【課題】回路基板等を筐体内部に取り付け固定する筐体機構において回路基板等の電気的接続をコネクタ部材を用いて行ない、その電気的接続を確実に確保しつつ回路基板等と筐体の工作精度に起因する取り付け誤差を吸収し回路基板等の筐体への取り付け固定を確実に行なうと共に外的要因等による筐体固定部の位置ズレ等を吸収し得る構造の筐体機構をを提供する。
【解決手段】第１の回路基板２１（６ｂ）に固定して設けられた第１のコネクタ２４と、第２の回路基板１１（６ａ）に固定して設けられた第２のコネクタ１４と、第１のコネクタと第２のコネクタとを接続した状態で第１の回路基板と第２の回路基板とを筐体に固定する際に二つのコネクタに発生する応力を吸収する応力吸収手段２３ｅ，２３ｆとを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】 複数枚の同一サイズのプリント基板を接続して一体の装置に組上げる場合、基板数は要求規模によって異なる。この結果、都度数に合わせた寸法の筐体を用意しなければならない。またコストも掛かる。ネジを使用した構造は、基板の増設、削減、保守時にも作業性が良くない。
【解決手段】 ネジを使用することなく、複数枚プリント基板を嵌め合い構造のみで重ね合わせ固定し電子回路の一体化を実現すると同時に、適切な寸法の筐体を形成するところにある。図はプリント基板５枚（１１〜１５）を重ねた例である。本願構造体は各プリント基板が各フレーム（２１〜２５）で挟まれる。右端のプリント基板１５は最右端のフレーム２５とサイドパネル３２によって挟まれる。サイドパネルは左右３１、３２の２式あるが、３２は３１の上下を反転して３２として使うことによって１種類でも出来る。 （もっと読む）

【課題】軸受部の撓み性を高めることができるとともに、特別の部品を設けることなく回転扉の衝撃荷重による外れを防ぐことができる電子機器を提供する。
【解決手段】リーダ／ライタを隠蔽しているカバー６と、該カバー６を覆い、離隔して対向する二つの軸受部７１，７１を有する回転扉７と、軸受部７１，７１の対向する面と反対側に配され、軸受部７１，７１を枢支する二つの支軸３５，３５とを備え、二つの軸受部７１，７１の間に配して軸受部７１，７１夫々の相互に接近する方向への移動を規制する二つの凸部６５，６５をカバー６に設け、衝撃荷重が加わった際、軸受部７１，７１が支軸３５，３５から抜出るのを防ぐようにした。 （もっと読む）

【課題】ゴムパッキンやねじを多用することなく、修理が行いやすく、低価格、軽量、及び防水性の高い実装基板の封止構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２上に電子部品３が実装された実装基板４ａと、実装基板４ａを内包する熱可塑性樹脂ケース５ａと、を有する実装基板の封止構造１であって、実装基板４ａの外周の少なくとも一部に熱可塑性樹脂ケース５ａの内壁が熱融着されることにより、熱可塑性樹脂ケース５ａの内部で実装基板４ａが支持固定することによって上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】浸水の検出精度を確保しつつ小型化が図られる筐体の浸水検知構造を提供する。
【解決手段】制御回路基板１２が収容される筐体Ｃａｓｅの内部に浸入してきた水を検知するための筐体の浸水検知構造として、筐体Ｃａｓｅにおいて予め想定される水の浸入部位である開口部３１の近傍に当該開口部３１を通じて筐体Ｃａｓｅの内部に浸入してきた水を受け止めて滞留させる上部滞留室Ｒｕ及び下部滞留室Ｒｂを設けた。このため、開口部３１を通じて筐体Ｃａｓｅの内部に浸入してきた水は上部滞留室Ｒｕ及び下部滞留室Ｒｂに受け止められて滞留する。したがって、筐体Ｃａｓｅの取り付け姿勢にかかわらず、制御回路基板１２が収容される筐体Ｃａｓｅの浸水時等において筐体Ｃａｓｅの内部に浸入する水が最初に溜まる部位を特定可能となる。そして、上部滞留室Ｒｕ及び下部滞留室Ｒｂに対応して浸水検出センサを設けることにより浸水を好適に検出可能となる。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス作業等の操作性の悪化を招くことなく、通常運転時のファンによる装置本体内への吸気流入量の低下を抑制できる電子装置を提供する。
【解決手段】操作部品が搭載された操作基板の一端部を、装置本体に開閉可能に取り付けられた前面パネルに軸固定し、操作基板の他端部を装置本体内にスライド固定する。そして、前面パネルを閉じたときには操作基板が前面パネルに対して略垂直となるように配置し、前面パネルを開けたときは操作基板が装置本体内から引き出されるようにする。 （もっと読む）

