【課題】 １０×１０^−６（１／Ｋ）以下という低い熱膨張係数を有するポリイミド樹脂積層体を備えているにも拘わらず、反りやカールの発生が十分に抑制された金属張積層板を提供すること。
【解決手段】 金属箔と、前記金属箔の表面上に積層されている複数のポリイミド樹脂層からなるポリイミド積層体とを備える金属張積層板であって、
前記金属箔は、５０Ｎ／ｍ以上の曲げ剛性を有しており、
前記ポリイミド積層体は、１０×１０^−６（１／Ｋ）以下の熱膨張係数及び１〜３０μｍの厚さを有しており、且つ、熱膨張係数が８×１０^−６（１／Ｋ）以下の第一のポリイミド樹脂層と該第一のポリイミド樹脂層の少なくとも片面上に配置され且つ熱膨張係数が３０×１０^−６（１／Ｋ）以上の第二のポリイミド樹脂層とを備えるものであって、第一のポリイミド樹脂層の厚さｔ_１と第二のポリイミド樹脂層の厚さｔ_２とが下記数式（Ｆ１）：
０．０１ ≦ （ｔ_２／ｔ_１） ≦ ０．２ ・・・（Ｆ１）
で表わされる条件を満たしていることを特徴とする金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド樹脂が有する優れた成形性を損なうことなしに、さらに、フッ化水素酸に対する耐酸性および電解液に対する耐性が向上したリチウムイオン二次電池外装用ポリアミド積層フィルムを提供する。
【解決手段】少なくともポリアミド樹脂層と酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）層を有するリチウムイオン二次電池外装用ポリアミド積層フィルムであって、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）が、不飽和カルボン酸成分を０．１〜２０質量％および炭素数２〜６の不飽和炭化水素成分を５０〜９８質量％含有することを特徴とするリチウムイオン二次電池外装用ポリアミド積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】表面の滑り性および易滑性が改良され、外観が良好で屈曲性の高い銅張り積層基板を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの片面または両面に銅箔を熱圧着により積層してなる銅張り積層基板において、ポリイミドフィルムは耐熱性ポリイミド層と熱可塑性ポリイミド層とを有し、銅張り積層基板が耐熱性ポリイミド層の片面または両面に熱可塑性ポリイミド層を介して銅箔を熱圧着により積層してなるものであって、熱可塑性ポリイミド層中にポリイミド粒子を分散してなる。 （もっと読む）

【課題】積層塗膜の形成において、良好な塗膜仕上がり性を得ながら、ベース塗料の溶剤使用量の増大を抑えつつ、省エネを図る。
【解決手段】被塗物１の電着塗膜２の上に、ポリオール樹脂及び硬化剤を含有する溶剤型ベース塗料を塗布し、その上にポリオール樹脂及びイソシアネートを含有する２液ウレタンクリヤ塗料をウェットオンウェットで塗布してベース塗膜３及びクリヤ塗膜４を形成し、ベース塗膜３及びクリヤ塗膜４を同時に焼付け硬化させる複層塗膜形成方法において、ベース塗料の塗布を複数ステージに分けて行ない、且つクリヤ塗料塗布直前のステージでは、他のステージよりも、塗膜硬化開始温度を相対的に高く設定したベース塗料を用いる。 （もっと読む）

【課題】 厚さ５０μｍ以上、特に０．１ｍｍ以上の銅箔或いは銅板を張った１００ｍｍ角以上の銅張樹脂複合セラミックス板の製品化を可能とする。
【解決手段】 連続気孔セラミックス板に熱硬化性樹脂を含侵した基板の片面或いは両面に金属箔を重ねて積層成形してなる金属箔張樹脂複合セラミックス板の製造方法において、少なくとも片面の前記金属箔が、厚み５０μｍ以上の銅板であって、前記銅板の接着面側に所望のプリント配線パターンの機能を障害しないように溝を形成したものであり、少なくとも前記銅板と直接接触する熱硬化性樹脂が、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との接着用の樹脂組成物であることを特徴とする銅張樹脂複合セラミックス板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ３００℃を超える高温下で使用できる金属箔を強固に接着した金属箔張ガラスシリコーン積層板を提供する。
【解決手段】 銅箔張りのガラスシリコーン積層板の製造法であって、ガラスシリコーン積層板を熱処理し、有機金属化合物を含侵し熱分解させた後、耐熱性の熱可塑性樹脂フィルムと金属箔とをそれぞれ重ねて高温プレス成形することを特徴とする金属箔張ガラスシリコーン積層板の製造法。 （もっと読む）

