【課題】高粘度の塗布液を、無駄なく均一に基板上に塗布する。
【解決手段】レジスト塗布装置１の塗布ノズル３３は、その内部にレジスト液Ｒを貯留する貯留室６２が形成された本体部６０と、本体部６０の下面に形成され、レジスト液Ｒの表面張力によりその先端にレジスト液の液溜りを形成するスリット状の吐出口６１と、貯留室６２と吐出口６１とに連通するレジスト液流路６３と、を備え、レジスト塗布装置１は、塗布ノズル３３とウェハとを相対的に上下方向及び水平方向移動させる移動機構と、前記貯留室内部の圧力を調整する圧力調整機構７１と、を有している。圧力調整機構７１は、塗布ノズル３３とウェハとを相対的に移動させてウェハにレジスト液Ｒを塗布する間、吐出口６１からのレジスト液Ｒの吐出量が一定となるように、貯留室６２内部の圧力を調整し、且つ負圧に維持する。 （もっと読む）

【課題】処理液中に混入している気泡を除去する脱気性能を向上させることができる液処理装置を提供すること。
【解決手段】ウエハＷに処理液を吐出する吐出ノズル５１ａと、吐出ノズルを保持してウエハＷ側に移動可能に形成されるノズルアーム６０と、ノズルアームと処理液供給源を接続する処理液供給管７１ａと、ノズルアームに配設され、吐出ノズルと処理液供給管を接続し、気液分離機能を有する部材により形成される気液分離管８０ａと、ノズルアームに配設され、気液分離管の周囲を密閉する密閉室６１と、密閉室内を減圧して脱気する脱気機構８５と、を具備する。これにより、脱気機構により密閉室内を減圧して気液分離管を流れるレジスト液Ｒから気泡Ｂを除去することができる。 （もっと読む）

【課題】塗布液をスピン塗布法により塗布して膜を形成する際に、基板面内の任意の位置の膜厚を制御できるとともに、基板面内の膜厚ばらつきを低減することができる塗布処理装置を提供する。
【解決手段】回転する基板の表面に塗布液を供給し、供給した塗布液を基板の外周側に拡散させることによって、基板の表面に塗布液を塗布する塗布処理装置２３において、基板を保持する基板保持部３１と、基板保持部３１に保持された基板を回転させる回転部３２と、基板保持部３１に保持された基板の表面に塗布液を供給する供給部４３と、基板保持部３１に保持された基板の上方の所定位置に設けられており、回転部３２により回転する基板の上方の気流を任意の位置で局所的に変化させる気流制御板６３とを有する。 （もっと読む）

【課題】ウェハ外周部でレジストが薄膜化するのを抑制しつつ、レジストの消費量を低減することが可能な薄膜塗布装置および薄膜塗布方法を提供する。
【解決手段】ウェハＷ上には、レジストＲから気化した溶剤をウェハＷの外周部で飽和状態にさせる気化遮蔽プレート５が設けられており、気化遮蔽プレート５とのウェハＷと間隔は、レジストＲから気化した溶剤がウェハＷの外周部で略滞留し飽和状態を形成するように近接して設定する。 （もっと読む）

【課題】処理液ノズルからの処理液の吐出の有無及び処理液ノズルから吐出される処理液の吐出状態の変化の有無を正確に判定することができる液処理装置を提供すること。
【解決手段】基板Ｗの表面に、処理液供給部７から塗布液Ｒを供給して基板の表面に向けて吐出させて液処理をする液処理装置において、処理液の流路１０ｅを形成したノズル１０と、ノズルの先端部１０ｄから基板表面Ｗ１間の領域に光Ｌを照射する光源１１０と、ノズルと基板表面間の領域を撮像する撮像部１７と、ノズルから基板に向けて処理液を吐出するための吐出信号を出力すると共に撮像部により撮像を開始させる制御部９ａと、基板に向けて吐出される処理液中に光が入射して処理液に反射されたときの光の明暗を撮像する撮像結果に基づいて識別することによって、ノズルからの処理液の吐出の有無及びノズルから吐出される処理液の吐出状態の変化の有無を判定する判定部９ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】塗布液例えばレジスト液の供給量が少ない場合でも、基板の表面に均一に塗布膜を形成することができる技術を提供する。
【解決手段】塗布方法は、基板（Ｗ）の中心にプリウエット液を供給するとともに基板を回転させてプリウエット液を第１の基板の表面全体に拡散させるプリウエット工程と、プリウエット液が供給された基板に塗布液（例えばレジスト液）を供給し、これを乾燥させることにより前記第１の基板の表面に塗布膜を形成する塗布膜形成工程とを備える。プリウエット液として、塗布膜成分（例えばレジスト成分）を溶解しうる溶剤と、この溶剤よりも表面張力が高い高表面張力液体とを混合することにより得た塗布液よりも表面張力が高い混合液体を用いる。溶剤と高表面張力液体とを別個に用意し、プリウエット液を供給する際に溶剤と高表面張力液体とを混合する。 （もっと読む）

