【課題】サイズの小型化が可能で、ギャップ内に水分等が入り込むのを効果的に防止することのできる静電アクチュエータ等を得る。
【解決手段】固定電極である個別電極１２を有する電極基板１０と、個別電極１２と距離をおいて対向し、個別電極１２との間で発生した静電気力により動作する可動電極である振動板２２を有するキャビティ基板２０とを備え、電極基板１０又はキャビティ基板２０の一方に、個別電極１２と振動板２２との間で形成される空間を外気と遮断する封止材２５からなる封止層（ＴＥＯＳ層２５ａ、水分透過防止層２５ｂ）を複数積層し、封止部２６ａを形成するものである。 （もっと読む）

【課題】電極配線レイアウトに自由度を持たせ、これによってヘッドを小型化することができる静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、静電アクチュエータの製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法および液滴吐出装置の製造方法を得る。
【解決手段】振動板３０を有する第１の基板３と、電極溝２０が形成され電極溝２０に振動板３０とギャップを隔てて対向する個別電極２２が設けられた第２の基板２とを備え、第１の基板３と第２の基板２とが陽極接合されてなる静電アクチュエータであって、第１の基板３と第２の基板２の陽極接合時に第２の基板２に形成された個別電極２２と第１の基板３とを電気的に接続させるための等電位接点２５を、第１の基板３、又は第２の基板２の各個別電極２２に連続して形成された個別電極リード部２３に設ける。 （もっと読む）

液滴噴射ヘッド（１００）は、液体噴射装置（１）内に取り付けられるように設計される。液滴噴射ヘッドは、作動チャンバー（１０５）を含み、この作動チャンバー（１０５）が液体供給チャンバー（１０６）に接続された入口及び噴射ノズル（９９）に接続された出口を有する。作動チャンバーもまた、制御装置から受容されたエネルギーによって作動される場合に、作動チャンバーに含有された液体内にパルス波を生み出すための作動手段（１２０）を含む。作動チャンバーの出口（１０８）は、単一の共通の噴射ノズル（９９）に接続され、液滴が単一の共通の噴射ノズル（９９）を通じて噴射される。
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【課題】インキを溜め受けるタンクの液面測定を行なうなどの煩雑なシステムを必要としないとともに、そのタンクからの固形物のインキ塗工手段側への送り込みが発生しないようにし、簡易な装置構成で良好なインキ供給を行なう。
【解決手段】インキ供給源５のインキ３を、多数のインキジェットヘッド７が接続されたヘッダー８からなるインキ塗工手段９に供給する装置であり、インキ供給源５からインキ塗工手段９に亘る管路１１に、インキ供給源５からインキ塗工手段９へインキ３を一方向にして流すダイヤフラムポンプ１３を備えてなるインキ送出手段１２を介装し、かつ、インキ送出手段１２に、インク塗工手段９でのインキ圧力を検出する圧力センサ１７からの情報に基づいて、インキジェットヘッド７のヘッド吐出口におけるインキ３のメニスカス面を形成するインキ圧力条件を維持するようにインキ送出手段１２を動作させる駆動手段を設けた。 （もっと読む）

【課題】基材上に回路パターンを形成する際に断線や短絡等の問題が生じず、薄膜で均一な厚さの回路パターンを形成することができる回路パターン形成装置および回路パターン形成方法を提供する。
【解決手段】基材１に液状のドット１２を隙間１７を置いて形成する。次に、液状のドット１２の間に液状のドットをさらに形成する。これにより液状の回路パターンを形成する。その後、定着工程で回路パターンを固化させる。 （もっと読む）

【課題】 基板の塗布不要領域に付着物を残さずに基板にダメージを与えることなく塗布液を除去して、必要な領域のみに塗布液を塗布する塗布方法および塗布装置を提供する。
【解決手段】 基板上に塗布液を塗布するとき、基板の塗布面の一部に設定された塗布不要領域上に塗布液が不溶となる不溶液を供給して、その塗布不要領域上にその不溶液の液膜を生成する。次に、液膜が形成された後の基板の塗布面上に塗布液を塗布する。そして、基板上に塗布液が塗布された後の基板上から、液膜と共にその液膜内に存在する塗布液を除去する。 （もっと読む）

