【課題】 天然素材としての紙の環境適性を損なうことなく、紙基材と生分解性フィルムとの熱融着を行うに際して、紙基材との熱融着性に優れ、且つ加熱ラミネートロールに取られること無く、連続的に生産できる、熱ラミネートに好適な紙基材熱融着用積層フィルムの提供。
【解決手段】紙基材に熱融着するための積層フィルムであって、
該積層フィルムは、紙基材と接する熱ラミネート樹脂層（Ａ）と、熱ロールと接する非熱ラミネート樹脂層（Ｂ）とを有し、前記熱ラミネート樹脂層（Ａ）がポリブチレンサクシネート／アジペート共重合体を主成分とし、前記非熱ラミネート樹脂層（Ｂ）が乳酸系ポリマー（Ｂ１）と結晶性脂肪族ポリエステル（Ｂ２）とを主成分とすることを特徴とする紙基材熱融着用積層フィルム （もっと読む）

【課題】 優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系接着剤、並びに、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化ニトリルブタジエンゴム及びアミノ酸を構成物としてなるエポキシ系接着剤において、前記構成物の総量を１とした際に、該総量１に対して、前記アミノ酸を１００ｐｐｍ以上、１００００ｐｐｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と、伸縮へ追従性がよく、割れや白化などの少なく、立体面へ転写することのできるホログラム転写箔の提供。
【解決手段】基材１１、離型層１３、保護層１４、ホログラム層１５、反射層１７、及び接着層１９を設けてなり、上記離型層１３がメラミン系樹脂であり、上記保護層１４が特定のウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーを含有する電離放射線硬化性樹脂Ｍと（メタ）アクリレートオリゴマーの硬化物、及び滑剤を含み、かつ、ホログラム層１５は特定のウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーを含有する電離放射線硬化性樹脂Ｍ、（メタ）アクリレートオリゴマー、及び反応性シリコーンの硬化物を含んでいるを特徴とし、上記保護層及びホログラム層が電離放射線硬化後の破断伸度が５％以上で、かつ、ホログラム転写箔状態で、高温でも白化しない耐熱性を有する。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、高耐熱性、低熱膨張係数のポリイミドフィルム及びそれを使用した配線基板用積層体提供する。
【解決手段】厚さ１〜５００μmで、JIS Z−０２０８により測定される２５℃、５０RH%での水蒸気透湿度から計算される水蒸気透湿係数が２〜１００kgμm/m².24hrの範囲にあり、かつ１９．５GHzにおける誘電率が３．１以下である低誘電性ポリイミドフィルム。この低誘電性ポリイミドフィルムは、ポリイミド層Ｘ／ポリイミド層Ｙからなる層構造を有し、ポリイミド層Ｘのアルカリ水溶液に対するエッチング速度がポリイミド層Ｙの２倍以上である積層体を準備し、ポリイミド層Ｙ側からアルカリ水溶液によるエッチング処理を６０秒以上行うことにより得られる。 （もっと読む）

【課題】環境負荷物質を含んでおらず、金具とゴム材との界面における耐熱接着性に優れる防振ゴム部材を提供する。
【解決手段】円筒状の内筒金具２の外周に、下塗り接着剤層４およびその層４に接して形成された上塗り接着剤層５を介し、円筒状の防振ゴム１が接着一体化されている。そして、上記下塗り接着剤層４が下記の（Ａ）によって形成され、かつ、上記上塗り接着剤層５が下記の（Ｂ）によって形成され、その上塗り接着剤層５に防振ゴム１が加硫接着している。
（Ａ）セレンを含有しないレゾルシノール系接着剤。
（Ｂ）塩素化ポリオレフィンを主成分とする接着剤。 （もっと読む）

【課題】２６０℃付近の使用状況において紫外線による劣化や、基材や大気中からの亜硫酸ガスや臭素系ガスによる化学的な劣化を抑制することができる耐熱性を有する反射部材とこれを有する照明器具を提供する。
【解決手段】基材４の表面に金属層６が形成され、その金属層６の表面に無機系の保護層７が形成されてなる耐熱性を有する反射部材１であって、金属層６が、銀又は銀合金であり、保護層７が、窒化ケイ素及び二酸化ケイ素の少なくとも１種の無機物の層である。 （もっと読む）

【課題】 透過性、機械的強度、耐熱収縮性、シャットダウン特性、メルトダウン特性及び耐酸化性のバランスに優れたポリエチレン多層微多孔膜及びその製造方法、並びに電池用セパレータを提供する。
【解決手段】 少なくとも二層からなり、(a) 赤外分光法による末端ビニル基濃度が、10,000個の炭素原子当たり0.2個以上の高密度ポリエチレンAを含むポリエチレン系樹脂多孔質層A、及び(b) 赤外分光法による末端ビニル基濃度が、10,000個の炭素原子当たり0.2個未満の高密度ポリエチレンBを含むポリエチレン系樹脂多孔質層Bを有するポリエチレン多層微多孔膜は、透過性、機械的強度、耐熱収縮性、シャットダウン特性、メルトダウン特性及び耐酸化性のバランスに優れている。 （もっと読む）

