電子部品用シートおよびその製造方法
【課題】電磁波シールドと放熱の両方の性能が優れた電子部品用シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】例えばフェライトやセンダスト等の磁性体粉末、例えばアルミナや窒化アルミニウム等の熱伝導性粉末および樹脂を含む電磁波吸収放熱層２と、電磁波吸収放熱層２上に積層された、例えば銅箔やアルミニウム箔等の金属箔、またはカーボン等の導電性粉末と樹脂を含む導電層であるシールド層３とを有する電子部品用シート１およびその製造方法。
【解決手段】例えばフェライトやセンダスト等の磁性体粉末、例えばアルミナや窒化アルミニウム等の熱伝導性粉末および樹脂を含む電磁波吸収放熱層２と、電磁波吸収放熱層２上に積層された、例えば銅箔やアルミニウム箔等の金属箔、またはカーボン等の導電性粉末と樹脂を含む導電層であるシールド層３とを有する電子部品用シート１およびその製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波の吸収およびシールドと、放熱促進の機能を有する電子部品用シートおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】パーソナルコンピュータや携帯電話等の各種電子機器の動作周波数は、ますます高周波化されている。これに伴い、これらの電子機器から発生する不要輻射ノイズの周波数もＭＨｚ帯からＧＨｚ帯へ高周波化されてきている。したがって、従来のノイズ対策部分ではノイズ減衰効果が不十分となってきている。
【０００３】また、電子機器の小型化・軽量化が急速に進んでいることから、不要輻射が筐体内の部品に及ぼす影響についても問題となってきている。例えば、金属等の導電性材料からなる筐体を有する電子機器の場合、筐体に収納された部品から放射される不要輻射が筐体によって反射され、部品の動作に干渉することがある。さらに、筐体内の部品間隔も縮小されていることから、部品間での不要輻射の相互干渉がより顕著となっている。
【０００４】これまで、多様なノイズ対策部品が開発されているが、電子機器の小型化により、ノイズ対策部品の設置スペースを確保することも困難となってきている。したがって、より高性能で設置スペースの少ないノイズ対策部品が望まれている。一方、電子機器の小型化・軽量化が急速に進行するのに伴い、上記のようなノイズの問題だけでなく、電子機器の発熱の問題が深刻化している。発熱により、電子部品が誤作動したり、電子機器の寿命が短くなったりする場合がある。
【０００５】電磁波シールドと放熱の両方の作用をもつ電子部品用部材としては、例えば、特開平１０−３１３１９１号公報に開示された電子部品用放熱材兼シールド材が挙げられる。この電子部品用放熱材兼シールド材は、一方の面から他方の面に連通する多数の微小孔が形成されたカーボン材と、ホットメルト型接着剤によりカーボン材に接着された金属箔層とを有する。この電子部品用放熱材兼シールド材は、金属箔層側を電子部品側にして電子部品に取り付けられる。
【０００６】カーボン材としては、例えば炭素繊維の板状体が用いられる。カーボン材は電磁波シールド層と放熱層の両方として機能する。また、カーボン材の微小孔により放熱が促進される。一方、金属箔層としては、熱伝導性を考慮するとアルミニウムや銅が好適であることが記載されている。
【０００７】また、特開２０００−１３３９８５号公報には、電磁波シールド効果および放熱効果を有する電子部品用シールドカバーが開示されている。この電子部品用シールドカバーは導電性を有する筐体と、筐体表面に形成された電磁波損失材料からなる電磁波吸収層とを有する。
【０００８】さらに、筐体には少なくとも一つの通気孔が設けられ、通気孔の直径は例えば、遮断しようとする電磁波の波長の１／４以下に設定される。電子部品用シールドカバーに収納される電子部品から発生する熱は、通気孔を介して筐体外部に放出される。
【０００９】特開２０００−１０１００４号公報には、熱伝導率が高く、かつ電磁波シールド特性を有する放熱シートが開示されている。この放熱シートは、金属繊維を含むスラリーを湿式抄造および焼結した金属繊維シートに、熱伝導性接着剤を含浸、充填、または片面もしくは両面に積層して加工処理したものである。
【００１０】金属繊維としては例えばステンレス繊維、チタン繊維、ニッケル繊維、真鍮繊維、銅繊維、アルミニウム繊維等が用いられる。また、熱伝導性接着剤はマトリクス樹脂に熱伝導性フィラーを混合したものであり、熱伝導性フィラーとしては例えばアルミニウム、金、銀、銅等の金属や、アルミナ、シリカ等の金属酸化物、あるいは窒化ボロン、窒化アルミニウム等が挙げられている。
【００１１】特開２０００−１０１００４号公報には、金属繊維シートの片面または両面に熱伝導性接着剤を積層させた場合に比較して、金属繊維シートに熱伝導性接着剤を含浸または充填させた場合に、放熱シートの熱伝導の効率をより高くできることが記載されている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の特開平１０−３１３１９１号公報記載の電子部品用放熱材兼シールド材によれば、電磁波シールド層として例えばアルミニウムや銅からなる金属箔層が用いられており、特に高周波ノイズの遮断に適した磁性損失材料を用いることは記載されていない。
【００１３】また、特開２０００−１３３９８５号公報記載の電子部品用シールドカバーによれば、筐体に形成された通気孔を介して放熱が行われる。したがって、通気孔部分では電磁波が遮断されない。また、特に小型の電子機器の場合には、通気孔の面積が筐体の表面積に対して占める割合が大きくなり、電子部品の保護という筐体の本来の機能が果たせなくなる。
【００１４】さらに、通気孔の周囲に均一かつ容易に電磁波吸収層を形成するためには、電磁波吸収層が塗膜であることが望ましい。例えば貼付等、塗布以外の方法で電磁波吸収層を形成する場合、通気孔を塞がないように電磁波吸収層を形成するか、あるいは、電磁波吸収層を形成後、通気孔部分の電磁波吸収層に開口部を形成する必要がある。
【００１５】一方、特開２０００−１０１００４号公報記載の放熱シートによれば、金属繊維を加工した金属繊維シートが用いられる。したがって、金属繊維シートには細線加工が可能な金属を用いる必要がある。このような金属として、特開２０００−１０１００４号公報にはステンレス、チタン、ニッケル等が挙げられているが、耐熱性、耐錆性も考慮するとステンレスが特に好適であることが記載されている。一般に、フェライトの細線加工は困難であることから、特開２０００−１０１００４号記載の放熱シートにおいて、フェライト等の磁性損失材料を用いることは難しい。