【課題】基板を貼り合わせる際のシール剤の広がりを考慮して最適なシール剤の塗布を実現すること。
【解決手段】本発明は、一対の基板の少なくとも一方にシール剤１１を塗布し、このシール剤１１を介して一対の基板を貼り合わせる工程を含む表示装置の製造方法において、このシール剤１１を塗布するにあたり、液滴吐出装置２０によって点状に塗布する方法である。特に、液滴吐出装置２０として複数のノズルＮが直線状に配列されたものを用いることで、この複数のノズルＮから一括して、かつ適量にてシール剤１１を塗布できるようになる。 （もっと読む）

【課題】ヘッドの面内回転方向の取り付け位置誤差や媒体の斜行等によって発生するムラを低減することができる液体吐出ヘッド及び液体吐出装置並びに画像形成装置を提供する。
【解決手段】印字ヘッド５０は、ノズル面における時計回り方向の角度を正方向とするときに、主走査方向に対して角度φをなすノズル列７０と主走査方向に対して角度−φをなしノズル列７０と交差するノズル列７２とから構成される単位ノズル群７４を有し、単位ノズル群７４を主走査方向に並ぶように投影した主走査方向投影ノズル群８０において、隣り合うノズルが異なるノズル列に属するように各ノズル５１を配置するＸ字配列とすることで、印字媒体６０に対して印字ヘッド５０が回転方向誤差を有する場合に印字媒体６０上の画像に生じるムラの視認性が低減される。 （もっと読む）

【課題】 記録装置内の空間におけるインクミストの浮遊量を低減させる。
【解決手段】 キャリッジ１０は、主走査方向Ｘへの往復動時にキャリッジ１０より移動方向（図７の符号Ｘ１）前方側の空気の一部（符号Ａ）をキャリッジ１０より移動方向後方側へ逃がす（符号Ｂ）ための「空気流路」としての貫通孔１６が設けられている。貫通孔１６は、図示の如く主走査方向Ｘに対して略平行な方向へキャリッジ１０を貫通するように構成されている。キャリッジ１０の往復動時には、キャリッジ１０によって移動方向側へ押される空気の量を少なくすることができ、それによって、主走査方向Ｘへの往復動時にキャリッジ１０より移動方向前方側とキャリッジ１０より移動方向後方側との間に生ずる空気圧差によってインクジェットプリンタ１００内の空間に生ずる空気の流れの流速及び流量を全体的に低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】 液滴吐出ヘッド（インクジェット記録ヘッド２０Ｙ）へ液体（インク）を充填する際に、その液体（インク）が流れる流路内に残存する気泡を減らす。
【解決手段】 チューブ６８が形成するインク流路をバルブ７０及びロータリポンプ７２で閉鎖し、閉鎖されたインク流路内をロータリポンプ５２で減圧することにより、インク流路内に残存する空気を減らす。ロータリポンプ７２で、インクを緩やかに流すことにより、インクと空気の界面がインク流路に対して、一様に進むので、気泡がインク流路内に残りにくい。したがって、インクジェット記録ヘッド２０Ｙへインクを充填する際に、そのインクが流れるインク流路内に残存する気泡を減らすことができる。 （もっと読む）

【課題】 精密作業する機器（例：塗布機）の作用部材（例：ノズル）による作用方向（例：ノズルが塗布する塗布剤の流れ方向）の直線上に作用点があり、かつ光センサー測定点があるように構成できる技術を提供する。
【解決手段】 投光部を収容する第１の収容ケース３と、受光部を収容する第２の収容ケース４と、その第１の収容ケースと第２の収容ケースとを前記投光部から出射された光を受けた対象物から正反射する反射光を受光部が受光できる位置に固定する結合部材５とを備え、第１の収容ケース３、第２の収容ケース４及び結合部材５は、それらの上部から見て前記正反射する位置を臨む空間６を形成する構成とし、その空間６へ塗布機の注入部材を挿入できる構成とした。 （もっと読む）

