電子的装置、特に光電子的装置をカプセル化するための新規の透明で基材を有さない浸透バリアフィルムが、第１のポリマー層（１０）と、第１の無機バリア層（２０）と、少なくとも１つの少なくとも部分的に有機の均し層（３０）と、少なくとも１つのさらなる無機バリア層（２１）と、少なくとも１つのさらなるポリマー層（１１）とから成り、ポリマー層どうし、および無機バリア層どうしが、それぞれ同じ材料から成っていても異なる材料から成っていてもよく、無機バリア層は２〜１０００ｎｍの間の厚さを有し、ポリマー層および少なくとも部分的に有機の均し層は５μｍ未満、好ましくは０．５〜４μｍの間の厚さを有する。フィルムは、片面または両面に、再剥離可能な接着剤により取り付けられた補助支持体を備えることができる。さらなる少なくとも部分的に有機の均し層を用い、複数のフィルムを相互に重ねてラミネートすることもできる。
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【課題】硬化物の表面に導体層が形成されたときに、導体層の接着強度を高めることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】表面の算術平均粗さＲａが０．１μｍ以上、３μｍ以下であり、重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が１万未満であるエポキシ樹脂（Ｂ１）及び重量平均分子量が１万未満であるオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、平均粒子径が０．１〜５μｍの範囲内であるフィラー（Ｄ）とを含み、絶縁シート１００体積％中の前記フィラー（Ｄ）の含有量が２０〜９０体積％の範囲内である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】硬化前のハンドリング性及びラミネート時の内層回路への充填性に優れており、かつ硬化後の硬化物の放熱性及び耐熱性を高めることができ、さらに硬化物と導体層との接着強度を高めることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が１万未満である結晶性のエポキシ樹脂（Ｂ１）及び重量平均分子量が１万未満である結晶性のオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のフィラー（Ｄ）とを含み、ポリマー（Ａ）と、結晶性の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）とを含む絶縁シート中の樹脂成分の合計１００重量％中、ポリマー（Ａ）の含有量が２０〜６０重量％、結晶性の樹脂（Ｂ）の含有量が１０〜６０重量％である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、積層プレス時に過度の流動を抑制でき、かつ熱伝導性、加工性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量１万未満のエポキシ樹脂（Ｂ１）及びオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度３．１以上の第１の無機フィラー（Ｄ）と、有機樹脂フィラー（Ｅ１）及び新モース硬度３以下の第２の無機フィラー（Ｅ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｅ）とを含有し、第１の無機フィラー（Ｄ）の含有量が２０〜６０体積％、かつ物質（Ｅ）の含有量が１〜４０体積％である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】放熱特性、高反射率、寸法変化率に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する白色熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び白色熱伝導性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板用積層体又は熱伝導性ポリイミドフィルムを構成するポリイミド樹脂層を2,2'-ビス(トリフルオロメチル)-4,4'-ジアミノビフェニルと芳香族テトラカルボン酸二無水物に由来する構造単位を５０〜１００モル％含有するポリイミド樹脂に熱伝導性フィラーが２０〜６５ｗｔ％の範囲で含有されたフィラー含有ポリイミド樹脂層（ｉ）を有する層とする。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、重量平均分子量が６００以下であるエポキシ樹脂（Ｂ１）及び芳香族骨格を有し、重量平均分子量が６００以下であるオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有し、絶縁シート中の樹脂成分の合計１００重量％中に、ポリマー（Ａ）を２０〜６０重量％、樹脂（Ｂ）を１０〜６０重量％、かつポリマー（Ａ）と樹脂（Ｂ）とを合計１００重量％未満の量で含有し、樹脂（Ｂ）の水酸基当量が６０００以上である絶縁シート。 （もっと読む）

