【課題】反射率が低く、かつ、耐擦傷性、塗工性及び耐久性に優れた硬化膜を与える硬化性組成物及びそれからなる二層構造を有する硬化膜を提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）：（Ａ）中空粒子、（Ｂ）２個以上の（メタ）アクリロイル基を含有する化合物、（Ｃ）メチルエチルケトンを含有し、該成分（Ａ）の配合量が、該成分（Ｂ）１００重量部に対し、０．１〜５重量部の範囲内であり、該（Ｃ）成分の配合量が、固形分１００重量部に対して、１００〜６００重量部の範囲である硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】外観から内容物が観察でき、ガスバリア性に優れる種子用包材および種子用袋を提供する。
【解決手段】種子用包材は、プラスチック基材フィルム１０と樹脂バリア層２０とヒートシール層３０とを積層し、プラスチック基材フィルム１０と樹脂バリア層２０との間に印刷層５０を有し、印刷層５０は、外周よりも淡色で印刷された窓あき部を有する。該種子用包材からなる種子用袋は、極めて鮮明かつ保存性に優れ、内容物の情報提示性に優れ、かつ水蒸気バリア性を有するため、種子の保存性にも優れ、積層材であって内容物を保護しうる柔軟性、耐衝撃性、耐摩擦性、印刷適性、開口性、充填包装適性に優れる。 （もっと読む）

【課題】基材上にシリコーン層を設けた保護フィルムの、シリコーン層の表面には、微量であるが未硬化シリコーンが存在している。電子部品等の被着体に保護フィルムを付着させるとこの未硬化シリコーンが、被着体へ付着し問題を起こすことがあった。本発明は、基材上にシリコーン層を設けた保護フィルムにおけるシリコーン層中の未硬化シリコーンを除去する方法を提供するものである。
【解決手段】保護フィルムの保護層であるシリコーン層面に密着する平滑なセパレータを少なくとも１回以上貼りかえることにより未硬化シリコーンを除去する未硬化シリコーンの除去方法である。 （もっと読む）

【解決手段】Ｃｕ基材上に厚さ１μｍ以上のＮｉ層を介して有機電着薄膜を成膜してなるＣｕ−Ｎｉ−有機電着薄膜積層構造体、及びＣｕ基材上に厚さ１μｍ以上のＮｉ層を形成し、次いで、アニオン性材料電着液に上記Ｎｉ層を接触させ、該Ｎｉ層上に上記アニオン性材料を上記Ｎｉ層が形成されたＣｕ基材を陽極として電着して有機電着薄膜を成膜するＣｕ−Ｎｉ−有機電着薄膜積層構造体の形成方法。
【効果】Ｃｕ基材上に密着性に優れた電着ポリイミド薄膜等の有機電着薄膜を成膜したＣｕ−Ｎｉ−有機電着薄膜積層構造体を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性等の熱可塑性樹脂本来の特性を損なうことなく、良好な光輝性と、優れた成形品表面外観を実現することができる熱可塑性樹脂組成物と、その成形品を提供する。
【解決手段】鉱物油、又は金属系物質で表面処理された光輝性フィラー（Ｆ）を、架橋ポリマー１００重量部に対して０．５〜１０重量部含有する、平均粒子径５０〜２５０μｍの光輝性フィラー含有架橋ポリマー（Ａ）５〜５０重量部と、熱可塑性樹脂（Ｂ）９５〜５０重量部とを含む（ただし、光輝性フィラー含有架橋ポリマー（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）との合計で１００重量部）熱可塑性樹脂組成物。この熱可塑性樹脂組成物を成形してなる成形品。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理で銅箔とポリイミド樹脂層との接着強度が優れた銅張積層板の製造方法を提供。
【解決手段】下記一般式（１）




