【課題】充填材が均一に分散されたプリプレグ、積層板および電子部品を提供することにある。
【解決手段】繊維基材に、充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記充填剤は、前記樹脂組成物の含浸する条件下で、該充填材の表面電荷と前記繊維基材の表面電荷とが異符号となるものであることを特徴とするプリプレグと、前記プリプレグを１枚以上積層成形してなる積層板、および前記積層板に半導体素子を搭載してなる電子部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】硬化物の、電気絶縁性、耐熱性、及び難燃性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子中にフェノールフタレイン構造を有するベンゾオキサジン化合物と、分子中にリン原子を含むフェノール樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。また、前記樹脂組成物において、前記ベンゾオキサジン化合物及び前記フェノール樹脂の合計含有量が、前記ベンゾオキサジン化合物と前記フェノール樹脂とを含む熱硬化性化合物１００質量部に対して、７０〜１００質量部であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるＰＡＳ樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー（Ｃ）及びトリアジン骨格含有化合物（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 （もっと読む）

【課題】新規な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、プリント配線板用積層板及びプリント配線板の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及び配線板を開示する。 （もっと読む）

【課題】例えば保管等を行なう際に小型化に有利なプリプレグ連続体、および、かかるプリプレグ連続体から製造されるプリプレグを提供すること。
【解決手段】プリプレグ連続体４０は、長尺な薄板状をなす繊維基材２と、繊維基材２の一方の面に形成された第１の樹脂層３と、繊維基材２の他方の面に形成された第２の樹脂層４とを備え、その長手方向の途中で切断されて、切断されたものがプリプレグとなるものである。このプリプレグ連続体４０の長手方向の途中には、第１の樹脂層３の一部および第２の樹脂層４の一部がそれぞれその幅方向にわたって欠損した欠損部４０１が複数形成されている。 （もっと読む）

【課題】
ハロゲンフリーでありながら、炭酸ガスレーザー加工穴形状が良好であるプリント配線板の提供並びに、その材料となるプリプレグおよび金属箔張積層板の提供。
【解決手段】
無機充填剤としてベーマイトを含有し、かつベーマイト以外の金属水酸化物と含ハロゲン化物を含有しない熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸または塗布し乾燥してなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】本発明は片面積層よりなる多層配線回路基板において、高温に放置しても反りが少なく、多層回路基板内に剥離、ボイドがない多層回路基板を製造することであり、半導体素子を実装する工程、半導体素子を実装した後に信頼性試験を行う工程において多層回路基板間に剥離がなく、反りが少ない多層回路基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】複数組の導体回路層と絶縁層、及びソルダーレジスト層から形成され、ビア接続により導通接続したスルーホールを有するコア基板を含まない片面積層の多層回路基板であって、前記絶縁層のガラス転移温度が１７０℃以上であり、ガラス転移温度以下の線膨張係数が３５ｐｐｍ以下であり、弾性率が５ＧＰａ以上であり、前記ソルダーレジスト層のガラス転移温度が１６０℃以上、ガラス転移温度以下の線膨張係数が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする多層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】銅箔接着性、低熱膨張性、耐熱性（高ガラス転移温度、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性）、難燃性、低誘電特性、ドリル加工性等に優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物と、（Ｂ）ヒドロキシナフタレン、ヒドロキシアントラセン、ロイコキニザリン、キニザリン、９，１０−ジヒドロキシ−１，４−アントラキノン、ヒドロキシフェニルフルオレン及びナフトールから選ばれる化合物の少なくとも１種と、（Ｃ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物と、（Ｄ）熱分解温度が３００℃以上である金属水和物と、を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】特に熱膨張性が低く、ドリル加工性及び耐熱性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸性置換基を有する不飽和マレイミド化合物を含むマレイミド化合物、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）モリブデン化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０ｃは、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚く、かつ第１樹脂層２１中に回路配線部４を埋設し得る程度のものである。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＳ繊維織布の表面処理が不要でありかつフェノール樹脂との十分な接着性が得られ摩擦摩耗特性に優れた摺動部材用繊維強化樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＡを５０〜１００モル％含むフェノール類とホルムアルデヒド類とをアミン類を触媒として合成され、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定による数平均分子量Ｍｎが５００〜１０００でありかつ重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎの比としての分散度Ｍｗ／Ｍｎが２．５〜１５であるレゾール型フェノール樹脂をＰＰＳ繊維織布に対し含浸してなる摺動部材用繊維強化樹脂組成物、又は、該レゾール型フェノール樹脂とＰＴＦＥとをＰＰＳ繊維織布に対し含浸してなる摺動部材用繊維強化樹脂組成物、並びにこれらにより形成された積層摺動部材である。 （もっと読む）