【００１６】上記の各種の電子部品用部材の他に、軟磁性体粉末をポリマー中に分散させたシート状のノイズ対策部品も開発されている。これは、磁性体の磁気損失を利用してノイズを効果的に吸収・抑制するものである。このようなノイズ対策部品の熱伝導率は十分に高くなく、一般に放熱特性が低い。放熱特性を改善する目的で、軟磁性体粉末に熱伝導性粒子を混合した電磁波吸収放熱シートも開発されている。
【００１７】以上のように、電磁波シールドと放熱の両方の機能をもつ電子部品用部材が各種開発されているが、特に高周波ノイズを低減し、かつ放熱効率の高い製品は得られていない。本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、したがって本発明は、電磁波シールドと放熱の両方の性能が優れた電子部品用シートおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するため、本発明の電子部品用シートは、磁性体粉末、熱伝導性粉末および樹脂を含む電磁波吸収放熱層と、前記電磁波吸収放熱層上に積層された、導電性のシールド層とを有することを特徴とする。本発明の電子部品用シートは、好適には、前記電磁波吸収放熱層と前記シールド層との層間に接着剤層をさらに有することを特徴とする。
【００１９】本発明の電子部品用シートは、好適には、前記磁性体粉末は軟磁性体粉末を含むことを特徴とする。本発明の電子部品用シートは、さらに好適には、前記磁性体粉末はフェライトを含むことを特徴とする。あるいは、本発明の電子部品用シートは、さらに好適には、前記磁性体粉末はセンダストを含むことを特徴とする。
【００２０】本発明の電子部品用シートは、好適には、前記熱伝導性粉末はアルミナを含むことを特徴とする。あるいは、本発明の電子部品用シートは、好適には、前記熱伝導性粉末は窒化アルミニウムを含むことを特徴とする。本発明の電子部品用シートは、好適には、前記シールド層は金属箔を含むことを特徴とする。本発明の電子部品用シートは、さらに好適には、前記金属箔は銅箔を含むことを特徴とする。あるいは、本発明の電子部品用シートは、さらに好適には、前記金属箔はアルミニウム箔を含むことを特徴とする。あるいは、本発明の電子部品用シートは、好適には、前記シールド層はカーボン粉末と樹脂を含むことを特徴とする。
【００２１】これにより、例えば電子部品の内部から外部に向かって放射される不要輻射を有効に低減することが可能となる。本発明の電子部品用シートは、例えば、電子回路を内蔵する筐体の外側に貼付したり、あるいは、半導体チップが実装された絶縁性基板に直接貼付したりすることが可能である。また、上記の本発明の電子部品用シートによれば、電磁波吸収放熱層とシールド層が適度な柔軟性をもつことから、曲面上に貼付したり、貼付箇所の形状に合わせて折り曲げたりすることも容易である。
【００２２】上記の目的を達成するため、本発明の電子部品用シートは、磁性体粉末、熱伝導性粉末および樹脂を含む第１の電磁波吸収放熱層と、前記電磁波吸収放熱層上に積層された、導電性のシールド層と、前記シールド層上に積層された、磁性体粉末、熱伝導性粉末および樹脂を含む第２の電磁波吸収放熱層をさらに有することを特徴とする。
【００２３】本発明の電子部品用シートは、好適には、前記第１の電磁波吸収放熱層と前記シールド層との層間に第１の接着剤層をさらに有することを特徴とする。本発明の電子部品用シートは、好適には、前記第２の電磁波吸収放熱層と前記シールド層との層間に第２の接着剤層をさらに有することを特徴とする。
【００２４】本発明の電子部品用シートは、好適には、前記磁性体粉末は軟磁性体粉末を含むことを特徴とする。本発明の電子部品用シートは、さらに好適には、前記磁性体粉末はフェライトを含むことを特徴とする。あるいは、本発明の電子部品用シートは、さらに好適には、前記磁性体粉末はセンダストを含むことを特徴とする。
【００２５】本発明の電子部品用シートは、好適には、前記熱伝導性粉末はアルミナを含むことを特徴とする。あるいは、本発明の電子部品用シートは、好適には、前記熱伝導性粉末は窒化アルミニウムを含むことを特徴とする。本発明の電子部品用シートは、好適には、前記シールド層は金属箔を含むことを特徴とする。本発明の電子部品用シートは、好適には、前記金属箔は銅箔を含むことを特徴とする。あるいは、本発明の電子部品用シートは、好適には、前記金属箔はアルミニウム箔を含むことを特徴とする。あるいは、本発明の電子部品用シートは、好適には、前記シールド層はカーボン粉末と樹脂を含むことを特徴とする。
【００２６】これにより、電子部品の内部から外部に向かって放射される不要輻射と、電子部品の外部から内部に向かって侵入し、電子部品の動作に影響を与えるようなノイズとの両方を有効に低減することが可能となる。したがって、本発明の電子部品用シートは、例えば、電子回路を内蔵する筐体の内側または外側等、電磁波が両面から入射するような箇所に貼付することができる。また、上記の本発明の電子部品用シートによれば、第１および第２の電磁波吸収放熱層とシールド層が適度な柔軟性を有することから、曲面上に貼付したり、貼付箇所の形状に合わせて折り曲げたりすることも容易である。
【００２７】上記の目的を達成するため、本発明の電子部品用シートの製造方法は、少なくとも磁性体粉末と熱伝導性粉末を樹脂と混練し、第１の混練物を調製する工程と、前記第１の混練物をシート状に延伸して硬化させ、電磁波吸収放熱層を形成する工程と、導電性のシールド層を形成する工程と、前記電磁波吸収放熱層と前記シールド層とを積層させる工程とを有することを特徴とする。
【００２８】本発明の電子部品用シートの製造方法は、好適には、前記電磁波吸収放熱層と前記シールド層とを積層させる工程は、接着剤を用いて前記電磁波吸収放熱層と前記シールド層とを接着する工程を含むことを特徴とする。本発明の電子部品用シートの製造方法は、好適には、前記シールド層を形成する工程は、金属箔を形成する工程を含むことを特徴とする。
【００２９】本発明の電子部品用シートの製造方法は、好適には、前記シールド層を形成する工程は、少なくとも導電性粉末を樹脂と混練し、第２の混練物を調製する工程と、前記第２の混練物を延伸して硬化させる工程とを含むことを特徴とする。本発明の電子部品用シートの製造方法は、好適には、前記シールド層の前記電磁波吸収放熱層が形成されていない側の面に、少なくとも磁性体粉末、熱伝導性粉末および樹脂を含む第２の電磁波吸収放熱層を形成する工程をさらに有することを特徴とする。これにより、例えば電子部品の内部から外部に向かって放射される不要輻射を有効に低減できる電子部品用シートを、簡略な工程で製造することが可能となる。