【課題】異なる種類の処理流体を捕集するための複数のダクトを組み合わせるコンパクトなツールを備える。
【解決手段】ツール１０は、主に、アセンブリプロセス処理区域１１と、障壁構造の配給区域５００と、を含む。加工物１２の上に横たわり、かつ、覆うことができる特別な障壁構造を含む、加工物１２をプロセス処理する装置及びそれに関連する方法、加工物１２の上に、位置決めされ、移動できる、特別な移動可能な部材を含む、加工物１２をプロセス処理する装置及びそれに関連する方法、プロセス処理チャンバー５０３に横たわることができる特別な天井構造を含む、加工物１２をプロセス処理する方法及びそれに関連する装置、特別な環状体を含む、ノズル装置５５６及びそれに関連する方法、並びに特別な第１、第２、及び第３のノズル構造を含む、ノズル装置５５６及びそれに関連する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】処理液供給ノズルから基板例えば半導体ウエハへの処理液の供給を行うにあたり、処理液供給ノズル内の処理液の乾燥を防止する。
【解決手段】ノズルユニット４の処理液供給ノズル４Ａ〜４Ｊの先端内部の処理液層の外側に空気層と処理液の溶剤層とを形成する。次いで前記処理液供給ノズル４Ａの前記溶剤層を待機ユニット６の液排出部に排出し、次いでこのノズル４ＡからウエハＷ表面に処理液を供給して塗布処理を行う。この後ノズル４Ａ内に残存する処理液を吸引し、次いでノズルユニット４の各ノズル４Ａ〜４Ｊの先端を、待機ユニット６の溶剤貯留部の溶剤内部に浸漬し、前記一のノズル４Ａを吸引することにより、当該ノズル４Ａの先端内部の処理液層の外側に空気層と溶剤層とを形成する。 （もっと読む）

【課題】ノズルへ供給される処理液を一定温度に維持できる処理液供給ユニットと、これを利用する基板処理装置及び方法を提供する。
【解決手段】本発明による基板処理装置及び方法は、ノズルアームと待機ポートとの間の熱伝達、そしてノズルアームとノズル移動ユニットとの間の熱伝達を通じて、待機位置での待機の時、工程位置での工程進行の時、待機位置と工程位置との間で移動する時、にノズルアームに内蔵された処理液配管内の処理液の温度を調節することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板上に供給されるレジスト液中の異物を低減し、レジスト液塗布後の基板の欠陥を低減する。
【解決手段】レジスト液供給装置２００は、レジスト液を貯留するレジスト液供給源２０１を有している。レジスト液供給源２０１は、供給管２０２を介して塗布ノズル１４２に接続されている。供給管２０２のレジスト液供給源２０１側には、供給管２０２内のレジスト液を加熱するヒータ２１０が設けられている。ヒータ２１０は、レジスト液を２３℃〜５０℃に加熱することができる。供給管２０２の塗布ノズル１４２側には、供給管２０２内のレジスト液を冷却する温調配管２１４が設けられている。温調配管２１４は、レジスト液を２３℃に冷却することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の表面周縁部からノズル挿入孔に付着した処理液の液滴を該ノズル挿入孔から排出し、該液滴による悪影響を受けることなく、基板の表面周縁部を良好に処理することができる基板処理装置および方法を提供する。
【解決手段】開口部５２１のうちノズル挿入孔５２に挿入されたノズル３に対して液吐出方向Ｘ側に位置する部位５３１が液吐出方向Ｘ側に拡張される。したがって、ノズル挿入孔５２に移動してきた液滴ＤＬは拡張部位５３１を介してノズル３に対して液吐出方向Ｘ側の内壁面、つまり傾斜部位５３２に付着する。しかも、この傾斜部位５３２はノズル挿入孔５２の中央部から拡張部位５３１に向けて傾斜しながら基板Ｗの表面中央部側から離れるように設けられているため、付着した液滴ＤＬは傾斜部位５３２に沿って液吐出方向Ｘ側に流れ、ノズル挿入孔５２の開口部５２１から排出される。 （もっと読む）