【課題】軽量化に優れ、温度変動による反りが少なく、温度変動によるガラス板の割れがなく、アクリル樹脂板とガラス板の接着性が良好となる積層板を提供する。
【解決手段】アニール処理したアクリル樹脂板（Ａ）に、接着層（Ｃ）を介してガラス板（Ｂ）を積層した積層板。キャスト法で製造したアクリル樹脂板（Ａ）をアニール処理した後、ガラス板（Ｂ）を接着剤により接着させる前記積層板の製造方法。前記積層板を用いた太陽電池モジュール。 （もっと読む）

【課題】成型による歪みが小さく、高い表面硬度と成型性を兼ね備えた成型用ハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも一方の面に塗布液を塗布硬化してなるハードコート層を有する成型用ハードコートフィルムであって、前記塗布液が、３以上の官能基を有する電離放射線硬化型化合物と、１および／または２官能の電離放射線硬化型化合物とを少なくとも含み、前記塗布液に含まれる電離放射線硬化型化合物中の１および／または２官能の電離放射線硬化型化合物の含有量が５質量％以上９５質量％以下であり、かつ、下記（Ａ）または（Ｂ）式を満足することを特徴とする成型用ハードコートフィルム。
Ｙ≧―３４０Ｘ＋４１９４０ （Ｘ≦９０）・・・（Ａ）
Ｙ≧１．４Ｘ^２ （Ｘ＞９０）・・・（Ｂ）
（ここで、Ｘはフィルムの縦（Ｘ１）、横（Ｘ２）及び縦方向に対し時計回りに４５°方向（Ｘ３）及び１３５°方向（Ｘ４）の軸における伸度の最小値であり、Ｘ＝Ｍｉｎ（Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３，Ｘ４）で示される。また、Ｙは４方向の軸の伸度から計算される面積であり、Ｙ＝√２／２×（Ｘ１Ｘ２＋Ｘ２Ｘ３＋Ｘ３Ｘ４＋Ｘ４Ｘ１）で示される。） （もっと読む）

