【課題】セラミックの質感を有する模様を有し、且つ良好な化学的安定性、耐磨耗性を有するハウジング及び該ハウジングの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るハウジングは、基材と、前記基材の上面を被覆して形成されるセラミック基底層と、前記セラミック基底層の上面を被覆して形成される透明セラミック層と、を備える。前記セラミック基底層と前記透明セラミック層との間には、模様層がさらに設けられ、前記模様層は、セラミックからなり、且つ前記セラミック基底層の中に埋め込まれる。 （もっと読む）

【課題】成形品質、耐久性に優れた成形部品、これを筐体に用いた電子機器、及び当該成形部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本技術の一形態に係る成形部品は、一次成形層と、二次成形層と、インモールド層とを具備する。上記一次成形層は、基体部と突出部とを含む。上記基体部は、全体的に箱状である。上記突出部は、上記基体部の周縁から突出する。上記二次成形層は、上記一次成形層の上に積層され、光透過性の樹脂材料からなる。上記インモールド層は、上記一次成形層と上記二次成形層との間に形成される。 （もっと読む）

【課題】軽量、高剛性、安価で、かつ放熱性、耐熱寸法安定性に優れたバックシャーシと、このバックシャーシを用いた筐体を提供する。
【解決手段】バックシャーシ１は、アルミニウム又はアルミニウム合金製の板状のバックシャーシ本体２と、該バックシャーシ本体２の後面に付着された合成樹脂体３と、該合成樹脂体３のバックシャーシ本体２と反対側に付着させたＣＦＲＰ又はアルミニウム材製の補強片４とを有する。合成樹脂体３は、バックシャーシ本体２の短手方向に延在する１対の短手部３ａ，３ａと、これらの短手部３ａ，３ａ同士を結ぶ２条の長手部３ｂ，３ｂを有している。合成樹脂体３の前面側は接着剤、粘着剤、両面接着テープなどによってバックシャーシ本体２の平たい主板状部に付着されている。合成樹脂体３の後面すなわち合成樹脂体３のバックシャーシ本体２と反対側の面は前面と平行面となっている。 （もっと読む）

【課題】軽量、薄肉、高剛性を有し、かつ塗装した場合の外観が良好で塗膜が剥がれるおそれのない繊維強化成形体の提供を目的とする。
【解決手段】芯材１１と、芯材１１の両面に積層した繊維補強材２１と、芯材１１の少なくとも一側の繊維補強材２１に積層した表面材２５とで構成し、芯材１１は、連続気泡を有する熱硬化性樹脂発泡体に熱硬化性樹脂が含浸して熱硬化性樹脂発泡体を圧縮した状態で熱硬化性樹脂が硬化したものであって、圧縮率が２００〜５０００％の範囲であり、繊維補強材２１は、炭素繊維織物に熱硬化性樹脂が含浸して硬化したものからなり、含浸後の熱硬化性樹脂の樹脂比率が５０〜８０％であり、表面材２５は、多孔性シートに熱硬化性樹脂が含浸し、かつ熱硬化性樹脂が多孔性シート表面に付着して硬化したものからなり、芯材１１と繊維補強材２１及び表面材２５を熱硬化性樹脂の硬化により一体化した。 （もっと読む）

【課題】強度が高く、外観が美しく且つ軽量化の発展に寄与する電子装置用ハウジング及びその製作方法を提供する。
【解決手段】電子装置用ハウジングは、金属部材１２及び前記金属部材１２に一体結合されるプラスチック部材１４を備える。前記金属部材１２の少なくとも一部分のエリアに複数の開孔１２２１が開設されている。前記金属部材１２は、インサート形成方式で前記プラスチック部材１４の１つの表面に一体に結合された後、前記開孔１２２１は、前記プラスチック部材１４が充填され、前記金属部材１２と前記プラスチック部材１４とは共同で平滑な外観面を形成する。 （もっと読む）