【００３０】また、上記の目的を達成するため、本発明の電子部品用シートの製造方法は、少なくとも磁性体粉末と熱伝導性粉末を樹脂と混練し、第１の混練物を調製する工程と、少なくとも導電性粉末を樹脂と混練し、第２の混練物を調製する工程と、前記第１および第２の混練物をそれぞれシート状に延伸しながら積層する工程と、延伸され積層された前記第１および第２の混練物を硬化させる工程とを有することを特徴とする。
【００３１】本発明の電子部品用シートの製造方法は、好適には、前記シールド層の前記電磁波吸収放熱層が形成されていない側の面に、少なくとも磁性体粉末、熱伝導性粉末および樹脂を含む第２の電磁波吸収放熱層を形成する工程をさらに有することを特徴とする。
【００３２】これにより、電子部品の内部から外部に向かって放射される不要輻射と、電子部品の外部から内部に向かって侵入し、電子部品の動作に影響を与えるようなノイズとの両方を有効に低減できる電子部品用シートを、簡略な工程で製造することが可能となる。
【００３３】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の電子部品用シートおよびその製造方法の実施の形態について、図面を参照して説明する。
（実施形態１）図１は本実施形態の電子部品用シートの断面図である。電子部品用シート１は電磁波吸収放熱層２とシールド層３とを有する。通常、電子部品用シート１は電磁波吸収放熱層２が不要輻射の発生源に近い側となり、シールド層３が不要輻射の発生源から遠い側となるように、電子部品に配置される。
【００３４】電磁波吸収放熱層２は軟磁性体粉末および熱伝導性粉末を樹脂に混練して作製される。シールド層３は金属箔、あるいは導電性粉末を含有する層である。電磁波吸収放熱層２とシールド層３は、別途にシート状に形成してから接着剤を用いて貼り合わせる。あるいは、それぞれの材料を延伸しながら積層させ、その後、一体化された状態で硬化させることもできる。
【００３５】電磁波吸収放熱層２は軟磁性体粉末として、例えばフェライトやセンダスト等を含有する。また、電磁波吸収放熱層２は熱伝導性粉末として、例えばアルミナや窒化アルミニウムを含有する。シールド層３は電磁波を反射する導電性材料を含有する。例えば、銅あるいはアルミニウム等からなる金属箔をシールド層３として用いることができる。あるいは、カーボン等の粉末を樹脂と混練し、シート状に加工したものをシールド層３として用いることができる。
【００３６】上記の本実施形態の電子部品用シートによれば、電子部品の内部から外部に向かって放射される不要輻射が有効に低減される。本実施形態の電子部品用シートは、例えば、電子回路を内蔵するプラスチック製の筐体の外側に貼付したり、あるいは、半導体チップが実装された絶縁性基板等に直接貼付したりする場合に好適に用いられる。
【００３７】また、上記の本実施形態の電子部品用シートによれば、電磁波吸収放熱層２が樹脂を含有する層であり、シールド層３が薄い金属箔あるいは樹脂を含有する層であることから、適度な柔軟性を有する。したがって、曲面上に貼付したり、貼付箇所の形状に合わせて折り曲げたりすることも容易である。
【００３８】（実施形態２）図２は本実施形態の電子部品用シートの断面図である。電子部品用シート１１は電磁波吸収放熱層１２、シールド層１３および電磁波吸収放熱層１４が順に積層された構造を有する。電子部品用シート１１は電磁波吸収放熱層１２と電磁波吸収放熱層１４のいずれか一方が不要輻射の発生源に近い側となり、他方が不要輻射の発生源から遠い側となるように、電子部品に配置される。
【００３９】電磁波吸収放熱層１２、１４は軟磁性体粉末および熱伝導性粉末を樹脂に混練して作製される。電磁波吸収放熱層１２、１４の組成は同一であっても、異なっていてもいずれでもよい。シールド層１３は金属箔、あるいは導電性粉末を含有する層である。電磁波吸収放熱層１２とシールド層１３は、別途にシート状に形成してから接着剤を用いて貼り合わせる。同様に、シールド層１３と電磁波吸収放熱層１４は、別途にシート状に形成してから接着剤を用いて貼り合わせる。あるいは、それぞれの材料を延伸しながら積層させ、その後、一体化された状態で硬化させることもできる。
【００４０】電磁波吸収放熱層１２、１４は軟磁性体粉末として、例えばフェライトやセンダスト等を含有する。また、電磁波吸収放熱層１２、１４は熱伝導性粉末として、例えばアルミナや窒化アルミニウムを含有する。シールド層１３は電磁波を反射する導電性材料を含有する。例えば、銅あるいはアルミニウム等からなる金属箔をシールド層１３として用いることができる。あるいは、カーボン等の粉末を樹脂と混練し、シート状に加工したものをシールド層１３として用いることができる。
【００４１】上記の本実施形態の電子部品用シートによれば、電子部品の内部から外部に向かって放射される不要輻射と、電子部品の外部から内部に向かって侵入し、電子部品の動作に影響を与えるようなノイズとの両方が有効に低減される。したがって、本実施形態の電子部品用シートは、例えば、電子回路を内蔵する筐体の内側または外側等、電磁波が両面から入射するような箇所に貼付する場合に好適に用いられる。
【００４２】また、上記の本実施形態の電子部品用シートによれば、電磁波吸収放熱層１２、１４が樹脂を含有する層であり、シールド層１３が薄い金属箔あるいは樹脂を含有する層であることから、適度な柔軟性を有する。したがって、曲面上に貼付したり、貼付箇所の形状に合わせて折り曲げたりすることも容易である。
【００４３】（実施形態３）図３は、上記の実施形態２に示す電子部品用シート（図２参照）を有する半導体装置の断面図である。図３に示す半導体装置２１において、絶縁性基板２２上には複数の半導体チップ２３、２４、２５が実装されている。半導体チップ２３、２４、２５は例えばＧＨｚレベルの高周波回路を含む。絶縁性基板２２および半導体チップ２３、２４、２５はプラスチック製の筐体２６内に収納されている。
【００４４】電子部品用シート１１は筐体２６の内壁に、例えば接着剤を用いて貼付される。図２に示すように、電子部品用シート１１は電磁波吸収放熱層１２、シールド層１３および電磁波吸収放熱層１４が順に積層された構造を有する。ここで便宜上、筐体２６の内壁に密接する側を電磁波吸収放熱層１２とし、半導体チップ２３、２４、２５に近い側を電磁波吸収放熱層１４とする。
【００４５】電磁波吸収放熱層１２、１４は軟磁性体粉末および熱伝導性粉末を含有するため、これらの層は入射する電磁波を吸収し、かつ、電子部品からの放熱を促進する。また、シールド層１３は金属またはカーボンからなる導電層であり、シールド層１３に入射する電磁波を反射する。