【課題】 周波数帯域の上昇に対する誘電正接の上昇を抑制して通信損失を低く抑えるとともにハンダ耐熱性に優れた基板材料及びプリント基板を提供する。
【解決手段】 基板材料２の少なくとも片面側に、所定の導体パターンを形成する金属箔４を配してなるプリント基板１であって、基板材料２と金属箔４との間にフッ素樹脂接着層３が形成されている。そして、この基板材料２は、アラミド繊維１０〜４０重量％及びフッ素樹脂６０〜９０重量％を含む基板材料２であって、前記アラミド繊維とフッ素樹脂のディスパージョンとの抄造物を圧縮成形させて得られた、空隙率が５％未満の不織布である。 （もっと読む）

【課題】ディーゼルパティキュレートフィルタ（ＤＰＦ）の使用時及び再生時における熱応力によるクラック、特に、ＤＰＦの軸方向におけるクラック（特に、リングオブクラック）の発生を大幅に抑制し、スス堆積限界を大幅に向上することができるハニカム構造体の提供。
【解決手段】複数のハニカムセグメント２が接合材層を介して互いの接合面で一体的に接合されたハニカムセグメント接合体と、ハニカムセグメント接合体の外周面を被覆する外周コート層４とを備え、流体の流路となる複数のセルが中心軸方向に互いに並行するように配設された構造を有するハニカム構造体である。ハニカムセグメント２は、ハニカムセグメント２の両端面の四隅及び／又はハニカムセグメント２の両端面における外周部の各辺の中央部に、予め中実セル１０が配置されており、且つ中実セル１０が、ハニカムセグメント２と一体化されている。 （もっと読む）

【課題】 ハンダ耐熱性に優れ、周波数帯域の上昇に対する誘電正接の上昇を抑制して通信損失が低く抑えられた基板材料及びプリント基板を提供する。
【解決手段】 加熱処理が施されたポリアリレート系液晶ポリマーからなる不織布に、フッ素樹脂を含浸又は積層させてなることを特徴とする基板材料２の少なくとも片面側に、所定の導体パターンを形成する金属箔４を配してなるプリント基板１である。前記基板材料２と前記金属箔４との間にフッ素樹脂接着層３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性・耐薬品性・寸法安定性・電気的特性等を有するフレキシブルプリント配線板に利用されるポリアミド接着シートを提供する。
【解決手段】厚み１０μｍ以下の芳香族ポリアミドフィルムの両側にそれぞれ厚み２５μｍ以下のエポキシ系接着層を有し、合計厚みが５０μｍ以下の３層構造のポリアミド接着シート。 （もっと読む）

【課題】包装材料としての重要特性である、耐屈曲ピンホール性に優れるだけでなく、フィルム長手方向と幅方向の物性バランスに優れていることで、耐突刺ピンホール性、金属化合物を蒸着した際のガスバリア性にも優れる二軸配向ポリエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】上記課題は、ポリエチレンテレフタレートを主体とする二軸配向フィルムであって、面配向係数が０．１６８〜０．１７２、複屈折の絶対値が５未満、１５０℃におけるフィルム幅方向の熱収縮率が０．５〜２％であり、なおかつフィルム厚みが７〜２０μｍであることを特徴とする包装用二軸配向ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた屈曲性を有し且つ寸法安定性に優れ、銅張積層板の作成時にカール抑制性が高い液晶ポリエステルフィルムを得ることができる液晶ポリエステル樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた液晶ポリエステルフィルム、該フィルムの製造方法、該フィルムを有する屈曲性が高く且つカールが少ない銅張積層板、該フィルムを有するフレキシブルプリント配線板の提供。
【解決手段】非プロトン性溶媒、特定の構造を有する液晶ポリエステル樹脂、該液晶ポリエステル樹脂１００重量部に対して０．００１〜５重量部の層状無機化合物を含有することを特徴とする液晶ポリエステル樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた液晶ポリエステルフィルム、該フィルムの製造方法、該フィルムを有する屈曲性が高く且つカールが少ない銅張積層板、該フィルムを有するフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 食品の包装材料等に用いる積層材において、水性ドライラミネート法や溶剤を必要とする押出しラミネート法やドライラミネート包装材料を用いずに積層できるようにし、また、レトルト殺菌用包装材料に用いた場合であっても、基材の加水分解物がシーラント基材層を透過して中身食品に溶出するのを防止する。
【解決手段】 積層材が、水性グラビア印刷で印刷を施された耐熱基材層と、シーラント層と、該耐熱基材層とシーラント基材層とを熱貼合により接着する接着性樹脂層と、酸素ガスバリヤー層と、レトルト殺菌中に耐熱基材層が加水分解した溶出物を遮断する溶出物遮断層とを有する。 （もっと読む）