【課題】
相反するニーズである低コスト化と耐振化設計に有効な実装構造の移動車輌内に設置する制御装置を提供する。
【解決手段】
１枚の板材を複数箇所折り曲げ加工し、曲げ部に設けた穴をによりリベット締結して形成した箱型の筐体１と、筐体１内の上部に配置されラック３に搭載されるＣＰＵ用モジュール５と、筐体１内の下部に配置され、筐体１側面を形成する折り曲げ面に設けたリベット孔にリベット締結した受電ユニット８及びインターフェースユニット９を備えた制御装置。 （もっと読む）

【課題】生産性の高い電装品ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】ケーブル２０を電子回路基板１０上で位置決め固定した後に、電子回路基板１０を金型に収納する。そして、金型の内部に例えば熱硬化性の絶縁性樹脂４０を注入して熱硬化させる。電子回路基板１０を金型に収納する前に、ケーブル２０を電子回路基板１０上に固定しているので、ケーブル２０が金型に挟まる可能性を低減でき、以って生産性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】
樹脂封止型の電子制御装置において、容易で安価に電子回路部分の不具合解析を可能にした電子制御装置を提供する。
【解決手段】
電子制御装置２０は、導体パターン１２が形成された基板５と、基板５の上に設けられ、導体パターン１２に電気的に接続された電気的チェック用のハンダバンプ７と、基板５の上に実装された複数の面実装型電子部品４，８及びマイクロコンピュータ６と、基板５に形成された導体パターン１２に接続され、外部と電気的に接続するための複数の端子２を備えた防水コネクタ１と、基板５，ハンダバンプ７，複数の面実装型電子部品４，８，マイクロコンピュータ６、及び、防水コネクタ１の少なくとも一部を一体封止した樹脂３により構成される。 （もっと読む）

【課題】防水性を低下させることなく製造費用低減が可能なホットメルト防水構造を提供すること。
【解決手段】ケース１の全外表面のうち、防水を必要としないその底面はホットメルト樹脂からなる被覆樹脂部３により被覆されることなく露出する。ケース１の全外表面のうち防水を要する外表面の周縁部は、外表面から突出する壁部１２、１３をもち、被覆樹脂部３はこれら外表面の両側面及び頂面（先端面）を被覆する。これにより、防水性を維持しつつ、ホットメルト防水構造のホットメルト樹脂使用量を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】低コスト化、生産性向上及び量産化が図られ、且つ、完璧な防水効果を達成でき
るＴＶの防水構造を提供する。
【解決手段】第１防水パッキングに密着されるバックカバーと、このバックカバーと結合
されるフロントべゼルと、このフロントべゼルに設置され、第２防水パッキングに密着さ
れる透明フロントパネルと、で構成されるもので、前記フロントべゼルに前記バックカバ
ーと第１ネジによって締結される第１ボスと、前記第１ネジの締結によって前記バックカ
バーに密着される前記第１防水パッキングを支持するリブと、前記フロントパネルと第２
ネジによって締結される第２ボスと、前記第２ネジの締結によって前記フロントパネルに
密着される前記第２防水パッキングの設置のために形成される溝と、を備える構成とした
。 （もっと読む）

