【課題】高周波特性のみならず、屈曲性、成形性、引き剥がし強度及び難燃性に優れたフレキシブルプリント配線板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物に関する。（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）ジエン系及びゴム系から選ばれる架橋剤、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化剤、（Ｅ）トリアリルイソシアヌレート及びトリアリルシアヌレートから選ばれるもの、（Ｆ）メラミン系難燃剤が必須成分として含有されている。 （もっと読む）

【課題】消臭機能とその長期持続性に優れ、シートとしての強度や可撓性や耐摩耗性などの耐久性に優れ、屋外も含めた生活空間や産業資材用途など広範囲に用いられる消臭シート及び、それを用いる消臭効果持続方法。
【解決手段】繊維材料より形成された基布の少なくとも１面上に浸食崩壊性樹脂層が設けられ、メッシュ、帆布、又はターポリンの形態の可撓性繊維複合材料であって、前記浸食崩壊性樹脂層に、合成樹脂バインダーと、光触媒粒子、及び無機消臭性粒子とを含ませて、前記合成樹脂バインダーの質量に対する前記光触媒粒子の含有率を０．５〜５質量％とし、前記浸食崩壊性樹脂層表面部分に存在する前記消臭性粒子の一部が露出している消臭シート及び、それを用いる消臭効果持続方法。 （もっと読む）

本発明は、複合構造、オーバーモールド成形複合構造の分野、およびその製造方法に関し、特にポリアミド複合構造の分野に関する。開示される複合構造は、表面ポリアミド樹脂組成物で作られた少なくとも一部分を有する表面を有し、かつ不織構造、生地、繊維詰め物およびその組み合わせから選択される繊維状材料を含み、前記繊維状材料がマトリックス樹脂組成で含浸されており、表面ポリアミド樹脂組成物は、ａ）芳香族ジカルボン酸および脂肪族ジアミンから誘導される反復単位を含む１種または複数種の半芳香族ポリアミド（Ａ）と、ｂ）脂肪族ジカルボン酸および脂肪族ジアミンから誘導される反復単位を含むポリアミド、脂肪族アミノカルボン酸から誘導される反復単位を含むポリアミド、およびラクタムから誘導されるポリアミドからなる群から選択される１種または複数種の完全脂肪族ポリアミド（Ｂ）とのブレンドを含むポリアミド組成物から選択される。 （もっと読む）

【課題】ポリベンザゾール繊維のように優れた、耐熱性、難燃性、低線膨張係数を有し、プリント配線板の製造時の加工性に優れ、かつ電気絶縁性に優れるピリドビスイミダゾール繊維を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】ピリドビスイミダゾール繊維の表層部（表面〜１μｍ）から得られた電子線回折図において、赤道方向プロファイルにおける結晶（２００）面由来の回折ピーク面積をＳ１、結晶（１１０）面、（２１０）面および（４００）面由来の回折ピーク面積をＳ２としたとき、Ｓ２／Ｓ１が０．１〜１．５を満足するピリドビスイミダゾール結晶の存在状態であり、かつ、原子間力顕微鏡で測定される繊維表面の平均自乗粗さが２０ｎｍ以下であるピリドビスイミダゾール繊維を用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、耐熱性、ドリル耐摩耗性、及び難燃性に優れた回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂１００体積部に対して、絶縁性の無機充填材８０〜１４０体積部含有し、前記無機充填材は、（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子、（Ｂ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含む、又は結晶水を有しない無機粒子、及び、（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子を含有し、前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記無機粒子（Ｂ）と前記酸化アルミニウム粒子（Ｃ）との配合比（体積比）が、１：０．１〜１：０．１〜１である熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ケナフ茎部の芯部分を利用して、そのままの状態では機能性材料をボードに含有させることが困難であり、あるいは機能性材料の性能が低下してしまう場合であっても、機能性材料をその性能を損なうことなく含有させることが可能なボードを提供する。
【解決手段】ケナフ茎部の芯部分の粉砕物であるケナフコアに機能性材料を吸収させて得られた機能性材料含有ケナフコアを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】物品の表面に機能性微粒子層を埋没、転写させることにより十分な膜強度が得られる機能性微粒子膜を形成することができる無機薄膜転写材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】仮支持体２上に、微粒子同士の間に空隙を有して吸着されている微粒子積層膜３を含む無機薄膜転写材１。仮支持体を（１）イオン性の表面電荷を有する微粒子の分散液または高分子電解質溶液からなるイオン性物質液に浸漬する工程と（２）上記微粒子の表面電荷又は高分子電解質の電荷と反対符号の表面電荷又は電荷を有する微粒子の分散液または上記微粒子の表面電荷又は高分子電解質の電荷と反対符号の表面電荷又は電荷を有する高分子電解質の溶液に浸漬する工程とを交互に行い、しかも微粒子の分散液への浸漬と高分子電解質溶液への浸漬を交互に行うことにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】三次元形状などの複雑形状が作製可能であり、かつ等方的な力学特性を有し、薄肉、軽量性にも優れる一体化成形品を提供すること。
【解決手段】強化繊維と樹脂を有してなる面状成形体（Ｉ）と、第２の成形体とが接合した一体化成形品であり、該面状成形体（Ｉ）が少なくとも１つの屈曲部を有しており、かつ該屈曲部で区切られる各面部での曲げ強度が実質的に等方性であり、かつ各面部同士の曲げ強度が実質的に同等である一体化成形品である。 （もっと読む）