【００４６】上記の構成の半導体装置２１によれば、筐体２６の外部から筐体２６の内部に向かって侵入するノイズが、まず、電磁波吸収放熱層１２により吸収される。電磁波吸収放熱層１２を透過したノイズは、シールド層１３により一部が反射される。電磁波吸収放熱層１２およびシールド層１３を透過する間に減衰したノイズは、電磁波吸収放熱層１４により吸収されるため、さらに減衰する。これにより、筐体２６外部から侵入し、半導体チップ２２、２３、２４等の動作に影響を及ぼすノイズが有効に低減される。
【００４７】また、電磁波吸収放熱層１２、１４が熱伝導性粉末を含有するため、半導体チップ２２、２３、２４から効率的に放熱が行われる。半導体チップ２２、２３、２４において発生する熱は、電磁波吸収放熱層１２から筐体２６への熱伝導により拡散する。
【００４８】本発明の電子部品用シートの実施形態は、上記の説明に限定されない。例えば、上記の実施形態３において、電子部品用シート１１は筐体２６の一つの面の内側全面に形成されているが、電子部品用シート１１を特に不要輻射が問題となる箇所に限定的に設けることも可能である。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
【００４９】
【発明の効果】本発明の電子部品用シートによれば、不要輻射のノイズを低減し、かつ電子部品からの放熱を効率的に行うことが可能となる。本発明の電子部品用シートの製造方法によれば、電磁波シールドと放熱の両方の性能が高い電子部品用シートを簡略な工程で製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の実施形態１に係る電磁波吸収放熱シールドシートの断面図である。
【図２】図２は本発明の実施形態２に係る電磁波吸収放熱シールドシートの断面図である。
【図３】図３は本発明の実施形態３に係り、図２に示す電磁波吸収放熱シールドシートが適用された半導体装置の断面図である。
【符号の説明】
１、１１…電子部品用シート、２、１２、１４…電磁波吸収放熱層、３、１３…シールド層、２１…半導体装置、２２…絶縁性基板、２３、２４、２５…半導体チップ、２６…筐体。
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波の吸収およびシールドと、放熱促進の機能を有する電子部品用シートおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】パーソナルコンピュータや携帯電話等の各種電子機器の動作周波数は、ますます高周波化されている。これに伴い、これらの電子機器から発生する不要輻射ノイズの周波数もＭＨｚ帯からＧＨｚ帯へ高周波化されてきている。したがって、従来のノイズ対策部分ではノイズ減衰効果が不十分となってきている。
【０００３】また、電子機器の小型化・軽量化が急速に進んでいることから、不要輻射が筐体内の部品に及ぼす影響についても問題となってきている。例えば、金属等の導電性材料からなる筐体を有する電子機器の場合、筐体に収納された部品から放射される不要輻射が筐体によって反射され、部品の動作に干渉することがある。さらに、筐体内の部品間隔も縮小されていることから、部品間での不要輻射の相互干渉がより顕著となっている。
【０００４】これまで、多様なノイズ対策部品が開発されているが、電子機器の小型化により、ノイズ対策部品の設置スペースを確保することも困難となってきている。したがって、より高性能で設置スペースの少ないノイズ対策部品が望まれている。一方、電子機器の小型化・軽量化が急速に進行するのに伴い、上記のようなノイズの問題だけでなく、電子機器の発熱の問題が深刻化している。発熱により、電子部品が誤作動したり、電子機器の寿命が短くなったりする場合がある。
【０００５】電磁波シールドと放熱の両方の作用をもつ電子部品用部材としては、例えば、特開平１０−３１３１９１号公報に開示された電子部品用放熱材兼シールド材が挙げられる。この電子部品用放熱材兼シールド材は、一方の面から他方の面に連通する多数の微小孔が形成されたカーボン材と、ホットメルト型接着剤によりカーボン材に接着された金属箔層とを有する。この電子部品用放熱材兼シールド材は、金属箔層側を電子部品側にして電子部品に取り付けられる。
【０００６】カーボン材としては、例えば炭素繊維の板状体が用いられる。カーボン材は電磁波シールド層と放熱層の両方として機能する。また、カーボン材の微小孔により放熱が促進される。一方、金属箔層としては、熱伝導性を考慮するとアルミニウムや銅が好適であることが記載されている。
【０００７】また、特開２０００−１３３９８５号公報には、電磁波シールド効果および放熱効果を有する電子部品用シールドカバーが開示されている。この電子部品用シールドカバーは導電性を有する筐体と、筐体表面に形成された電磁波損失材料からなる電磁波吸収層とを有する。
【０００８】さらに、筐体には少なくとも一つの通気孔が設けられ、通気孔の直径は例えば、遮断しようとする電磁波の波長の１／４以下に設定される。電子部品用シールドカバーに収納される電子部品から発生する熱は、通気孔を介して筐体外部に放出される。
【０００９】特開２０００−１０１００４号公報には、熱伝導率が高く、かつ電磁波シールド特性を有する放熱シートが開示されている。この放熱シートは、金属繊維を含むスラリーを湿式抄造および焼結した金属繊維シートに、熱伝導性接着剤を含浸、充填、または片面もしくは両面に積層して加工処理したものである。
【００１０】金属繊維としては例えばステンレス繊維、チタン繊維、ニッケル繊維、真鍮繊維、銅繊維、アルミニウム繊維等が用いられる。また、熱伝導性接着剤はマトリクス樹脂に熱伝導性フィラーを混合したものであり、熱伝導性フィラーとしては例えばアルミニウム、金、銀、銅等の金属や、アルミナ、シリカ等の金属酸化物、あるいは窒化ボロン、窒化アルミニウム等が挙げられている。
【００１１】特開２０００−１０１００４号公報には、金属繊維シートの片面または両面に熱伝導性接着剤を積層させた場合に比較して、金属繊維シートに熱伝導性接着剤を含浸または充填させた場合に、放熱シートの熱伝導の効率をより高くできることが記載されている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の特開平１０−３１３１９１号公報記載の電子部品用放熱材兼シールド材によれば、電磁波シールド層として例えばアルミニウムや銅からなる金属箔層が用いられており、特に高周波ノイズの遮断に適した磁性損失材料を用いることは記載されていない。