【課題】液体吐出ヘッドから導電パターン用溶液や絶縁パターン用溶液を吐出することによって基材上に繰り返し積層される回路パターンの、厚さのばらつきに起因するショートや断線等を防ぐ。
【解決手段】ステージ１０２上の基材１０１に対して、キャリッジ１００を走査しながら２つのヘッド部（液体吐出ヘッド）１００ａ、１００ｂからそれぞれ溶液を吐出して回路パターンＢを形成する。１層目の回路パターンＡを形成したのち、その上に２層目の回路パターンを積層する際には、例えば一方のヘッド部１００ｂをステージ移動方向にずらせてキャリッジ１００の走査を開始する。複数層の回路パターンを形成するときのヘッド部１００ｂのノズル位置が重ならないようにすることで、回路パターンの厚みのばらつきを平均化する。 （もっと読む）

【課題】複数のインクジェットヘッドを用いてそれぞれのインクジェットヘッドの一サイクルでのインク吐出が同じ部位に対して行なって一つのインクジェットヘッドでの一サイクルに要する時間が短かくし、設定される一ドット当たりの設定塗工量を確保しながら塗工速度を高める。
【解決手段】被印刷物のドットに対して設定されたドロップレットの設定ドロップ数に基づいて、前位吐出部群５における吐出部４の上限ドロップ数と後位吐出部群５における吐出部４の上限ドロップ数との合計上限ドロップ数を設定ドロップ数に設定し、前位吐出部群５の吐出部４の実吐出ドロップ数と後位吐出部群５の吐出部４の実吐出ドロップ数とをそれぞれ上限ドロップ数にして、前位吐出部群５の吐出部４と後位吐出部群５の吐出部４とから、それぞれが対応する同一ドット位置にドロップレットが達するようにインクを吐出する。 （もっと読む）

【課題】 高密度に配線するとともに、確実かつ容易に配線すること。
【解決手段】 凹部７１２が形成されている側面を有する基材７１と、平坦面を有する下型９２０とを用意して（図１１（ｃ））、基材７１の凹部７１２が形成されている側面に下型９２０の平坦面が当接されて凹部７１２の一端が開口端として開口している状態で、凹部７１２の開口端から凹部７１２内に導電性ペースト７２０を充填する工程（図１１（ｄ））と、凹部７１２内に充填されている導電性ペースト７２０を硬化させる工程（図１１（ｅ））と、導電性ペースト７２０が硬化してなる導電部７２及び基材７１からなるスペーサ７０から下型９２０を分離する工程（図１１（ｆ））を含み、導電部７２の露出した側面の一部が第１電極として用いられるとともに、導電部７２の導電性ペースト７２０の充填に用いられた開口端に相当する端部が第２電極として用いられるスペーサ７０を製造する。 （もっと読む）

【課題】 液体供給口の縁部と液体吐出圧発生素子の一側端との間の寸法精度を一定に保ち、液体のリフィル性能を安定させる。
【解決手段】 表面にヒータ１６が設けられたシリコン基板１１と、シリコン基板１１上に接合されインクを吐出する吐出口１８とこの吐出口１８にインクを供給するインク流路１９とを有するノズル形成層１２と、シリコン基板１１の表面上に設けられこの表面上にノズル形成層１２を密着させるためのノズル密着向上層１３と、シリコン基板１１に設けられインク流路１９にインクを供給するインク供給口１７とを備える。そして、ノズル密着向上層１３は、インク供給口１７よりも開口面積が小さい開口１３ａを有し、この開口１３ａの縁部がインク供給口１７の内側に位置されている。 （もっと読む）

