【課題】ガスバリアフィルム層間の気泡及び異物の発生を著しく低減するとともにガスバリア性及び層間の密着性にも優れたガスバリアフィルム積層体に関する。
【解決手段】接着剤層を介して積層された少なくとも２層のガスバリアフィルム層を有し、４０℃、９０％ＲＨ条件下での透湿度が０．０２ｇ／ｍ²／２４ｈｒ以下である、ガスリアフィルム積層体であって、上記ガスバリアフィルム層が、基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも一方の面に順次形成されたアンカーコート層及び無機薄膜層からなる少なくとも一層の構成単位層とを有し、かつ上記ガスバリアフィルム層の間に存在する直径０．５ｍｍ以上の気泡及び直径０．５ｍｍ以上の異物の数が１００ｃｍ²当り合計で３個以下である、ガスバリアフィルム積層体。 （もっと読む）

【課題】強度を維持したまま高い熱伝導率を実現し、かつ絶縁信頼性を確保できる積層板並びにプリント配線板を提供すること。
【解決手段】プリプレグを樹脂シートで挟んだ構成、又は前記構成を複数層重ねた構成で、最表層に金属箔を貼り合わせ、加熱成型して得られる積層板であって、前記プリプレグが、ガラス基材に熱硬化樹脂を含浸してなるプリプレグであって、ガラス基材の経糸と緯糸の空隙に樹脂が充填されていない部分があるプリプレグであること、並びに、前記樹脂シートが、熱硬化樹脂に無機フィラーを６０〜９５質量％含有させたフィラー高充填樹脂を、金属箔又は有機フィルム上に塗布し乾燥して形成される高熱伝導性樹脂シートであることを特徴とする、積層板。 （もっと読む）

【課題】有機層と無機層の密着性に優れたバリア性積層体の提供。
【解決手段】有機層３と、該有機層の表面に設けられた無機層４とを有し、有機層がリン酸エステル基を有する重合性化合物を含む重合性組成物を紫外線を照射することによって硬化させてなり、紫外線照射量が１０〜２５０ｍｊ/ｃｍ²であり、紫外線照射時の酸素濃度が５０ｐｐｍ以下であるバリア性積層体。好ましくは、前記リン酸エステル基を有する重合性化合物が（メタ）アクリレートである。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性が高い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性が高い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、炭素数２〜６のアルキレンエーテル構造を有するエポキシ樹脂と、芳香族骨格を有さない硬化剤と、フィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導特性に優れ、接着層を設けなくても金属層と絶縁層との実用的接着強度を有し、更に耐熱性の良好な金属張積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂層（Ｉ）の片面又は両面に金属層を有し、このポリイミド樹脂層（Ｉ）は下記一般式（１）で表される構造単位を６０モル％以上含有するポリイミド樹脂に熱伝導性フィラーが４０〜８０ｗｔ％の範囲内で含有されたポリイミド樹脂層（ｉ）を有しており、ポリイミド樹脂層（ｉ）の厚みは、ポリイミド樹脂層（Ｉ）の全体厚みの７０％以上であり、ポリイミド樹脂層（Ｉ）全体のガラス転移温度は３００℃以上である。
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【課題】塗料やトップコートの優れた性能を維持しつつ耐傷性に優れ、かつ保護膜厚の薄い表面保護方法を提供する。
【解決手段】水酸基を含有する水溶性有機ポリマー下記式Ａと１種以上の添加剤を含んだ、基材表面に皮膜を形成する水溶液であって、


該添加剤がＣｒ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｙ、Ｌａ、Ｍｏ、Ｗ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｍｎ、Ｖより選択される１種以上の金属のイオン、リンの酸素酸、珪酸化合物より選択される１種以上含む添加剤である水溶液。 （もっと読む）