【課題】成形品の表面に無機微粒子層を埋没、転写させることにより十分な膜強度が得られる無機微粒子膜を形成することができる無機薄膜転写材を提供する。
【解決手段】水酸基を有する無機微粒子を含み、空隙を有して吸着されている微粒子積層膜３を仮支持体２上に有し、該微粒子積層膜３が、分子内に水酸基と反応する官能基一つ以上と重合性不飽和二重結合一つ以上を有するシリコーンオリゴマーを付着させたものである無機薄膜転写材１。 （もっと読む）

【課題】損失係数を向上し制振性が改善された制振材および制振複合材を提供する。
【解決手段】繊維軸方向に直行する断面直径が１０〜５００ｎｍの全芳香族ポリアミドナノファイバーからなる制振材とする。また、繊維軸方向に直行する断面直径が０．５〜３０μｍの繊維よりなる織物、編物、乾式不織布、湿式不織布、またはフィルムのうち少なくとも１種からなる基材上に、繊維軸方向に直行する断面直径が１０〜５００ｎｍの全芳香族ポリアミドナノファイバーを積層してなる制振複合材とする。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく、難燃剤のブリードアウトが無く、従来よりも少ない添加量でエポキシ樹脂組成物に優れた難燃性、耐熱性および耐水性を付与し、且つ耐熱性および耐水性に優れた硬化物の提供。
【解決手段】式１で表されるリン含有ポリパラキシレンアリールエーテル化合物。


（式中、Ｒ¹はジフェニルフォスフィンオキサイド誘導体基であり、Ｗは芳香族炭化水素基である。Ｒ²はアルキル基またはアリール基を表す。また、ｏは０〜４の整数を表し、ｎは１以上の数を表す。） （もっと読む）

