【課題】
不飽和カルボン酸化合物を１８０〜２００℃の高温での熱処理による架橋を行わずに、透明性に優れ、且つ高湿度下でのガスバリア性に優れたガスバリア性膜を安定して得る方法を開発することを目的とする。
【解決手段】
基材層に重合度が２０未満の不飽和カルボン酸化合物の多価金属塩溶液を塗工した後、不飽和カルボン酸化合物の多価金属塩に溶媒の存在下、無電極または有電極タイプの紫外線ランプを用いて、紫外線を照射することを特徴とするガスバリア性膜の製造方法。
基材層に重合度が２０未満の不飽和カルボン酸化合物の多価金属塩溶液を塗工した後、不飽和カルボン酸化合物の多価金属塩に溶媒の存在下、波長が２８０〜３２０ｎｍの範囲の照度が２００ｍＷ／ｃｍ^２以上となる条件で、紫外線を照射することを特徴とするガスバリア性膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性および耐熱水性に優れ、塗膜を低温短時間で硬化することができ、生産性にも優れたガスバリア材を提供することである。
【解決手段】ポリマー間の架橋部位にアミドエステル結合を有するポリカルボン酸系ポリマーであって、カーブフィッティング法により分離した、赤外吸収スペクトルにおける２９３１ｃｍ^−１の吸光度に対する１４１１ｃｍ^−１の吸光度の比が４．００以上であることを特徴とするガスバリア材。 （もっと読む）

向上した耐候性を有するポリカーボネート・システムが開示されている。該ポリカーボネート・システムは、第一表面及び第二表面を含む基体、該基体の第一表面上に配置されたプライマー、及び磨耗抵抗用に該第一表面上のプライマー上に配置された表面塗膜を含む。該プライマー及び該表面塗膜の少なくとも一方は、紫外線吸収に対して溶剤中に紫外線吸収剤を含み、該紫外線吸収剤はλ＝３２５ｎｍにおいて４５，０００Ｌ−ｍｏｌ^−１ｃｍ^−１以上の吸光係数を有する。 （もっと読む）

金属表面構造物を発生させる方法およびそのための装置に関する。基材に金属粒子をコーティングし、そのコートした基材を、マイクロ波放射を用いて加熱することにより、その基材上に導電性表面パターンを生じさせる方法が開示される。この方法は、実施するのが容易であり、金属パターンを低コストで発生させるために使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 ３次曲面形状基材へ貼りあわせ時における加工性や、耐擦傷性、耐薬品性、耐汚染性に優れた積層シートを提供する。
【解決手段】 ポリエステル樹脂層は、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、等から選択される少なくとも１種を含むジカルボン酸成分と、ジオール成分とを構成成分とするポリエステル樹脂（ａ）、テレフタル酸、及び、イソフタル酸又はそのエステル形成誘導体を含むジカルボン酸成分と、エチレングリコールを含むジオール成分と、ポリエーテルとを構成成分とするポリエステル樹脂（ｂ）、滑剤（ｃ）を含有し、上記ポリエステル樹脂（ａ）及び上記ポリエステル樹脂（ｂ）の混合比が２／９８〜７０／３０であるポリエステル樹脂層用組成物を成形することにより得られるものであり、上記表面処理層は、アクリル−フッ素系樹脂（ｄ）及びポリイソシアネート（ｅ）を含有する表面処理層用組成物から得られる積層シート。 （もっと読む）

【課題】 ２次転写時に中間転写ベルトと記録部材との間で剥離放電を発生させずに、画像欠陥のない良好なトナー画像を安定して形成する中間転写ベルトを提供する。
【解決手段】 基材上に設けられた表面層中に、導電性物質及び金属アルコキシ化合物を用いて形成された化合物を含有する中間転写ベルト。 （もっと読む）

【課題】 耐ペン摺動性、耐擦傷性、表面硬度に優れ、かつ光透過率が高く乱反射を起こさない帯電防止ハードコート剤およびタッチパネル用ハードコートフィルムを得る。
【解決手段】 式（１）、（２）、（３）で示されるリチウム塩のうち少なくとも１種と、エチレン性不飽和二重結合を有する単量体とからなり、該リチウム塩は該単量体の樹脂固形分１００重量部に対して固形分で０．５〜５０重量部とする。更にシリコーン系界面活性剤を配合する。 （もっと読む）