【００１３】また、特開２０００−１３３９８５号公報記載の電子部品用シールドカバーによれば、筐体に形成された通気孔を介して放熱が行われる。したがって、通気孔部分では電磁波が遮断されない。また、特に小型の電子機器の場合には、通気孔の面積が筐体の表面積に対して占める割合が大きくなり、電子部品の保護という筐体の本来の機能が果たせなくなる。
【００１４】さらに、通気孔の周囲に均一かつ容易に電磁波吸収層を形成するためには、電磁波吸収層が塗膜であることが望ましい。例えば貼付等、塗布以外の方法で電磁波吸収層を形成する場合、通気孔を塞がないように電磁波吸収層を形成するか、あるいは、電磁波吸収層を形成後、通気孔部分の電磁波吸収層に開口部を形成する必要がある。
【００１５】一方、特開２０００−１０１００４号公報記載の放熱シートによれば、金属繊維を加工した金属繊維シートが用いられる。したがって、金属繊維シートには細線加工が可能な金属を用いる必要がある。このような金属として、特開２０００−１０１００４号公報にはステンレス、チタン、ニッケル等が挙げられているが、耐熱性、耐錆性も考慮するとステンレスが特に好適であることが記載されている。一般に、フェライトの細線加工は困難であることから、特開２０００−１０１００４号記載の放熱シートにおいて、フェライト等の磁性損失材料を用いることは難しい。
【００１６】上記の各種の電子部品用部材の他に、軟磁性体粉末をポリマー中に分散させたシート状のノイズ対策部品も開発されている。これは、磁性体の磁気損失を利用してノイズを効果的に吸収・抑制するものである。このようなノイズ対策部品の熱伝導率は十分に高くなく、一般に放熱特性が低い。放熱特性を改善する目的で、軟磁性体粉末に熱伝導性粒子を混合した電磁波吸収放熱シートも開発されている。
【００１７】以上のように、電磁波シールドと放熱の両方の機能をもつ電子部品用部材が各種開発されているが、特に高周波ノイズを低減し、かつ放熱効率の高い製品は得られていない。本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、したがって本発明は、電磁波シールドと放熱の両方の性能が優れた電子部品用シートおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するため、本発明の電子部品用シートは、磁性体粉末、熱伝導性粉末および樹脂を含む電磁波吸収放熱層と、前記電磁波吸収放熱層上に積層された、導電性のシールド層とを有することを特徴とする。本発明の電子部品用シートは、好適には、前記電磁波吸収放熱層と前記シールド層との層間に接着剤層をさらに有することを特徴とする。
【００１９】本発明の電子部品用シートは、好適には、前記磁性体粉末は軟磁性体粉末を含むことを特徴とする。本発明の電子部品用シートは、さらに好適には、前記磁性体粉末はフェライトを含むことを特徴とする。あるいは、本発明の電子部品用シートは、さらに好適には、前記磁性体粉末はセンダストを含むことを特徴とする。
【００２０】本発明の電子部品用シートは、好適には、前記熱伝導性粉末はアルミナを含むことを特徴とする。あるいは、本発明の電子部品用シートは、好適には、前記熱伝導性粉末は窒化アルミニウムを含むことを特徴とする。本発明の電子部品用シートは、好適には、前記シールド層は金属箔を含むことを特徴とする。本発明の電子部品用シートは、さらに好適には、前記金属箔は銅箔を含むことを特徴とする。あるいは、本発明の電子部品用シートは、さらに好適には、前記金属箔はアルミニウム箔を含むことを特徴とする。あるいは、本発明の電子部品用シートは、好適には、前記シールド層はカーボン粉末と樹脂を含むことを特徴とする。
【００２１】これにより、例えば電子部品の内部から外部に向かって放射される不要輻射を有効に低減することが可能となる。本発明の電子部品用シートは、例えば、電子回路を内蔵する筐体の外側に貼付したり、あるいは、半導体チップが実装された絶縁性基板に直接貼付したりすることが可能である。また、上記の本発明の電子部品用シートによれば、電磁波吸収放熱層とシールド層が適度な柔軟性をもつことから、曲面上に貼付したり、貼付箇所の形状に合わせて折り曲げたりすることも容易である。
【００２２】上記の目的を達成するため、本発明の電子部品用シートは、磁性体粉末、熱伝導性粉末および樹脂を含む第１の電磁波吸収放熱層と、前記電磁波吸収放熱層上に積層された、導電性のシールド層と、前記シールド層上に積層された、磁性体粉末、熱伝導性粉末および樹脂を含む第２の電磁波吸収放熱層をさらに有することを特徴とする。
【００２３】本発明の電子部品用シートは、好適には、前記第１の電磁波吸収放熱層と前記シールド層との層間に第１の接着剤層をさらに有することを特徴とする。本発明の電子部品用シートは、好適には、前記第２の電磁波吸収放熱層と前記シールド層との層間に第２の接着剤層をさらに有することを特徴とする。
【００２４】本発明の電子部品用シートは、好適には、前記磁性体粉末は軟磁性体粉末を含むことを特徴とする。本発明の電子部品用シートは、さらに好適には、前記磁性体粉末はフェライトを含むことを特徴とする。あるいは、本発明の電子部品用シートは、さらに好適には、前記磁性体粉末はセンダストを含むことを特徴とする。
【００２５】本発明の電子部品用シートは、好適には、前記熱伝導性粉末はアルミナを含むことを特徴とする。あるいは、本発明の電子部品用シートは、好適には、前記熱伝導性粉末は窒化アルミニウムを含むことを特徴とする。本発明の電子部品用シートは、好適には、前記シールド層は金属箔を含むことを特徴とする。本発明の電子部品用シートは、好適には、前記金属箔は銅箔を含むことを特徴とする。あるいは、本発明の電子部品用シートは、好適には、前記金属箔はアルミニウム箔を含むことを特徴とする。あるいは、本発明の電子部品用シートは、好適には、前記シールド層はカーボン粉末と樹脂を含むことを特徴とする。
【００２６】これにより、電子部品の内部から外部に向かって放射される不要輻射と、電子部品の外部から内部に向かって侵入し、電子部品の動作に影響を与えるようなノイズとの両方を有効に低減することが可能となる。したがって、本発明の電子部品用シートは、例えば、電子回路を内蔵する筐体の内側または外側等、電磁波が両面から入射するような箇所に貼付することができる。また、上記の本発明の電子部品用シートによれば、第１および第２の電磁波吸収放熱層とシールド層が適度な柔軟性を有することから、曲面上に貼付したり、貼付箇所の形状に合わせて折り曲げたりすることも容易である。
