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Fターム[4F071AA67]の内容

Fターム[4F071AA67]に分類される特許

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本発明は、電飾広告のための成形体に関し、この場合、これらの成形体はポリ(メト)アクリレートマトリックス、プラスチック含有散乱粒子および無機散乱粒子を含有するものである。前記成形体は、5〜15μmの大きさを有するプラスチック含有散乱粒子0.05〜0.5質量%および1〜7.5μmの大きさを有する無機散乱粒子0.1〜3質量%を含有する。 (もっと読む)


本発明は、フルオロエラストマー層をシリコーンゴム層に接合する方法であって、(i)(a)脱フッ化水素によって反応部位を形成することができるフルオロポリマーと、(b)脱フッ化水素剤と、(c)前記反応部位との反応によって前記フルオロポリマーを架橋させることができる硬化剤と、(d)過酸化物とを含む硬化性フルオロポリマー組成物の層を提供するステップと;(ii)前記硬化性フルオロポリマー組成物の前記層を、シリコーン樹脂と過酸化物とを含む硬化性シリコーン層と接触させるステップと;(a)前記フルオロポリマーの脱フッ化水素および前記フルオロポリマー層の架橋と、(b)前記シリコーン樹脂の架橋とを引き起こすのに十分な条件において互いに接触させながら前記層を硬化させるステップとを含み、前記硬化が、前記フルオロポリマーの前記反応部位と反応することができる1つ以上の求核性基を有する有機化合物、または前記求核性基の前駆体と、エチレン系不飽和基、少なくとも1つの加水分解性基を有するシロキシ基、およびそれらの混合物から選択される1つ以上の官能基とを有する有機化合物からなる群より選択される接着促進剤の存在下で実施され、前記接着促進剤が硬化性フルオロポリマーの前記層中および/または前記硬化性シリコーン層中に存在する方法を提供する。上記方法に使用するための積層体、および上記方法を使用して得ることができる物品もさらに提供する。 (もっと読む)


【課題】 グラファイト粉末を用いたもので熱伝導性、電磁波シールド性の優れたシートを提供することである。
【解決手段】 ポリイミドフィルムを焼成して得られるグラファイトシートを粉末化し、そのグラファイト粉末を、ゴム、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー等の母材に混合分散させてシート状に作製する。
【効果】 軽いシート状で、熱伝導性、電磁波シールド性の優れたものが得られる。 (もっと読む)


【課題】 軽量化され、低価格かつ高性能な熱伝導性シート状物とその製造方法、及びこのような熱伝導性シート状物を備えた回路基板を提供する。
【解決手段】 連続気泡を内包する軟質樹脂発泡体5に、微細な熱伝導性材料を含浸させ、これを加熱しつつ1/2〜1/20厚みに圧縮する熱伝導性シートの製造方法と、この方法により得られた熱伝導性シートと、この熱伝導性シートを備えた回路基板。 (もっと読む)


【課題】ゲル成分と軟化成分とフィラー成分を含む硬化物が、熱によって軟化し、発熱素子と放熱体との密着性がよく、熱的性能がよい熱軟化放熱シート及びこれを用いた放熱シートを提供する。
【解決手段】高分子ゲル(A)と、常温では固形ないしペースト状で加熱すると液体になる化合物(B)と、熱伝導性フィラー(C)とを含む組成物からなる放熱シート1であって、加熱によって軟化する。配合割合は、高分子ゲル(A)を100重量部としたとき、化合物(B)を5〜240重量部の範囲、熱伝導性フィラー(C)を100〜10000重量部の範囲とするのが好ましく、軟化温度は35〜105℃の範囲とするのが好ましい。放熱シート1の片面には取り扱い性をよくするため補強層2を設けてもよい。 (もっと読む)


【解決手段】 本発明に係る熱伝導性シートは、バインダー、磁性体および炭素繊維を含有する熱伝導性シートであって、前記バインダー中に、前記磁性体および前記炭素繊維が前記熱伝導性シートの厚み方向に配向していることを特徴とする。また、本発明に係る放熱構造は、高熱部と、放熱部とが、前記熱伝導性シートを介して接合されていることを特徴とする。また、本発明に係る放熱構造は、高熱部の表面に、前記熱伝導性シートが存在していることを特徴とする。
【効果】 本発明に係る熱伝導性シートは、各種の電気機器、電子機器、発電機器等に求められる放熱、熱伝導に係る要求を満たす。 (もっと読む)


【課題】 難燃性、耐水性および熱伝導性が優れた半導体封止用樹脂組成物および成形品を提供する。
【解決手段】 合成樹脂100重量部に対し、酸化マグネシウム粒子50〜1500重量部を配合した樹脂組成物であって、該酸化マグネシウム粒子は、下記(i)〜(v)の要件(i)平均2次粒子径が0.1〜130μm(ii)BET法比表面積が0.1〜5m2/g(iii)Fe化合物およびMn化合物の含有量の合計量が金属として0.01重量%以下(iv)Na含有量が0.001重量%以下かつ(v)Cl含有量が0.005重量%以下を満足することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物並びにそれから形成された成形品。 (もっと読む)


【課題】コンピュータの回路基板のように凹凸がある複雑形状の箇所にフィットして冷却を行うため使用される放熱シートであって、柔軟性があり、適当な粘着性を有し、かつ引き裂き強度が良好な放熱シートを提供する。
【解決手段】シリコーンゲル100重量部に対し高分子量の液状シリコーンゴムを1〜5重量部添加したことを特徴とする。
【効果】シリコーンゲルに高分子液状シリコーンゴムをブレンドしたため、強度が向上し、粘着性が低下するという利点があり、このため、放熱シートを薄くすることが可能になるとともに取り扱いが容易になり、運搬および使用が簡便になるという大きな利点がある。 (もっと読む)


【課題】電気製品に使用される半導体素子や電源、光源などの部品から発生する熱を効果的に放散させる熱伝導性成形体およびその製造方法ならびに放熱特性に優れる半導体装置
【解決手段】熱伝導率が20W/m・K以上の反磁性充填材を高分子中に一定方向に配向した熱伝導性成形体、前記反磁性充填材を含有する高分子組成物に磁場を与え、組成物中の反磁性充填材を一定方向に配向させて固化させる熱伝導性成形体の製造方法、および半導体素子と伝熱部材間に、前記熱伝導性成形体を介在させたことを特徴とする半導体 (もっと読む)


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