本発明は、非導電性の基体上に金属層を施すための分散物（この分散物は、有機バインダー成分、異なる金属及び／又は金属粒子形状を有する金属成分及び溶媒成分を含む。）に関する。本発明は、更に、分散物を製造する方法、所望により構造化された金属層を製造するために分散物を使用する方法、及び結果として得られた基体及びその使用方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高い光透過率および高強度を有するガラス焼結体や、表面平滑性に優れたＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）のパネル部材を好適に形成することができる無機粒子含有樹脂組成物、該組成物からなり、可撓性および転写性に優れた無機粒子含有樹脂層を有する転写フィルム、および、該転写フィルムを用いたＰＤＰの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の無機粒子含有樹脂組成物は、（Ａ）無機粒子と、（Ｂ）アミド基を有する重合体と、（Ｃ）分散剤とを含有することを特徴とする。本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、前記組成物からなる無機粒子含有樹脂層を有することを特徴とする。本発明のＰＤＰの製造方法は、基板上に、前記転写フィルムの無機粒子含有樹脂層を転写する工程と、転写された樹脂層を焼成する工程とを含む方法によりパネル部材を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 超臨界流体に溶解しない又は溶解しにくい表面改質材料を用いる熱可塑性樹脂材料の表面改質方法を提供すること。
【解決手段】 ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂材料３の表面改質方法であって、超臨界二酸化炭素に溶解しないヘキサフルオロアセチルアセトナト錯体等の有機金属錯体とエタノールとの混合物を溶解槽１において予め調製する混合物調製工程と、この予め調製した混合物とシリンジポンプ４により昇圧した超臨界二酸化炭素との混合媒体を調製する混合媒体調製工程と、この混合媒体を高圧容器２において熱可塑性樹脂材料３に接触する接触処理工程と、を有する熱可塑性樹脂材料の表面改質方法。 （もっと読む）

【課題】
芳香族系固体高分子電解質膜の表面に対して加熱による軟化処理を行うことなく、電解質膜と触媒層との接合強度を良好なものとし、高性能の膜電極接合体を得ることを可能とする膜電極接合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明に係る膜電極接合体の製造方法は、支持体上に芳香族系高分子電解質を含む溶液を流延し、脱溶媒することにより形成された固体高分子電解質膜における支持体と対向する面に、触媒担持カーボン、芳香族系高分子電解質、増孔剤および溶媒を含む触媒ペーストを塗布して乾燥することにより第１の触媒層を形成する工程と、前記支持体を剥離し、支持体剥離後の電解質膜における前記第１の触媒層と対向する面に、触媒ペーストを塗布して乾燥することにより第２の触媒層を形成する工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
電解質膜の表面に対して加熱による軟化処理を行うことなく、電解質膜と触媒層との積層面における良好な接触状態を確保し、高性能の膜電極接合体を得ることを可能とする膜電極接合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明の膜電極製造方法は、支持体上に芳香族系高分子電解質膜を形成する工程と、電解質膜における支持体と反対の面に触媒ペーストを塗布して乾燥することにより、第１の触媒層を形成する工程と、支持体を剥離し、支持体剥離後の固体高分子電解質膜における第１の触媒層と反対の面に、触媒ペーストを塗布して乾燥することにより、第２の触媒層を形成する工程と、電解質膜の両面に触媒層が形成された触媒付電解質膜を脱溶媒する工程とを連続して行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 樹脂積層体の表面における耐擦傷性及び制電性の双方を確保することができる樹脂積層体を提供する。
【解決手段】樹脂積層体１１は、基材１２と、当該基材１２の片面に積層されたハードコート層１３とより形成されている。基材１２を形成する熱可塑性樹脂には帯電防止剤を練り込まれており、これによって樹脂積層体１１に制電性が付与されている。また、前記基材１２のうち、前記ハードコート層１３が積層される面上には凹凸形状が設けられている。この凹凸形状の凸部１４の十点平均粗さをＲｚ（μｍ）で表したとき、前記ハードコート層１３の平均厚みは、前記Ｒｚ（μｍ）に対し−５〜＋１μｍの範囲とされている。 （もっと読む）

【課題】 表面性、機械特性、走行性および耐熱性に優れたポリエステル組成物およびポリエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】 平均短径（ＡＳＰ）が１００ｎｍ以下であり、平均長径（ＡＬＰ）との粒径比（ＡＬＰ／ＡＳＰ）が２０〜１，０００である粒子を含む厚み０．００５〜５０μｍの塗布層を少なくとも片面に形成されているポリエステルフィルムとする。 （もっと読む）