【課題】常温から実装領域温度の範囲において面方向の熱膨張率の上昇を、実装時の多層プリント配線板の反りを低減させるプリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ナフタレン環を有する特定の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノールノボラック型シアネート樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）無機充填材を必須成分とする樹脂組成物を基材に含浸してなることを特徴とするプリプレグ。該硬化剤は、イミダゾール化合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンおよびアンチモン化合物の含有量が０．１重量％以下にて難燃性ＵＬ９４Ｖ−０を達成する材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂及び（Ｃ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物を、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の総量１００重量部に対して、（Ａ）エポキシ樹脂５〜８０重量部、（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化樹脂５〜８０重量部、（Ｃ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物５〜８０重量部と、さらに（Ｄ）一般式（１）又は一般式（２）で表される反応型リン化合物を１〜５０重量部含有し、使用する材料の総量に対して、ハロゲン原子およびアンチモン化合物の含有量が０．１重量％以下である熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れたフェノール系硬化剤を使用する系において、良好な外観を呈するプリプレグを提供することであり、更に、上記プリプレグを用いた金属箔張積層板を提供し、その金属箔張積層板を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤およびシリカフィラーからなる印刷配線板用エポキシ樹脂組成物であって、該シリカフィラーとして形状が少なくとも２面以上の平面を有し、平均粒径が０．３μｍ以上１０μｍ以下で、且つ、比表面積が８ｍ^２／ｇ以上３０ｍ^２／ｇ以下のシリカフィラーを用いることを特徴とする印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 熱と振動による、半田接続部に繰返し応力がかかった場合においても、半田部分にクラックを生じることのない、接続信頼性の高い耐熱基板用樹脂組成物、プリプレグ、耐熱基板を提供すること。
【解決手段】 メトキシナフタレン変性エポキシ樹脂とトリアジン変性ノボラック樹脂と無機充填剤を含有し、前記トリアジン変性ノボラック樹脂の含有量は、前記メトキシナフタレン変性エポキシ樹脂１００重量部に対して４０重量部以上、７０重量部以下であり、前記耐熱基板用樹脂組成物の硬化物は、−２５〜１２５℃での熱膨張係数が１５ｐｐｍ以上、４０ｐｐｍ以下であることを特徴とする耐熱基板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【効果】プリプレグ、配線板用積層板及び配線板が得られる。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂組成物作製時におけるグアナミン化合物の有機溶剤に対する溶解性を向上させ、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】６−置換グアナミン化合物（ａ）、軟化点が１２０℃以下であるフェノール樹脂（ｂ）及び有機溶剤（ｃ）を含有し、均一溶液であるグアナミン化合物含有溶液（Ａ）及びグアナミン化合物含有溶液（Ａ）に熱硬化性樹脂（Ｂ）を配合してなる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】成形性や穴あけ加工性を改善できる高誘電率樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及びプリント配線板用積層板を提供する。
【解決手段】下記成分（ａ），（ｂ），（ｃ）及び（ｄ）の有機固形分として、（ａ）分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物２５〜６５重量部、（ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部、（ｃ）エポキシ樹脂１０〜３５重量部、（ｄ）ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）２０〜５０重量部を含む高誘電率樹脂組成物であって，さらに（ｅ）高誘電率無機充填材を，（ａ），（ｂ），（ｃ）および（ｄ）の有機固形分の総量１００重量部に対し，２０〜５０重量部含む、高誘電率樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグは、厚さ２５μｍ以下の繊維基材に樹脂材料を担持してなるプリプレグであって、該プリプレグの厚さ方向に対して前記繊維基材が偏在していることを特徴とする。また、本発明の基板は、上記に記載のプリプレグを積層して得られることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の基板を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高周波（ギガヘルツ）帯域用途に適した低比誘電率及び低誘電損失の特性を有し、かつ基板を構成する金属材料等に対する接着性を有する熱硬化性樹脂組成物を用いた高性能高周波電子部品分野に適用できる電子部品を提供すること。
【解決手段】ビニルベンジル系化合物とポリカルボジイミド化合物とを含有することにより、高周波（ギガヘルツ）帯域用途に適した低比誘電率及び低誘電損失の特性、及び基板を構成する金属材料に対する接着性を有し、かつ、高周波帯域において伝送特性と長期信頼性に優れる熱硬化性樹脂組成物を用いた高性能高周波電子部品分野に適用できる電子部品である。 （もっと読む）