【課題】 ノズル、圧力室等を高密度化、多列化することが可能であるとともに、環境気圧の変化にも対応できて、吐出安定性に優れた液滴吐出ヘッドを得ること。
【解決手段】 底壁が振動板８を形成し液滴を溜めておく圧力室７及び底壁がダイアフラム４０を形成し外気と連通した大気圧室４１が形成されたキャビティ基板３と、振動板８に対向し振動板８を駆動する個別電極１７が設置された振動室１３及びダイアフラム４０に対向し振動室１３と連通した圧力補償室４２が形成された電極基板４と、圧力室７に液滴を供給するリザーバ１０、リザーバ１０から圧力室７へ液滴を移送するための供給孔９、及び圧力室７からノズル孔５へ液滴を移送するノズル連通孔６とを有するリザーバ基板２とを備え、圧力補償室４２とリザーバ１０とが積層される位置に配置されている液滴吐出ヘッド。 （もっと読む）

【課題】 ノズルプレートと接合部材とが高精度に位置決め固定され、且つノズルプレートの除電を良好に行うことができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】 液体噴射ヘッド本体２００のノズルプレート２０８と接合部材３００とがそれぞれ導電材料からなると共にこれらノズルプレート２０８と接合部材３００とが接着層３５０を介して接合され、且つノズルプレート２０８と接合部材３００とが接着層３５０の少なくとも一部に含まれる粒状固体３５１に当接した状態で固定されると共に、当該接着層３５０の少なくとも一部が金属微粉末を含有するペースト接着剤で形成された導電接着層３５３で構成されノズルプレート２０８と接合部材３００とが導電接着層３５３を介して電気的に接続されているようにする。 （もっと読む）

【課題】 液滴吐出ヘッド内のインクを大気から遮断して液滴吐出ヘッド内のインクの乾燥を防止し、ノズルの目詰まりを防止すると共に、キャップ部材内の圧力変動を抑制してノズルから液滴吐出ヘッド内への気泡の侵入を抑制する。
【解決手段】 キャップ５０からインクを排出する排出管５８の途中に、大気開放口６６が設けられたインク停留部６４を設け、インク停留部６４にインクが流入する流入口６４Ａより高い位置に、インク停留部６４からインクが流出する流出口６４Ｂを設け、流出口６４Ｂより高い位置に大気開放口６６を設ける。 （もっと読む）

【課題】 高精度で且つ容易にスリットギャップ寸法を塗布幅方向に均一に調整可能なダイヘッドを提供する。
【解決手段】 ダイヘッド１１のスリットギャップ１４を形成するスリット面１２ａの背後に、スリットギャップ１４に平行に溝２１を形成し、その溝２１に、進行波型圧電アクチュエータ２５を設け、該進行波型圧電アクチュエータのステータ２７に押し付けた形態で配置され、ステータに生じる進行波によって前進、後退可能な移動部材２９をスリット面１２ａの背後の領域に連結し、移動部材２９によってスリット面１２ａを変形させてスリットギャップ１４のギャップ寸法ｄを調整する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 スペーサインクを散布した後、洗浄によりスペーサの除去が可能な状況下で、基板表面上でのスペーサの分布密度を測定して、スペーサの分布密度にばらつきのある基板の修復を可能にし、もって製品の歩留まりを向上させる。
【解決手段】 インクジェット手段２３により基板１の全面に分散させた液滴を乾燥させて除去した後、カメラ３５により基板１の表面を所定数の領域に分割して撮影し、各々の分割領域Ｒ毎に画像に含まれるスペーサ４の数を測定して、各分割領域Ｒ内のスペーサ４の数を計数し、正確にセルギャップが形成される程度にまでスペーサ４が分散されていると、第２の熱処理ステージ１５に移行させ、スペーサ４が偏在していると、この基板１を洗浄して、再度スペーサインクの散布を行う。 （もっと読む）