ゴム変性ビニル芳香族重合体またはゴム変性ビニル芳香族重合体とビニル芳香族重合体との混合物を主成分とする低光沢重合体フィルムから形成された窓パッチを含む窓付き封筒。そのフィルムは、単層フィルムであってもよいし、多層フィルムの外層であってもよい。そのフィルムは、所望により、そのフィルムが単層フィルムの場合にはそのフィルムのどちらかの表面に、またそのフィルムが多層フィルムの外層である場合にはそのフィルムの最も外側の表面に付与された無機被覆を含む。無機被覆がフィルム表面に付与されるとき、そのフィルムはゴム変性ビニル芳香族重合体を含む必要はないし、ビニル芳香族重合体のみを主成分とするものであってもよい。 （もっと読む）

多成分成形体の製造方法であって、Ａ）１０〜９９．９９質量％の少なくとも１つの熱可塑性ポリエステル、Ｂ）０．０１〜５０質量％の、Ｂ１）ＯＨ価１〜６００ｍｇＫＯＨ／ｇのポリカーボネートを有する少なくとも１つの高度分岐型または超分岐ポリカーボネート（ＤＩＮ５３２４０、第２部に準拠）、または、Ｂ２）Ａ_xＢ_y型の少なくとも１つの高度分岐型もしくは超分岐ポリエステルであり、この場合、ｘは、少なくとも１．１およびｙは少なくとも２．１、またはこれらの混合物およびＣ）０〜６０質量％の他の添加剤、からなる熱可塑性成形組成物からなる少なくとも１層の成形体を製造するステップを含み、成分Ａ）〜Ｃ）の質量当たりの割合の合計が１００％である方法。 （もっと読む）

本発明は、ポリイミドフィルムの表面改質方法、それを用いる軟性銅箔積層フィルムの製造方法及びその方法で製造される２層構造の軟性銅箔積層フィルムに関する。
【解決手段】本発明のポリイミドフィルムの表面改質方法はポリイミドフィルム表面に1次プラズマ処理し化学式１で表示される化合物1モルに化学式２で表示される化合物0.25〜1モルを添加し製造されたエチレンイミン系シランカップリング剤が含有された溶液に浸漬させ表面処理し2次プラズマ処理を順次に施すことにより従来のイオンビームによる表面処理工程より単純化され代替でき改質されたポリイミドフィルムの表面に銅スパッタリング及び電解銅めっき法にて製造された2層構造の軟性銅箔積層フィルムはポリイミドフィルムと銅箔との間で優れる接着強度及び長時間高温環境下でも優れる接着強度を維持するので柔軟印刷回路基板用又はＴＣＰ,ＣＯＦ等の電子部品の基板素材として有用に利用される。
（もっと読む）

【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱に対するフィルムの反りのないポリイミドフィルムを基材として使用した、耐熱平面保持性に優れた金属化ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドが少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてビフェニルテトラカルボン酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてフェニレンジアミン残基を有し、かつフィルムの３００℃熱処理後のカール度が１０％以下であるポリイミドフィルムを基材として使用し、その上に乾式めっきで金属薄膜層を形成した金属化ポリイミドフィルム及び線膨張係数の変動率（ＣＶ％）が２５％以下のポリイミドフィルムを基材とする金属化ポリイミドフィルムロール並びにフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱に対するフィルムの反りのないポリイミドフィルムを基材として使用した、耐熱平面保持性に優れた導電化ポリイミドフィルム提供する。
【解決手段】ポリイミドが少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてジアミノジフェニルエーテル残基を有し、かつフィルムの３００℃熱処理後のカール度が１０％以下であるポリイミドフィルムを基材として使用し、その上に乾式めっきで金属薄膜層を形成した金属化ポリイミドフィルム及び線膨張係数の変動率（ＣＶ％）が２５％以下のポリイミドフィルムを基材とする金属化ポリイミドフィルムロール。 （もっと読む）

【課題】
ダイレクトめっき法におけるＰＣ／ＡＢＳ系樹脂の電気銅めっき工程におけるめっき析出性とめっき密着強度のバランスおよび耐衝撃性、耐熱性など樹脂性能に優れたダイレクトめっき用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
ポリカーボネート樹脂（Ａ）２０〜８０重量％およびゴム強化スチレン系樹脂（Ｂ）８０〜２０重量％からなる組成物において、該ゴム強化スチレン系樹脂（Ｂ）が、乳化重合にて製造されたゴム強化スチレン系樹脂（ｂ−１）および塊状重合及び／又は溶液重合にて製造されたゴム強化スチレン系樹脂（ｂ−２）からなるダイレクトめっき用樹脂組成物。 （もっと読む）