【課題】
寸法安定性に優れ、かつ耐熱性も優れ、ＡＯＩに適応可能な特性を備えると共に、走行性（易滑性）、接着性にも優れたカバーレイを提供する。
【解決手段】
ジアミン成分として４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に、接着剤層を形成してなるカバーレイであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を主体とする粉体がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されているポリイミドフィルムを用いることを特徴とするカバーレイ。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有すると共に、無機微細粒子を添加して表面突起を発生させることにより易滑性を有し、さらには自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なポリイミドフィルムを使用してなる、高性能のフレキシブルプリント基板用として適した銅張り板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物を主として用いてなり、更に無機微細粒子を添加し、表面突起を発生させることにより易滑性を有するポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介することなく直接銅層が形成されていることを特徴とする銅張り板。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有すると共に、無機微細粒子を添加して表面突起を発生させることにより易滑性を有し、さらには自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なポリイミドフィルムを使用してなる、高性能のフレキシブルプリント基板用として適した銅張り板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を、主として用いてなり、更に無機微細粒子を添加し、表面突起を発生させることにより易滑性を有するポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介することなく直接銅層が形成されている銅張り板。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有すると共に、無機微細粒子を添加して表面突起を発生させることにより易滑性を有し、さらには自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なポリイミドフィルムを使用してなる、高性能のフレキシブルプリント基板用として適した銅張り板を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムが、ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物を主として用いてなり、更に無機微細粒子を添加し、表面突起を発生させることにより易滑性を有するポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介することなく直接銅層が形成されていることを特徴とする銅張り板。 （もっと読む）

【課題】成形されるフイルムの面状に特徴を持たせることで、タッチロール法で問題となる巻取り不良を解消し、タッチロール法の利点を最大限に発揮させる。
【解決手段】ダイ２０からの溶融樹脂９０を第１冷却ロール２８とタッチロール２４とによって押し付けて押出し成形する熱可塑性フイルムの製造方法において、溶融樹脂９０の押出し成形時におけるバンク９２の高さＨｂを５〜１００μｍとし、バンク９２の幅Ｗｂが未延伸フイルムＦａの膜厚に対して１．０５〜１．５０倍とする。第１冷却ロール２８とタッチロール２４の幅方向の表面粗さ（Ｒａ）は０．０５〜０．５μｍである。 （もっと読む）

【課題】 従来品に比べてポリマーの熱安定性、色調が優れたフィルム用ポリエステルの製造方法を提供すること。
【解決手段】 上記の課題は、ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体と、ジオールまたはそのエステル形成性誘導体とをエステル化またはエステル交換反応させた後、重縮合触媒の存在下で重縮合反応して得られるポリエステルを製造する方法において、特定のリン化合物を添加することを特徴とするフィルム用ポリエステルの製造方法によって解決できる。 （もっと読む）

【課題】アンチモン化合物を触媒としたポリマを用いてポリエステルフィルムを製造する際に、酸化アンチモン粒子などのアンチモン化合物に由来した異物が発生してフィルムなどの成型品とした際に粗大突起などの欠点が発生する問題点を解決し、コンデンサ用として好適な、触媒起因の異物を低減させた二軸配向ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】フィルム中に析出する重合触媒の円相当径ＣＴＬ（dia）（μｍ）とフィルム厚みＦｔ（μｍ）が下式（１）を満たすことを特徴とする、コンデンサ用二軸配向ポリエステルフィルムである。
ＣＴＬ（dia）＜Ｆｔ × １．０ ・・・（１） （もっと読む）

【課題】小型化に適した、加工特性が良く品質の良い成形体を成形することが出来る離型用ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】平均１次粒子径が６００〜１５００ｎｍの不活性粒子を含有し、少なくとも片面の表面の中心線平均粗さＳＲａが２５〜３５ｎｍ、十点平均粗さＳＲｚが１０００ｎｍ以下であり、３００ｎｍ以上７００ｎｍ未満の表面突起個数が２００個／ｍｍ^２以上、７００ｎｍ以上の表面突起個数が１０個／ｍｍ^２以下である離型用ポリエステルフィルムである。 （もっと読む）

【課題】 磁気記録媒体、特に蒸着磁気記録媒体用ベースとして用いた際の磁気テープ特性や蒸着磁気記録媒体への加工適性が良好なフィルムロールを提供すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂フィルムを円筒状のコアに巻いてなり、下記式（１）〜（４）を満足する熱可塑性樹脂フィルムロールとする。
（１）０≦ΔＨ≦５００μｍ
（２）０≦σＨ≦２００μｍ
（３）４００ｍｍ≦Ｗ≦１，２００ｍｍ
（４）５０ｍｍ≦Ｄ≦４００ｍｍ （もっと読む）

【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有し、更に優れた易滑性と折り曲げ性を有する自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なチップオンフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、ＩＣチップが搭載可能なように配線２を形成してなるチップオンフィルムであって、ポリイミドフィルム１が、ジアミン成分としてＰＰＤ及びＯＤＡを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及びＢＰＤＡを用いて主として構成されてなるものであり、かつ、ポリイミドフィルム１中に、粒子径０．０１〜１．５μｍで平均粒子径０．０５〜０．７μｍであって、かつ、粒子径０．１５〜０．６０μｍの粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子が、フィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で分散・含有させたものである。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有し、更に優れた易滑性と折り曲げ性を有し、自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なチップオンフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、ＩＣチップが搭載可能なように配線２を形成してなるチップオンフィルムであって、前記ポリイミドフィルムが、ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物を用いて主として構成されてなるものであり、かつ、該ポリイミドフィルム中に、粒子径０．０１〜１．５μｍで平均粒子径０．０５〜０．７μｍであって、かつ、粒子径０．１５〜０．６０μｍの粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子が、フィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で分散・含有されているものである。 （もっと読む）