選択透過性保護構造を含む物品であって、その構造が巻き付けられたり覆われたりした物品、および腐食またはカビの増殖による物品の損傷を制限する方法であって、物品を選択透過性保護構造中に巻き付けたり覆ったりするステップを含む方法。選択透過性構造は、少なくとも２００ｇ・ｍｉｌ／ｍ²／２４ｈの水蒸気透過値を有し液体の水に対する障壁となる膜を含み、支持基材を含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】難燃性の高い樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板を提供する。
【解決手段】多環式構造を有する樹脂及びケイ酸カルシウムを含有する、樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）分子主鎖中に硫黄原子を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を有機溶媒中で反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する化合物を含む硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃性を付与するリン化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、多層プリント配線板の製造工程、及び半導体装置の製造工程において反りが低減できる積層板、並びに当該積層板を用い製造した多層プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 基材と熱硬化性樹脂組成物とから構成される積層板において、前記熱硬化性樹脂組成物が、芳香族骨格を有するエポキシ樹脂を含むものであり、前記積層板は、２００℃〜２６０℃における線膨張係数が１〜１１ｐｐｍ／℃であり、３０℃における貯蔵弾性率が２２〜４０ＧＰａであり、１８０℃における貯蔵弾性率が１０〜１８ＧＰａであることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性や外観特性に優れた加飾成形体を得るための加飾成形用シートを提供することを目的とする。
【解決手段】極細繊維束の繊維絡合体１と繊維絡合体に含浸された高分子弾性体２とからなる加飾成形用シートであって、極細繊維束は平均繊度０．０１〜０．８ｄｔｅｘの極細単繊維の長繊維５本以上の束からから形成されており、前記繊維絡合体の厚さ方向と平行な任意の断面において、極細繊維束の断面が平均１０００個／ｍｍ^２以上の範囲で存在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】管をライニングするための耐延伸性ライナー、耐延伸性ライナーでライニングされた管、及び耐延伸性ライナーで管をライニングする方法を提供する。
【解決手段】ライナー１０は、封止層１２、該封止層１２を覆う耐延伸性の織物材料からなる強度層１４、該強度層１４を覆う、樹脂で含浸された不織布の支持体層１６、及び該支持体層１６を覆う障壁層１８を含む積層体から製造される。この積層体は管に丸められ、そして管内に挿入される時に反転されて該障壁層１８は管の内壁に隣接する層となり、支持体層１６は障壁層１８の下層になり、強度層１４は支持体層１６の下層になって、そして封止層１２は強度層１４の下層になり、管を通って流れる材料に強度層１４が接触するように反転される。 （もっと読む）

【課題】 化粧板表面のレザータッチのような触感があり、指紋が目立たないメラミン化粧板を得る。
【解決手段】 フッ素樹脂又はアクリル樹脂と、シロキサンとが複合化されたシロキサングラフト型ポリマーにプラスチックビーズを分散させた樹脂液を、プラスチックフィルムに塗布、乾燥して転写シートを得る。次いで、樹脂含浸コア紙、樹脂含浸化粧パターン紙、必要に応じて樹脂含浸オーバーレイ紙、転写シート、賦型板を順次積層し、熱圧成形する。プラスチックビーズとして、平均粒子径が６〜１４μｍのウレタンビーズを用い、シロキサングラフト型ポリマー１００重量部に対して１０〜５０重量部配合する。転写シートに塗布する際は、乾燥膜厚が５〜１０μｍとなるように塗布する。 （もっと読む）

【課題】優れた高周波伝送特性を有すると共に、使用環境の温度変化に対しても伝送特性を維持することが可能なＲＦタグおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＲＦタグは、下記の誘電体層Ｐの両面にプリプレグ層が積層された積層体の一方の面に導電体層Ｉおよび他方の面に金属箔層Ｍが積層されて構成されている。誘電体層Ｐ：環状オレフィン単量体を含む単量体を重合して得られ、かつ荷重たわみ温度が１００〜２００℃である環状オレフィン系重合体で構成される誘電体層。プリプレグ層：ガラス繊維基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグ層。導電体層Ｉ：情報の読み取りおよび書き込みが可能な記憶媒体Ｉ１が搭載されると共に、該記憶媒体Ｉ１に対する情報の読み取りおよび書き込みを非接触状態にて行うためのアンテナ回路Ｉ２が形成された導電体層。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ無機物の含有量が少なくても硬化体の線膨張率を低くすることができるエポキシ樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、トリアジン骨格を有するフェノール樹脂と、シリカと、マレイミド化合物とを含み、フェノール樹脂の重量平均分子量が１，５００以下であるエポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体１。 （もっと読む）