絶縁層に設けられた略すり鉢状の孔内にキャパシタが内蔵されており、該孔の底部にある第１導体層をキャパシタの下部電極として、下部電極の上に高誘電率層、キャパシタの上部電極がこの順に形成されており、高誘電率層の厚さが絶縁層の厚さより薄く、上部電極が高誘電率層の上面を覆うように形成されていることを特徴とする実装基板。 （もっと読む）

【課題】 貴金属元素が熔融はんだ中に溶け出すというはんだ喰われの発生が少ないだけでなく、電気伝導性に優れ、かつ、セラミック基板との接着強度の大きい厚膜導体を形成することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性ペーストを、導電粉末、ガラス粉末および有機ビヒクルから構成する。前記導電粉末はＡｇ粉末またはＰｄ粉末を含有するＡｇ粉末からなり、該Ａｇ粉末は粒径２．４μｍ以下で、その表面はＳｉまたはＳｉ系化合物で被覆する。前記ガラス粉末は粒径が１４μｍ以下で、軟化点が５８０℃以下で、かつ、その含有量は前記導電粉末１００質量％に対して０．２質量％以上１５質量％以下とする。 （もっと読む）

【課題】 平面面積が小型で、かつ信号の授受の精度に優れたアンテナ配線基板を提供すること。
【解決手段】 複数の絶縁層２が積層されて成る絶縁基体１と、最上層の絶縁層２の上面に形成された第１および第２の電極パッド３,４と、最上層の絶縁層２以外の絶縁層２ａの上面にそれぞれ形成されるとともに互いに電気的に直列接続された渦巻き状の配線導体５と、第１の電極パッド３および最上層の絶縁層２直下の絶縁層２ａに形成された配線導体５を電気的に直列接続する第１の貫通導体６と、第２の電極パッド４および最下層の絶縁層２ｂに形成された配線導体５ａを電気的に直列接続する第２の貫通導体４とを具備している。 （もっと読む）

【課題】簡便に所望の特性を得ることができるプリント回路板を提供する。
【解決手段】絶縁基板にはデジタル信号グランド電位部を構成する第１の導体パターン部１とアナログ信号グランド電位部を構成する第２の導体パターン部２が形成されている。デジタル信号グランド電位部１とアナログ信号グランド電位部２とは離間して配置され、両グランド電位部１，２は第３の導体パターン部である連結部３にてつながっている。この連結部３の導体パターンに対し、導体パターンの延設方向に直交するＸ−Ｘ方向において穴（貫通孔または凹部）４の密度（個数／単位面積）を変えている。 （もっと読む）