本開示は、望ましくない電子干渉および電磁波干渉に対する有利なバリヤー性さらには粉塵干渉または類似のタイプの望ましくない異物干渉に対する防御性を有する、電子回路用途の多層フィルムに関する。本開示に係る多層フィルムは、少なくとも３つの層を有する。第１の外層は、ポリイミドベースポリマーとカーボンブラックフィラーと誘電体フィラーとを含有する。コア層は、５重量パーセント未満のフィラーを有するポリイミドである。第２の外層は、第１の外層に類似し、ポリイミドベースポリマーと低伝導率カーボンブラックフィラーと誘電体フィラーとを含有する。２つの外層は、同一であっても異なってもよい。任意選択により、２つの外層間で追加の層を使用することも可能である。
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【課題】電気絶縁性、強靭性および熱伝導性に優れたフィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダー樹脂と、（Ｂ１）窒化ホウ素粉末１５〜７０重量％と、（Ｂ２）セラミックス粉末（但し、窒化ホウ素粉末を除く。）５〜５０重量％と、（Ｂ３）ガラス粉末５〜３０重量％とを含有する熱伝導性樹脂層（但し、バインダー樹脂（Ａ）と窒化ホウ素粉末（Ｂ１）とセラミックス粉末（Ｂ２）とガラス粉末（Ｂ３）との合計を１００重量％とする。）を少なくとも一層有することを特徴とする熱伝導性フィルム。 （もっと読む）

【課題】斜め方向も含めて赤味の反射色調が低減し、且つ近赤外域の反射率の向上がなされた窓用ガラス積層体を提供することを課題とする。
【解決手段】ガラス基材と、該ガラス基材上に形成される薄膜積層体とからなり、該薄膜積層体は、ガラス基材側から順次、誘電体からなる第１層、Ａｇを主成分とする金属からなる第２層、誘電体からなる第３層、Ａｇを主成分とする金属からなる第４層、そして、誘電体からなる第５層を有し、第２層と第４層の幾何学的厚さの総和が２２〜２９ｎｍ、第２層の幾何学的厚さが第４層の幾何学的厚さの０．３〜０．８倍であり、第１、３、５層の光学的厚さの総和が２２０〜３８０ｎｍ、第３層の光学的厚さが１４０〜２００ｎｍ、第１層の光学的厚みが第５層の光学的厚さの０．４〜１．５倍とすること。 （もっと読む）

【課題】海水に対して耐食性、耐久性に優れた耐海水用磁性材料を提供する。
【解決手段】磁性体からなる基板の海水と接触する表面に、ＣｒＮ、ＴｉＮ、ＡｌＮ、ＢＮ、ＢＣＮ、ＡｌＢＮからなるナイトライド系材料、および水素を含むダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）、ＴｉＣからなるカーボン系材料から選択される少なくとも１種以上の材料で構成される被覆層を有し、該被覆層は１層もしくは２層以上の被覆層で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】吸湿後の絶縁特性を低下させることなく、放熱特性を向上させた熱硬化性樹脂組成物を提供する。また、前記樹脂組成物をプリプレグに適用した場合においても、繊維基材への含浸性を悪化させることのない熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂に、二次粒子の平均粒子径が２０〜４０μｍの窒化アルミニウムと、一次粒子の平均粒子径が異なる３種類の酸化アルミニウムとを含有させる。そして、前記熱硬化性樹脂固形分と窒化アルミニウムと酸化アルミニウムとの合計体積に対し、窒化アルミニウムを３５〜４５体積％、酸化アルミニウムを３０〜４５体積％で用いる。さらに、前記酸化アルミニウムの一次粒子の平均粒子径が、０．１μｍ以上１μｍ未満のもの（ａ群）と、１μｍ以上１０μｍ未満のもの（ｂ群）と、１０μｍ以上３５μｍ以下のもの（ｃ群）とで構成される。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂又は酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）と、下記式（２１）中の有機官能基の有機概念図における有機性値が２０〜３２０、かつ無機性値が５０以下のシランカップリング剤（Ｇ）とを含む絶縁シート。
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本発明は複合材料に関し、その複合材料は少なくとも１つのセラミック層又は少なくとも１つのセラミック基板、及び少なくとも１つのセラミック基板の所定の表面の上に金属層で形成された金属皮膜から構成される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、耐熱性、絶縁破壊特性及び熱伝導性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有し、重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるオキセタンモノマー（Ｂ２）の内の少なくとも一方のモノマー（Ｂ）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有する絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】基板上に多層膜／コーティングを形成する改善された気相堆積方法及び装置を開示する。
【解決手段】多層コーティングを堆積するために使用されるものであって、基板と直接的に接触する酸化物層の厚さが、基板の化学組成に相関するものとして制御される。これにより、後に堆積される層は、酸化物層により良好に結合される。改善された方法は、多層コーティングを堆積するために使用されるが、この多層コーティングでは、酸化物層が基板上に直接的に堆積され、有機物層が酸化物層上に直接的に堆積される。典型的には、酸化物層及び有機物層が交互に配置される一連の層を形成する。 （もっと読む）