【課題】表面欠陥が少なく、表面平滑性、離型性に優れたＰＰＳ複合フィルムの製造方法及びＰＰＳ複合フィルムを提供する。
【解決手段】粘度保持率（ｃ−ＭＦＲ／ＭＦＲ）が０．７０未満のポリフェニレンスルフィド樹脂（Ｂ）と、少なくとも片面に粘度保持率（ｃ−ＭＦＲ／ＭＦＲ）が０．７０以上のポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を共押出法により積層した未延伸シートを、長手方向に３．０倍以上３．８倍以下、幅方向に３．２倍以上４．０倍以下に二軸延伸し、二軸延伸後の１段目の熱固定温度を１５０℃以上２２０℃以下、後段の熱固定温度を２４０℃以上２８０℃以下とする、全体厚さＴ_Ｈが１０μｍ以上１２０μｍ以下、ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）からなる層の厚さＴ_Ａが４μｍ以上５０μｍ以下であるポリフェニレンスルフィド複合フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐ブロッキング性に優れ、被着体からの優れた剥離性を有するとともに、印刷性にも優れている感熱粘着ラベルを提供すること。
【解決手段】第１のフィルム層１および第２のフィルム層２よりなる積層フィルムの第２のフィルム層２側の表面に感熱粘着剤層３を設けた感熱粘着ラベルにおいて、第１のフィルム層１側の表面のベック平滑度が２，０００〜２０，０００秒とし、第２のフィルム層２側の表面のベック平滑度が８００〜２０，０００秒とし、第２のフィルム層側の表面の水との接触角が２０〜８０°とし、かつ感熱粘着剤層３の表面強度が０．６〜１．８ｋｇ−ｃｍとした。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐環境性、機械強度、絶縁性に優れる二軸配向ＰＰＳフィルムと芳香族重合体からなる繊維シートとの熱融着積層体（接着剤層を介していない）において、従来の課題である層間密着力の向上と耐熱クラスＨ種レベルの高耐熱性、耐環境性を両立させ、高絶縁性、加工性、ワニス含浸性を付与した高機能電気絶縁材を提供すること。
【解決手段】二軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルム層（Ａ層）の少なくとも片方の面に融点を有しない芳香族系重合体からなる繊維シート層（Ｂ層）が接着剤層を介することなく積層された積層体であって、Ａ層の厚さをａμｍ、Ｂ層の厚さをｂμｍとした時の該積層の構成厚さ比率（ａ／ｂ）が０．２５〜５．００であり、かつＡ層の広角Ｘ線回折法によって測定した相対結晶化指数５〜３０、EdgeおよびEndの２方向から各々測定した配向度が何れも０．１５〜０．６０である積層体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電池等の電気化学デバイスの包装材であって、高温または低温等の過酷な条件下でも使用可能な包装材、およびそれを使用した電気化学デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】金属層と熱圧着性ポリイミド層を有する積層体を用いて、積層体の周囲において、前記熱圧着性ポリイミド層が融着されることで密閉包装構造が形成されるようにして、包装材３３の内部に電気化学デバイス要素３１を密閉収納して電気化学デバイスを製造する。 （もっと読む）

【課題】含浸性、厚み精度に優れ、特に、ビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造に好適に用いられるキャリア付きプリプレグの製造方法と、この製造方法により得られたキャリア付きプリプレグ、及び、このキャリア付きプリプレグを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】繊維布の骨格材を含む絶縁樹脂層を有するキャリア付きプリプレグを連続的に製造する方法であって、（ａ）片面側に絶縁樹脂層が形成された第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を、繊維布の両面側にそれぞれ重ね合わせ、減圧条件下でこれらを接合する工程と、（ｂ）上記接合後に、前記絶縁樹脂の溶融温度以上の温度で加熱処理する工程とを有することを特徴とする、キャリア付きプリプレグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ハードコート剤の硬化時間を短縮させることで、生産効率の向上を可能とするハードコート層を有する樹脂基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基板の少なくとも一方の面上にオルガノポリシロキサンを含むハードコート剤組成物の硬化物からなるハードコート層を有する樹脂基板の製造方法であって、水酸基を有するオルガノポリシロキサンを含むハードコート剤組成物を前記樹脂基板の少なくとも一方の面上に塗布し前記組成物からなる塗膜を形成する塗膜形成工程と、前記塗膜に熱処理およびマイクロ波照射処理を施すことにより前記オルガノポリシロキサンを縮合硬化させてハードコート層とする縮合硬化工程と、を有することを特徴とする、ハードコート層を有する樹脂基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】可視光領域の反射率が高く、しかも加熱や紫外線による劣化・変色、反射率低下が極めて少なく、さらには高い耐熱性および板厚精度を有する基板材料であるプリプレグ、およびそれを積層した積層板、金属箔張り積層板を提供する。
【解決手段】プリプレグを、過酸化物ないし金属錯体触媒を用いて硬化させる付加硬化型シリコーンレジンを主成分とする樹脂組成物をガラス布基材に含浸、乾燥させて形成する。 （もっと読む）