【課題】インサート成形によって形成される樹脂部に外観上の影響を与えず、反りやヒケを防止すること。
【解決手段】本発明は、板状体１０と、板状体１０の少なくとも一部において一方の主面から他方の主面を覆うよう設けられ、板状体１０の主面に対して垂直な方向において板状体１０の一方の主面側へ偏って設けられた樹脂部２０と、を備え、板状体１０の一方の主面側における樹脂部２０の中に体積調整部３０が設けられた筐体１、筐体１の製造方法およびこの筐体１を用いた電子機器である。 （もっと読む）

【課題】樹脂の中に異材質である金属を封入した装飾部材、および、その製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】装飾部材の製造方法は、金属固体に親油基形成液を塗布し、当該金属固体を乾燥して、当該金属固体の表面に親油基を形成するステップと、光透過性を有する樹脂からなる樹脂板を過熱して軟化するステップと、前記樹脂固体に、前記金属固体を押し込むステップと、を有することを特徴とする。装飾部材は、表面に親油基が形成された金属板と、前記金属板を内包する、光透過性を有する樹脂からなる樹脂板と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】市場で要求される剛性を満足し、かつ軽量化とコストの低減を満たした電気・電子機器筐体を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる成形体（I）と、連続した強化繊維と熱硬化性樹脂を含む成形体（II）が接合されてなる電気・電子機器筐体であって、該成形体（I）が面状構造体であり、該成形体（II）の長手方向における任意の箇所における断面の形状が実質的に同一である長尺構造体であり、該断面の断面積が０．５〜５０ｍｍ^２、かつその断面の最大幅ｂ（ｍｍ）と最大長尺長さＬ（ｍｍ）とがＬ／ｂ＞５を満足する電気・電子機器筐体。 （もっと読む）

【課題】電子機器筐体に用いられるようになっている、軽量・高剛性特性の織布繊維強化樹脂板は、縦糸、横糸の交差によって生じている織布表面の凹凸に起因する樹脂浸透時のヒケと突起によって、樹脂板表面に凹凸の格子状パターンが発生し、従来の様に、その板に単に樹脂板を積層する方法では、例えば、意匠面用部材として適用ができない。
【解決手段】少なくとも一部が、織布繊維強化樹脂板と樹脂層とが接着された積層構造の板状部材を用いて作製された電子機器用筐体であって、その板状部材の樹脂層は、ガラスフレークなどの、りん片充填材を含有する粘接着剤と、樹脂フィルムとの積層構造をなしている。こうした積層構造部材は、軽量・高剛性かつ表面が平滑で塗装塗料に対して高密着性を有する。この積層部材を適用した電子機器用筐体は、その部材を、例えば、意匠面用部材として用いることができる。 （もっと読む）

【課題】電子機器用の筐体及びその製造方法に関し、剛性を低下することなく軽量化・薄肉化でき、複雑形状も容易に形成しうる筐体及びその製造方法を提供する
【解決手段】多孔質の樹脂シート２４を、樹脂シート２４よりも剛性の高い高剛性シート２４，２６で挟んだ複合シート２０により形成された複合シート部と、複合シート部の少なくとも樹脂シート２４に接合され、熱可塑性樹脂３０により形成された熱可塑性樹脂部とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、分割構造とされた筐体の接合部分における保持力を向上させることができる筐体および電子機器を提供する。
【解決手段】主面に開口した収納部と、前記主面と交差する方向に設けられた相互に対向する第１の側部と、を有する本体部と、前記収納部の開口を覆う天板部と、一方の端部が前記天板部に設けられ前記天板部と交差する方向において相互に対向する第２の側部と、を有する蓋部と、を備え、前記第１の側部間の寸法は、前記天板部に設けられた側の端部における前記第２の側部間の寸法よりも小さく、前記端部と対峙する側の端部における前記第２の側部間の寸法よりも大きいこと、を特徴とする筐体が提供される。 （もっと読む）