【００２７】上記の目的を達成するため、本発明の電子部品用シートの製造方法は、少なくとも磁性体粉末と熱伝導性粉末を樹脂と混練し、第１の混練物を調製する工程と、前記第１の混練物をシート状に延伸して硬化させ、電磁波吸収放熱層を形成する工程と、導電性のシールド層を形成する工程と、前記電磁波吸収放熱層と前記シールド層とを積層させる工程とを有することを特徴とする。
【００２８】本発明の電子部品用シートの製造方法は、好適には、前記電磁波吸収放熱層と前記シールド層とを積層させる工程は、接着剤を用いて前記電磁波吸収放熱層と前記シールド層とを接着する工程を含むことを特徴とする。本発明の電子部品用シートの製造方法は、好適には、前記シールド層を形成する工程は、金属箔を形成する工程を含むことを特徴とする。
【００２９】本発明の電子部品用シートの製造方法は、好適には、前記シールド層を形成する工程は、少なくとも導電性粉末を樹脂と混練し、第２の混練物を調製する工程と、前記第２の混練物を延伸して硬化させる工程とを含むことを特徴とする。本発明の電子部品用シートの製造方法は、好適には、前記シールド層の前記電磁波吸収放熱層が形成されていない側の面に、少なくとも磁性体粉末、熱伝導性粉末および樹脂を含む第２の電磁波吸収放熱層を形成する工程をさらに有することを特徴とする。これにより、例えば電子部品の内部から外部に向かって放射される不要輻射を有効に低減できる電子部品用シートを、簡略な工程で製造することが可能となる。
【００３０】また、上記の目的を達成するため、本発明の電子部品用シートの製造方法は、少なくとも磁性体粉末と熱伝導性粉末を樹脂と混練し、第１の混練物を調製する工程と、少なくとも導電性粉末を樹脂と混練し、第２の混練物を調製する工程と、前記第１および第２の混練物をそれぞれシート状に延伸しながら積層する工程と、延伸され積層された前記第１および第２の混練物を硬化させる工程とを有することを特徴とする。
【００３１】本発明の電子部品用シートの製造方法は、好適には、前記シールド層の前記電磁波吸収放熱層が形成されていない側の面に、少なくとも磁性体粉末、熱伝導性粉末および樹脂を含む第２の電磁波吸収放熱層を形成する工程をさらに有することを特徴とする。
【００３２】これにより、電子部品の内部から外部に向かって放射される不要輻射と、電子部品の外部から内部に向かって侵入し、電子部品の動作に影響を与えるようなノイズとの両方を有効に低減できる電子部品用シートを、簡略な工程で製造することが可能となる。
【００３３】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の電子部品用シートおよびその製造方法の実施の形態について、図面を参照して説明する。
（実施形態１）図１は本実施形態の電子部品用シートの断面図である。電子部品用シート１は電磁波吸収放熱層２とシールド層３とを有する。通常、電子部品用シート１は電磁波吸収放熱層２が不要輻射の発生源に近い側となり、シールド層３が不要輻射の発生源から遠い側となるように、電子部品に配置される。
【００３４】電磁波吸収放熱層２は軟磁性体粉末および熱伝導性粉末を樹脂に混練して作製される。シールド層３は金属箔、あるいは導電性粉末を含有する層である。電磁波吸収放熱層２とシールド層３は、別途にシート状に形成してから接着剤を用いて貼り合わせる。あるいは、それぞれの材料を延伸しながら積層させ、その後、一体化された状態で硬化させることもできる。
【００３５】電磁波吸収放熱層２は軟磁性体粉末として、例えばフェライトやセンダスト等を含有する。また、電磁波吸収放熱層２は熱伝導性粉末として、例えばアルミナや窒化アルミニウムを含有する。シールド層３は電磁波を反射する導電性材料を含有する。例えば、銅あるいはアルミニウム等からなる金属箔をシールド層３として用いることができる。あるいは、カーボン等の粉末を樹脂と混練し、シート状に加工したものをシールド層３として用いることができる。
【００３６】上記の本実施形態の電子部品用シートによれば、電子部品の内部から外部に向かって放射される不要輻射が有効に低減される。本実施形態の電子部品用シートは、例えば、電子回路を内蔵するプラスチック製の筐体の外側に貼付したり、あるいは、半導体チップが実装された絶縁性基板等に直接貼付したりする場合に好適に用いられる。
【００３７】また、上記の本実施形態の電子部品用シートによれば、電磁波吸収放熱層２が樹脂を含有する層であり、シールド層３が薄い金属箔あるいは樹脂を含有する層であることから、適度な柔軟性を有する。したがって、曲面上に貼付したり、貼付箇所の形状に合わせて折り曲げたりすることも容易である。
【００３８】（実施形態２）図２は本実施形態の電子部品用シートの断面図である。電子部品用シート１１は電磁波吸収放熱層１２、シールド層１３および電磁波吸収放熱層１４が順に積層された構造を有する。電子部品用シート１１は電磁波吸収放熱層１２と電磁波吸収放熱層１４のいずれか一方が不要輻射の発生源に近い側となり、他方が不要輻射の発生源から遠い側となるように、電子部品に配置される。
【００３９】電磁波吸収放熱層１２、１４は軟磁性体粉末および熱伝導性粉末を樹脂に混練して作製される。電磁波吸収放熱層１２、１４の組成は同一であっても、異なっていてもいずれでもよい。シールド層１３は金属箔、あるいは導電性粉末を含有する層である。電磁波吸収放熱層１２とシールド層１３は、別途にシート状に形成してから接着剤を用いて貼り合わせる。同様に、シールド層１３と電磁波吸収放熱層１４は、別途にシート状に形成してから接着剤を用いて貼り合わせる。あるいは、それぞれの材料を延伸しながら積層させ、その後、一体化された状態で硬化させることもできる。
【００４０】電磁波吸収放熱層１２、１４は軟磁性体粉末として、例えばフェライトやセンダスト等を含有する。また、電磁波吸収放熱層１２、１４は熱伝導性粉末として、例えばアルミナや窒化アルミニウムを含有する。シールド層１３は電磁波を反射する導電性材料を含有する。例えば、銅あるいはアルミニウム等からなる金属箔をシールド層１３として用いることができる。あるいは、カーボン等の粉末を樹脂と混練し、シート状に加工したものをシールド層１３として用いることができる。
【００４１】上記の本実施形態の電子部品用シートによれば、電子部品の内部から外部に向かって放射される不要輻射と、電子部品の外部から内部に向かって侵入し、電子部品の動作に影響を与えるようなノイズとの両方が有効に低減される。したがって、本実施形態の電子部品用シートは、例えば、電子回路を内蔵する筐体の内側または外側等、電磁波が両面から入射するような箇所に貼付する場合に好適に用いられる。
【００４２】また、上記の本実施形態の電子部品用シートによれば、電磁波吸収放熱層１２、１４が樹脂を含有する層であり、シールド層１３が薄い金属箔あるいは樹脂を含有する層であることから、適度な柔軟性を有する。したがって、曲面上に貼付したり、貼付箇所の形状に合わせて折り曲げたりすることも容易である。
