【課題】プリプレグを硬化させた樹脂層の加工性及び耐電圧性を良好にすることができ、更に積層板の反りを抑制することができる積層板を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層板は、金属層と、該金属層の表面に積層されている樹脂層とを備える。該樹脂層は、熱硬化性組成物２が基材１０中に含浸されているプリプレグ１を用いて形成されている。基材１０は、織布ではない基材である。基材１０は、第１の方向に延びる複数の第１の樹脂糸１１と、第１の方向と交差する第２の方向に延びる複数の第２の樹脂糸１２とを有する。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２とは積層されている。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２とは交点で一体化されている。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２との材質はそれぞれ、ポリオレフィン樹脂である。 （もっと読む）

【課題】充填材が均一に分散されたプリプレグ、積層板および電子部品を提供することにある。
【解決手段】繊維基材に、充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記充填剤は、前記樹脂組成物の含浸する条件下で、該充填材の表面電荷と前記繊維基材の表面電荷とが異符号となるものであることを特徴とするプリプレグと、前記プリプレグを１枚以上積層成形してなる積層板、および前記積層板に半導体素子を搭載してなる電子部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】硬化前における保存安定性に優れ、硬化後における高い熱伝導率を達成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多官能エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を有するノボラック樹脂を含む硬化剤と、窒化物粒子を含む無機充填材と、を含有し、前記無機充填材が５０体積％〜８５体積％で含有される。一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素またはメチルを、ｌ、ｍは１〜２、ｎは１〜１５を表す。
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【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０ｃは、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは、それぞれ、熱硬化性樹脂と無機充填材とを含む樹脂組成物で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚い。第１樹脂層２１中には回路配線部４が埋設されている。 （もっと読む）

【課題】硬化物が高い熱伝導性を有する溶剤溶解性に優れたエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】ケトン化合物の一種以上と、下記式（６）


で表される芳香族アルデヒド化合物との反応によって得られるフェノール化合物と、該フェノール化合物に、エピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂とを該エポキシ樹脂量が当量比で過剰になる条件で反応させることによって得られるエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】特にドリル加工性、低熱膨張性、耐熱性、及び電気絶縁性に優れ、半導体パッケージ等に好適に用いられる、積層板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、シリカと、亜鉛及びモリブデンの原子比率が３：２である含水モリブデン酸亜鉛（Ｚｎ₃Ｍｏ₂Ｏ₈（ＯＨ）₂）とを含有する樹脂組成物であって、前記シリカの含有量が前記樹脂組成物全体の４０体積％以上６０体積％以下であり、前記含水モリブデン酸亜鉛（Ｚｎ₃Ｍｏ₂Ｏ₈（ＯＨ）₂）の含有量が樹脂組成物全体の０．５体積％以上１０体積％以下である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】幅広い温湿度範囲で高いイオン伝導性を示し、薄膜でも取り扱い性に優れ、長期安定性に優れた複合膜、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】前記複合膜は、ポリベンズイミダゾールナノファイバー不織布の空隙にスルホン化ポリイミドが充填されており、しかもリン酸を含む。前記製造方法は、ポリベンズイミダゾールナノファイバー不織布を作製する工程、前記ナノファイバー不織布の空隙に、スルホン化ポリイミドを充填する工程、スルホン化ポリイミドを充填する前のナノファイバー不織布、及び／又は、スルホン化ポリイミドを充填した後のナノファイバー不織布に、リン酸をドープする工程、を含む。 （もっと読む）

【課題】微細配線化が進むパッケージ基板に対応するため、高いピール強度と耐熱性に優れたパッケージ基板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】多環式化合物を有する樹脂（Ａ）と、脱水温度が２５０℃以上の高耐熱水酸化アルミニウム（Ｂ）を含有するパッケージ基板用樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーであり、かつ比誘電率および誘電正接のバラツキの小さい熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される構造を有し、平均粒径が０．５〜３μｍであるジエチルホスフィン酸のアルミニウム塩（Ａ）、分子中にＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（Ｂ）、６−置換グアナミン化合物又はジシアンジアミドからなる硬化剤（Ｃ）および、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｄ）を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板である。
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【課題】プリント配線板を多層化する場合の層間接着層に使用すると、回路埋め性が良好で、かつ、熱伝導性の良い絶縁層が得られる加熱加圧成形用プリプレグを提供する。
【解決手段】無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を、シート状にし半硬化状態としてなる加熱加圧成形用プリプレグである。前記無機充填材が、次の（１）と（２）を含む二成分以上からなる。（１）一次粒子の凝集体であって、前記凝集体の平均粒径ｄ１が、１０μｍ≦ｄ１≦７０μｍの範囲にある充填材。（２）形状が粒子状であって、粒子単体の平均粒径ｄ２が、０．１μｍ≦ｄ２≦３０μｍの範囲にある充填材。そして、前記熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に、成分（１）が５〜４０体積％、成分（２）が１０〜５０体積％の範囲で添加され、無機充填材の総含有量としては２０〜８０体積％である。 （もっと読む）