【課題】バリア性、耐屈曲性および各層間の密着性に優れたバリア性積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも１層の有機層と、少なくとも１層の無機層を有し、有機層の鉛筆硬度が２Ｂよりやわらかく、かつ、有機層が、重合性化合物を含む重合性組成物を硬化させてなり、前記重合性化合物の８５重量％〜９９重量％がウレタン（メタ）アクリレートであり、１重量％〜１５重量％がリン酸（メタ）アクリレートあり、かつ、有機層の厚さが、１００ｎｍ〜２０００ｎｍであり、前記無機層が、アルミニウムおよび／または、ケイ素の酸化物もしくは窒化物であるバリア性積層体。 （もっと読む）

【課題】ガスバリアフィルムをロールトゥロールで製造した場合においても、バリア性が低下しにくいガスバリア性積層体を提供する。
【解決手段】有機層と、無機層を有し、有機層の鉛筆硬度がＨＢか、それよりも硬く、前記有機層が、４官能〜８官能の（メタ）アクリレートを含む重合性組成物を硬化させてなり、重合性組成物が、リン酸（メタ）アクリレートを含むバリア性積層体。且つ、前記無機層が、アルミニウムおよび／またはケイ素の酸化物もしくは窒化物であるバリア性積層体。 （もっと読む）

【課題】厚み方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】樹脂層２と、樹脂層２に接触する熱伝導性基板３とを含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の厚み方向における、樹脂層２と熱伝導性基板３との境界の個数を１０個以下にする。この熱伝導性シート１では、境界で生じる熱損失を抑制することができ、そのため、熱伝導性シート１の厚み方向の熱伝導性をより一層向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性、絶縁性及びピール強度に優れた金属ベース回路基板の実現に有利な技術を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板用積層板１は、金属基板２と、前記金属基板２上に設けられ、液晶ポリエステルと５０体積％以上の無機充填材とを含有し、前記無機充填材は窒化アルミニウム及び酸化アルミニウムの少なくとも一方と窒化硼素とからなり、前記無機充填材に占める前記窒化硼素の割合は３５乃至８０体積％の範囲内にある絶縁層３と、前記絶縁層上に設けられた金属箔４とを具備している。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、放熱特性が良好で、かつ、加熱や紫外線照射による変色に起因する光反射率の低下が小さい、プリント配線板に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ樹脂と、硬化剤としてのフェノール類ノボラック樹脂と、充填材としての二酸化チタン及び熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導率材とを含有する。好ましくは、エポキシ樹脂組成物の固形分全体を１００体積％として、二酸化チタンの含有量が、５〜３０体積％であり、高熱伝導率材の含有量が、３０〜５０体積％である。 （もっと読む）

【課題】 基材表面に位置する官能基がアミド化や窒化することを防ぎつつ、また酸素結合に頼ることなく層間密着力を向上させることを可能としたガスバリアフィルムの製造方法及びガスバリアフィルムを提供する。
【解決手段】 複数枚のプラスチックフィルムが剥離可能に積層された状態である基材フィルムの最表面に対し、不活性ガス導入下において、気圧が１×１０^−１〜１×１０^−３ｔｏｒｒという環境下にて予めプラズマ処理を施すプラズマ処理工程と、その表面にガスバリア層を積層してなるガスバリア層積層工程とを備えてなり、前記プラズマ処理がグロー放電プラズマ処理であり、前記グロー放電プラズマ処理工程が施された前記基材表面に、前記グロー放電プラズマ処理を施したことにより周期表における第４周期第４族から同第１２族に属するいずれかの金属、若しくは当該範囲内の金属同士による合金が付着してなる方法とした。 （もっと読む）

