【課題】高温環境下に曝されても基板との優れた密着性を示す金属層を有する積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上に下地層を形成する下地層形成工程と、下地層上に、重合性基、および、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する官能基を有するポリマーと、反応性基を有するシランカップリング剤とを含む被めっき層形成用組成物を用いて、被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層に、めっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっきを行い、被めっき層上に金属層を形成するめっき工程と、を備え、下地層形成用組成物および／または被めっき層形成用組成物が、Ｐ＝Ｏ基含有重合性化合物を含み、被めっき層のヤング率が１２００ＭＰａ以下である、金属層を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】コア層としてソーラーセルシステムを含む多層シートを含む光起電力モジュールの全寿命を越えて、つまり２０年超にわたって、あらゆる大気中の作用にもかかわらず、層間の固い付着を保証する付着媒介の解決手段を提供する。
【解決手段】明細書に記載のａ）、ｃ）、ｅ）の層を有し、かつ前記ａ）とｃ）の層間の付着並びに前記ｃ）とｅ）の層間の付着が、明細書に記載の１．、２．、３．から選択される措置によって引き起こされるが、但し、前記ポリアミン−ポリアミド−グラフトコポリマーが、明細書に記載のａ）、ｂ）のモノマーを使用して製造される多層シートを光起電力モジュールの裏面カバーとして用いる。 （もっと読む）

【課題】１００℃を超える作動温度で高い比導電率を有し、かつ特にカソードでより低い過電圧を示す燃料電池の高分子電解質膜用高分子膜を提供すること。
【解決手段】Ａ）有機ホスホン酸無水物に（ヘテロ）芳香族ジアミノカルボン酸及び／もしくは芳香族テトラアミノ化合物と２つ以上のカルボキシル基を有する芳香族カルボン酸またはその誘導体を混合し、Ｂ）これを支持体または電極に塗布し、Ｃ）不活性ガス中で３５０℃以下の温度まで加熱し、Ｄ）さらに工程Ｃ）で得た膜を自己支持性になるまで湿熱処理することにより得られるプロトン導電性高分子膜。 （もっと読む）

【課題】電子レンジ用包装袋に用いることで、その内容物の風味の劣化を抑制することができ、かつ、輸送時や保管時に加わる圧力や衝撃によって剥離することなく、電子レンジでの加熱時に内圧により容易に剥離するシーラント、それを用いた積層体および電子レンジ用包装袋を提供する。
【解決手段】少なくとも酸素吸収性樹脂層と、食品接触層と、を有するシーラントである。シーラントの食品接触層同士を熱接着したとき、２３℃におけるシール強度が２３〜１００Ｎ／１５ｍｍであり、かつ、９０℃におけるシール強度が５〜２５Ｎ／１５ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】 食品、薬品、工業部品等を包装する包装材に関するものであって、縦・横両方向の易引裂き性、ヒートシール性、包装機械適性、ラミネート強度の経時低下、ラミネート外観不良等がない良好な多層フィルム、その製造方法及び該フィルムからなる包装材を提供すること。
【解決手段】 環状ポリオレフィン系樹脂（ａ）を樹脂成分として３０質量％以上含有する樹脂層（Ａ）を表面に有する単層又は多層のフィルム（Ｉ）の前記樹脂層（Ａ）上に、アルミニウムを主成分とする層（ＩＩ−１）及び／又は融点が１５０℃以上の樹脂を主成分とする樹脂フィルム（ＩＩ−２）が積層されてなることを特徴とする易引裂き性多層フィルム、及びこれを用いてなる包装材。 （もっと読む）

【課題】食品缶詰素材に要求される多くの特性に対応可能な、容器用樹脂被覆金属板を提供する。
【解決手段】金属板の少なくとも片面に、ポリエステル樹脂を主成分とする複層構造の樹脂被覆層（Ａ）を有する。前記樹脂被覆層（Ａ）は、前記金属板面と密着し下記（イ）〜（ニ）の成分を含有しポリエステル樹脂を主成分とする樹脂層（ａ１）を有する。好ましくは、前記樹脂層（ａ１）の上層に、ポリエステルフィルム（ａ２）が形成される。
（イ）ポリエステル樹脂、（ロ）ポリアミン樹脂、ポリアミドアミン樹脂、ポリアミド樹脂からなる群から選ばれるいずれか一種以上、（ハ）導電性ポリマー、（ニ）ドーパント （もっと読む）