【課題】 ガスバリア性に優れるとともにハンドリング性にも優れるポリエステル系積層フィルム、それを用いた蒸着フィルム、ラミネート体、および包装体を提供することである。
【解決手段】 ポリグリコール酸以外のポリエステルを主たる構成成分とする層（Ａ層）の少なくとも片面の表面層として、ポリグリコール酸を主たる構成成分とする層（Ｂ層）が積層されたポリエステル系積層フィルムであって、Ｂ層がその全成分に対して、平均粒径０．１〜５μｍの無機および／または有機粒子を０．０１〜１質量％含有するポリエステル系積層フィルム、およびそれを用いた蒸着フィルム、ラミネート体、および包装体で達成される。 （もっと読む）

【課題】加熱時の寸法安定性に優れ、高い表面硬度と成型性を兼ね備えた成型用ハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも一方の面に塗布液を塗布硬化させてなるハードコート層を有する成型用ハードコートフィルムであって、前記基材フィルムが、共重合ポリエステルを含む二軸配向ポリエステルフィルムであり、前記塗布液が、３以上の官能基を有する電離放射線硬化型化合物と、１および／または２官能の電離放射線硬化型化合物とを少なくとも含み、前記塗布液に含まれる電離放射線硬化型化合物中の１および／または２官能の電離放射線硬化型化合物の含有量が５質量％以上９５質量％以下であり、長手方向及び幅方向の平均熱収縮率が、１５０℃において０．００１〜２．０％、及び８０℃において０．０〜０．５％である成型用ハードコートフィルム。 （もっと読む）

【課題】発泡樹脂層との一体性に優れ、強度が高いとともに剥がしやすく、加工性（すなわち合成樹脂塗工時の裏抜け防止性、並びに乾燥工程時及び発泡工程時の熱による寸法安定性）に優れ、施工後の寸法安定性に優れた発泡樹脂積層シート用基材を提供する。
【解決手段】基材と該基材上に形成された発泡樹脂層とを有する発泡樹脂積層シートを形成するために用いる該基材であって、ポリエステル系繊維を主成分とする見かけ密度０．３〜０．９ｇ／ｃｍ³の不織布であり、該発泡樹脂層の形成面となる表面の凹凸度が、１〜１５０μｍである発泡樹脂積層シート用基材。 （もっと読む）

【課題】製造時に高いハンドリング性を確保しながら、高い耐屈曲性や耐折り曲げ性を有したフレキシブル両面銅張積層板が得られる方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド絶縁層の両側に銅箔層を有するフレキシブル両面銅張積層板の製造方法であり、第一の銅箔層を形成する厚さ９μｍ以上３５μｍ以下の銅箔上にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、乾燥及び硬化させてポリイミド層の片面に第一銅箔層を有する片面銅張積層体を得て、この積層体のポリイミド層側に、第二の銅箔層を形成する厚さ３μｍ以上１２μｍ以下の銅箔を供給して、加熱加圧下に連続して積層させ、第一銅箔層の等価曲げ剛性を第二銅箔の等価曲げ剛性よりも大きくさせ、且つ、ポリイミド絶縁層の厚さが７μｍ以上５０μｍ以下であると共に、２５℃における引張弾性率が２ＧＰａ以上９ＧＰａ以下となるようにするフレキシブル両面銅張積層板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 従来公知の基板用の銅張積層板では不可能であった接着強度が小さいこと及び銅箔をエッチング除去後の残部のポリイミドフィルムの透明性不良の問題点を解消した、オ−ルポリイミドの基板材料として好適な銅張積層板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムと低粗度銅箔とが積層されてなり、銅箔エッチング後のフィルムの波長６００ｎｍでの光透過率が４０％以上、曇価（ＨＡＺＥ）が３０％以下であって、接着強度が５００Ｎ／ｍ以上である銅張積層板、及びポリイミドフィルムと銅層とが積層されてなり、銅層エッチング後のフィルムの波長６００ｎｍでの光透過率が４０％以上、曇価（ＨＡＺＥ）が３０％以下であって、接着強度が５００Ｎ／ｍ以上であり、１５０℃で１０００時間の熱処理後の接着強度が２８５Ｎ／ｍ以上である銅張積層板。 （もっと読む）