【課題】高周波（ギガヘルツ）帯域用途に適した低比誘電率及び低誘電損失の特性を有し、かつ基板を構成する金属材料等に対する接着性を有する熱硬化性樹脂組成物を用いた高性能高周波電子部品分野に適用できる電子部品を提供すること。
【解決手段】ビニルベンジル系化合物とポリカルボジイミド化合物とを含有することにより、高周波（ギガヘルツ）帯域用途に適した低比誘電率及び低誘電損失の特性、及び基板を構成する金属材料に対する接着性を有し、かつ、高周波帯域において伝送特性と長期信頼性に優れる熱硬化性樹脂組成物を用いた高性能高周波電子部品分野に適用できる電子部品である。 （もっと読む）

【課題】 過酷な滅菌処理下でも、長手方向の伸びがなく、しかも可撓性と形態安定性に優れた保護チューブを提供することにある。
【解決手段】可撓性金属チューブ（２）の外周を高抗張力耐熱性繊維（４）が縦添えされたガラス編組（３）を被覆する。次に、ガラス編組（３）及び高抗張力耐熱性繊維（４）にシリコーンワニス（５）を含浸する。最後にシリコーンワニス（５）が含浸されたガラス編組（３）の外周をシリコーンゴム層（６）で被覆する。 （もっと読む）

【課題】ホログラムや回折格子などのレリーフ構造を有しサーマルプリンターなどでヒビ割れや賭が発生しない転写箔およびそれを用いた画像形成物を提供する。
【解決手段】高耐熱性材料のレリーフ形成層であっても、レリーフ構造の賦型性及び賦型スタンパの耐刷性がよく、かつ、サーマルプリンタなどによる転写でも高精細な画像を転写性（印字性）のよい転写箔及びそれを用いた画像形成物を提供するものであり、基材１１、剥離層１３、レリーフ形成層１５、反射層１７が、順次積層されている転写箔において、前記剥離層が少なくともガラス転移温度１２０℃〜２００℃の熱可塑性樹脂を含有し、かつ前記レリーフ形成層が電離放射線硬化性樹脂の硬化物からなるようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高湿条件下及び高熱条件下、並びに加熱・冷却を繰り返しにおいて、光学積層体の外観変化が生じない耐久性に優れる粘着剤を提供する。
【解決手段】アクリル樹脂(１)及び（２）からなる粘着剤において、粘着剤のＴＨＦ不溶分Ｘ（％）と、式（III）で表されるＹ（％）とが、（I）及び（II）を充足することを特徴とする粘着剤。
４０≦Ｘ≦７０ （I）
−０．５１Ｘ＋４１＜Ｙ＜０．４５Ｘ＋２４ （II）
Ｙ＝Ｂ−（１００−Ｘ）×Ｃ／１００ （III）
（式中、Ｂは、（１）及び（２）の混合物における分子量300,000以上の成分の重量百分率を表し、Ｃは、粘着剤のＴＨＦ溶解分における分子量300,000以上の成分の重量百分率を表す。）
（１）：重量平均分子量が50,000〜250,000であるアクリル樹脂。
（２）：（ｂ）を含有し、重量平均分子量が1,000,000〜1,500,000であるアクリル樹脂。
（ｂ）：極性官能基とオレフィン性二重結合とを含有する単量体 （もっと読む）

【課題】ビニルベンジル基を有する化合物とポリフェニレンエーテル樹脂とを併用して得られる樹脂組成物において、高周波領域における誘電特性に加え、金属箔との密着性、耐熱性、難燃性に優れた樹脂組成物及び前記樹脂組成物を用いたプリプレグ、及び前記プリプレグを用いた積層体を提供する。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル樹脂と下記式（１）で示されるビニルベンジル基を有する化合物等とを含有する樹脂組成物を用いる。
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【課題】 本発明はこのような問題を解決するためになされたもので、その目的は、液晶表示装置の表示均一性を改善し得る積層フィルムを提供することである。さらに、液晶セルとの接着性に優れ、且つ、軽剥離性に優れる積層フィルムを提供することである。
【解決手段】 偏光板と、位相差フィルムと、第１の粘着剤層とを少なくともこの順に備え、該偏光板は、偏光子と、該偏光子の位相差フィルムを備える側に配置された第１の保護層と、該偏光子の位相差フィルムを備える側とは反対側に配置された第２の保護層とを含み、該位相差フィルムは、ノルボルネン系樹脂を含有する延伸フィルムであり、該第１の粘着剤層は、（メタ）アクリレート系（コ）ポリマーと、過酸化物を主成分とする架橋剤とを少なくとも配合した組成物を架橋させて得られ得る粘着剤を含む、積層フィルム。 （もっと読む）