【課題】 コンピュータをソケットに固定するための機構、及びソケット内に固定装着されるコンピュータプロセッサを有する装置を提供すること。
【解決手段】 コンピュータプロセッサをソケットに固定するための一点駆動二荷重型機構であって、この一点駆動二荷重型機構は、ソケットの周囲に装着される基部と、基部に回転可能に結合される荷重板であって、基部の第１の側部上の作動レバーと基部の第２の側部上のヒンジレバーとが荷重板の上方に固定されたときに基部に固定される、荷重板とを含み、荷重板の第１の側部上の作動レバーは、基部に回転可能に結合し、作動レバーが完全に回転したときに固定され、荷重板の第２の側部上のヒンジレバーは、基部に回転可能に結合し、作動レバーの回転が前記ヒンジレバーを回転させるように前記作動レバーに接続し、ヒンジレバーは、作動レバーが固定されたときに固定される。 （もっと読む）

【課題】締付子の締め付け作業を簡便に行える取付装置を提供する。
【解決手段】取付装置１は、被取付物１００の外枠１０３の外面側に当接する当接面２１ａと、前記当接面２１ａより突出し、前記外枠に形成された取付孔１０３ａを挿通して前記取付孔のフランジ側辺縁に係止されるフック部２５とを有する取付基体２と、前記フック部２５と前記取付孔のフランジ側辺縁と反対の辺縁との間に圧入されて前記取付基体２を前記外枠１０３に固定する固定子３と、前記取付基体２に取り付けられ、前記パネル２０１裏面に圧接されて当該パネルを締め付ける締付子４と、から構成されている。 （もっと読む）

【課題】導通不良を抑制することができるとともに、小型化を図ることのできる立体回路部品の取付構造を提供する。
【解決手段】電子部品４０を電気的に接続する回路パターンが表面に形成されて電子部品４０が実装される立体回路部品１０と、前記立体回路部品１０を収納するフレーム部２１と前記立体回路部品１０を保持する接触バネ部とを有するソケット２０と、を備える立体回路部品１０の取付構造であって、前記立体回路部品１０は、当該立体回路部品１０の側部を切り欠いた切欠凹部１０ｂが設けられているとともに、当該切欠凹部１０ｂの内面１２ｂには前記回路パターンの一部である端子部が設けられており、前記接触バネ部は、前記端子部に接触するとともに、前記切欠凹部１０ｂの内面１２ｂを押圧して前記立体回路部品１０を保持する第１の接触バネ２２ａを備える。 （もっと読む）

【課題】外力からの保護を高め、制御盤面のデザイン性を向上させつつ、電子部品と取付パネルの間に異物や粉塵などが入るのを防止する。
【解決手段】ベゼル３が押し釦スイッチ１の押し釦部１１の外縁と当接するように上記押し釦部１１を挿通孔３４に挿入し、この状態で押し釦スイッチ１を取付パネル２の取付孔２０に挿入する。このとき、押し釦スイッチ１の後方からベゼル固定具４を取り付けて、さらにベゼル固定具４が押し釦スイッチ１と螺合することによって、ベゼル３の鍔部３３とベゼル固定具４の側面部４１とで取付パネル２における取付孔２０の周縁部を挟持し、一端面１５を取付パネル２の後方側に配置させて押し釦スイッチ１を取付パネル２に取り付ける。このとき、ベゼル３の係止爪３６が頭部１３の一端面１５に係止しており、ベゼル３が取付パネル２より安易に外れることを防止する。 （もっと読む）

【課題】電子部品内の半導体素子へのダメージを抑えることが可能な電子部品の固定構造を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体素子４８がパッケージ樹脂４１によりパッケージされる電子部品４０と、その電子部品４０が固定されるケース４５と、一方端がケース４５に固定される板ばね２と、電子部品４０に設けられる貫通孔４４に挿入される挿入部分３と、板ばね２の他方端に押さえられ貫通孔４４よりも大きく、かつ、板ばね２から受ける押力の方向において半導体素子４８と重ならないような大きさに形成される押え部分４とを有するブッシュ５とを備えて電子部品４０の固定構造を構成する。 （もっと読む）

【課題】受け治具を使用することなく第１の部材と第２の部材の組合せの誤りによる不具合を解消することができる部品取付装置及び部品取付装置の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の識別用突起を有する第１の部材２と、複数の識別用突起に対応した少なくとも１つの係合受部を有する第２の部材３と、第１の部材２と第２の部材３を締結する締結部材５と、を備え、複数の識別用突起を仕様に応じて選択的に除去して、第１の部材２と第２の部材３を組み合わせ、締結部材５で第１の部材２と第２の部材３を締結した。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能な電子機器を提供する。
【解決手段】携帯電話機１の回路基板２５には孔部３１が設けられ、回路基板２５に設けられた基板側端子３２は、孔部３１と重なる位置に、第１実装面Ｓ１よりも第２実装面Ｓ２側に位置する当接部３２ａを有し、マイクロフォン１０の部品本体１０ａは、孔部３１と重なり、当接部３２ａよりも第１実装面Ｓ１側となる位置に配置され、部品側端子１０ｂは、孔部３１に第１実装面Ｓ１側から第２実装面Ｓ２側へ挿入され、当接部３２ａに当接している。 （もっと読む）

