【課題】
本発明は、硬化性に優れ、プリプレグとした際の取り扱い性に優れたベンゾオキサジン樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、下記［Ａ］〜［Ｄ］からなるベンゾオキサジン樹脂組成物ならびに、炭素繊維に含浸したプリプレグ、該プリプレグを硬化させてなる繊維強化複合材料もしくは、ベンゾオキサジン樹脂組成物を炭素繊維基材に直接含浸、硬化させてなる繊維強化複合材料である。
［Ａ］分子中に式（Ｉ）で表されるベンゾオキサジン環を有する化合物
【化１】


［Ｂ］エポキシ樹脂
［Ｃ］芳香族アミン硬化剤
［Ｄ］プロトン酸のエステル （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、フィラメントワインディング法と引き抜き成形法のいずれにも使用可能なエポキシ樹脂組成物およびそれを用いて高温での機械特性に優れた繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】環状脂肪族エポキシ化合物およびトリグリシジルアミノフェノールから選ばれる化合物を含むエポキシ樹脂（Ａ）、ナジック酸類無水物および一分子中に酸無水物基を２個以上有する多価酸無水物、からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）、イミダゾール誘導体を含む硬化促進剤（Ｃ）を含み、５０℃における粘度が５０〜５００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする繊維強化複合材料成形用液状エポキシ樹脂組成物。

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【課題】ハロゲン、リン等難燃剤を含まずに高い難燃性、耐熱性を有し、かつ硬化速度が速く作業安定性に優れた繊維強化複合材料を与えるプリプレグ、およびそれから得られる繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】次の［Ａ］成分および［Ｂ］成分を含む熱硬化性樹脂組成物と、次の［Ｃ］成分とにより構成される複合材料用プリプレグであって、［Ａ］成分１００重量に対して、［Ｂ］成分を４〜２０重量部含み、１５０℃におけるゲルタイムが５分以下であることを特徴とする複合材料用プリプレグ。
［Ａ］特定の構造式で表される単位構造を有するベンゾオキサジン樹脂
［Ｂ］酸触媒
［Ｃ］難燃性強化繊維 （もっと読む）

【課題】引き抜き成形用エポキシ樹脂組成物が引き抜き成形において、十分含浸できる粘度であり、優れた速硬化性を有しながら、引き抜き成形時の粘度変化が小さく、並びに耐熱性が優れた成形品を提供する
【解決手段】
（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、および、（ｃ）イミダゾール誘導体を含む引き抜き成型用エポキシ樹脂組成物であって、（ａ）エポキシ樹脂が、２５℃における粘度が３０００ｍＰａ・ｓ以下の２官能エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂１００重量部中に６０〜１００重量部含むエポキシ樹脂であり、（ｃ）イミダゾール誘導体が、１位に置換基を有するイミダゾール誘導体を含むイミダゾール誘導体であることを特徴とする引き抜き成形品用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系樹脂組成物及びエポキシ系接着剤、並びに、これらのエポキシ系樹脂組成物またはエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化ニトリルブタジエンゴム及び芳香族テトラカルボン酸無水物を構成物としてなるエポキシ系樹脂組成物またはエポキシ系接着剤において、前記構成物中の固形分の総量を１とした際に、該総量１に対して、前記芳香族テトラカルボン酸無水物を１００ｐｐｍ以上、５０００ｐｐｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性が高く、紫外光領域、並びに、可視光領域において、光反射率が高く、また、加熱処理や光照射処理による光反射率の低下が少ない、ＬＥＤ実装用プリント配線板に用いるプリプレグ並びに銅張積層板を提供する。
【解決手段】 ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂(A)、脂環式エポキシ樹脂(B)、二酸化チタン(C)を含有する樹脂組成物と基材からなるプリプレグおよびそれを用いた銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な多層配線板用材料及びそれを用いた多層配線板を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂と硬化後の弾性率が該絶縁性樹脂よりも低弾性率の樹脂とを含む樹脂組成物と、該絶縁性樹脂よりも高弾性率の基材と、を含むことを特徴とする多層配線板用材料。 （もっと読む）

本発明の対象は、不飽和ポリエステル樹脂組成物から得られる成形体の表面張力の改善のための、不飽和ポリエステル樹脂組成物における添加剤としての、官能化されたポリ酢酸ビニルの固形樹脂の使用である。 （もっと読む）