【課題】食品缶詰素材に要求される多くの特性に対応可能な、容器用樹脂被覆金属板を提供する。
【解決手段】金属板の少なくとも片面に、ポリエステル樹脂を主成分とする複層構造の樹脂被覆層（Ａ）を有する。前記樹脂被覆層（Ａ）は、前記金属板面と密着し下記（イ）〜（ニ）の成分を含有しポリエステル樹脂を主成分とする樹脂層（ａ１）を有する。好ましくは、前記樹脂層（ａ１）の上層に、ポリエステルフィルム（ａ２）が形成される。
（イ）ポリエステル樹脂、（ロ）フェノール樹脂、（ハ）導電性ポリマー、（ニ）ドーパント （もっと読む）

【課題】熱履歴後の耐熱性変化が少なく、かつ、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現するナフトール樹脂を提供する。
【解決手段】α−ナフトール化合物、β−ナフトール化合物、及びホルムアルデヒドの重縮合体であって、下記特定構造式（１）


で表される３量体（ｘ１）と、特定構造式で表される２量体（ｘ２）と、前者が１５〜３５％となる割合、後者が１〜２５％となる割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】 植物由来の樹脂としてはバイオマスより抽出するリグニンより、成形性と特性が良好なリグニン樹脂組成物を得ることができる方法を提供する。
【解決手段】 リグニンとヘキサメチレンテトラミンのような含窒素架橋型環式化合物を加えて硬化させることにより得られるリグニン樹脂組成物においてリグニンと含窒素架橋型環式化合物とフラン樹脂を混合し硬化せることにより、成形性に優れたリグニン樹脂組成物を得ることが可能で、フェノール樹脂代替の熱硬化性樹脂として利用することができる。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性の改善されたポリアミドから作られた中空体、例えば、液体燃料放出および燃料蒸気回収両者用の燃料ライン用ホース等を提供する。
【解決手段】(1)芳香族ポリアミドおよび耐衝撃性改良剤を含有する少なくとも一つの層L1、および(2)脂肪族ポリアミドを含有する少なくとも一つの層L2を含み、該層L1に耐衝撃性改良剤が層L1の全質量に基づいて5〜40質量％含まれる中空体である。 （もっと読む）

【課題】表面の耐摩耗性を維持しつつ、反りが発生することを有効に防ぐことができる弾性舗装ブロックを提供する。
【解決手段】粒状ゴムチップ材をバインダーで結合させて形成される表面層１と、バインダーを含有することなくゴム粉を熱圧縮成形して形成されるクッション層２の積層構造で弾性舗装ブロックＡを形成する。弾性舗装ブロックＡの表面は粒状ゴムチップ材をバインダーで結合させて形成される表面層１で形成され、弾性舗装ブロックＡの表面の耐摩耗性を維持することができると共に、バインダーを含有することなくゴム粉を熱圧縮成形して形成されるクッション層２が積層されているため、表面層１のバインダーが劣化しても、表面層１の反り変形をクッション層２で防ぐことができる。また、表面層１の表面に溝４が設けられているので、表面層１の熱収縮の作用が全面に及ぶことを溝４で遮断することができ、反り変形の発生をより有効に防止できる。 （もっと読む）

【課題】ポリチオフェン系導電剤を含む導電体であって、高温低湿条件下での耐久性が優れ、導電性低下の少ない導電体と、該導電体からなる導電層を備えた導電性シートと、該導電性シートを備えたタッチパネルとの提供を課題とする。
【解決手段】ポリチオフェン系導電剤と、カップリング剤成分とを少なくとも含有し、前記カップリング剤成分が、例えばウレイド基、ウレイレン基およびイソシアヌレート基のうちの１種以上を有するような含窒素シランカップリング剤およびその反応物のうちの少なくも１種を含む導電体。また、絶縁層１１の少なくとも片面に、前記導電体からなる導電層１２を有する導電性シート１０とこれを備えたタッチパネル。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、積層板中に含まれる気泡（空隙）を減らした材料を製造し市場に提供することである。
【解決手段】本発明は、Ｘ線カメラによる検査によって直径３０μｍ以上の気泡を有することがない積層板を製造する製造方法に関するものである。さらには積層板用の樹脂組成物中にＸ線用の造影剤を均一に分散混合することでＸ線カメラによる観測をより容易にし、安価簡便に上記積層板を製造する製造方法に関するものである。また、それらの製造方法を利用して製造される積層板、プリント配線板、多層プリント配線板、及び半導体装置に関するものである。 （もっと読む）