【課題】ロールトゥロール方式にて、バリア性に優れたガスバリアフィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルムの第一の面上に有機層と無機層を有するガスバリアフィルムをロールトゥロール（roll to roll）で製造する方法であって、基材フィルム１１の第二の面側の最表面層として、前記有機層１３より鉛筆硬度が２段階以上低い低硬度層１２を設ける工程と、第一の面上に前記有機層１３を設ける工程とを含む、ガスバリアフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】互いに積層状に配置された金属板とセラミック板とを備えた積層材であって、最外側にＮｉを主成分とする金属板がＮｉ層として配置された積層材を安価に製造することができる積層材を提供する。
【解決手段】積層材1は、複数枚の金属板2,3,31と少なくとも１枚のセラミック板4とが、金属板2,3,31とセラミック板4とが隣接するように、且つ、少なくとも２枚の金属板3,31が互いに隣接するように積層されるとともに、隣り合う金属板3,31どうし、および、隣り合う金属板2,3とセラミック板4とが放電プラズマ焼結法により接合されている。前記少なくとも２枚の金属板のうち最外側に配置された金属板31が、Ｎｉを主成分とするＮｉ板である。 （もっと読む）

【課題】金属板とセラミック板との間の界面剥離を防止することができるし、製造コストの低減を図ることができ、更に、放熱特性を向上させることができる積層材を提供する。
【解決手段】積層材１は、セラミック板4の一方の片面4aにＣｕまたはＣｕ合金からなるＣｕ板2が、セラミック板4の他方の片面4aにＡｌまたはＡｌ合金からなるＡｌ板3が、放電プラズマ焼結法によりそれぞれ接合されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁層中の空隙を抑え、耐熱性、寸法安定性に加え、熱伝導特性と電気絶縁性にも優れ且つ安定し、金属層との優れた接着性を有する金属−絶縁樹脂基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の金属−絶縁樹脂基板は、金属層上に、直接又は接着樹脂層を介して、絶縁層となる耐熱性樹脂層（Ａ）が設けられ、耐熱性樹脂層（Ａ）は、金属層側に設けられる絶縁層（ａ）と、絶縁層（ａ）に積層する絶縁層（ｂ）とを有し、絶縁層（ａ）は、平均粒子径が５μｍ以上の充填材（Ｆ１）を２０体積％以上含むとともに充填材（Ｆ１）に起因する突き出し形状部を有し、また、絶縁層（ｂ）は、前記突き出し形状部を埋没させていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性・耐光性に優れ、熱や光による黄変を生じることなく、高い反射率を維持できるものであって、金属箔層と光反射性を有する弾性体層とが化学的に強固に結合されており、さらにその弾性体層と基材とが化学的に強固に結合して基板を形成することができる金属箔付き反射シートを提供する。
【解決手段】金属箔付き反射シートは、光反射剤１１の粒子を分散しつつ含有している弾性ゴム製でありその被接着面側表面に水酸基を有する弾性体層１２と、水酸基を被接着面側表面に有する金属箔層１３とが、互いのそれら水酸基を介して共有結合しつつ、積層して接着しているものである。 （もっと読む）

【課題】 高湿度条件下でも高いガスバリア性を発現する粘土膜複合体を提供することを目的とする。
【解決手段】 粘土のみ、又は粘土と添加物から構成される粘土膜の少なくとも片面に水蒸気透過度が１．０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下の水蒸気バリア層を設けることを特徴とする粘土膜複合体。粘土膜の粘土粒子層間距離が１．３ｎｍ以下であることが好ましい。粘土膜の水分量が３．０％以下であることが好ましい。水蒸気バリア層と粘土膜とを溶融接着させることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】簡便にかつ低いコストで製膜できる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、重量平均分子量が６００以下であり、かつ炭素−炭素二重結合を有するラジカル重合性化合物（Ａ）と、ラジカル発生剤（Ｂ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｃ）と、該第１の無機フィラー（Ｃ）とは異なる第２のフィラー（Ｄ）とを含有する。上記第２のフィラー（Ｄ）は、有機フィラー（Ｄ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）の内の少なくとも１種である。上記樹脂組成物は、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓ、かつ２５℃及び１ｒｐｍでの粘度を２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度で除算したチキソトロピー値が１〜３である。 （もっと読む）