【課題】電気絶縁性、低密度等の熱液晶性高分子の特徴を十分に生かすことができるとともに、良好な熱伝導性を有する熱伝導性高分子成形体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性高分子成形体は、熱液晶性高分子を主成分とする熱液晶性組成物から得られる。この熱伝導性高分子成形体は、加熱溶融状態の熱液晶性組成物に磁場又は電場を印加することによって、熱液晶性高分子の剛直な分子鎖を一定方向に配向制御させている。そして、熱伝導性高分子成形体の熱伝導率（λ_１）を熱液晶性高分子から得られる成形体の熱伝導率（λ_２）よりも高くなるように形成している。その熱伝導率（λ_１）は、０．７〜２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。さらに、熱液晶性高分子は、（Ａ）全芳香族ポリエステル及び（Ｂ）全芳香族ポリエステルアミドのうち少なくとも一種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 切削や打ち抜き加工時にバリや切粉の発生が抑制された導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）スチレン系樹脂１００重量部に、（Ｂ）導電剤５〜５０重量部及び（Ｃ）衝撃改良剤１１〜４４重量部を含み、ＭＩ３．５ｇ／１０分以上の導電性樹脂組成物を調製する。（Ｃ）衝撃改良剤は、（Ｃ₁）スチレン系熱可塑性エラストマー、（Ｃ₂）オレフィン系熱可塑性エラストマー、（Ｃ₃）ポリエステル系熱可塑性エラストマー等であってもよい。（Ｂ）導電剤は導電性カーボンブラックであってもよい。前記樹脂組成物は、帯電防止性に優れ、表面固有抵抗が１×１０¹¹Ω／□以下であり、前記樹脂組成物で形成されたシート及び成形品は、電子部品の収容や搬送に用いる容器や包装用材料に適している。 （もっと読む）

【課題】 極めて良好な導電性、成形性及び機械的強度を有する導電性樹脂組成物及び導電性成形品を提供する。
【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エラストマーを基質とし、（ｂ）融点が３００℃以下の低融点金属、（ｃ）金属粉末、及び（ｄ）カーボン系フィラーを混合してなる導電性樹脂組成物及び導電性成形品。 （もっと読む）

【課題】 重量感を得ることができる上に、環境に良好な高比重熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 生分解性を有する生分解性樹脂(30)と、重金属(20)とを主成分とした高比重熱可塑性樹脂組成物(10)であって、生分解性樹脂(30)に可塑剤(50)を用いて形成した樹脂ペレットに、生分解性樹脂(30)と重金属(20)との界面接着性を向上させるためのカップリング剤(40)を添加し、粉粒状の重金属(20)と混合したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 内層金属板と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を得る。
【解決手段】 両面円錐台形突起を備えた金属板を用いたボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板であって、金属板に形成された突起が、ダイパッド側表面に形成された銅層及び裏面の熱放散用ハンダボールパッド側表面に形成された銅層と電気的に接続されている構造のプリント配線板とする。
【効果】 内層金属板と外層銅層との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板が提供される。 （もっと読む）

【課題】ブロックコポリマーから形成されるミクロ相分離構造を利用し、製造が簡便で、ミクロ相分離構造の一方のポリマー相内に金属超微粒子が規則的に配列された金属・有機ポリマー複合構造体を得る技術を提供する。
【解決手段】ブロックコポリマーのミクロ相分離構造はラメラ構造であり、１）金属と親和性のあるポリマー鎖と金属と親和性の無いまたは低いポリマー鎖とが各々の末端で結合したブロックコポリマー及び金属イオンを、それらが溶解可能な金属イオンを還元する能力がある高沸点の溶剤と低沸点の溶剤とから成る混合溶媒に溶解する工程、２）低温において低沸点の溶剤を除去してブロックコポリマーのミクロ相分離構造を形成する工程、及び３）その後、高温において高沸点の溶剤を除去しながら金属イオンを還元する工程を含む方法によって製造する。 （もっと読む）