一つの応用において、本発明のグラフト化及び非グラフト化混合物は、ホスト樹脂マトリックスにグラフトされた第一のクラスのグラフト化３１高熱伝導性粒子、及び、ホスト樹脂マトリックス３２に直接的にはグラフトされていない第二のクラスの非グラフト化３０高熱伝導性粒子を含むホスト樹脂マトリックス３２を含んでなる、高熱伝導性樹脂を提供する。第一のクラス及び第二のクラスは、高熱伝導性樹脂の約２〜６０体積％を占める。第一のクラスのグラフト化粒子及び第二のクラスの非グラフト化粒子は、長さが１〜１，０００ｎｍであり、３〜１００の間のアスペクト比を有する、高熱伝導性充填剤である。 （もっと読む）

【課題】毒性が低く安全な有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を与える（変性）グアナミン化合物溶液の製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）６−置換グアナミン化合物、（ｂ）２５℃、無限希釈水溶液中の酸解離定数（ｐＫａ）が４．０５以上のカルボキシル基含有酸性化合物及び（ｃ）分子構造中に窒素原子を含有しないアルコール系有機溶剤を含み、均一な溶液であるグアナミン化合物溶液、該均一溶液に（ｄ）Ｎ−置換マレイミド化合物を添加し、反応させた変性グアナミン化合物溶液、これらの溶液にエポキシ樹脂が配合された熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷が小さく、溶融熱安定性、成形性、寸法安定性、剛性に優れ、薄肉での難燃性にも優れたガラス繊維強化樹脂組成物及びその成形品を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対し、表面に難燃剤（Ｃ−１）が付着してなるガラス繊維（Ｂ）を１〜１００重量部配合してなる難燃性ガラス繊維強化樹脂組成物、及び更に難燃剤（Ｃ−２）、及び含フッ素樹脂（Ｄ）を配合してなる請求項１に記載の難燃性ガラス繊維強化樹脂組成物、並びにこれを成形してなる難燃性ガラス繊維強化樹脂成形品。 （もっと読む）

【課題】エポキシ系樹脂を用いた各種電子材料において、回路のマイグレーションの発生を抑制する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するベース樹脂と、少なくともカルボキシ化ニトリルブタジエンゴムを含むエラストマと、ｏ−ヒドロキシ安息香酸とを含有するエポキシ系樹脂組成物であって、ｏ−ヒドロキシ安息香酸の含有量が、エポキシ系樹脂組成物中の固形分の総量を１として、１０〜１０００ｐｐｍの範囲内であることを特徴とするエポキシ系樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