（式中、R₁は式（２）で表される２価の有機基を示し、R₂は４価の有機基を示す。また、R₃は独立に、CH₃、C₂H₅、OCH₃又はOC₂H₅を示し、R₄はH、CH₃、C₂H₅、OCH₃又はOC₂H₅を示す。）のポリイミドフィルムの表面側の層をプラズマ処理し、その処理面に金属層を設けた金属張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】結晶化温度よりも低い熱処理温度においても緻密な複合酸化物の結晶微粒子膜が得られる製造方法を提供する。
【解決手段】本複合酸化物の結晶微粒子膜の製造方法は、基板１上に少なくとも１種類のアルカリ土類金属元素とチタンとを含む複合酸化物の結晶微粒子膜２を形成する工程と、結晶微粒子膜２上に貴金属膜３を形成する工程と、貴金属膜３が形成された結晶微粒子膜２を４００℃以上６００℃未満で熱処理する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】表示品位が高く、応答速度が速く、動画適性が高い、高透過率のＯＣＢ方式液晶表示装置、及びそれに用いられる光学補償フィルム、偏光板の提供。
【解決手段】支持体上に形成された配向膜の表面に、ラビング処理を施し、該表面に液晶化合物を含む塗布液を塗布し、前記液晶化合物を配向させ、その配向を固定することにより、光学異方性層が形成された光学補償フィルムであって、前記配向膜の表面上をラビングした方向と、前記液晶化合物の配向方向とのなす角度が、±０．５°未満であり、消光度が、０．００２以上、０．０１０以下である光学補償フィルムである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡易な工程で製造可能であり、かつ高い放熱性を有すると共に、高いガス遮断性能を保有する難燃性フィルムを提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、表面に微細な凹凸を有する高分子基材と、前記高分子基材上に気相法により形成された撥水層とを有することを特徴とする、高比表面積積層体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、鋼表面に錆を発生させず安価な防錆性機械部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、鋼表面に鉄よりイオン化傾向の大きい金属層を形成し、その金属表面にＴｉ（ＯＨ）_x（ＰＯ₄）_y（ＨＰＯ₄）_z（Ｈ₂ＰＯ₄）_l（ＯＲ）_m（Ｒは炭素数１〜４のアルキル基、ｘ、ｙ、ｚ、ｌおよびｍは整数）で表わされるリン酸チタニウム系化合物またはその縮合体を有効成分とする処理層を設けることを特徴とする金属表面処理方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】有害なクロムを使用せず、リン酸クロメート処理による場合と同等以上の樹脂被覆密着性を有する樹脂被覆用アルミニウム材及び樹脂被覆アルミニウム材、ならびに、これらの製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム基材と、このアルミニウム基材の表面に形成された陽極酸化皮膜であって、（ａ）２個以上のヒドロキシル基；（ｂ）２個以上のカルボキシル基；又は（ｃ）１個以上のヒドロキシル基と１個以上のカルボキシル基；から成る群（ａ）〜（ｃ）から選択される１つ以上の官能基を有する有機化合物の成分を含有する陽極酸化皮膜と、を備え、陽極酸化皮膜が、３〜２００ｎｍの厚さと、１５％以下の空孔率と、３％未満の含水率を有する樹脂被覆用アルミニウム材。 （もっと読む）

【課題】 ＰＣ構造物の長期安全性向上が期待されている。厚膜樹脂被覆鋼棒ではコスト高、溶融亜鉛メッキ鋼棒では鋼材の品質低下という問題がある。両問題を解決した製品を提供する。
【解決手段】 本発明のＰＣ鋼棒は耐蝕性を附加するため含亜鉛樹脂皮膜の形成、耐疲労破壊性・耐遅れ破壊性の向上のためショットピーニングがそれぞれ効果的に組み込まれる。熱延制御冷却の圧延鋼棒又は焼入焼き戻しの調質鋼棒を直進させ全長均一にショットピーニング加工し、表面清浄化と残留応力附加を同一機で処理する。次ぎに含亜鉛合成樹脂塗装を行い、乾燥・硬化させて亜鉛分９０％以上の耐蝕性皮膜を形成する。必要に応じ合成樹脂皮膜を重ね、耐蝕性皮膜の保護と防蝕性の附加を図る。製品の外観は一般鋼材とは異なり平滑美麗で、高級部材として丁寧に取り扱われ、工事品質向上に寄与する。
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【課題】擦過による低屈折率層の表面への傷が付きにくく、低屈折率層の剥離のない反射防止フィルムを提供すること。
【解決手段】透明プラスチックフィルム基材上に、（メタ）アクリロイルオキシ基を含有する多官能性モノマーを主成分とする重合体を用いてハードコート層を形成し、表面処理を行い、化学式（１）で表される有機珪素化合物、若しくはその重合体と、化学式（２）で表される有機珪素化合物、若しくはその重合体との共重合体を主成分とするコーティング溶液を用いて低屈折率層を形成すること。 （もっと読む）

【課題】注射器等の医療器具の密封包装に適したポリエステル系樹脂容器の透明蓋材に関する。特に、ヒートシールにより密封された蓋材が透明で収納物が正確に目視でき、且つ、開封が容易で、開封部に開封の痕跡を残すようにしたポリエステル系樹脂容器の透明蓋材に関する。
【解決手段】
ヒ−トシ−ルにより接着されてポリエステル系樹脂容器の開口部を密封するポリエステル系樹脂容器の透明蓋材であって、前記透明蓋材は、基材に、ポリエチレン系樹脂からなるフィルム層と、ウレタン系樹脂ラッカ−からなる下地層と、ポリエステル系脂とウレタン系樹脂のラッカ−からなるヒートシール層と、を順次積層形成してなり、
前記ヒートシール層が凝集剥離することを特徴とするポリエステル系樹脂容器の透明蓋材である。 （もっと読む）