【課題】補強効果および耐屈曲疲労性の向上効果に優れるゴム補強用短繊維、およびそれを用いた成形体を提供すること。
【解決手段】エチレンテレフタレートを主たる繰り返し単位とするポリエステルからなる短繊維であって、短繊維のＸ線小角回折による長周期が９〜１２ｎｍであり、短繊維中の末端カルボキシル基量が２０当量／ｔｏｎ以上であり、短繊維表面にエポキシ基を有する表面処理剤が付着しているゴム補強用ポリエステル短繊維。さらには、短繊維表面の末端カルボキシル基量が１０当量／ｔｏｎ以下であること、短繊維横軸方向の結晶サイズが３５〜８０ｎｍ^２であること、短繊維中の末端メチル基量が２当量／ｔｏｎ以下であること、短繊維中の酸化チタン含有量が０．０５〜３重量％であること、短繊維表面のエポキシ指数が１．０×１０^−３当量／ｋｇ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】層間靭性及びＺ軸方向の導電性に優れる炭素繊維強化複合材料を形成することが可能なプリプレグを提供すること。
【解決手段】マトリックス樹脂、下記式（１）で表される構造を有するポリアミド樹脂を含む樹脂粒子及び該樹脂粒子より平均粒径が大きい導電性粒子を含有する樹脂層と、樹脂層の両主面上にそれぞれ設けられた、炭素繊維を含有する炭素繊維層と、を備え、樹脂層の平均厚さと下記式（１）で表される構造を有するポリアミド樹脂を含む樹脂粒子の平均粒径との差が１２μｍ以下である、炭素繊維強化複合材料。
【化１】


［式中、ａ及びｂは０〜４の整数を示し、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立にアルキル基又はハロゲン原子を示し、Ｒ^３はアルカンジイル基、シクロアルカンジイル基又はアルケンジイル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】優れた層間靭性をもつ炭素繊維強化複合材料が得られる、プリプレグ、およびそれを用いた炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】［Ａ］エポキシ樹脂、［Ｂ］ガラス転移温度が２５℃以上のウレタン粒子、［Ｃ］硬化剤、［Ｄ］炭素繊維を有してなるプリプレグ、ならびに、かかるプリプレグに、さらに［Ｅ］導電性粒子を有してなるプリプレグであり、かかるプリプレグを積層、成形して炭素繊維強化複合材を得る。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料であるプリプレグを提供する。
【解決手段】炭素繊維と熱硬化性樹脂を含み、かつ下記（１）、（２）の少なくともいずれか一方を満たすプリプレグ。（１）熱可塑性樹脂の粒子または繊維、および導電性の粒子または繊維を含み、前者と後者の重量比が１〜１０００である。（２）熱可塑性樹脂の核または芯が導電性物質で被覆された導電性の粒子または繊維を含む。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供可能なプリプレグの提供。
【解決手段】［Ａ］炭素繊維と［Ｂ］熱硬化性樹脂を含み、かつ下記（１）、（２）の少なくともいずれか一方を満たすプリプレグ。（１）［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子または繊維、および［Ｄ］導電性の粒子または繊維を含み、［［Ｃ］の配合量（重量部）］／［［Ｄ］の配合量（重量部）］で表される重量比が１〜１０００である。（２）［Ｅ］熱可塑性樹脂の核または芯が導電性物質で被覆された導電性の粒子または繊維を含む。 （もっと読む）

【課題】無機充填材の体積分率の増加を抑制しながら熱膨張率を低減することが可能な熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法並びにこの熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ及びプリプレグを用いた積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と無機の多孔性物質（Ｂ）を含有し、熱硬化性樹脂（Ａ）の一部を前記多孔性物質（Ｂ）の孔内に含浸させたものであって、多孔性物質（Ｂ）の２５℃における弾性率（ｅ_B）と熱硬化性樹脂（Ａ）の硬化物の２５℃における弾性率（ｅ_A）の比（ｅ_B／ｅ_A）が、５〜１００である熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、プリント配線板を製造する際、セミアディティブ工法が好適に用いることができ、導体回路との密着性が高く、樹脂層を形成した際の樹脂表面の表面粗さが小さく、耐熱性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム、を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂、及び（Ｄ）ゴム粒子を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い面方向の導電性を有し、熱サイクルによる疲労耐性に優れ、なおかつ高い引張強度を発現する繊維強化複合材料、ならびにそれを得るために好適なプリプレグを提供すること。
【解決手段】少なくとも以下の［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］を含んで構成されており、［Ｂ］が［Ａ］の片面または両面に配置されてなる、または［Ｂ２］が［Ａ］の炭素繊維束の側面に配置された形態を有するプリプレグ。
［Ａ］２軸以上の炭素繊維織物
［Ｂ］［Ｂ１］金属線からなるメッシュまたは不織布、および［Ｂ２］金属線から選ばれる少なくとも１種［Ｃ］少なくとも以下の［Ｃ１］、［Ｃ２］、［Ｃ３］を含む熱硬化性樹脂組成物
［Ｃ１］熱硬化性樹脂
［Ｃ２］コアシェルゴム粒子
［Ｃ３］前記［Ｃ１］熱硬化性樹脂に可溶な熱可塑性樹脂 （もっと読む）

【課題】モジュラス、引き裂き強度、生産性に優れる繊維強化弾性体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる繊維強化弾性体は、（ａ）ポリオレフィン、（ｂ）第１のエラストマー、（ｃ）平均粒子径１μｍ以下で水分量１０００ｐｐｍ以下の球状のシリカ及び（ｄ）ポリアミドを有する熱可塑性樹脂からなり、成分（ａ）、成分（ｂ）、成分（ｃ）がマトリックスを構成しており、そのマトリックス中に成分（ｄ）が平均径１μｍ以下で、アスペクト比が２以上１０００以下の極細な繊維として分散しており、成分（ａ）、成分（ｂ）、成分（ｃ）及び成分（ｄ）の各成分が化学結合をしている（Ａ）繊維強化熱可塑性樹脂組成物と、（Ｂ）第２のエラストマーと、を混練してなる繊維強化弾性体である。 （もっと読む）