プレストレスを与えることのできる本発明の低放射率の柔軟な多層系は、仕切りガラス用に使用され、そして銀の機能層と、その下に配置され、Ｔｉから、あるいはＴｉとＺｎ及び／又はＡｌとの合金から製作される犠牲金属層とを備えている。この系はまた、反射防止誘電体層と、窒化され又は酸窒化される酸化被覆層も含む。犠牲金属層は、化学的に結合した水素を含有する。Ａｌ及び／又はＩｎで最終的に刺激されるＺｎＯ層が犠牲金属層に隣接している。被覆層はチタン化合物を含む。硬度が大きくて耐薬品性を示す同様の多層系を、比較的経済的なやり方で製造することができる。この系の色彩パラメータは、高温で熱処理した場合でも容易に再現可能である。 （もっと読む）

まず真空下で、対象となる基材（１４）上にバリア（３０、３２）を蒸着し、それから大気圧で、望ましくは熱可塑性層（３４）として追加バリアを蒸着させることによって、複合多層バリアを生成する。それから、生じた多層バリアを、積層工程において対象品（４０）を被覆するために使用する。この場合、熱可塑性層（３４）は、それ自体が対象品の表面上へ融着する。真空蒸着バリアは、第一のレベリングポリマー層（４６）、それに続く、レベリング層上にスパッタした無機バリア材（３０）、および真空下でフラッシュ蒸着させ、硬化させた追加ポリマー層（３２）からなる。それから大気圧で、押出加工、引き抜き加工またはロールコーティングによって、熱可塑性ポリマー層（３４）を蒸着させる。生じた多層バリアは、熱可塑性層を結合剤として使用して積み重ねることができる。熱可塑性層内にナノ粒子（３６）を含ませて、構造のバリア特性を改善してもよい。また、乾燥剤物質は、含ませてもよいし、あるいは別の層（６２）として追加してもよい。 （もっと読む）

マイクロ流体噴出ヘッド用半導体基板。この基板は、該基板上に配置された複数の流体噴出アクチュエータを含む。それら流体噴出アクチュエータの各々は、薄膜ヒータと該ヒータと隣接する１つ或はそれ以上の保護層とを含む薄いヒータ・スタックを含む。前記薄膜ヒータが、ＡｌＮ、ＴａＮ、並びに、ＴａＡｌ合金から本質的に成るナノ-結晶世構造を有するタンタル・アルミニウム窒素薄膜材料から構成され、その薄膜材料が約３０から約１００オーム／スクエアまでの範囲のシート抵抗を有する。薄膜材料は、約３０から約７０原子％までのタンタル、約１０から約４０原子％までのアルミニウム、並びに、約５から約３０原子％の窒素を含有することから成る。 （もっと読む）

例えばガラスまたは石英製の透明な機械的支持体（１０）と、単結晶半導体材料の膜または薄層（１４）と、当該薄層または半導体膜と当該支持体との間に位置する反射防止中間層（１２）とを有する複合基板。当該反射防止中間層の組成は、屈折率が変化するように、当該支持体（１０）と当該半導体膜（１４）との間において変化する。 （もっと読む）

本発明の実施態様は工具用の硬質な耐摩耗層に関する。具体的には、金属を切削するための例えばドリル、皿穴ドリル、穴ぐり刃、ねじタップ、リーマーなどの回転シャンク工具を含む切削用工具に関する。耐摩耗層は約１〜１０μｍの厚さを有し、物理気相成長法（ＰＶＤ）により蒸着することが好ましい。耐摩耗層はＣｒ、Ｔｉ、およびＡｌの金属窒化物からほぼなり、さらに粒状を微細にするため、低含量の元素（κ）を含む。全層の金属元素中において、Ｃｒは６５％を超え、好ましくは６６〜７０％、Ａｌは１５〜２３％、Ｔｉは１０〜１５％である。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールドと放熱の両方の性能が優れた電子部品用シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】例えばフェライトやセンダスト等の磁性体粉末、例えばアルミナや窒化アルミニウム等の熱伝導性粉末および樹脂を含む電磁波吸収放熱層２と、電磁波吸収放熱層２上に積層された、例えば銅箔やアルミニウム箔等の金属箔、またはカーボン等の導電性粉末と樹脂を含む導電層であるシールド層３とを有する電子部品用シート１およびその製造方法。 （もっと読む）