【課題】高度なクリーン度が要求される電子材料部品等を包装する無塵包装袋について、自動包装機による自動包装適性を改善する。
【解決手段】少なくとも最内層にシーラント層２を有する電子部品等包装用の無塵包装袋において、最外層４フィルムの裏面（隣接層との貼り合わせ面）に、ポリチオフェン系導電性高分子による帯電防止層を形成し、最外層フィルムの表面の摩擦帯電圧試験での初期帯電圧のピーク値が絶対値で２．０ｋＶ以下であるものとする。 （もっと読む）

【課題】煩雑なエッチング工程や真空系の蒸着といった薄膜形成工程を用いずに、パターン形成された透明導電層を持ち、そのパターンが目立たない透明導電体の提供と、煩雑なエッチング工程や薄膜形成工程を用いること無く、パターン形成された透明導電層を持ち、そのパターンが目立たない透明導電体の製造方法を提供すること。
【解決手段】透明基材と、前記透明基材の少なくとも1つの面にパターン状に形成されたπ共役系導電性高分子もしくは４級アンモニウム塩系導電性モノマーの少なくとも1つを含む透明導電層と、前記透明導電層側面に積層された透明絶縁層とを備え、前記透明導電層と前記透明絶縁層の屈折率の差が０．０５以下であることを特徴とする透明積層体。 （もっと読む）

【課題】液晶膜を含み、該液晶膜の支持体が取り除かれており、液晶膜の膜割れが抑制された積層中間膜の製造方法の提供。
【解決手段】支持体および該支持体上に形成された液晶膜を含む液晶膜付き支持体、ならびに、中間膜を、前記支持体の全ての端部および前記液晶膜の全ての端部が前記中間膜の端部よりも１ｍｍ以上内側となるように支持体／液晶膜／中間膜の順に積層する工程と、
積層後に前記中間膜と前記液晶膜付き支持体の液晶膜を熱接着する工程と、
熱接着後に前記支持体を前記液晶膜から剥離する工程と、を含むことを特徴とする積層中間膜の製造方法の製造方法。 （もっと読む）

【課題】防塵性に優れるとともに、組み付け性に優れる樹脂発泡体を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂発泡体は、８０％圧縮時の反発応力（樹脂発泡体を初めの厚さの８０％だけ圧縮した際の反発応力）が１．０〜９．０Ｎ／ｃｍ²であり、引張弾性率が５．０〜１４．０ＭＰａであることを特徴とする。また、上記樹脂発泡体では、平均セル径が１０〜１８０μｍであり、見掛け密度が０．０１〜０．１０ｇ／ｃｍ³であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低温成形性およびロールからの繰出し性に優れた表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】下記（ｉ）〜（ｉｖ）の要件を満たす４−メチル−１−ペンテン系共重合体を多層フィルムの表面層（Ａ）の一部に含むことによって上記課題が解決される。
（ｉ）４−メチル−１−ペンテンから導かれる構成単位が８０モル％〜９９モル％であり、プロピレンから導かれる構成単位が１モル％〜２０モル％である
（ｉｉ）１３５℃デカリン中で測定した極限粘度［η］が０．５〜５．０（ｄｌ／ｇ）である
（ｉｉｉ）ＤＳＣで測定した融点（Ｔｍ）が１６０℃〜２４０℃の範囲にある
（ｉｖ）密度が８２０〜８５０（ｋｇ／ｍ^３）である （もっと読む）

【課題】本発明により、比較的薄い構造で（特に物品をシート、テープ又はフィルムに作成する場合）、望ましくない電磁放射線に対して効果的な遮蔽を提供するのに使用できる電磁導電性物品を提供する。
【解決手段】稠密化コア材料及び少なくとも１つの電磁導電性材料を含む電磁導電性物品が開示される。少なくとも１つの表面の少なくとも一部分が１つ以上の電磁導電性粒子材料でメッキされた少なくとも１つの稠密化織物材料の層を含む電磁導電性物品もまた開示される。このような電磁導電性物品の作成方法及び使用方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】高い耐屈曲性を有し、かつ、ＥＶＯＨが本来有するガスバリア性や透明性に優れる成形体等を得ることができ、溶融成形性にも優れる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、（Ａ）エチレン−ビニルアルコール共重合体、（Ｂ）極性基を有さない熱可塑性樹脂、及び（Ｃ）ポリアミド系熱可塑性エラストマーを含有し、上記（Ａ）成分と、上記（Ｂ）成分及び上記（Ｃ）成分の合計との質量比〔（Ａ）／（（Ｂ）＋（Ｃ））〕が、５０／５０以上９０／１０以下であり、上記（Ｂ）成分と上記（Ｃ）成分との質量比〔（Ｂ）／（Ｃ）〕が、５０／５０以上９９／１以下である樹脂組成物である。 （もっと読む）