【課題】樹脂板同士の重合接着を低温下に行う場合に生じ易い、アニール処理による接着層の黄色味の増加を抑制して、外観に優れる樹脂接着体を製造しうる方法を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキルを主体とするラジカル重合性単量体、有機過酸化物及びアミンを含む接着剤を、樹脂板と樹脂板との間に存在させ、周囲温度１５℃以下で重合硬化させた後、周囲温度８５℃以上でアニール処理することにより、樹脂接着体を製造する。 （もっと読む）

本発明は、オレフィン系熱可塑性エラストマーを溶融接着させた場合に、接着剤層を介さずとも十分な接着強度が得られ、剥離時に母材破壊を生じる成形複合体を形成し得る加硫ゴム成形体、および溶融接着された成形複合体を提供することを目的とする。
本発明の加硫ゴム成形体（１）は、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）で測定される結晶化度が１０％以上のオレフィン系樹脂を２〜１０重量％含有する。
また、本発明の成形複合体は、当該加硫ゴム成形体（１）と、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）で測定される結晶化度が１０％以上のオレフィン系樹脂の含有量が１０重量％を超え、かつゲル分率が３０重量％以下である熱可塑性エラストマーからなる成形体（２）とが接合してなるものである。
本発明の成形複合体は、自動車内外装材用、特にウェザーストリップ用途に用いるのが好ましい。
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【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができるめっき用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れ、また該表面全面に良好に無電解めっきを形成することが可能なめっき用材料と溶液、それを用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】無電解めっきを施す層Ａを有し、且つ該層Ａの表面粗さが、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さＲａで０．５μｍ未満であり、且つ該層Ａの９０度引き剥がし粘着力が１．０Ｎ／２５ｍｍ以下であり、且つ該層Ａが特定の構造を有するポリイミド樹脂を含有することを特徴とするめっき用材料よって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】曲げ、衝撃に対する強度を改善し、なおかつ表面性が良好である。
【解決手段】対向する第１のシート材２と第２のシート材３間に、接着剤層４を介在してＩＣチップ７と、このＩＣチップ７と電気的に接続したアンテナ８とを有するＩＣモジュール９を含む部品２０が設けられるＩＣカード１において、ＩＣチップ７を硬化後の圧縮弾性率が２〜６０Ｎ／ｍｍ²である封止剤層１１で封止し、接着剤層４は硬化後の圧縮弾性率が２〜６０Ｎ／ｍｍ²であり、かつ封止剤層１１の硬化後の圧縮弾性率と、接着剤層４の硬化後の圧縮弾性率とが同一、または異なる。対向する第１のシート材２と第２のシート材３の少なくとも一方の表面から、ＪＩＳ規格Ｋ５６００−５−３の落体式衝撃試験機を用い、ＩＣチップ７の位置上に１００ｇのおもりを１０ｃｍの高さから落下させた後でもＩＣチップ７が動作する。 （もっと読む）

式(1)又は(2)のキノフタロン系化合物、配合着色剤、それらを含有するレーザー光透過性着色樹脂組成物、及びレーザー溶着体。
【化１】


・・(１)
【化２】


・・(２)
式(1)又は(2)のそれぞれにおいて、
Ｘ：−Ｏ−Ｌ(Ｌ：水素原子、アルキル、アリール)；
Ｙは、水素原子、ＯＨ、メルカプト、アルコキシ、アリールオキシ、ヘテロ環オキシ、アシルオキシ、アルキルスルホニルオキシ、アリールスルホニルオキシ、アルコキシカルボニルオキシ、アリールオキシカルボニルオキシ、アルキルチオ、アリールチオ、ヘテロ環チオを示し；
Ｒ^１−Ｒ^８及びＲ^１−Ｒ^４及びＲ^９−Ｒ^１４：水素原子、ニトロ、水酸、メルカプト、カルボキシル、シアノ、チオシアノ、ハロゲン原子、アルキル、シクロアルキル、アリール、アミノ、アシル、アルコキシ、アリールオキシ、ヘテロ環オキシ、アシルオキシ、アルキルスルホニルオキシ、アリールスルホニルオキシ、アルコキシカルボニルオキシ、アリールオキシカルボニルオキシ、アルコキシカルボニル、シクロアルキルオキシカルボニル、アリールオキシカルボニル、ヘテロ環オキシカルボニル、カルバモイル、スルファモイル、アルキルスルホニル、アリールスルホニル、アルキルチオ、アリールチオ、ヘテロ環チオ、アルコキシスルホニル、シクロアルキルオキシスルホニル、アリールオキシスルホニル、ヘテロ環オキシスルホニル；
式(1)中のＲ^５−Ｒ^８の少なくとも１つはカルボキシル、式(2)中のＲ^９−Ｒ^１４の少なくとも１つはカルボキシル
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【課題】ポリブタジエン成形品と該ポリブタジエン成形品以外のその他の樹脂成形品との接合力を向上させることができ、また、これらの成形品の溶剤を選ぶ（組み合わせる）ことでさらに接合力を向上させ、さらに、表面処理後、接着までの時間が長くても接着効果が持続することが可能な接着方法を提供すること。
【解決手段】(１)ポリブタジエン成形品および／または（２）その他の樹脂成形品の表面を、シラン原子、チタン原子またはアルミニウム原子を含む改質剤化合物を含む燃料ガスの火炎を、上記の表面に対して、全面または部分的に吹付処理したのち、上記（１）ポリブタジエン成形品を（２）その他の樹脂成形品と接着するポリブタジエン成形品の接着方法。 （もっと読む）