【課題】薄肉化・軽量化が容易で寸法安定性が高く、強度、難燃性及び加工歩留まりを向上しうる筐体及びその成形方法を提供する。
【解決手段】複数の空孔３２が形成された樹脂シート３０を少なくとも１枚含む複数の樹脂シート２０，３０，４０を積み重ね、多層樹脂シート５０を形成する工程と、多層樹脂シート５０をプレス成形し、内部に複数の空孔３２が形成された筐体を１０形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】剛性を確保しつつ薄型化を図ることができる携帯電話端末を提供する。
【解決手段】携帯電話端末は、金属材を含み、板状を成すとともに、その一方の主面側に表示部及び入力キー部の少なくとも一方が配置される板状部と、絶縁材を含む細長部材が枠状に構成され、前記板状部の外周部分に配されるフレーム側部と、を備え、前記フレーム側部を構成する前記細長部材の厚さ方向の寸法は、前記厚さ方向と交差する幅方向の寸法よりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】結合強度が高い金属部材とプラスチック部材との接合構造、その製造方法及び電子装置の筐体を提供する。
【解決手段】金属部材とプラスチック部材との接合構造において、金属部材と、インサート成型方法により金属部材と一体に成型されたプラスチック部材を含み、金属部材とプラスチック部材とは、接着剤層によって結合されている。金属部材とプラスチック部材との接合構造の製造方法において、前記金属部材を用意するステップと、前記金属部材の表面に接着剤を塗布し、固化させるステップと、金属部材をインサート材とし、固化された接着剤層上に溶融プラスチックを射出して複合成型するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】 軽量で高い剛性を有し、外観が良好で寸法精度が高い電子機器筐体、および、そのような電子機器筐体を製造する電子機器筐体の製造方法を提供する。
【解決手段】電子機器筐体１００において、炭素繊維で編まれた布にエポキシ樹脂を含浸させるとともに、その布をエポキシ樹脂に封入させたタイプのＣＦＲＰで成形された底板１０１と、チクソモールド成形により成形されたマグネシウム合金の鋳造品である側壁１０２と、底板１０１および側壁１０２と一体的に成形され、それら底板１０１および側壁１０２を互いに結合する、熱可塑性を有するポリアミド樹脂からなる接着性樹脂１０３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】
従来の電子機器筐体に用いられたＦＲＰ板材は、ＦＲＰ層の周囲に樹脂層の突起を受け入れる孔や長孔を設けるので、結合力は十分であるが、ＦＲＰ層および電子機器筐体の強度が確保できないという課題を有している。
【解決手段】
炭素繊維織物または一方向に引き揃えた炭素繊維を補強材とするＦＲＰ層に樹脂層を積層した電子機器用筐体を、前記ＦＲＰ層の側面の一部または全部に、側面に沿って少なくとも一つの溝が設けられ、前記溝に前記樹脂層の樹脂を一体的に充填してＦＲＰ層と樹脂層を結合することを特徴とする電子機器用筐体を提供する。 （もっと読む）

【解決手段】 携帯用電子機器の構造部品を金属でコーティングした合成樹脂で作製した。部品は軽量である一方で剛性等の優れた物理的特性を有する。それらは携帯電話、携帯ＤＶＤプレーヤー、および携帯情報端末等の有用な機器である。
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【課題】 色分け及び色入れが容易で、安定した品質でかつ強度の高い筐体を大量に製造することを可能とする。
【解決手段】 第１，第２の筐体片２１，２２を略同じ融解点を有する部材で形成すると共に、第３の筐体片２３を、この第１，第２の筐体片２１，２２を形成した部材よりも高い融解点を有する部材で形成する。そして、第３の筐体片２３を第１，第２の筐体片２１，２２で挟持したうえで、第１，第２の筐体片２１，２２の融解点に対応する超音波溶着処理を施して筐体１を形成する。各筐体片２１〜２３を予め彩色しておくことで、色分け及び色入れを容易化することができる。超音波溶着処理により、各筐体２１，２２（及び２３）を強固に接合することができる。各筐体２１〜２３を組み立てて超音波溶着処理を施す簡単な作業で製造することができるため、安定した品質でかつ強度の高い筐体を大量に製造することができる。 （もっと読む）