【課題】食品、医薬品、電子機器関連部材などの包装に際して用いられる包装用の透明積層体、特に高度な水蒸気バリア性が確保でき、食品、医薬品、電子機器関連部材などの湿気を嫌う被包装物の包装に好適に用いられる水蒸気バリア性を有する透明積層体の提供を目的とする。
【解決手段】透明プラスチック基材の少なくとも一方の面にはプラズマを利用したリアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）による前処理によりＲＩＥ前処理層が設けられていて、このＲＩＥ前処理層上には無機酸化物からなる透明蒸着薄膜層と、膜硬度が３．０〜２０．０ＧＰａであるガスバリア性被覆層が順次積層されて設けられている。 （もっと読む）

【課題】 熱と光による分解生成物がほとんど発生しない銀被膜塗料組成物と、それを有する光反射体および照明器具を提供する。
【解決手段】 光反射体１は、基材２と、この基材２の表面に形成されたアンダーコート層３と、このアンダーコート層３上にＡｇ又はＡｇ基合金から形成された光反射層４と、この光反射層４を覆うように形成されたトップコート層５と、を備える。アンダーコート層３、およびトップコート層５は、塗膜基体成分としてストレートシリコーン樹脂を含有し、このストレートシリコーン樹脂成分は、重量平均分子量が３，０００以上であり、かつシロキサン結合における架橋度として、ケイ素原子１個に結合している有機基の平均数が１〜１．４である。 （もっと読む）

【課題】表刷り印刷のインキの着肉、３層構成の中間層として用いた場合の密着性を上げるため、ＰＥＴフィルムの非蒸着面の表面分子状態を特定する。
【解決手段】片面に無機酸化物蒸着膜を設けた二軸延伸ＰＥＴフィルムの蒸着膜を設けてない面のＸ線光電子分光法測定で得られるＣ１ｓ波形分離のＣ−Ｃ結合半値幅が１．２２５〜１．５５４ｅＶである。片面に無機酸化物蒸着膜を設けた二軸延伸ＰＥＴフィルムの蒸着膜を設けてない面のＸ線光電子分光法測定で得られる元素比率Ｏ（酸素）／Ｃ（炭素）が０．５０〜０．５５である。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）ポリマーまたはポリアミドのホモポリマー（ＰＡ）またはコポリマー（ＣＯＰＡ）から成る第１の基材Ｓ１を第２の基材Ｓ２へ接着剤で接合する方法。
【解決手段】ＴＰＥまたはＰＡのホモポリマーまたはＣＯＰＡで作られた基材Ｓ１を、溶剤接着剤と２成分ポリウレタン型の有機溶媒型接着剤を用いて他のＳ２に接合する。
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【課題】導電性に優れた導電板と、非合金導電層または非合金導電層と導電層と、基材となる高分子板を複数層積層してなる導電層接合材の製造方法、およびディスプレイ用途などに適用できる導電層接合材を用いてなる部品の製造方法の提供。
【解決手段】高分子板２４と非合金導電層２５と導電板２６、または高分子板２４と非合金導電層２５と導電層２７と導電板２６を複数層積層してなる導電層接合材２２，２３であって、導電層接合材２２，２３の少なくとも１つの接合面が、接合されるそれぞれの面を活性化処理した後、活性化処理面同士が対向するように当接して重ね合わせて積層接合して導電層接合材２２，２３を製造する。またこの導電層接合材２２，２３を用いてディスプレイ用途などに適用される部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】基材を洗浄することなく、また、プライマーコート層やアンダーコート層を塗布することなく、樹脂やガラス繊維などが混入されたあらゆる基材に対して、電磁波シールド特性、密着性および耐食性に優れた導電膜を、高い生産性で成膜することが可能で、低コスト化が可能である導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳとポリカーボネートの混合樹脂、ポリアミド樹脂、または、ポリアミド樹脂とガラス繊維の混合樹脂などのエンジニアリングプラスチックからなる基材の表面、あるいは、ガラスからなる基材の表面に、パルス化した高周波プラズマを照射するイオン衝撃により、基材表面を改質し、その後、改質された基板表面にイオンプレーティング法により導電膜を成膜する。 （もっと読む）