【課題】冷却体に対するパワーモジュールの取り付け時、ハウジングに対して相対的にモジュール・プレート要素が望まれずに捩れることを防止する。
【解決手段】モジュール・プレート要素（１２）と杯形状のハウジング（１４）とを有するパワーモジュール（１０）であって、ハウジング（１４）の杯縁（２８）が、周回する高くされた外縁（３０）とこの外縁（３０）に対して内に配置され且つ低くされた内縁（３２）とをもって段がつけられて形成されていて、モジュール・プレート要素（１２）がその内側の縁（３６）をもって隆起部（３４）に当接し、その外面（３８）をもって所定の突出寸法（Ｕ）だけハウジング（１４）の外縁（３０）を越えて突出している、前記パワーモジュールにおいて、ハウジング（１４）の杯縁（２８）の外縁（３０）には互いに離間されて捩れ防止ノブ（４０）が形成されていること。 （もっと読む）

【課題】蓋を開けるためのスプリングを抹消して部品点数を少なくでき、コストダウンが図れ、スプリングを抹消することによりラインでの工程を減らせ作業性を向上できる。
【解決手段】機器本体１に設けた縦溝部１ａにＳＤカード等のメディア２が出し入れされ、機器本体の上部に蓋３が配置される開口部を設け、奥側の両側にスライド溝を形成し、スライド溝に蓋の両端部から突設した軸部が挿入され、スライド溝を蓋の両側の軸部がスライドされて蓋が奥側に向けてスライドされ、蓋が閉められる電子機器の蓋構造であり、蓋の裏面側の奥部に肉厚部３ｃが形成されると共に蓋の裏面に曲線形の凹部３ｄが形成されており、蓋が手前側にスライドされたときにメディアの飛び出しによってこのメディアの上端が蓋の肉厚部を押して蓋が開けられ、蓋が奥側にスライドされて閉められるときにメディアの上端が蓋の裏面の曲線形の凹部に滑らかに案内されるようにした。 （もっと読む）

【課題】カバーをケースから簡単に外すことは出来ない構造であって、しかも特殊な治具を使用することによって、カバーを少しも傷めないで取り外すことが出来る構造を実現することを目的とする。
【解決手段】カバー３０はその側板部３２−１，３２−２が、ケース２０の側板部２３−１、２３−２の内側に嵌合されて、ケースに被される。筐体構造１０の内部において、側板部２３−１の係止穴３４−１が側板部３２−１に切起こして形成してある係止片２４−１に係止している。ケース２０の側板部２３−１には、係止解除用治具が挿入される係止解除用スリット２５−１が形成してある。 （もっと読む）

【課題】開口部を塞ぐカバー部材のためにインターフェースコネクタの接続やメモリカードを挿入する際の作業性が悪い。
【解決手段】下部筐体２ｂの開口部７を覆うと共に、下部筐体２ｂに着脱可能に設けられたカバー本体８ａと、カバー本体８ａの一端側からカバー本体８ａの外面側の方向に可撓性を有して延びる舌片部８ｃとを有するカバー部材８と、開口部７に隣設して設けられ、舌片部８ｃを収納可能な収納隙間部９とを備え、前記舌片部８ｃには、その先端側をさらにカバー本体８ａの外面側に向けて屈曲させる屈曲部８ｇを設け、収納隙間部９には、舌片部８ｃが収納隙間部９に沿って開口部側へ引き出されると屈曲部８ｇが乗り越える突部１１ｅ１を備えると共に、開口部７内には突部１１ｅ１に隣接して設けられ、屈曲部８ｇを収容する凹部１２とを備え、凹部１２内に屈曲部８ｇが収容されたとき、カバー本体８ａが開口部７から離間して開いた状態が保たれるようにする。 （もっと読む）