【課題】打ち抜き金属板製のバスバーに歪みの生じない圧着固定方法で、電気素子のリード線を固定した回路基板を提供する。
【解決手段】所望の平面形状になる様に金属板を打ち抜いて形成された打ち抜き金属板製のバスバーへ電気素子を圧着固定する際に、バスバーに形成されている一対の接続部へ電気素子の一方のリード線を圧着固定せしめた後、時間差を取ってバスバーの他方の接続部へ他方のリード線を圧着固定する様にした。 （もっと読む）

【課題】 電解コンデンサと筐体の板金製天板部との絶縁距離を延長することによって、天板部を電解コンデンサの頂部に近付けるという手段で電気電子機器の薄形化を図る。
【解決手段】 基板２上の電解コンデンサ３の頂部３１が、筐体１の板金製天板部１２ａに間隔を隔てて対向している。樹脂成形体でなるキャップ体５の板状部５１を、電解コンデンサー３の頂部３１に被せる。キャップ体５に樹脂ばね片５３を一体成形し、その樹脂ばね片５３でキャップ体５を電解コンデンサ３の頂部３１に弾圧させておく。 （もっと読む）

本発明は、電子的なコンポーネント（１２）のための組付けプレート（１０）であって、特にプレートボディ（１４）内に組み込まれた、冷却媒体を貫流させるための冷却導管（１６，１８）が設けられており、この場合にプレートボディ（１４）に、電子的なコンポーネントを組み付けるための固定装置が配置されている形式のものに関する。構成は次のようになっている。すなわち、固定装置が、少なくとも１つの保持部材（２５，２６）と、アンダカットされて形成された、組付けプレート（１０）の延在方向（Ａ）に直線状に延びる第１の溝（２０）又はリブを有しており、この溝（２０）又はリブ内へ、コンポーネント（１２）を固定するための、固定ねじ山を有する保持部材（２５，２６）が挿入可能になっている。
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本発明は、電子的な構成部材のための組付けプレート（１０）であって、プレートボディ（１４）内に統合された、冷却液を通流するための冷却管路（１６，１８）が設けられており、プレートボディ（１４）に、冷却したい電子的な構成部材を組み付けるための固定装置が設けられており、プレートボディ（１４）に、冷却したい電子的な構成部材を組付けるための固定装置が配置されている形式のものにおいて、固定装置が、当該組付けプレート（１０）の延在方向（Ａ）で直線状に延びる、横断面図で見てほぼＣ字形に形成された少なくとも１つの第１の溝（２０）を有しており、該第１の溝（２０）内に、電子的な構成部材とねじ締結部を形成するための少なくとも１つのねじナットが相対回動不能に導入可能であることを特徴とする、電子的な構成部材のための組付けプレートに関する。
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【課題】 一次・二次電池及びキャパシタを挿入するバッテリーホルダーにおいて、ハウジングの材質に高弾性を持った樹脂を使用することにより、バッテリー組み込み時の作業ミスなどによるホルダーの破断などを防ぎ生産性を向上させること、また、今後予想される鉛フリー化に向けた高耐熱性のバッテリーホルダーを提供すること。
【解決手段】 バッテリーホルダーのハウジング材質に高弾性のフッ素系樹脂ＰＦＡを使用することによりバッテリー挿入時のアーム部分の破断を防ぎ、かつ、鉛フリー化のリフロー条件にも耐え得る高耐熱性の樹脂であることにより、バッテリー組み込み作業時の生産性向上と鉛フリー化に向けた高耐熱性を達成した。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板における配線パターンの引き回しが容易にできる半導体の取り付け構造を提供する。
【解決手段】 受光部材１０４はパッケージ１０４ｂと、その表面部１０４ｂ″の両側に突設したそれぞれ複数の外部接続端子１０４ｃとを備え、表面部１０４ｂ″には受光窓１０４ｂ′が形成され、フレキシブル基板１０９には所定の間隔を隔てて２本のスリット１１０ａ、１１０ｂが形成され、パッケージ１０４ｂの両側の外部接続端子１０４ｃがスリット１１０ａ、１１０ｂにそれぞれ挿通された状態でパッケージ１０４ｂが両スリット１１０ａ、１１０ｂ間に配設され、各外部接続端子１０４ｃがランド部１１１ａ−１〜６、１１１ｂ−１〜６にそれぞれハンダ付けされることで受光部材１０４がフレキシブル基板１０９に取り付けられるとともに、受光窓１０４ｂ′がフレキシブル基板１０９の前記ランド部とは反対側の面側に露出するようにした （もっと読む）