【課題】
優れた易滑性と折り曲げ性を有するチップオンフィルム（ＣＯＦ）を提供するものである。
【解決手段】
本発明のチップオンフィルムは、ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、ＩＣチップが搭載可能なように配線を形成してなるチップオンフィルムであって、前記ポリイミドフィルムが、粒子径０．０１〜１．５μｍで平均粒子径０．０５〜０．７μｍであって、かつ、粒子径０．１５〜０．６０μｍの粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子が、フィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、分散・含有されているものであって、かつ、前記配線が、接着剤を介するかもしくは接着剤を介することなく、前記ポリイミドフィルムの少なくとも片面に形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】１００ｎｍ以上の平均間隔を有し、かつ配列に規則性がない凸部が表面に形成された硬化膜を有する成形体、および該成形体を簡便に製造できる方法を提供する。
【解決手段】表面に凸部が形成された成形体であって、凸部が成形体の表面に形成された活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物からなる複数の突起であり、該突起間の平均間隔が４００ｎｍ以下である突起が２つ以上集合してなり、集合した突起の割合が６０％以上である成形体；表面に細孔を有するモールドの表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を接触、硬化させた後、該組成物の平滑硬化膜の弾性率が１ＧＰａ未満となる温度にて硬化膜とモールドとを分離する方法；または表面にアスペクト比（深さ／周期）が３．１以上の細孔を有するモールドの表面に前記組成物を接触、硬化させた後、該組成物の平滑硬化膜の弾性率が１ＧＰａ以上となる温度にて硬化膜とモールドとを分離する方法。 （もっと読む）

【課題】帯電防止コーティングを施すことなく、摩擦帯電性、傷付き性、滑り性が良好で、且つ、接着性にも優れており、封筒窓材用途、食品包装容器用ラミネート材用途等に適した二軸延伸スチレン系フイルムの提供。
【解決手段】スチレン系樹脂に粒子を添加することにより、該フイルム表面の１表面には、最大高さ１．５〜１０μｍの表面突起が形成され、且つ、１．５〜１０μｍの高さの突起の数が１〜５００個／ｍｍ²存在することを特徴とする二軸延伸スチレン系樹脂フイルム。 （もっと読む）

【課題】エッチング後の寸法変化率が小さく、ＡＯＩに適応可能な特性を備え、易滑性、接着性にも優れ、フレキシブルプリント配線板用に適した銅張り板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から形成されるポリイミドフィルムであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍ、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍであり、粒子径０．１５〜０．６０μｍの無機粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子が、フィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合でフィルム中に分散されているフィルムの片面または両面に、接着剤を介して銅板を接着してなる銅張り板。 （もっと読む）

【課題】エッチング後の寸法変化率が小さく、ＡＯＩに適応可能な特性を備え、易滑性、接着性にも優れ、フレキシブルプリント配線板用に適した銅張り板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物から形成されるポリイミドフィルムであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍ、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍであり、粒子径０．１５〜０．６０μｍの無機粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子が、フィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合でフィルム中に分散されているフィルムの片面または両面に、接着剤を介して銅板を接着してなる銅張り板。 （もっと読む）

【課題】無機微細粒子を添加することにより、無機粉体が露出せず、フィルム中に均一に分散した状態で表面突起を発生させ、表面状態を制御し、フィルムの走行性および接着性、並びにフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）やチップオンフィルム（ＣＯＦ）の自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能な耐熱性を有するポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍであり、さらに粒子径０．１５〜０．６０μｍの無機粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されていることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】フィルムの走行性、接着性及び寸法安定性が優れると共に、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）やチップオンフィルム（ＣＯＦ）の自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてイミド化によって製造されるポリイミドフィルムであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍであり、さらに粒子径０．１５〜０．６０μｍの無機粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されていることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】フィルムに欠陥が発現するのを抑制することができ、高品質のフィルムを製造することができるセルロースアシレートフィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】押出機２２で溶融する前の原料であるセルロースアシレート樹脂の一部を任意に取り出して、一部の原料を溶融し３００μｍ以下の厚みとした試料を作成１２するとともに試料を偏光顕微鏡で観察して、試料の異物の個数が３０個／ｍｍ^３ 以下であるか否かを評価する異物評価工程１５と、異物評価工程１５で異物の個数が３０個／ｍｍ^３ 以下の原料を押出機２２に投入する樹脂供給工程１０と、原料を押出機２２で溶融して溶融樹脂としてダイ２６に供給する配管２３に押し出す押出工程と、配管２３に押し出された溶融樹脂をダイ２６から走行又は回転する冷却支持体２８上にシート状に吐出してシートを冷却固化する製膜工程２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】耐熱寸法安定性に優れ、フィッシュアイが少なく、適度な透明性を有し、保護フィルムの基材フィルムとして好適であるポリプロピレン系樹脂フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともエチレン含有量が５．５〜９．９質量％よりなるポリプロピレン系ブロック共重合樹脂８５〜９６質量部とエチレン含有量が５質量％以下のポリプロピレン系ランダム共重合樹脂またはポリプロピレン樹脂から選ばれた少なくとも１種のポリプロピレン系樹脂４〜１５質量部よりなる樹脂組成物１００質量部に対して、結晶核剤を０．０１〜０．１質量部、アクリレート系酸化防止剤０．０１〜０．１質量部、リン系酸化防止剤およびフェノール系酸化防止剤の中から選ばれた少なくとも１種を０．０５〜１．０質量部配合した組成物をダイから溶融して薄膜状に押し出し、冷却ロールで冷却、固化するポリプロピレン系樹脂フィルムの製造方法。 （もっと読む）