【課題】スロット部を覆う回転ドアを、組立後は容易に外れないようにする。
【解決手段】回転ドア２の一方の支軸２３の半径方向外側のアーム２１に部分ピニオン２５を突設し、部分ピニオン２５と、筐体３側に配設したダンパー機構７の外周のピニオン８を噛合して回転ドア２の閉鎖時の回動速度を減速する回転ドアの支持構造において、アーム２１の外側の筐体３上にブラケット３７を突設し、ブラケット３７の頂部に板金製のフレーム６の水平部６ａを固着し、水平部６ａのアーム２１側を垂直下方へ折曲してその途中にダンパー機構７を保持し、垂直部６ｂの下端を水平部６ａと反対方向水平に折曲して水平部６ｃとし、水平部６ｃの先端を上方へ折曲して、折曲部６ｄをアーム２１の背面に配置する。 （もっと読む）

【課題】開閉自在なカバーの半開状態を防止することができるカバーの開閉機構及びそのカバー開閉機構を備えたカバー装置並びにそのカバー装置を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】装置本体１０１に対して開閉自在に設けられ、付勢手段１１により閉状態もしくは開状態が維持されるカバー１２１の開閉機構１０の付勢手段は、カバーが全開状態以外の状態になったときは常に閉方向へ付勢するように配設されている。これにより、カバーは全開状態以外の状態のときは強制的に閉状態とされるので、カバーが半開状態のままとなることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】基板上に実装された発熱体から発生した熱を効率的に外部に放熱することができる折畳み式携帯電話機を提供すること。
【解決手段】表示部２１を有する上部本体２０と、キー操作部３１を有する下部本体３０と、上部本体と下部本体とを回動自在に連結するヒンジ機構５０と、からなる折畳み式携帯電話機１０であって、下部本体は少なくとも、金属材からなるシールドケース３５と、金属材からなり内部にＩＣカードが接続可能なＩＣカードホルダ４０と、発熱体を有する制御基板４５と、を備え、ヒンジ機構は金属材からなる第１〜第３フレーム５５、６０、６５を備え、シールドケースとＩＣカードホルダとをヒンジ機構の第１フレーム５５を介して当接させ、制御基板の発熱体としてのパワーアンプ４７等をシールドケースに接触するように配設した。 （もっと読む）

【課題】ポッティング材の余剰分を簡単且つ確実に除去可能な回路基板の密封方法及び回路基板装置を提供する。
【解決手段】ケース２０にポッティング材Ｐの余剰分を付着させる付着部としてのつば部２７を設け、ケース２０の開口部２２内に回路基板１０を収容した状態でポッティング材Ｐを注入し、そのポッティング材Ｐが硬化した後につば部２７を除去する。よって、ポッティング材の余剰分Ｐ’をつば部２７に付着させて、ポッティング材Ｐ硬化後につば部２７ごと除去するので、ポッティング材の余剰分Ｐ’を簡単且つ確実に除去可能であり、回路基板１０の密封工程における作業性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 組立て作業や分解作業を容易に行うことのできる回動パネル装置を提供する。
【解決手段】 ＩＣカードリーダライタ装置１は、装置本体２と、装置本体２に対して回動中心線Ｘのまわりを回動可能に取り付けられたカードホルダ４とを備える。装置本体２は、回動中心線上に嵌合リブ１７を備える。カードホルダ４は、スロット側ケース１０とカバー側ケース１１に分割可能であり、二つのケース１０、１１を組み合わせたときに嵌合リブ１７が挟み込まれる嵌合孔３０を備える。スロット側ケース１０には、係合孔が設けられ、カバー側ケース１１には、係合孔にスライド係合する係合爪が設けられる。嵌合リブ１７には、スロット側ケース１０の係合孔とカバー側ケース１１の係合爪をスライド係合するときのスライド量Ｓ以上の逃げスペースが設けられている。 （もっと読む）