【課題】接着性、特に銅張り版作成時に使用される接着材に対する接着性が向上したポリイミドフィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】フィルムの表層から厚み方向に５０ｎｍ内層の面内配向指数が０．３０以上であり、かつ同じく１００ｎｍ内層の面内配向指数が０．２５以上であるポリイミドフィルムであり、ポリイミドフィルムに対して、ドラム状電極の比誘電率を２５以下とし、酸素濃度を５００ｐｐｍ以下の条件で放電処理を行い、放電状態が沿面放電となっており、その沿面放電長さが３ｃｍ以上となるように放電処理を行うことを特徴とする製造方法。 （もっと読む）

【課題】複数個の樹脂シートを一括してモールド金型に配置することを可能とする回路装置の製造方法およびそれに用いられる樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】輸送装置３６は、支持部４１と、支持部４１から両側方に伸びるアーム３７と、アーム３７の下端に設けられた吸着部３８と、支持部４１の上部に配置された筒状の収納部３１とを備えている。輸送装置３６は、載置台３９に載置された複数の樹脂シート１０を、モールド金型の所定位置に輸送する機能を備えている。 （もっと読む）

【課題】ブラックスペック（ＢＳ）の発生が低減された液晶性樹脂組成物の製造方法、ＢＳの含有量が少ない液晶性樹脂組成物、及びＢＳの含有量が少ない液晶性樹脂組成物製造用の装置を提供する。
【解決手段】液晶性樹脂と充填材とを溶融混練して液晶性樹脂組成物を製造する際に、押出方向の上流側端部に液晶性樹脂供給口１１、押出方向の下流側端部に吐出ダイ１４、液晶性樹脂供給口１１と吐出ダイ１４の中間に充填材供給口１２、及び、充填材供給口１２より下流側に第１のベント口１３を備えると共に、シリンダー内に、液晶性樹脂供給口の下流側に可塑化部が設けられ、充填材供給口の上流側端部を始点として下流に向けて搬送性を有するニーディングエレメントを配した第１ニーディングゾーン１７が設けられ、第１ニーディングゾーンの下流側端部より第１のベント口の上流側端部までの区間に混練部１６が設けられた２軸押出機を用いる。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマーの如き高分子量プラスチック材料から作られた、フランジに取付けられたフレーム、またはリードフレームを含んでなるマイクロ電子回路用パッケージを提供する。
【解決手段】プラスチック材料はフランジに射出成形される。プラスチック材料の初期重合は、液体状態で起こり、初期融点を有する中間体材料をもたらす。フレームが射出成形されたあとで、フレームは加熱され、さらに（二次）重合を進行させ、それによってプラスチック材料のポリマー鎖を長くする。これらの長ポリマー鎖は高分子量であり、もたらされる最終材料は、中間体材料より高融点を有する。もたらされる超高分子量ポリマーは、半田付けで遭遇するような高温に耐え得る。こうして、さらなる（二次）重合のあとで、ダイスはフランジにプラスチック・フレームを損傷することなく半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムにスパッタリング等の処理を施す際に、空気や水分の影響を受けることなく、目的の金属層を確実かつ効率的に形成できる、巻き替えポリイミドフィルムロール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】この巻き替えポリイミドフィルムロールの製造方法は、原反ポリイミドフィルムロール２１からポリイミドフィルムＦを引出して、幅方向に分割して裁断し、巻取って分割ポリイミドフィルムロール５１を形成し、この分割ポリイミドフィルムロール５１から再度ポリイミドフィルムＦを引出して、真空環境下又は減圧環境下で巻き取るものである。 （もっと読む）

【課題】プリント基板等に取り付けるために１個ずつ取り上げる際に絡み合わないクランプを提供する。
【解決手段】クランプ１は、キャリアフィルム２０を不可逆的に変形させなければキャリアフィルム２０から分離できない連結構造にてキャリアフィルム２０と連結されて出荷されて、使用時にはキャリアフィルム２０から分離されるので、例えばプリント基板等に取り付けるにあたってキャリアフィルム２０から１個ずつ分離すればよく、その際にクランプ１同士が絡み合ってしまって作業性が低下するおそれはない。キャリアフィルム２０に整然と連結されているので員数不足又は員数過剰は生じない。クランプ１を分離した痕跡がキャリアフィルム２０に残り白変するので、破断痕を数えることで納品数に不足又は過剰があったか否か（紛失や組み付け忘れはなかったか）を容易に検認できる。 （もっと読む）