【００４３】（実施形態３）図３は、上記の実施形態２に示す電子部品用シート（図２参照）を有する半導体装置の断面図である。図３に示す半導体装置２１において、絶縁性基板２２上には複数の半導体チップ２３、２４、２５が実装されている。半導体チップ２３、２４、２５は例えばＧＨｚレベルの高周波回路を含む。絶縁性基板２２および半導体チップ２３、２４、２５はプラスチック製の筐体２６内に収納されている。
【００４４】電子部品用シート１１は筐体２６の内壁に、例えば接着剤を用いて貼付される。図２に示すように、電子部品用シート１１は電磁波吸収放熱層１２、シールド層１３および電磁波吸収放熱層１４が順に積層された構造を有する。ここで便宜上、筐体２６の内壁に密接する側を電磁波吸収放熱層１２とし、半導体チップ２３、２４、２５に近い側を電磁波吸収放熱層１４とする。
【００４５】電磁波吸収放熱層１２、１４は軟磁性体粉末および熱伝導性粉末を含有するため、これらの層は入射する電磁波を吸収し、かつ、電子部品からの放熱を促進する。また、シールド層１３は金属またはカーボンからなる導電層であり、シールド層１３に入射する電磁波を反射する。
【００４６】上記の構成の半導体装置２１によれば、筐体２６の外部から筐体２６の内部に向かって侵入するノイズが、まず、電磁波吸収放熱層１２により吸収される。電磁波吸収放熱層１２を透過したノイズは、シールド層１３により一部が反射される。電磁波吸収放熱層１２およびシールド層１３を透過する間に減衰したノイズは、電磁波吸収放熱層１４により吸収されるため、さらに減衰する。これにより、筐体２６外部から侵入し、半導体チップ２２、２３、２４等の動作に影響を及ぼすノイズが有効に低減される。
【００４７】また、電磁波吸収放熱層１２、１４が熱伝導性粉末を含有するため、半導体チップ２２、２３、２４から効率的に放熱が行われる。半導体チップ２２、２３、２４において発生する熱は、電磁波吸収放熱層１２から筐体２６への熱伝導により拡散する。
【００４８】本発明の電子部品用シートの実施形態は、上記の説明に限定されない。例えば、上記の実施形態３において、電子部品用シート１１は筐体２６の一つの面の内側全面に形成されているが、電子部品用シート１１を特に不要輻射が問題となる箇所に限定的に設けることも可能である。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
【００４９】
【発明の効果】本発明の電子部品用シートによれば、不要輻射のノイズを低減し、かつ電子部品からの放熱を効率的に行うことが可能となる。本発明の電子部品用シートの製造方法によれば、電磁波シールドと放熱の両方の性能が高い電子部品用シートを簡略な工程で製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の実施形態１に係る電磁波吸収放熱シールドシートの断面図である。
【図２】図２は本発明の実施形態２に係る電磁波吸収放熱シールドシートの断面図である。
【図３】図３は本発明の実施形態３に係り、図２に示す電磁波吸収放熱シールドシートが適用された半導体装置の断面図である。
【符号の説明】
１、１１…電子部品用シート、２、１２、１４…電磁波吸収放熱層、３、１３…シールド層、２１…半導体装置、２２…絶縁性基板、２３、２４、２５…半導体チップ、２６…筐体。
【特許請求の範囲】
【請求項１】磁性体粉末、熱伝導性粉末および樹脂を含む電磁波吸収放熱層と、前記電磁波吸収放熱層上に積層された、導電性のシールド層とを有する電子部品用シート。
【請求項２】前記電磁波吸収放熱層と前記シールド層との層間に接着剤層をさらに有する請求項１記載の電子部品用シート。
【請求項３】前記磁性体粉末は軟磁性体粉末を含む請求項１記載の電子部品用シート。
【請求項４】前記磁性体粉末はフェライトを含む請求項３記載の電子部品用シート。
【請求項５】前記磁性体粉末はセンダストを含む請求項３記載の電子部品用シート。
【請求項６】前記熱伝導性粉末はアルミナを含む請求項１記載の電子部品用シート。
【請求項７】前記熱伝導性粉末は窒化アルミニウムを含む請求項１記載の電子部品用シート。
【請求項８】前記シールド層は金属箔を含む請求項１記載の電子部品用シート。
【請求項９】前記金属箔は銅箔を含む請求項８記載の電子部品用シート。
【請求項１０】前記金属箔はアルミニウム箔を含む請求項８記載の電子部品用シート。
【請求項１１】前記シールド層はカーボン粉末と樹脂を含む請求項１記載の電子部品用シート。
【請求項１２】磁性体粉末、熱伝導性粉末および樹脂を含む第１の電磁波吸収放熱層と、前記電磁波吸収放熱層上に積層された、導電性のシールド層と、前記シールド層上に積層された、磁性体粉末、熱伝導性粉末および樹脂を含む第２の電磁波吸収放熱層をさらに有する電子部品用シート。
【請求項１３】前記第１の電磁波吸収放熱層と前記シールド層との層間に第１の接着剤層をさらに有する請求項１２記載の電子部品用シート。
【請求項１４】前記第２の電磁波吸収放熱層と前記シールド層との層間に第２の接着剤層をさらに有する請求項１２記載の電子部品用シート。
【請求項１５】前記磁性体粉末は軟磁性体粉末を含む請求項１２記載の電子部品用シート。
【請求項１６】前記磁性体粉末はフェライトを含む請求項１５記載の電子部品用シート。
【請求項１７】前記磁性体粉末はセンダストを含む請求項１５記載の電子部品用シート。
【請求項１８】前記熱伝導性粉末はアルミナを含む請求項１２記載の電子部品用シート。
【請求項１９】前記熱伝導性粉末は窒化アルミニウムを含む請求項１２記載の電子部品用シート。
【請求項２０】前記シールド層は金属箔を含む請求項１２記載の電子部品用シート。
【請求項２１】前記金属箔は銅箔を含む請求項２０記載の電子部品用シート。
【請求項２２】前記金属箔はアルミニウム箔を含む請求項２０記載の電子部品用シート。
【請求項２３】前記シールド層はカーボン粉末と樹脂を含む請求項２１記載の電子部品用シート。
【請求項２４】少なくとも磁性体粉末と熱伝導性粉末を樹脂と混練し、第１の混練物を調製する工程と、前記第１の混練物をシート状に延伸して硬化させ、電磁波吸収放熱層を形成する工程と、導電性のシールド層を形成する工程と、前記電磁波吸収放熱層と前記シールド層とを積層させる工程とを有する電子部品用シートの製造方法。
【請求項２５】前記電磁波吸収放熱層と前記シールド層とを積層させる工程は、接着剤を用いて前記電磁波吸収放熱層と前記シールド層とを接着する工程を含む請求項２４記載の電子部品用シートの製造方法。