本発明は、熱可塑性プラスチックに対する熱硬化性シリコーン被膜に関する。この熱硬化性シリコーン被膜は、接着剤プライマーを使用することなく接着することができるという優れた特徴を有する。この熱硬化性シリコーン被膜は、次のステップを含む方法によって製造される。すなわち、熱可塑性プラスチックの表面上、またはプラスチックプライマーで処理された熱可塑性プラスチックの表面上にシリコーン組成物を塗布するステップと、このシリコーン組成物を少なくとも部分乾燥してシリコーンの薄膜を形成するステップと、このシリコーン薄膜上にカップリング剤組成物を塗布するステップと、８０℃〜２００℃の温度で焼き付けるステップとを含む方法である。 （もっと読む）

【課題】ポリアセタールからなる被着体をポリウレタン接着剤を用いて接着するに際し、安定・確実に高い接着強度を発現させる。
【解決手段】ポリアセタール樹脂、ポリプロピレン樹脂またはポリエチレン樹脂からなる被着体を接着対象に対してポリウレタン接着剤により接着する方法において、被着体の接着面に物理的表面改質処理を施して接着性を向上させるとともに、被着体及び接着対象の少なくとも一方に、イソシアネート化合物を含むプライマーを塗布し、かつ接着剤として、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーを２０重量％以上含む湿気硬化型ポリウレタン接着剤を用いることとする。 （もっと読む）

次のモノマー単位：ａ）アクリル酸誘導体、メタクリル酸誘導体及びビニル芳香族化合物から選択されているビニル系化合物に由来するモノマー単位７０〜９９．９質量％、並びにｂ）カルボン酸無水物基、エポキシド基及びオキサゾリン基から選択されている官能基を含有するモノマー単位０．１〜３０質量％を含有するコポリマー２〜１００質量％を含有する接着促進剤は、Ｉ．ポリアミド成形材料からなる層とＩＩ．ＡＢＳ成形材料からなる部材の間に結合を生じさせるために使用される。 （もっと読む）

本発明は、フルオロエラストマー層をシリコーンゴム層に接合する方法であって、（ｉ）（ａ）脱フッ化水素によって反応部位を形成することができるフルオロポリマーと、（ｂ）脱フッ化水素剤と、（ｃ）前記反応部位との反応によって前記フルオロポリマーを架橋させることができる硬化剤と、（ｄ）過酸化物とを含む硬化性フルオロポリマー組成物の層を提供するステップと；（ｉｉ）前記硬化性フルオロポリマー組成物の前記層を、シリコーン樹脂と過酸化物とを含む硬化性シリコーン層と接触させるステップと；（ａ）前記フルオロポリマーの脱フッ化水素および前記フルオロポリマー層の架橋と、（ｂ）前記シリコーン樹脂の架橋とを引き起こすのに十分な条件において互いに接触させながら前記層を硬化させるステップとを含み、前記硬化が、前記フルオロポリマーの前記反応部位と反応することができる１つ以上の求核性基を有する有機化合物、または前記求核性基の前駆体と、エチレン系不飽和基、少なくとも１つの加水分解性基を有するシロキシ基、およびそれらの混合物から選択される１つ以上の官能基とを有する有機化合物からなる群より選択される接着促進剤の存在下で実施され、前記接着促進剤が硬化性フルオロポリマーの前記層中および／または前記硬化性シリコーン層中に存在する方法を提供する。上記方法に使用するための積層体、および上記方法を使用して得ることができる物品もさらに提供する。 （もっと読む）

【課題】 簡素な構造でありながら高い可撓性を有する熱電変換素子を提供すること、更には、簡素な構造でありながら高い可撓性と熱伝導性も有する熱電変換装置を提供すること。
【解決手段】 可撓性を有する高分子シート４と、熱伝導性の良いグラファイトシート６とが一体化され、高分子シート４にペルチェ冷却素子又はゼーベック発電素子等の熱電変換素子７が支持され、グラファイトシート６の側に発熱体８が配置される熱電変換装置３０。 （もっと読む）

【課題】 加熱圧着によって生じる問題点を解決した偏光板保護フィルム及び偏光板を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂からなるフィルムにおいて、該フィルムの片面に凹凸が形成されていて、該凹凸の深さの最大値が０．１〜１０μｍ、若しくは、該フィルムのヘイズが０．３〜５０％であることを特徴とする偏光板保護フィルム、及び、これを用いた偏光板。 （もっと読む）

【課題】 内層金属板と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を得る。
【解決手段】 両面円錐台形突起を備えた金属板を用いたボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板であって、金属板に形成された突起が、ダイパッド側表面に形成された銅層及び裏面の熱放散用ハンダボールパッド側表面に形成された銅層と電気的に接続されている構造のプリント配線板とする。
【効果】 内層金属板と外層銅層との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板が提供される。 （もっと読む）