【課題】基板に吐出される処理液の流量を正確に計測することができ、これにより、基板に適切な処理を施すことのできる基板処理装置、および処理液流量計測方法を提供すること。
【解決手段】処理液供給路への第１薬液の流通が開始されたときの流量計の出力する計測値がサンプリングされ（ステップＴ９）、この計測値に基づいて、第１薬液の計測値の時間変化を表す計測パターンが形成される（ステップＴ１２）。その計測パターンの波形をＤＩＷパターンの波形にパターンマッチングさせる（ステップＴ１３）。パターンマッチングされた後の計測パターンと、ＤＩＷパターンとに基づいて、複数の計測値にそれぞれ対応する第１薬液の補正係数が演算される（ステップＴ１４）。パターンマッチング後の互いに波形のずれがない計測パターンおよびＤＩＷパターンに基づいて補正係数の演算が行われる。 （もっと読む）

【課題】短時間にディスク基板に対し均一な膜厚の光硬化樹脂の膜を形成する。
【解決手段】ディスク基板１０に光硬化樹脂をスピンコートする際に、弾性変形した弾性部材５４を、ディスク基板１０の円形開口１０ａから上方へ突出させることで、弾性部材５４をその復元力により展開させて、ディスク基板１０の上面側から円形開口１０ａを閉塞する。そして、弾性部材５４の上面に光硬化樹脂を供給した後に、ディスク基板１０を回転させることにより、ディスク基板１０の上面に光硬化樹脂を展延させるスピンコート処理を行う。 （もっと読む）

【課題】最外周部に生じる盛り上がりを抑制でき、均一な厚さの樹脂層を形成できる樹脂層形成装置および樹脂層形成方法並びに光ディスクの製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層形成装置は、スピナーテーブル２１と、センターピン２２と、１軸ロボット２３と、１軸ロボット２３に設置されるスポットＵＶヘッド２４とから構成される。スポットＵＶヘッド２４は、１軸ロボット２３の先端に設置され、基板３１の最外周の近傍に紫外線が照射されないように、基板３１の内周から外周にスポットＵＶを照射できる構造とされる。 （もっと読む）

【課題】基板の表面の不要物を、その基板への再付着を防止しつつ排除することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】第２ノズル３から吐出されてウエハＷの表面上を流れる処理液の流速ベクトルＶ２が、第１ノズル２から吐出されてウエハＷの表面上を流れる処理液の流速ベクトルＶ１と相対向し、かつ、第１ノズル２から吐出される処理液のウエハＷの表面における着地位置（入射位置）Ｐ１と第２ノズル３から吐出される処理液のウエハＷの表面における着地位置（入射位置）Ｐ２とが、流速ベクトルＶ１と直交する方向にずれるように、第１ノズル２および第２ノズル３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 基板の表面上に滴下したＳＯＧ液からの有機成分の蒸発を抑制することができるようにしたスピンコータ及びＳＯＧ液の塗布方法を提供する。
【解決手段】 ウエーハ１の表面上にＳＯＧ液を滴下すると共に、当該ウエーハ１を回転させ該ＳＯＧ液を遠心力で拡散させることによって、当該ウエーハ１の表面上に該ＳＯＧ液を塗布するスピンコータ１００であって、ウエーハ１の裏面を回転可能に支持する回転ステージ１０と、回転ステージの上方に吐出口を有し、回転ステージによって支持されたウエーハ１の表面上にその吐出口からＳＯＧ液を滴下するコータノズル３０と、回転ステージ１０をその側方から囲むコータカップ２０と、少なくともコータノズル３０の吐出口からコータカップ２０の内側にかけての空間に有機ガスを供給する有機ガス導入管４２及びガス処理室４０等を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】塗布膜の一般的な形成方法であるスピンコート法やバーコート法には、基体の縁端部で塗布膜が厚くなってしまうという問題があり、この問題を回避するためには、最終製品の樹脂基板よりも広い基体の上に溶液を塗布し、乾燥、焼成工程を経て樹脂基板を形成した後、基体に接着した樹脂基板を必要なサイズに切断しなければならなかった。
【解決手段】溶液を全面に塗布する基体を保持する載置部、この基体に近接する溶液を一部にだけ塗布する基体とを保持する載置部、該載置部の少なくとも一方が上昇および下降する手段、基体の表面から所要のギャップをおいて近接するバー、などを有する塗布装置によって、溶液を塗布した後、溶液を全面に塗布する基体を保持する載置部または溶液を一部にだけ塗布する基体を保持する載置部の少なくとも一方を上昇または下降することによって塗布膜を切断し、溶液を全面に塗布する基体上に厚みが一定の塗布膜を形成する。 （もっと読む）

本発明は、中心から外側へ低まる傾斜部を有し、その内側が、基材の装着時に基材の外周部と隣接または接触することを特徴とする上面を備える環状または多角形部材を含み、環状または多角形部材の内側面が半径方向の外側へ低まる傾斜部を有するスピンコーティング用装置を提供する。スピンコーティング用装置を使用して基材の表面をコーティング材でスピンコーティングする場合、基材末端部に発生するスキージャンプ現象を減少させ、コーティング材による基材の汚染を防止しうる。
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