硬化性ハロゲン含有エポキシ樹脂組成物であって、（ａ）少なくとも１種のエポキシ樹脂、（ｂ）少なくとも１種の硬化剤（該硬化剤は、フェノール性ヒドロキシル官能基を含有する化合物または加熱するとフェノール性ヒドロキシル官能基を発生することの可能な化合物である）、（ｃ）触媒量の窒素含有触媒、（ｄ）該窒素含有触媒の濃度を低減することの可能な非窒素含有触媒補助剤化合物を含み、しかも上記の成分（ａ）〜（ｄ）の少なくとも一つはハロゲン化されているかまたは該樹脂組成物は（ｅ）ハロゲン化難燃剤化合物を含むエポキシ樹脂組成物。該樹脂組成物のストローク硬化ゲル化時間は１７０℃において測定された場合に９０秒から６００秒に維持されており、また該硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化することにより形成された生じた硬化生成物はよくバランスのとれた性質を有する。該組成物は、プリプレグもしくは金属被覆箔を得るためにまたは該プリプレグおよび／もしくは該金属被覆箔を積層することにより積層体を得るために用いられ得る。該積層体は、優れたガラス転移温度、分解温度、２８８℃における離層時間、銅箔への接着性および優れた難燃性の兼備を示す。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光劣化性及び光透過率が優れ、可視光発光ダイオードの実装に適した絶縁性透光基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ樹脂と、（Ｂ）有機アルミニウム化合物と、（Ｃ）水酸基を有する有機ケイ素化合物と、を含有するエポキシ樹脂組成物を透光性を有する繊維基材に含浸させて得られるプリプレグから形成された絶縁性透光基板。他に、（Ｄ）酸無水物や（Ｅ）球状シリカ粉を添加することにより強度の高い透光基板とすることもできる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は常温、高温時の機械特性、疲労特性、流動性、非強化方向の物性に優れた繊維強化ポリアミド樹脂組成物およびその成形品を得ることができるポリアミド樹脂組成物、成形品を提供する。
【解決手段】 炭素数が４〜１０の脂肪族ジアミンおよび炭素数が４〜１０のジカルボン酸からなる脂肪族ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して、繊維強化材（Ｂ）６０〜２００重量部、銅化合物（Ｃ）０．０１〜３重量部からなるポリアミド樹脂組成物であり、脂肪族ポリアミド樹脂（Ａ）が、９８％硫酸法による相対粘度が１．５〜２．５の範囲からなる低粘度脂肪族ポリアミド樹脂（Ａ１）５０〜９０重量部と、９８％硫酸法による相対粘度が３．５〜４．５の範囲からなる高粘度脂肪族ポリアミド樹脂（Ａ２）５０〜１０重量部からなることを特徴とするポリアミド樹脂組成物およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、極めて高い速硬化性と常温での貯蔵安定性の両立に効果を有する一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決の手段】 アミンアダクトの重量平均分子量と数平均分子量の比として定義される分子量分布が１を超えて７以下にあって、かつ、低分子アミン化合物（Ｂ）の含有量がアミンダクト（Ａ）１００質量部に対して、１質量部を超えて１０質量部までにあり、エポキシ樹脂用硬化剤の１４０℃での溶融粘度が０．１ｍＰａ・ｓから３０Ｐａ・ｓまでにあることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、貯蔵安定性を確保しつつ、硬化時の硬化物内部で発生する応力による歪みを低減できる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、硬化時に高い接続信頼性、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決の手段】 ミンアダクトの重量平均分子量と数平均分子量の比として定義される分子量分布が７を超え３０以下であって、かつ、アミンアダクト１００質量部に対して低分子アミン化合物を０．００１〜１０質量部未満含有し、軟化点が１６０℃以下であることを特徴としたエポキシ樹脂用硬化剤をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 強度・剛性や荷重たわみ温度が高く品質が安定し、成形性と機械的性質と耐熱性、さらにはリサイクル性、環境負荷低減性においても優れたポリ乳酸樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリ乳酸および／又は乳酸を８０モル％以上含むポリ乳酸共重合体（Ａ）１００質量部に対して、クレイ、カオリン、タルク、ワラストナイト、ケナフの中から選ばれた少なくとも１種の結晶核剤（Ｂ）１〜１００質量部、高級脂肪酸塩および／又はエステル（Ｃ）０．０５〜３質量部、および融点が２４５℃以上の有機繊維（Ｄ）５〜１００質量部含有したことを特徴とするポリエステル繊維強化ポリ乳酸樹脂組成物である。好ましい態様は、有機繊維（Ｄ）としては、融点が２４５℃以上のポリエチレンテレフタレートを芯に、融点が１００〜２００℃の樹脂を鞘とした複合繊維を使用する。また、この樹脂組成物を成形して得られる相対結晶化度８０％以上の成形品である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱ゴムに埋設して伝動ベルトとした際に、伝動ベルトに優れた耐水性と耐熱性を与えるゴム補強用ガラス繊維およびそれを用いた伝動ベルトを提供することを目的とする。
【解決手段】 伝動ベルトを作製する際に、母材ゴムに埋設して使用するゴム補強用ガラス繊維であって、複数本のガラス繊維ヤーンからなるガラス繊維コードにモノヒドロキシベンゼンーホルムアルデヒド樹脂とビニルピリジン−スチレン−ブタジエン共重合体とクロロスルホン化ポリエチレンとを含有する１次被覆層を形成し、その上層にハロゲン含有ポリマーとマレイミドを含有する２次被覆層を設けてなることを特徴とするゴム補強用ガラス繊維。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域での誘電特性、耐熱性、及び機械的強度に優れるとともに、十分な難燃性を有する基板を形成するための熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表わされるビニルベンジルエーテル化合物と、芳香族リン酸エステルと、ベンゾオキサジン化合物と、を含み、前記ビニルベンジルエーテル化合物１００質量部に対して、前記芳香族リン酸エステルの含有量が５０〜８０質量部であり、前記ベンゾオキサジン化合物の含有量が５〜４０質量部であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
【化１】



［式中、Ｒ^１はメチル基又はエチル基を示し、Ｒ^２は水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基を示し、ｎは２〜６の整数を示す。］ （もっと読む）