【請求項２６】前記シールド層を形成する工程は、金属箔を形成する工程を含む請求項２５記載の電子部品用シートの製造方法。
【請求項２７】前記シールド層を形成する工程は、少なくとも導電性粉末を樹脂と混練し、第２の混練物を調製する工程と、前記第２の混練物を延伸して硬化させる工程とを含む請求項２５記載の電子部品用シートの製造方法。
【請求項２８】前記シールド層の前記電磁波吸収放熱層が形成されていない側の面に、少なくとも磁性体粉末、熱伝導性粉末および樹脂を含む第２の電磁波吸収放熱層を形成する工程をさらに有する請求項２４記載の電子部品用シートの製造方法。
【請求項２９】少なくとも磁性体粉末と熱伝導性粉末を樹脂と混練し、第１の混練物を調製する工程と、少なくとも導電性粉末を樹脂と混練し、第２の混練物を調製する工程と、前記第１および第２の混練物をそれぞれシート状に延伸しながら積層する工程と、延伸され積層された前記第１および第２の混練物を硬化させる工程とを有する電子部品用シートの製造方法。
【請求項３０】前記シールド層の前記電磁波吸収放熱層が形成されていない側の面に、少なくとも磁性体粉末、熱伝導性粉末および樹脂を含む第２の電磁波吸収放熱層を形成する工程をさらに有する請求項２９記載の電子部品用シートの製造方法。
【請求項１】磁性体粉末、熱伝導性粉末および樹脂を含む電磁波吸収放熱層と、前記電磁波吸収放熱層上に積層された、導電性のシールド層とを有する電子部品用シート。
【請求項２】前記電磁波吸収放熱層と前記シールド層との層間に接着剤層をさらに有する請求項１記載の電子部品用シート。
【請求項３】前記磁性体粉末は軟磁性体粉末を含む請求項１記載の電子部品用シート。
【請求項４】前記磁性体粉末はフェライトを含む請求項３記載の電子部品用シート。
【請求項５】前記磁性体粉末はセンダストを含む請求項３記載の電子部品用シート。
【請求項６】前記熱伝導性粉末はアルミナを含む請求項１記載の電子部品用シート。
【請求項７】前記熱伝導性粉末は窒化アルミニウムを含む請求項１記載の電子部品用シート。
【請求項８】前記シールド層は金属箔を含む請求項１記載の電子部品用シート。
【請求項９】前記金属箔は銅箔を含む請求項８記載の電子部品用シート。
【請求項１０】前記金属箔はアルミニウム箔を含む請求項８記載の電子部品用シート。
【請求項１１】前記シールド層はカーボン粉末と樹脂を含む請求項１記載の電子部品用シート。
【請求項１２】磁性体粉末、熱伝導性粉末および樹脂を含む第１の電磁波吸収放熱層と、前記電磁波吸収放熱層上に積層された、導電性のシールド層と、前記シールド層上に積層された、磁性体粉末、熱伝導性粉末および樹脂を含む第２の電磁波吸収放熱層をさらに有する電子部品用シート。
【請求項１３】前記第１の電磁波吸収放熱層と前記シールド層との層間に第１の接着剤層をさらに有する請求項１２記載の電子部品用シート。
【請求項１４】前記第２の電磁波吸収放熱層と前記シールド層との層間に第２の接着剤層をさらに有する請求項１２記載の電子部品用シート。
【請求項１５】前記磁性体粉末は軟磁性体粉末を含む請求項１２記載の電子部品用シート。
【請求項１６】前記磁性体粉末はフェライトを含む請求項１５記載の電子部品用シート。
【請求項１７】前記磁性体粉末はセンダストを含む請求項１５記載の電子部品用シート。
【請求項１８】前記熱伝導性粉末はアルミナを含む請求項１２記載の電子部品用シート。
【請求項１９】前記熱伝導性粉末は窒化アルミニウムを含む請求項１２記載の電子部品用シート。
【請求項２０】前記シールド層は金属箔を含む請求項１２記載の電子部品用シート。
【請求項２１】前記金属箔は銅箔を含む請求項２０記載の電子部品用シート。
【請求項２２】前記金属箔はアルミニウム箔を含む請求項２０記載の電子部品用シート。
【請求項２３】前記シールド層はカーボン粉末と樹脂を含む請求項２１記載の電子部品用シート。
【請求項２４】少なくとも磁性体粉末と熱伝導性粉末を樹脂と混練し、第１の混練物を調製する工程と、前記第１の混練物をシート状に延伸して硬化させ、電磁波吸収放熱層を形成する工程と、導電性のシールド層を形成する工程と、前記電磁波吸収放熱層と前記シールド層とを積層させる工程とを有する電子部品用シートの製造方法。
【請求項２５】前記電磁波吸収放熱層と前記シールド層とを積層させる工程は、接着剤を用いて前記電磁波吸収放熱層と前記シールド層とを接着する工程を含む請求項２４記載の電子部品用シートの製造方法。
【請求項２６】前記シールド層を形成する工程は、金属箔を形成する工程を含む請求項２５記載の電子部品用シートの製造方法。
【請求項２７】前記シールド層を形成する工程は、少なくとも導電性粉末を樹脂と混練し、第２の混練物を調製する工程と、前記第２の混練物を延伸して硬化させる工程とを含む請求項２５記載の電子部品用シートの製造方法。
【請求項２８】前記シールド層の前記電磁波吸収放熱層が形成されていない側の面に、少なくとも磁性体粉末、熱伝導性粉末および樹脂を含む第２の電磁波吸収放熱層を形成する工程をさらに有する請求項２４記載の電子部品用シートの製造方法。
【請求項２９】少なくとも磁性体粉末と熱伝導性粉末を樹脂と混練し、第１の混練物を調製する工程と、少なくとも導電性粉末を樹脂と混練し、第２の混練物を調製する工程と、前記第１および第２の混練物をそれぞれシート状に延伸しながら積層する工程と、延伸され積層された前記第１および第２の混練物を硬化させる工程とを有する電子部品用シートの製造方法。
【請求項３０】前記シールド層の前記電磁波吸収放熱層が形成されていない側の面に、少なくとも磁性体粉末、熱伝導性粉末および樹脂を含む第２の電磁波吸収放熱層を形成する工程をさらに有する請求項２９記載の電子部品用シートの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００２−１９８６８６（Ｐ２００２−１９８６８６Ａ）
【公開日】平成１４年７月１２日（２００２．７．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０００−３９７３４６（Ｐ２０００−３９７３４６）
【出願日】平成１２年１２月２７日（２０００．１２．２７）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１４年７月１２日（２００２．７．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１２年１２月２７日（２０００．１２．２７）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
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