【課題】 液晶ポリマーフィルムが本来具有する高強力や高弾性率および耐薬品
性などと共に、優れた高耐熱性と耐磨耗性を有するフィルム、その積層体、およ
びこれを用いた多層実装回路基板を低コストで提供する。
【解決手段】 光学的異方性の溶融相を形成し得るポリマーフィルムを、該フィ
ルムの熱処理時に形態を保持し得る被着体と積層した後、前記フィルムの熱変形
温度Ｔdef 以上の温度で、Ｔm よりα℃（α＝１０〜３５℃）低い温度までの温
度範囲で、前記フィルムの融解ピーク温度ＴA が、該フィルムの熱処理前の融点
Ｔm よりβ℃（β＝５〜３０℃）高い温度に到達するまで熱処理し、その後、熱
処理温度をポリマーのＴm 以上でフィルムの融解ピーク温度ＴA 未満の温度範囲
で、前記ＴA がγ℃（γ＝５〜２０℃）増大する時間にわたって熱処理し、次い
で、被着体を除去してフィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】 フィルムの洗浄工程の水切り装置に関するものであり、水切りのエアノズルによるフィルムのばたつきやエアノズルのセッティングに時間をかけることなく安価で容易に確実に水滴を除去する水切り装置を提供する。
【解決手段】 フィルムを連続して供給、巻き取りする方式で水槽やシャワーリングなどの方法で液体に浸しフィルムを洗浄する洗浄工程の水切り乾燥工程で用いられる水切り装置において、筐体内に乾燥エアを送り込む吸気口と該筐体内にフィルムを通すための少なくとも２箇所以上のフィルムの幅や厚みよりも大きなスリット口で構成される水切り装置。 （もっと読む）

【課題】熱に対する収縮性が改善され、接着性が向上したポリイミドフィルムおよびその製造方法の提供。
【解決手段】ポリイミドフィルムは、（１）１，４−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ピロメリット酸二無水物および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から得られるポリイミドと、（２）粒子径０．０１〜１．５μｍ、平均粒子径０．０５〜０．７μｍである無機粒子を、ポリアミド酸の重量に対して０．１〜０．９重量％からなる。ポリイミドフィルムは、フィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながらの加熱処理と、放電処理とが順次施され、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギー８０ｍＮ／ｍ以上、２００℃、１時間での加熱収縮率０．１０％以下を有する。本発明はこのポリイミドフィルムの製造方法も包含する。 （もっと読む）

【課題】 積層体の巻き取りにおける癒着を十分に抑制しながら、巻き取りを良好に行うことができる高分子フィルム積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 好適な実施形態の高分子フィルム積層体の製造方法は、金属箔上に高分子フィルムの前駆体からなる前駆体層が形成された積層体を巻き取り、巻き取り体を得る第１工程と、巻き取り体を熱処理して、金属箔上に高分子フィルムが形成された高分子フィルム積層体を得る第２工程とを有する。第１工程においては、巻き取られる積層体同士の間に挟まれるように、この積層体の巻き取り方向と交差する方向の両端に位置する辺に沿ってそれぞれスペーサーを配置して積層体を巻き取り、且つ、スペーサーとして、厚さが０．５〜３ｍｍであり、巻き取り方向の弾性率勾配が５Ｎ／ｍｍ以下であるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性が高く、紫外光領域、並びに、可視光領域において、光反射率が高く、また、加熱処理や光照射処理による光反射率の低下が少ない、ＬＥＤ実装用プリント配線板に用いるプリプレグ並びに銅張積層板を提供する。
【解決手段】 ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂(A)、脂環式エポキシ樹脂(B)、二酸化チタン(C)を含有する樹脂組成物と基材からなるプリプレグおよびそれを用いた銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】連続した帯状のフィルムをロール状に巻いて長期保存する場合、フィルムが帯電しないフィルム原反およびその製造方法を提供する。
【解決手段】連続した帯状のフィルムを巻き取る際、コア表層又はコア全体に静電防止処理が施されている筒状のコアを用いて巻き取るフィルム原反の製造方法であり、また巻かれたフィルム表面の電気抵抗値が１×１０^１５Ω以上であるフィルム原反である。 （もっと読む）

【課題】 切断時における切断粉の発生を防止できると共に、切断後の取り扱い時におけるガラス繊維粉の発生を防止できるようにする。
【解決手段】 ガラス繊維基材２に熱硬化性樹脂を含浸し半硬化させたプリプレグＰにレーザ光６，９を照射してこのプリプレグＰを切断する一方、切断後の熱硬化性樹脂の硬化により、この熱硬化性樹脂によってガラス繊維基材２の切断端部側を包んだ状態で固める。その際、レーザ光６，９をプリプレグＰに対して切断方向に相対的に移動させながらプリプレグＰを切断し、またプリプレグＰに対してレーザ光６，９の照射域を含む噴射領域に冷却用ガスを噴射して、この冷却用ガスによりプリプレグＰの切断箇所を冷却する。 （もっと読む）