【課題】基材上に塗工され、樹脂フィルムとされた場合に、樹脂フィルムのハンドリング性を高めることができ、かつ硬化後の硬化物の表面の平坦性を高めることができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いた積層フィルムを提供する。
【解決手段】液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、フェノール系硬化剤と、無機充填材と、溶剤とを含有し、硬化剤が、フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の内の少なくとも一つであり、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材の合計１００重量％中に、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と硬化剤とを合計で４０重量％以上の割合で含有し、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の硬化剤に対する配合比が、重量比で１．０〜２．５の範囲内にある樹脂組成物、並びに該樹脂組成物により形成された樹脂フィルム３と基材２とを備える積層フィルム１。 （もっと読む）

【課題】より高いバリア性を有するバリア性積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも１層の有機層と、少なくとも１層の無機層を有するバリア性積層体であって、有機層は下記一般式（１）で表される芳香族（メタ）アクリレートと低アクリル当量の多官能（メタ）アクリレートを含む重合性組成物を硬化してなり、かつ、有機層の膜厚は３００ｎｍ〜９００ｎｍである、バリア性積層体。 （もっと読む）

【課題】液晶表示素子、有機ＥＬ素子、タッチパネル、ディスプレイ等のプラスチックフィルム基板において、より高いバリア性能を有するガスバリア性積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも１層の有機層と少なくとも１層の無機層とを有し、前記有機層がキレート配位子を含むことを特徴とする。有機層がキレート配位子を含むことにより、隣接する無機層の成膜時の金属のマイグレーションが抑制され、無機層の緻密度が向上し、よりバリア性に優れたガスバリアフィルムを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】非水溶性樹脂と金属酸化物からなるコーティング膜を、活性エネルギー照射のような特殊な処理や高温での処理を必要としないで積層することにより、耐水性およびガスバリア性に優れるガスバリアフィルムを提供する。
【解決手段】プラスチック基材（Ｉ）上に、コーティング膜層（ＩＩ）を設けた構成のガスバリア性フィルムにおいて、コーティング膜層（ＩＩ）が、少なくとも下記の成分（Ａ）、成分（Ｂ）を含有し、コーティング膜層（ＩＩ）が（Ｂ）金属酸化物を主とするマトリックスに、成分（Ａ）が分散した構造となっていることを特徴とするガスバリア性フィルム。
成分（Ａ）：非水溶性樹脂微粒子
成分（Ｂ）：金属酸化物 （もっと読む）

【課題】非水溶性樹脂と金属酸化物からなるコーティング膜を、活性エネルギー照射のような特殊な処理や高温での処理を必要としないで積層することにより、耐水性およびガスバリア性に優れるガスバリアフィルムを提供する。
【解決手段】プラスチック基材（Ｉ）上に、コーティング膜層（II）を設けた構成のガスバリア性フィルムにおいて、コーティング膜層（II）が、少なくとも下記の成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）を含有し、コーティング膜層（II）が成分（Ｂ）と成分（Ｃ）の複合体を主とするマトリックスに、成分（Ａ）が分散した構造になっていることを特徴とするガスバリア性フィルム。
成分（Ａ）：非水溶性樹脂微粒子
成分（Ｂ）：金属酸化物
成分（Ｃ）：水溶性高分子および／または糖類 （もっと読む）